专利名称：噪声滤波器和传送装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及加载到电子装置上的印刷布线板。
背景技术：
电子装置的多功能化导致印刷布线板上的电路动作的高速化。在流过信号布线的电信号中，时钟信号的动作频率增加，并且，上升时间/下降时间缩短。另一方面，电子装置趋于小型化。因此，印刷布线板被设计，以通过尽可能地使信号布线之间的间隙变窄来增加布线密度。在电路动作的高速化和印刷布线板的小型化的背景上，近年来，信号波形通过印刷布线板上的相邻信号布线之间的电磁耦合相互干涉的串扰已成为大的问题。所述串扰导致超过相邻的信号布线中的阈值电压的波纹(ripple)而导致装置的错误动作，并且在通过存储器布线的并行传送中变为流过相邻的布线的信号的抖动(jitter)，以导致消耗定时余裕。作为用于抑制这种串扰的手段，在信号布线之间布置具有稳定的电势的一个保护布线，例如，一个保护接地布线。保护接地布线被布置于要抑制串扰的信号布线之间以减少信号布线之间的耦合，而产生串扰抑制效果。但是，当在存在布线面积设计约束的同时需要进一步抑制串扰时，串扰不能被抑制到期望的串扰值。关于该问题，日本专利申请公开N0.2005-123520讨论了用于在信号布线之间设置两个保护接地布线的手段。在该手段中，分别使得信号布线具有保护接地，以进一步减少信号布线之间的耦合。但是，由于近来电子装置的高速化和小型化的影响，串扰趋于增加。在上述常规的手段中，可能达不到减少串扰的目标。这需要即使信号布线之间的布线面积小也产生更多的串扰抑制效果的印刷布线板。因此，我们考虑常规的印刷布线板中的串扰的产生。图5是常规的印刷布线板的截面图。印刷布线板200包括绝缘体层201、布置于绝缘体层201的一个表面上的两个信号布线202和203、以及布置于两个信号布线202和203之间的两个保护接地布线204和205。接地面206被布置于绝缘体层201的另一表面上。考虑传送导致在信号布线202中产生串扰的信号并且信号布线203接收串扰的情况。传播到用作基准面的信号布线203的串扰噪声包含直接从信号布线202传播的直接串扰分量211和经由保护接地布线204和205从信号布线202传播的多串扰分量。多串扰分量包含从信号布线202传播到保护接地布线204或保护接地布线205、然后从保护接地布线204或保护接地布线205传播到信号布线203的二段(stage)串扰分量212。多个串扰分量还包含从信号布线202传播到保护接地布线204、然后从保护接地布线204传播到保护接地布线205并然后从保护接地布线205传播到信号布线203的三段串扰分量213。一般地，在两个布线中，在布线中的一个的远离另一布线的端部处产生的串扰噪声的波形由下式(参见 Circuits，Interconnections, andPackaging for VLSI,
H.B.Bakoglu, Andeddison-Wesley Publishingcompany (1995))表达。数学式I如下。
权利要求
1.一种印刷布线板,包括: 绝缘体层；和 第一布线层，所述第一布线层形成在所述绝缘体层的一个表面上， 其中，第一布线层包含: 一对信号布线；和 至少三个保护布线，所述至少三个保护布线设置在所述一对信号布线之间并沿所述一对信号布线相互间隔开，并且， 其中，所述保护布线中的每一个被供给基准电势或电源电势。
2.根据权利要求1的印刷布线板，其中，第二布线层形成在所述绝缘体层的另一表面上，并且，第二布线层被设置有面导体，所述面导体具有与所述保护布线的电势相同的电势。
3.根据权利要求2的印刷布线板，其中，所述保护布线经由设置在绝缘体层中的通路孔与所述面导体电连接。
全文摘要
在包含经由绝缘体层设置的第一布线层和第二布线层的印刷布线板中，设置在第一布线层中并被供给接地电势的沿一对信号布线延伸的至少三个保护接地布线被设置在所述一对信号布线之间。因此，可以在不加宽一对信号布线之间的布线区域的情况下减少串扰噪声。
文档编号H05K1/11GK103120033SQ20118004493
公开日2013年5月22日 申请日期2011年9月16日 优先权日2010年9月24日
发明者林靖二 申请人:佳能株式会社