专利名称：一种电子设备扩展接口的密封方法以及该方法的胶塞的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子设备的附件，特别是指一种用于电子设备扩展口上的密封软胶塞。
背景技术：
现代电子产品都朝着越来越轻、薄、短、方便携带的方向发展，如手机、相机等便携式产品已经成为人们日常生活中重要的工具。手机、相机等等电子产品经常被人们携带至户外使用，而在户外活动中，免不了处于高湿或多尘沙的恶劣环境中，因此这类电子产品的密封和防水能力对于保证产品的安全运转和寿命就显得至关重要。水分以及尘沙进入电子产品的途径一般有两种一种是，由于电子设备的外壳是由多个构件组合而成，各构件的接合处所形成的狭缝，会成为水分以及灰尘渗入的途径；另一种，由于在电子设备的壳体上需要开设扩展接口，以供连接电源或外部设备，这些扩展接口也是水分以及灰尘的渗入途径。为解决电子设备的壳体缝隙密封的问题，一般是通过加强各构件之间的接合力， 使得接合处配合更加紧密，并在壳体缝隙处填充密封胶、密封垫等等进一步防止水分、灰尘进入。然而，这种的防水结构是属于半永久性的防水，是在电子设备的壳体无法被任意拆解的情况下，以维持防水特性。由于电子设备的壳体上开设的扩展接口也是灰尘以及水分的进入途径之一，因此当扩展接口处无法防水时，前述的壳体缝隙密封便毫无意义了，所以扩展接口处的密封对于整机的密封来说至关重要。针对扩展接口处的密封是通过在扩展口上设置可便于拆卸的密封软胶塞来实现的，借助密封软胶塞来密封扩展接口，并且可于需要使用扩展口时将密封软胶塞取下。如图1、2所示，为现有的密封软胶塞，其包括与扩展接口相匹配的塞体，为防止因为塞体体积小容易丢失的问题，人们在塞体上一体设置有连接条，将连接条用螺丝钉固定在外壳体上对应扩展接口的周围。上述的这种在塞体上设置连接条的方式不但能够借助塞体有效的防止水分、灰尘通过扩展接口进入电子设备内部而侵蚀电子元器件，还能利用设置在塞体上的连接条给人们提供一种方便的操作方式，不用担心胶塞丢失，因此被普遍运用到了一些移动电子设备的扩展接口上。如专利申请号200910110093. 2所公开的一种便携式电子设备的防水门即为一种具有代表性的现有技术。然而现有的这种密封软胶塞在与扩展接口配合时，密封软胶塞上的连接条与扩展接口之间的连接结构仍然存在着一系列的技术缺陷，如
首先，密封软胶塞的连接条与外壳体之间通过螺钉连接紧固，这种连接方式在安装时比较麻烦，费时费力，而且当螺钉销接于连接条与外壳体相对应的连接孔中时，无法从螺钉的正面判断连接条与外壳体之间是否为锁紧状态，如果处于锁紧状态下继续拧紧螺钉的话容易使外壳体的连接孔爆裂，如果螺钉非锁紧状态又会使两个零件之间密闭性不好，而无法实现防水的效果；其次，由于所述连接条为与所述塞体一体成型的软胶条，因此利用螺钉将其销接在外壳体上时，需要拧紧螺钉使钉头给软胶条制成的连接条施加预压量，起到密封垫的作用，从而实现密封螺纹孔，然而螺钉对所述连接条施加的预压量决定了螺纹孔的密封程度，也就是说，如果螺钉对所述连接条施加的预压量不足的话，所述连接条与外壳体之间的连接孔就容易出现密封漏洞，而且所述塞体在拆卸、安装时也会拉扯连接条使其发生形变，从而影响所述连接螺纹孔的密封性能；
最后，由于螺钉长期暴露在空气中，很容易锈蚀，影响整机的美观，而且金属螺钉会使设备的壳体内外导通，降低整机的抗静电能力。以上为传统电子设备防水密封测试方法在具体实施时所存在的主要技术缺陷，即为本发明所要研究解决的主要问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子设备扩展接口的密封方法以及该方法的胶塞，其是一种与现有技术同一性质的电子设备防水门，其所要解决的主要技术问题在于现有的电子设备防水门通过软胶条制成的连接条连接在外壳体上的，以达到在将其从扩展接口上拆下时不会丢失，连接条一般是通过螺钉连接紧固在外壳体上，但是这种采用螺钉的连接方式装配复杂、浪费人力物力，而且扩展接口处供插接螺钉的螺纹孔密封较难，容易成为新的渗漏途径，再者金属螺钉容易锈蚀，影响产品的外观，金属的螺钉还会使电子设备的壳体内外导通，降低整机的抗静电能力。以上为本发明所要解决的主要技术问题。为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是本发明提供一种电子设备扩展接口的密封方法，其特征在于方法的步骤如下
首先，在电子设备外壳体上位于扩展接口周围处开设一个供连接密封软胶塞的连接
孔；
其次，在密封软胶塞的连接条上设置一与上述连接孔过盈配合的连接轴，在连接轴的插入端设置反向锁卡的锥形卡头，并在所述锥形卡头上轴向延伸的设置一轴径小于上述连接孔的工艺拉柄；
再次，将所述工艺拉柄穿过所述连接孔插入所述电子设备的外壳体内部，并在所述外壳体内部拉拔所述工艺拉柄，将所述锥形卡头强行挤入并穿过所述连接孔至设计位置，使所述锥形卡头反向卡持在所述连接孔上； 最后，剪掉所述工艺拉柄。优选于所述连接轴与壳体配合深度大于或等于1. 20毫米，在所述连接轴的轴面上凸设密封圈，所述密封圈凸出轴面的高度优选为0. 15^0. 20毫米，所述弹性卡头的轴面凸出所述连接轴的轴面高度大于或等于0. 20毫米，且所述密封软胶塞、连接轴、弹性卡头以及工艺拉柄均采用软塑胶制成，优选于硅胶、TPU等等。本发明提供一种电子设备扩展接口的密封胶塞，其包括与开设在电子设备的外壳体上的扩展接口相匹配的塞体，所述塞体可塞堵或拆卸于与其相匹配的扩展接口中，所述塞体与所述外壳体之间设置有柔性的连接条，所述连接条一端连接在所述塞体上，所述连接条的另一端连接在所述外壳体上，其特征在于所述连接条连接在所述外壳体上的一端设置有固定连接件，所述固定件连接件固定连接在所述外壳体上，所述固定连接件包括连接轴，所述连接轴一端连接在所述连接条上，所述连接轴的另一端插设在所述外壳体上开设的连接孔中，且所述连接轴与所述连接孔之间过盈配合，所述连接轴端穿过所述连接孔的一端设置有弹性卡键，所述弹性卡键为反向锁卡的卡键，所述弹性卡键可与所述连接条分别相对应的卡持在所述外壳体的内侧壁与外侧壁上，所述弹性卡键上与卡持在所述外壳体内侧壁上的一面相对的另一面设置有倾斜的引导面，所述弹性卡键沿所述连接轴的中心轴环形阵列在所述连接轴的轴面上，环形阵列的所述弹性卡键在所述连接轴上构成一锥形卡头，锥形的所述卡头可在所述倾斜的引导面的引导下挤入、穿过所述连接孔，所述连接轴上穿过所述连接孔的一端轴向延伸的设置有一轴径小于上述连接孔的工艺拉柄，可通过拉拔所述工艺拉柄使所述弹性卡键在引导面的引导作用下沉入所述连接轴的轴面，从而将由环列的弹性卡键构成的锥形卡头强行挤入、穿过所述连接孔。本发明在具体实施时，所述塞体通过所述连接条连接在外壳体上，所述固定连接件为一种将所述连接条铆接在所述外壳体上的部件，利用所述工艺拉柄轴径小于所述连接孔，可将其穿过所述连接孔，再从所述外壳体的内侧拉拔所述工艺拉柄，使得所述弹性卡键在引导面的引导下挤入并穿过所述连接孔，从而将所述连接轴嵌入所述连接孔中，利用所述弹性卡键的反向卡持将所述连接轴固定在所述连接孔中，从而达到将所述连接条连接在所述外壳体上，这种连接结构方便安装操作，利用所述连接轴与所述连接孔之间的过盈配合对所述连接孔进行密封。优选方式所述连接轴上设置有密封圈，通过所述密封圈对所述连接轴与连接孔之间进行加强密封。优选方式所述密封圈凸出所述连接轴的轴面高度为0. 15^0. 20毫米。优选方式所述弹性卡键凸出所述连接轴的轴面高度大于或等于0. 20毫米。优选方式所述连接轴与所述连接孔的配合深度大于或等于1. 20毫米。优选方式构成所述固定连接件的所述连接轴、弹性卡键、工艺拉柄一体成型，并且采用软塑胶制成，所述软塑胶优选于硅胶、TPU等等。优选方式所述塞体、连接条以及固定连接件一体成型，并且采用软塑胶制成，所述软塑胶优选于硅胶、TPU等等。与现有技术相比，本专利申请的技术效果是本发明提供一种电子设备扩展接口的密封方法以及该方法的胶塞，首先，本发明的所生产的产品成本低廉、便于工业化生产、 而且容易装配；其次，本发明所生产的产品能够依靠本身材质的弹性体特性，通过特殊的结构及尺寸配合有效的密封连接孔；最后，避免了传统采用金属螺丝钉固定所述密封软胶塞的连接条所带来的容易锈蚀，影响产品的外观，并且金属的螺钉还会使电子设备的壳体内外导通，降低整机的抗静电能力等等弊端。
图1为现有技术的一种较佳实施例示意图。图2为现有技术的另一种使用状态示意图。图3为本发明的分解剖视示意图。图4为本发明的组装使用状态剖视示意图。图5为本发明的另一种使用状态局部剖视示意图。
图6为本发明的密封胶塞立体示意图。
具体实施例方式以下将结合较佳实施例对本发明提出的一种电子设备扩展接口的密封方法作更为详细说明。本发明提出的一种电子设备扩展接口的密封方法，其步骤如下
首先，在电子设备外壳体上位于扩展接口周围处开设一个供连接密封软胶塞的连接
孔；
其次，在密封软胶塞的连接条上设置一与上述连接孔过盈配合的连接轴，在连接轴的插入端设置反向锁卡的锥形卡头，并在所述锥形卡头上轴向延伸的设置一轴径小于上述连接孔的工艺拉柄；
再次，将所述工艺拉柄穿过所述连接孔插入所述电子设备的外壳体内部，并在所述外壳体内部拉拔所述工艺拉柄，将所述锥形卡头强行挤入并穿过所述连接孔至设计位置，使所述锥形卡头反向卡持在所述连接孔上； 最后，剪掉所述工艺拉柄。本发明的方法在具体实施时，成本低廉、便于工业化生产、而且容易装配，能够有效的密封所述连接孔，而且避免了传统采用螺丝钉固定所述密封软胶塞的连接条所带来的弊端。较佳实施例所述连接轴与壳体配合深度大于或等于1. 20毫米，在所述连接轴的轴面上凸设密封圈，所述密封圈凸出轴面的高度优选为0. 15^0. 20毫米，所述弹性卡头的轴面凸出所述连接轴的轴面高度大于或等于0. 20毫米，且所述密封软胶塞、连接轴、弹性卡头以及工艺拉柄均采用软塑胶制成，优选于硅胶、TPU等等。以下将结合附图3至6以及较佳实施例对本发明提出的一种电子设备扩展接口的密封胶塞作更为详细说明。本发明提供一种电子设备扩展接口的密封胶塞，其包括与开设在电子设备的外壳体1上的扩展接口 2相匹配的塞体10，所述塞体10可塞堵或拆卸于与其相匹配的扩展接口 2中，所述塞体10与所述外壳体1之间设置有柔性的连接条20，所述连接条20 —端连接在所述塞体10上，所述连接条20的另一端连接在所述外壳体1上；所述连接条20连接在所述外壳体1上的一端设置有固定连接件30，所述固定件连接件30固定连接在所述外壳体1 上，所述固定连接件30包括连接轴31，所述连接轴31 一端连接在所述连接条20上，所述连接轴31的另一端插设在所述外壳体1上开设的连接孔3中，且所述连接轴31与所述连接孔3之间过盈配合，所述连接轴31端穿过所述连接孔3的一端设置有弹性卡键32，所述弹性卡键32为反向锁卡的卡键，所述弹性卡键32可与所述连接条20分别相对应的卡持在所述外壳体1的内侧壁与外侧壁上，所述弹性卡键32上与卡持在所述外壳体1内侧壁上的一面相对的另一面设置有倾斜的引导面321，所述弹性卡键32沿所述连接轴31的中心轴环形阵列在所述连接轴31的轴面上，环形阵列的所述弹性卡键32在所述连接轴31上构成一锥形卡头，锥形的所述卡头可在所述倾斜的引导面321的引导下挤入、穿过所述连接孔3，所述连接轴31上穿过所述连接孔3的一端轴向延伸的设置有一轴径小于上述连接孔3的工艺拉柄33，可通过拉拔所述工艺拉柄33使所述弹性卡键32在引导面321的引导作用下沉入所述连接轴31的轴面，从而将由环列的弹性卡键32构成的锥形卡头强行挤入、穿过所述连接孔3。本发明在具体实施时，所述塞体10通过所述连接条20连接在外壳体1上，所述固定连接件30为一种将所述连接条20铆接在所述外壳体1上的部件，利用所述工艺拉柄33 轴径小于上述连接孔3，可将其穿过所述连接孔3，再从所述外壳体的内侧拉拔所述工艺拉柄33，使得所述弹性卡键32在引导面321的引导下挤入并穿过所述连接孔3，从而将所述连接轴31嵌入所述连接孔3中，利用所述弹性卡键32的反向卡持将所述连接轴31固定在所述连接孔3中，从而达到将所述连接条20连接在所述外壳体1上，这种连接结构方便安装操作，利用所述连接轴31与所述连接孔3之间的过盈配合对所述连接孔3进行密封，免去了因使用金属螺丝钉而产生的各种弊端。较佳实施例所述连接轴31上设置有密封圈311，通过所述密封圈311对所述连接轴31与连接孔3之间进行加强密封。较佳实施例所述密封圈311凸出所述连接轴31的轴面高度为0. 15^0. 20毫米。较佳实施例所述弹性卡键32凸出所述连接轴31的轴面高度大于或等于0. 20毫米。较佳实施例所述连接轴31与所述连接孔3的配合深度大于或等于1. 20毫米。较佳实施例构成所述固定连接件30的所述连接轴31、弹性卡键32、工艺拉柄33 一体成型，并且采用软塑胶制成，所述软塑胶优选于硅胶、TPU等等。较佳实施例所述塞体10、连接条20以及固定连接件30 —体成型，并且采用软塑胶制成，所述软塑胶优选于硅胶、TPU等等。综合上所述，本发明的技术方案可以充分有效的完成上述发明目的，且本发明的结构原理及功能原理都已经在实施例中得到充分的验证，而能达到预期的功效及目的，且本发明的实施例也可以根据这些原理进行变换，因此，本发明包括一切在申请专利范围中所提到范围内的所有替换内容。任何在本发明申请专利范围内所作的等效变化，皆属本案申请的专利范围之内。
权利要求
1.一种电子设备扩展接口的密封方法，其特征在于方法的步骤如下首先，在电子设备外壳体上位于扩展接口周围处开设一个供连接密封软胶塞的连接孔；其次，在密封软胶塞的连接条上设置一与上述连接孔过盈配合的连接轴，在连接轴的插入端设置反向锁卡的锥形卡头，并在所述锥形卡头上轴向延伸的设置一轴径小于上述连接孔的工艺拉柄；再次，将所述工艺拉柄穿过所述连接孔插入所述电子设备的外壳体内部，并在所述外壳体内部拉拔所述工艺拉柄，将所述锥形卡头强行挤入并穿过所述连接孔至设计位置，使所述锥形卡头反向卡持在所述连接孔上；最后，剪掉所述工艺拉柄。
2.如权利要求1所述的一种电子设备扩展接口的密封方法，其特征在于所述连接轴与壳体配合深度大于或等于1. 20毫米，在所述连接轴的轴面上凸设密封圈，所述密封圈凸出轴面的高度优选为0. 15^0. 20毫米，所述弹性卡头的轴面凸出所述连接轴的轴面高度大于或等于0. 20毫米，且所述密封软胶塞、连接轴、弹性卡头以及工艺拉柄均采用软塑胶制成，优选于硅胶、TPU等等。
3.一种电子设备扩展接口的密封胶塞，其包括与开设在电子设备的外壳体上的扩展接口相匹配的塞体，所述塞体可塞堵或拆卸于与其相匹配的扩展接口中，所述塞体与所述外壳体之间设置有柔性的连接条，所述连接条一端连接在所述塞体上，所述连接条的另一端连接在所述外壳体上，其特征在于所述连接条连接在所述外壳体上的一端设置有固定连接件，所述固定件连接件固定连接在所述外壳体上，所述固定连接件包括连接轴，所述连接轴一端连接在所述连接条上，所述连接轴的另一端插设在所述外壳体上开设的连接孔中， 且所述连接轴与所述连接孔之间过盈配合，所述连接轴端穿过所述连接孔的一端设置有弹性卡键，所述弹性卡键为反向锁卡的卡键，所述弹性卡键可与所述连接条分别相对应的卡持在所述外壳体的内侧壁与外侧壁上，所述弹性卡键上与卡持在所述外壳体内侧壁上的一面相对的另一面设置有倾斜的引导面，所述弹性卡键沿所述连接轴的中心轴环形阵列在所述连接轴的轴面上，环形阵列的所述弹性卡键在所述连接轴上构成一锥形卡头，锥形的所述卡头可在所述倾斜的引导面的引导下挤入、穿过所述连接孔，所述连接轴上穿过所述连接孔的一端轴向延伸的设置有一轴径小于上述连接孔的工艺拉柄，可通过拉拔所述工艺拉柄使所述弹性卡键在引导面的引导作用下沉入所述连接轴的轴面，从而将由环列的弹性卡键构成的锥形卡头强行挤入、穿过所述连接孔。
4.如权利要求3所述的一种电子设备扩展接口的密封胶塞，其特征在于所述连接轴上设置有密封圈，通过所述密封圈对所述连接轴与连接孔之间进行加强密封。
5.如权利要求4所述的一种电子设备扩展接口的密封胶塞，其特征在于所述密封圈凸出所述连接轴的轴面高度为0. 15^0. 20毫米。
6.如权利要求3所述的一种电子设备扩展接口的密封胶塞，其特征在于所述弹性卡键凸出所述连接轴的轴面高度大于或等于0. 20毫米。
7.如权利要求3所述的一种电子设备扩展接口的密封胶塞，其特征在于所述连接轴与所述连接孔的配合深度大于或等于1. 20毫米。
8.如权利要求3所述的一种电子设备扩展接口的密封胶塞，其特征在于构成所述固定连接件的所述连接轴、弹性卡键、工艺拉柄一体成型，并且采用软塑胶制成，所述软塑胶优选于硅胶、TPU。
9.如权利要求8所述的一种电子设备扩展接口的密封胶塞，其特征在于所述塞体、连接条以及固定连接件一体成型，并且采用软塑胶制成，所述软塑胶优选于硅胶、TPU。
全文摘要
一种电子设备扩展接口的密封方法以及该方法的胶塞，是在密封软胶塞的连接条上设置一与外壳体的连接孔过盈配合的连接轴，在连接轴的插入端设置反向锁卡的锥形卡头，并在所述锥形卡头上轴向延伸的设置一轴径小于上述连接孔的工艺拉柄，将所述工艺拉柄穿过所述连接孔插入所述电子设备的外壳体内部，并在所述外壳体内部拉拔所述工艺拉柄，将所述锥形卡头强行挤入并穿过所述连接孔至设计位置，使所述锥形卡头反向卡持在所述连接孔上，本发明成本低廉、便于工业化生产、而且容易装配，能够有效的密封所述连接孔，而且避免了传统采用螺丝钉固定所述密封软胶塞的连接条所带来的弊端。
文档编号H05K5/06GK102413656SQ20121000284
公开日2012年4月11日 申请日期2012年1月6日 优先权日2012年1月6日
发明者陈东明 申请人:陈东明