专利名称：接合和电耦合部件的制作方法
技术领域：
本发明总体涉及接合和电耦合部件的领域。
发明内容
在一个方面，公开了一种用于将接合部件电耦合的方法，所述方法包括:提供支撑层；利用所述支撑层来支撑导电线；将导电粘合剂放置在所述导电线之上，所述导电粘合剂延伸到所述导电线之外至所述支撑层上，所述导电粘合剂电耦合至所述导电线，所述导电粘合剂被配置为粘附地接合至所述支撑层，所述导电粘合剂被配置为粘附地接合至所述导电粘合剂上面的一个或多个附加部件，所述导电线被配置为通过所述导电粘合剂电耦合至所述一个或多个附加部件。在另一方面，公开了一种用于将接合部件电耦合的系统，所述系统包括:支撑层；由所述支撑层支撑的导电线；以及导电粘合剂，所述导电粘合剂处于所述导电线之上，所述导电粘合剂电耦合至所述导电线，所述导电粘合剂延伸到所述导电线之外至所述支撑层上，所述导电粘合剂被配置为粘附地接合至所述支撑层，所述导电粘合剂被配置为粘附地接合至所述导电粘合剂上面的一个或多个附加部件，所述导电线被配置为通过所述导电粘合剂电耦合至所述一个或多个附加部件。许多附加实施例也是可能的。
在阅读具体实施方式
并且参照附图后，本发明的其他目的和优势可以变得显而易见。图1是根据一些实施例的具有电耦合的接合部件的系统的横截面视图。图2是根据一些实施例的具有电耦合的接合部件的另一系统的横截面视图。图3是根据一些实施例的具有电耦合的接合部件的又一系统的横截面视图。图4是根据一些实施例的具有电耦合的接合部件的又一替换系统的横截面视图。图5是根据一些实施例的具有电耦合的接合部件的又一系统的俯视图。图6是示意了根据一些实施例的用于将接合部件电耦合的方法的流程图。尽管本发明经受各种修改和替换形式，但是在附图和随附的具体实施方式
中作为示例示出了本发明的具体实施例。然而，应当理解，附图和具体实施方式
并不意在将本发明限于特定实施例。取而代之，本公开意在覆盖落入如所附权利要求限定的本发明的范围内的所有修改、等同方案和替换方案。
具体实施例方式以下描述本发明的一个或多个实施例。应当注意，这些和任何其他实施例是示例性的并意在示意本发明而非限制。尽管本发明广泛地适用于不同类型的系统，但是不可能在本公开中包括本发明的所有可能实施例和上下文。在阅读本公开后，本发明的许多替换实施例将对本领域普通技术人员来说显而易见。在一些实施例中，公开了用于将部件接合和电耦合的系统和方法。在一些实施例中，提供了支撑层，所述支撑层被配置为支撑导电线。所述支撑层可以是电绝缘体(比如陶瓷)或另一种类型的印制电路板。所述导电线可以由金或其他合适金属/导体制成。在一些实施例中，一个或多个附加部件/器件可以电耦合和物理耦合至导电线和支撑层组件。可以将导电粘合剂放置在所述导电线之上。在一些实施例中，可以以如下方式施加所述导电粘合剂:所述导电粘合剂延伸到所述导电线之外至所述支撑层上。在一些实施例中，导电粘合剂与支撑层之间的粘附可以进一步增大部件之间的物理耦合。在一些实施例中，所述导电粘合剂可以被配置为比粘附至所述导电线更坚固地粘附至所述支撑层。在一些实施例中，一个或多个附加部件可以物理以及电耦合至组件。在一些实施例中，可以使用所述导电粘合剂将管芯附着至组件，同时还将所述管芯电耦合至所述导电线。在一些实施例中，例如，可以将散热器放置在管芯与导电粘合剂之间以实现更好的散热。在一些实施例中，可以使用铜散热器。图1是根据一些实施例的具有电耦合的接合部件的系统的横截面视图。在一些实施例中，提供了支撑层110。在一些实施例中，支撑层110是电绝缘体，并被配置为直接和/或间接地支撑导电线115以及附加部件。可以将导电粘合剂120放置在导电线115之上。在一些实施例中，可以以如下方式施加导电粘合剂120:导电粘合剂120延伸到导电线115之外至支撑层110上。在一些实施例中，导电粘合剂120与支撑层110之间的粘附进一步增大部件之间的物理接合。在一些实施例中，导电粘合剂120可以被配置为比粘附至导电线115更坚固地粘附至支撑层110。在一些实施例中，一个或多个附加部件125可以物理和电耦合至组件。一个或多个附加组件125可以通过导电粘合剂120电耦合和物理附着至导电线115。可以通过将导电粘合剂120物理附着至支撑层110来增强物理附着。图2是根据一些实施例的具有电耦合的接合部件的另一系统的横截面视图。在一些实施例中，提供了陶瓷210。在一些实施例中，陶瓷210是电绝缘体，并被配置为直接和/或间接地支撑金线215以及附加部件。可以将导电粘合剂220放置在金线215之上。在一些实施例中，可以以如下方式施加导电粘合剂220:导电粘合剂220延伸到金线215之外至陶瓷210上。在一些实施例中，导电粘合剂220与陶瓷210之间的粘附进一步增大部件之间的物理接合。在一些实施例中，导电粘合剂220可以被配置为比粘附至金线215更坚固地粘附至陶瓷210。在一些实施例中，管芯225可以物理和电耦合至组件。管芯225可以通过导电粘合剂220电耦合和物理附着至金线215。可以通过将导电粘合剂220物理附着至陶瓷210来增强物理附着。图3是根据一些实施例的具有电耦合的接合部件的又一系统的横截面视图。在一些实施例中，提供了陶瓷310。在一些实施例中，陶瓷310是电绝缘体，并被配置为直接和/或间接地支撑金线315以及附加部件。可以将导电粘合剂320放置在金线315之上。在一些实施例中，可以以如下方式施加导电粘合剂320:导电粘合剂320延伸到金线315之外至陶瓷310上。在一些实施例中，导电粘合剂320与陶瓷310之间的粘附进一步增大部件之间的物理接合。在一些实施例中，导电粘合剂320可以被配置为比粘附至金线315更坚固地粘附至陶瓷310。在一些实施例中，铜散热器330和管芯325可以物理和电耦合至组件。铜散热器330可以被配置为辅助散热。管芯325可以通过铜散热器330和导电粘合剂320电耦合和物理附着至金线315。可以通过将导电粘合剂320物理附着至陶瓷310来增强物理附着。图4是根据一些实施例的具有电耦合的接合部件的又一替换系统的横截面视图。在一些实施例中，提供了陶瓷410。在一些实施例中，陶瓷410是电绝缘体，并被配置为直接和/或间接地支撑金线415以及附加部件。可以将导电粘合剂420放置在金线415之上。在一些实施例中，可以以如下方式施加导电粘合剂420:导电粘合剂420延伸到金线415之外至陶瓷410上。在一些实施例中，导电粘合剂420与陶瓷410之间的粘附进一步增大部件之间的物理接合。在一些实施例中，导电粘合剂420可以被配置为比粘附至金线415更坚固地粘附至陶瓷410。在一些实施例中，铜散热器430和管芯425可以物理和电耦合至组件。铜散热器430可以被配置为辅助散热。管芯425可以通过铜散热器430和导电粘合剂420电耦合和物理附着至金线415。可以通过将导电粘合剂420物理附着至陶瓷410来增强物理附着。可以将增强环氧树脂435添加至该结构，以增强部件之间的物理接合。在一些实施例中，可以通过增强环氧树脂435形成一个或多个沟道，以允许导电粘合剂420等的固化。图5是根据一些实施例的具有电耦合的接合部件的又一系统的俯视图。在一些实施例中，提供了陶瓷510。在一些实施例中，陶瓷510是电绝缘体，并被配置为直接和/或间接地支撑一个或多个金线以及附加部件。可以将导电粘合剂放置在该一个或多个金线之上。在一些实施例中，可以以如下方式施加导电粘合剂:导电粘合剂延伸到该一个或多个金线之外至陶瓷510上。在一些实施例中，导电粘合剂与陶瓷510之间的粘附进一步增大部件之间的物理接合。在一些实施例中，导电粘合剂可以被配置为比粘附至该一个或多个金线更坚固地粘附至陶瓷510。在一些实施例中，铜散热器530和管芯525可以物理和电耦合至组件。铜散热器530可以被配置为辅助散热。管芯525可以通过导电粘合剂520电耦合和物理附着至该一个或多个金线。可以通过将导电粘合剂物理附着至陶瓷510来增强物理附着。可以将增强环氧树脂535添加至该结构，以增强部件之间的物理接合。在一些实施例中，可以通过增强环氧树脂535形成一个或多个沟道(比如沟道555)，以允许导电粘合剂等的固化。图6是示意了根据一些实施例的用于将接合部件电耦合的方法的流程图。在一些实施例中，这里描述的方法可以由诸如图1至图5中描述的器件之类的器件实现。处理开始于600处，于是，在框610处，提供支撑层。在框620处，在支撑层之上支撑导电线。 在框630处，将导电粘合剂放置在导电线之上，该导电粘合剂延伸到导电线之外
至支撑层上。在一些实施例中，导电粘合剂电耦合至导电线。在一些实施例中，导电粘合剂被配置为粘附地接合至支撑层。
在一些实施例中，导电粘合剂被配置为粘附地接合至导电粘合剂上面的一个或多个附加部件。在一些实施例中，导电线被配置为通过导电粘合剂电耦合至一个或多个附加部件。随后，处理结束于699处。本领域技术人员将意识到，可以将结合本文公开的实施例描述的各个示意性逻辑块、模块、电路和算法步骤实现为电子硬件、计算机软件或者这两者的组合。为了清楚地示意硬件和软件的这种可互换性，以上总体上在其功能方面描述了各个示意性组件、块、模块、电路和步骤。这种功能是被实现为硬件还是软件取决于对总体系统施加的特定应用和设计约束。本领域技术人员可以以针对每个特定应用变化的方式实现所描述的功能，但是这些实现决定不应当解释为导致与本发明的范围的脱离。提供了所公开的实施例的以上描述，以使本领域技术人员能够作出或使用本发明。在不脱离本发明的精神或范围的前提下，对这些实施例的各种修改将对本领域技术人员来说容易显而易见，并且本文定义的一般原理可以适用于其他实施例。因此，本发明并不意在限于本文示出的实施例，而是应对本发明给予与本文公开的原理和新颖特征相一致的最宽范围。以上关于具体实施例描述了本发明可提供的优点和优势。这些优点和优势以及可使这些优点和优势出现或变得更明显的任何元素或限制不应理解为任何或所有权利要求的关键、所需或必需的特征。如本文所使用，术语“包括”或其任何其他变型意在解释为非排他地包括跟在这些术语之后的元素或限制。相应地,包括元素集合的系统、方法或其他实施例不限于仅这些元素，并且可以包括未明确列出或要求保护的实施例内在的其他元素。尽管参照特定实施例描述了本发明，但是应当理解，这些实施例是示意性的并且本发明的范围不限于这些实施例。上述实施例的许多变型、修改、添加和改进是可能的。想到的是，这些变型、修改、添加和改进落入如所附权利要求内详述的本发明的范围内。
权利要求
1.一种用于将接合部件电耦合的系统，所述系统包括: 支撑层； 由所述支撑层支撑的导电线；以及 导电粘合剂， 所述导电粘合剂处于所述导电线之上， 所述导电粘合剂电耦合至所述导电线， 所述导电粘合剂延伸到所述导电线之外至所述支撑层上， 所述导电粘合剂被配置为粘附地接合至所述支撑层， 所述导电粘合剂被配置为粘附地接合至所述导电粘合剂上面的一个或多个附加部件， 所述导电线被配置为通过所述导电粘合剂电耦合至所述一个或多个附加部件。
2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述导电粘合剂被配置为对所述支撑层形成比对所述导电线更坚固的粘附接合。
3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述一个或多个附加部件包括电气器件。
4.根据权利要求1所述的系统，其中，所述一个或多个附加部件包括散热片。
5.根据权利要求1所述的系统，其中，所述支撑层是非导电陶瓷或印制电路板。
6.根据权利要求1所述的系统，还包括增强粘合剂，所述增强粘合剂处于所述支撑层、所述导电线、所述导电粘合剂和所述一个或多个附加部件之上。
7.根据权利要求6所述的系统，还包括通过所述增强粘合剂的沟道以允许空气接触所述导电粘合剂。
8.一种用于将接合部件电耦合的方法，所述方法包括: 提供支撑层； 利用所述支撑层来支撑导电线； 将导电粘合剂放置在所述导电线之上，所述导电粘合剂延伸到所述导电线之外至所述支撑层上； 所述导电粘合剂电耦合至所述导电线， 所述导电粘合剂被配置为粘附地接合至所述支撑层， 所述导电粘合剂被配置为粘附地接合至所述导电粘合剂上面的一个或多个附加部件， 所述导电线被配置为通过所述导电粘合剂电耦合至所述一个或多个附加部件。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述导电粘合剂被配置为对所述支撑层形成比对所述导电线更坚固的粘附接合。
10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述一个或多个附加部件包括电气器件。
11.根据权利要求8所述的方法，其中，所述一个或多个附加部件包括散热片。
12.根据权利要求8所述的方法，其中，所述支撑层是电绝缘陶瓷或印制电路板。
13.根据权利要求8所述的方法，还包括:将增强粘合剂放置在所述支撑层、所述导电线、所述导电粘合剂和所述一个或多个附加部件之上。
14.根据权利要求13所述的方法，还包括:创建通过所述增强粘合剂的沟道以允许空气接触所述导电粘合剂。
全文摘要
用于将接合部件电耦合的方法和系统，包括支撑层(110)；由所述支撑层支撑的导电线(115)；以及导电粘合剂(120)，所述导电粘合剂处于所述导电线之上，所述导电粘合剂电耦合至所述导电线，所述导电粘合剂延伸到所述导电线之外至所述支撑层上，所述导电粘合剂被配置为粘附地接合至所述支撑层，所述导电粘合剂被配置为粘附地接合至所述导电粘合剂上面的一个或多个附加部件(125)，所述导电线被配置为通过所述导电粘合剂电耦合至所述一个或多个附加部件。
文档编号H05K3/32GK103155727SQ201180050613
公开日2013年6月12日 申请日期2011年10月18日 优先权日2010年10月19日
发明者焦金保 申请人:大陆汽车系统公司