专利名称：一种改进的pcb电镀生产线的制作方法
技术领域：
本发明涉及PCB镀铜生产线，尤其涉及一种改进铜球和钛篮结构的PCB电镀生产线。
背景技术：
印制线路板(PCB)生产过程中，需要安装电镀线，PCB电镀线通常镀铜。在传统的PCB镀铜工艺中，一般使用普通磷铜球，普通铜球由于颗粒接口电位差异较大，原子结构不稳定，较易受到电镀液侵蚀，在电镀过程中产生了大量的阳极泥，在铜表面和阳极袋内沉积，产生了铜的异常消耗，电镀效率低，电能消耗过大，增加了生产成本，不利于节能减排。
发明内容
本发明的目的是克服上述问题，提供一种通过改进铜球和钛篮结构以减少阳极泥、提高铜球利用率和电镀效率、节约电力资源和降低成本的改进的PCB电镀生产线。为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案为一种改进的PCB电镀生产线，包括钛篮和置于钛篮的铜球，其特征在于所述的钛篮安装于电镀槽上，所述的铜球为微晶磷铜球，微晶磷铜球包括两种直径不同的铜球。前述的一种改进的PCB电镀生产线，单个钛篮具有100个直径为25mm的铜球和12个直径为51mm的铜球。前述的一种改进的PCB电镀生产线，所述的电镀槽的长度方向设有若干钛篮区域，每个钛篮区域设有若干钛篮，若干钛篮区域构成的整体中间长两头短。普通磷铜球由于颗粒接口电位差异较大、原子结构不稳定，较易受到电镀液侵蚀，产生大量阳极泥，本发明使用一种改进的PCB电镀铜球(微晶磷铜球)，同时加大铜球直径，由(j525mm变更为$ 51mm，颗粒较细小，接口分布更均匀，阳极溶解液平均，阳极泥产生变少，节约铜球使用量，降低成本；本发明还在电镀槽上加装长钛篮，通过增加钛篮数量、提高钛篮密度增加阳极面积，保证电镀效率。
图I为现有的装设普通铜球的钛篮分布结构 图2为本发明的装设微晶铜球的钛篮分布结构 图3是现有的普通磷铜球的100*显微照片；
图4是本发明的微晶磷铜球的100*显微照片。
具体实施例方式为使本发明实现的技术方案、技术特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式
，进一步阐述本发明。如图2所示，一种改进的PCB电镀生产线，包括钛篮和置于钛篮的铜球(图2中的小方格表示铜球)，其特征在于所述的钛篮安装于电镀槽上，所述的铜球为微晶磷铜球，微晶磷铜球包括两种直径不同的铜球；单个钛篮具有100个直径为25mm的铜球和12个直径为51mm的铜球；电镀槽的长度方向设有若干钛篮区域，在图2中各钛篮区域相互隔开，每个钛篮区域设有若干钛篮，若干钛篮区域构成的整体中间长两头短。本发明改进的PCB电镀生产线，大铜球数量为12个，小铜球为100个左右，导致阳极面积减少所以增加钛篮数量、改变钛篮分布以增大阳极面积。图I为现有的装设普通铜球的钛篮分布结构图，
图2为本发明的装设微晶铜球的钛篮分布结构图，图I中从左到右五个钛篮区域的钛篮数目分别为4、6、9、6、4个，图2中从左到右五个钛篮区域的钛篮数目分别为4、7、10、7、4。 以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
权利要求
1.一种改进的PCB电镀生产线，包括钛篮和置于钛篮的铜球，其特征在于所述的钛篮安装于电镀槽上，所述的铜球为微晶磷铜球，微晶磷铜球包括两种直径不同的铜球。
2.根据权利要求I所述的一种改进的PCB电镀生产线，其特征在于单个钛篮具有100个直径为25mm的铜球和12个直径为51mm的铜球。
3.根据权利要求I所述的一种改进的PCB电镀生产线，其特征在于所述的电镀槽的长度方向设有若干钛篮区域，每个钛篮区域设有若干钛篮，若干钛篮区域构成的整体中间长两头短。
全文摘要
本发明涉及PCB镀铜生产线，尤其涉及一种改进铜球和钛篮结构的PCB电镀生产线，包括钛篮和置于钛篮的铜球，其特征在于所述的钛篮安装于电镀槽上，所述的铜球为微晶磷铜球，微晶磷铜球包括两种直径不同的铜球；单个钛篮具有100个直径为25mm的铜球和12个直径为51mm的铜球；电镀槽的长度方向设有若干钛篮区域，每个钛篮区域设有若干钛篮，若干钛篮区域构成的整体中间长两头短。本发明使用一种改进的PCB电镀铜球(微晶磷铜球)，同时加大铜球直径，由φ25mm变更为φ51mm，颗粒较细小，接口分布更均匀，阳极溶解液平均，阳极泥产生变少，节约铜球使用量；本发明还在电镀槽上加装长钛篮，通过增加钛篮数量、提高钛篮密度增加阳极面积﹐保证电镀效率。
文档编号H05K3/18GK102808211SQ20121007344
公开日2012年12月5日 申请日期2012年3月20日 优先权日2012年3月20日
发明者姜忠华 申请人:昆山元茂电子科技有限公司