专利名称：一种改进的pcb板制作工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板制备工艺领域，尤其涉及一种有效提升防焊的塞孔率的PCB板制作工艺。
背景技术：
印制线路板(即PCB)的防焊工艺中，使用普通油墨塞孔制得的PCB板塞孔率不均匀，容易产生空泡和裂纹，影响了防焊效果，因此有必要设计一种新型的PCB 板制作工艺，尤其是应当改进PCB板的防焊工艺，使PCB板的塞孔率均匀且不产生空泡和裂纹。
发明内容
本发明的目的在于克服上述问题，提供一种改进的PCB板的制作工艺，该工艺能使防焊的塞孔均匀、无裂纹或空泡，塞孔率接近100%。为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案为一种改进的PCB板制作工艺，包括如下步骤裁板；内层；压合；钻孔；电镀；外层并蚀刻线路；防焊；文字；成型；测试；表面处理，其特征是所述的防焊分为塞孔和印表面两个步骤，其中塞孔步骤位于外层并蚀亥Ij步骤前，包括树脂塞孔和刷溢胶，印表面步骤位于外层并蚀刻线路和文字步骤之间。前述的一种改进的PCB板制作工艺，电镀铜层最小厚度为I. 7mil，平均厚度为2. 0mil。前述的一种改进的PCB板制作工艺，在树脂塞孔步骤中，速度2-3格，印刷压力4± lkg/cm2，覆墨压力3± lkg/cm2，刮刀角度5_20度，刮刀厚度20mm。前述的一种改进的PCB板制作工艺，所述的刷溢胶步骤具体为通过沙带研磨磨刷树脂，再使用450目不织布刷轮将表面研磨平滑。本发明所达到的有益效果采用树脂塞孔，同时增加刷溢胶的流程，改善塞孔率的不均匀，且不产生空泡和裂纹，达到塞孔率近100%，提高了防焊效果。
图I是本发明的树脂塞孔的切片照片；
图2为现有技术的普通油墨塞孔的切片照片；
具体实施例方式为使本发明实现的技术方案、技术特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式
，进一步阐述本发明。一种改进的PCB板制作工艺，包括如下步骤裁板；内层；压合；钻孔；电镀；外层并蚀刻线路；防焊；文字；成型；测试；表面处理，其特征是所述的防焊分为塞孔和印表面两个步骤，其中塞孔步骤位于外层并蚀刻步骤前，包括树脂塞孔和刷溢胶，印表面步骤位于外层并蚀刻线路和文字步骤之间。电锻铜层厚度由 min I. 4mil> avel. 6 mil,变更为 min I. 7mil, ave2. 0 mil 来保证有足够的铜被研磨；本发明将油墨塞孔变更为树脂塞孔，树脂厂家为太阳，型号为THP-100DRT，参数为速度2-3格，印刷压力4±lkg/cm2，覆墨压力3±lkg/cm2，刮刀角度5-20°，刮刀厚度20mm;在刷溢胶流程中，通过沙带研磨将树脂磨刷掉，再使用450目不织布刷轮将表面研磨平滑。图I是本发明的树脂塞孔的切片照片，图2为现有技术的普通油墨塞孔的切片照片，图I中五个样本从上到下同时从左到右依次编号1、2、3、4、5，由图I可知，采用普通油墨塞孔制得的PCB板塞孔率低、且产生空泡和裂纹，实验数据显示五个样本的塞孔率依次 为40%、50%、70%、50%、10%。由图2可知，采用树脂塞孔并刷溢胶后制得的PCB板塞孔率接近100%，且不产生空泡和裂纹。本发明通过塞孔物料和流程的变更，提升塞孔率至100%。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
权利要求
1.一种改进的PCB板制作工艺，包括如下步骤裁板；内层；压合；钻孔；电镀；外层并蚀刻线路；防焊；文字；成型；测试；表面处理，其特征是所述的防焊分为塞孔和印表面两个步骤，其中塞孔步骤位于外层并蚀刻步骤前，包括树脂塞孔和刷溢胶，印表面步骤位于外层并蚀刻线路和文字步骤之间。
2.根据权利要求I所述的一种改进的PCB板制作工艺，其特征是PCB板的电镀铜层最小厚度为I. 7mil，平均厚度为2. O mil。
3.根据权利要求I所述的一种改进的PCB板制作工艺，其特征是在树脂塞孔步骤中，速度2-3格，印刷压力4± lkg/cm2，覆墨压力3± lkg/cm2，刮刀角度5-20度，刮刀厚度20mm。
4.根据权利要求I所述的一种改进的PCB板制作工艺，其特征是所述的刷溢胶步骤具体为通过沙带研磨磨刷树脂，再使用450目不织布刷轮将表面研磨平滑。
全文摘要
本发明涉及印刷电路板制备工艺领域﹐尤其涉及一种有效提升防焊的塞孔率的PCB板制作工艺，包括如下步骤裁板；内层；压合；钻孔；电镀；外层并蚀刻线路；防焊；文字；成型；测试；表面处理，其特征是所述的防焊分为塞孔和印表面两个步骤，其中塞孔步骤位于外层并蚀刻步骤前，包括树脂塞孔和刷溢胶，印表面步骤位于外层并蚀刻线路和文字步骤之间。本发明所达到的有益效果采用树脂塞孔，同时增加刷溢胶的流程﹐改善塞孔率的不均匀﹐且不产生空泡和裂纹﹐达到塞孔率近100%，提高了防焊效果。
文档编号H05K3/40GK102811557SQ20121007345
公开日2012年12月5日 申请日期2012年3月20日 优先权日2012年3月20日
发明者姜忠华 申请人:昆山元茂电子科技有限公司