专利名称：光模块散热装置及通信设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及通信技术，尤其涉及一种光模块散热装置及通信设备。
背景技术：
光模块在光纤通讯过程中起着重要作用，但在通信的同时会产生大量的热量；为了保证光通讯的正常进行，需要将光模块产生的热量及时散发。现有技术的一种光模块散热装置包括光模块、电路板、结构件、散热器等，该装置在光模块的顶部设置有散热器，散热器是通过散热器卡扣固定在光模块的顶部，使得光模块与散热器接触，通过散热器将光模块产生的热量带走。但是，上述的散热方案散热量有限，仍然无法满足光模块的散热要求，影响光通讯的正常进行。
发明内容
本发明的第一个方面是提供一种光模块散热装置，以提高光模块的散热效果。本发明的另一个方面是提供一种通信设备，以提高该通信设备中的光模块的散热效果。本发明提供的光模块散热装置，包括光模块、连接器外壳、散热器、散热器卡扣、 电路板、结构件；所述光模块设置于所述连接器外壳中，所述散热器卡扣将所述散热器固定在所述连接器外壳上，且所述散热器与所述光模块的上表面接触；所述光模块的下表面与所述连接器外壳的底面接触；所述光模块散热装置还包括导热部件；所述导热部件分别与所述连接器外壳的底面、所述结构件接触。本发明提供的通信设备，包括本发明所述的光模块散热装置。本发明光模块散热装置的技术效果是通过使得光模块的下表面与连接器外壳的底面接触，并且设置一导热部件，通过该导热部件将连接器外壳的底面、结构件连接，能够将光模块产生的热量依次通过连接器外壳的底面、导热部件传递至结构件，相对于现有技术中的只在光模块的顶部散热，增加了光模块的散热途径，提高了光模块的散热效果。本发明通信设备的技术效果是通过使得光模块的下表面与连接器外壳的底面接触，并且设置一导热部件，通过该导热部件将连接器外壳的底面、结构件连接，能够将光模块产生的热量依次通过连接器外壳的底面、导热部件传递至结构件，相对于现有技术中的只在光模块的顶部散热，增加了光模块的散热途径，提高了光模块的散热效果。
图I为本发明光模块散热装置实施例的整体结构示意图；图2为本发明光模块散热装置实施例的分解示意图；图3为图I的剖面示意图；图4为图3的分解示意图；图5为本发明光模块散热装置实施例的立体结构示意图6为本发明光模块散热装置实施例的一种导热介质结构示意图；图7为图6的截面示意图；图8为本发明光模块散热装置实施例的另一种导热介质结构示意图；图9为图8的立体示意图。
具体实施例方式本发明的主要技术方案为，在光模块的底部增加了一条散热途径，通过导热部件从光模块下表面将热量传导至结构件，从而提高光模块的散热效果。图I为本发明光模块散热装置实施例的整体结构示意图，图2为本发明光模块散热装置实施例的分解示意图，图3为图I的剖面示意图，图4为图3的分解示意图。结合图I-图4所示，本实施例的光模块散热装置包括光模块11、连接器外壳12、 散热器13、散热器卡扣14、电路板15、结构件16，还可以包括连接器插座17。其中，光模块 11是用于实现光电信号转换的部件。连接器外壳12是用于固定光模块11、实现电磁屏蔽， 且辅助将光模块11与电路板15连接的部件；该连接器外壳12是中空腔体结构，其包括侧壁、底面、顶面以及所围设的腔体，光模块11是从连接器外壳12的入口处插入其腔体中。连接器外壳12的顶面上开设一槽口，散热器13放置在该槽口中；并且，如图2所示，散热器卡扣14卡扣在散热器13上，散热器卡扣14上的卡孔18将与连接器外壳12侧壁上的突起19相配合，突起19插入卡孔18中，从而实现通过散热器卡扣14将散热器13 固定在连接器外壳12上。在散热器卡扣14的压力下，散热器13的底面与光模块11的上表面al接触，光模块11能够通过散热器13进行散热。连接器插座17也设置在连接器外壳12的腔体中，当光模块11插入连接器外壳12 中时，连接器插座17将与光模块11连接；并且，该连接器插座17还与电路板15连接，从而实现电路板15与光模块11之间的信号连接。图5为本发明光模块散热装置实施例的立体结构示意图，由图5可以更直观的看到连接器外壳12是中空腔体结构，并且，电路板15上设置有多个连接孔20，连接器外壳12 是通过底面的连接脚21插入该连接孔20中，实现连接器外壳12与电路板15的连接固定； 连接器插座17也是通过某个连接孔20与电路板15进行连接。即，光模块11通过固定在连接器外壳12中，并通过连接器插座17与电路板15实现信号连接。本实施例中，通过散热器卡扣14卡紧散热器13,并通过散热器13对光模块11施加向下的压力，实现光模块11的下表面a2与连接器外壳12的底面a3接触,光模块11的热量能够传导至连接器外壳12的底面；同时，本实施例还增加了导热部件，该导热部件设置在连接器外壳的底面、结构件之间，且分别与连接器外壳的底面、结构件16接触，主要用于将光模块11的热量从连接器外壳12传导至结构件16。由于相对于现有技术，增加了光模块底部的散热途径，从而提高了光模块的散热效果，能够有效降低光模块的温度；并且，通过增强光模块的散热效果，可以使得该光模块散热装置向产品小型化发展，降低生产成本， 还可以提升产品性能的稳定性，降低产品功耗。可选的，上述的导热部件可以包括设置在电路板上的第一导热介质，该第一导热介质与连接器外壳的底面接触，可以传导热量；以及第二导热介质26，该第二导热介质26 分别与第一导热介质、结构件接触，可以将热量从第一导热介质再传导至结构件，从而实现将光模块的热量依次经过连接器外壳的底面、第一导热介质、第二导热介质传导至结构件。 其中，可以通过螺钉22将电路板、第二导热介质、结构件连接固定，以确保第二导热介质与结构件16、电路板15紧密接触，确保散热效果。图6为本发明光模块散热装置实施例的一种导热介质结构示意图，图7为图6的截面示意图。如图6和图7所示，所述的第一导热介质可以包括第一导热层23、第二导热层24以及金属过孔25。其中，第一导热层23设置在电路板15的上表面，可以设置在连接器外壳12的底面相对的位置，且第一导热层23与连接器外壳的底面接触；第二导热层24 设置在电路板15的下表面，用于与第二导热介质接触；第一导热层和第二导热层通过电路板上的金属过孔25连接。具体实施中，第一导热层23和第二导热层24可以为金属，例如为铜；第二导热介质26可以为金属或者具有良好导热性的导热胶。如图3所示，电路板15的上表面的铺铜区域与连接器外壳12的底面接触，电路板15的下表面的铺铜区域与第二导热介质26接触， 第二导热介质26与结构件16接触。上述结构使得光模块11产生的热量可以经过连接器外壳12的底面、第一导热层23、金属过孔25、第二导热层24、第二导热介质26,最终传导至结构件16，从而强化散热，有效改善了光模块的散热效果。图8为本发明光模块散热装置实施例的另一种导热介质结构示意图，图9为图8 的立体示意图。为了进一步增加散热能力，降低导热途径过程的热阻，提升散热效果，对图 6和图7所不的导热介质的结构进行了改进；如图8和图9所不，电路板15的上表面和下表面不再设置第一导热层23和第二导热层24，而是将电路板15对应的铺铜区域挖空，形成一通孔27，第二导热介质26设置在该通孔27中；并且，第二导热介质26分别与连接器外壳的底面、结构件16接触。上述结构中，第二导热介质26与连接器外壳12直接接触，光模块11产生的热量可以从连接器外壳12经过第二导热介质26，传导至结构件16上；由于降低了导热途径过程的热阻，从而进一步提升了光模块的散热效果。本实施例的光模块散热装置，通过使得光模块的下表面与连接器外壳的底面接触，并且设置一导热部件，通过该导热部件将连接器外壳的底面、结构件连接，能够将光模块产生的热量依次通过连接器外壳的底面、导热部件传递至结构件，相对于现有技术中的只在光模块的顶部散热，增加了光模块的散热途径，提高了光模块的散热效果。本发明实施例还提供了一种通信设备，包括本发明任意实施例所述的光模块散热装置。该装置的具体结构可以结合参见上述实施例所述，不再赘述。最后应说明的是以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制； 尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
权利要求
1.一种光模块散热装置，包括光模块、连接器外壳、散热器、散热器卡扣、电路板、结构件；所述光模块设置于所述连接器外壳中，所述散热器卡扣将所述散热器固定在所述连接器外壳上，且所述散热器与所述光模块的上表面接触；其特征在于，所述光模块的下表面与所述连接器外壳的底面接触；所述光模块散热装置还包括导热部件；所述导热部件分别与所述连接器外壳的底面、所述结构件接触。
2.根据权利要求I所述的光模块散热装置，其特征在于，所述导热部件包括第一导热介质和第二导热介质；所述第一导热介质，设置在电路板上，且与所述连接器外壳的底面接触；所述第二导热介质，分别与所述第一导热介质、结构件接触；
3.根据权利要求2所述的光模块散热装置，其特征在于，所述第一导热介质包括第一导热层、第二导热层、以及金属过孔；所述第一导热层，设置在所述电路板的上表面，与所述连接器外壳的底面接触；所述第二导热层，设置在所述电路板的下表面，与所述第二导热介质接触；所述第一导热层和第二导热层通过电路板上的所述金属过孔连接。
4.根据权利要求3所述的光模块散热装置，其特征在于，所述第一导热层和第二导热层为金属。
5.根据权利要求4所述的光模块散热装置，其特征在于，所述金属为铜。
6.根据权利要求2-5任一所述的光模块散热装置,其特征在于，所述第二导热介质为金属或者导热胶。
7.根据权利要求2所述的光模块散热装置，其特征在于，所述电路板、第二导热介质、 结构件通过螺钉连接固定。
8.根据权利要求I所述的光模块散热装置，其特征在于，所述导热部件包括第二导热介质；所述电路板上设置通孔，所述第二导热介质设置在所述通孔中；并且，所述第二导热介质分别与所述连接器外壳的底面、结构件接触。
9.一种通信设备，其特征在于，包括权利要求1-8任一所述的光模块散热装置。
全文摘要
本发明提供一种光模块散热装置及通信设备，其中，光模块散热装置包括光模块、连接器外壳、散热器、散热器卡扣、电路板、结构件；所述光模块设置于所述连接器外壳中，所述散热器卡扣将所述散热器固定在所述连接器外壳上，且所述散热器与所述光模块的上表面接触；所述光模块的下表面与所述连接器外壳的底面接触；所述光模块散热装置还包括导热部件；所述导热部件分别与所述连接器外壳的底面、所述结构件接触。本发明增加了光模块的散热途径，提高了光模块的散热效果。
文档编号H05K7/20GK102612302SQ201210064720
公开日2012年7月25日 申请日期2012年3月13日 优先权日2012年3月13日
发明者林嘉铁, 谷新昕, 邵作健 申请人:华为技术有限公司