专利名称：一种电路板阻焊加工方法
技术领域：
本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种电路板阻焊加工方法。
背景技术：
阻焊加工是制作电路板的必要流程，一般在线路蚀刻完毕后进行。阻焊层可以起到绝缘阻焊的效果，同时具备保护和增加美观的作用。阻焊加工流程包括涂覆阻焊涂料，预固化，曝光，显影和固化等步骤。其中，涂覆阻焊涂料的步骤有以下几种工艺类型可供选择浸涂型，滚涂型，帘涂型，静电喷涂型，丝网印刷型等阻焊加工过程中，涂覆在电路板表面的阻焊涂料可能会因分布不均匀，使不同区域的阻焊涂料厚度不一致。尤其在采用丝网印刷工艺时，该种阻焊涂料分布不均匀、厚度不一致的问题更加明显。而在后续的曝光等步骤中，分布不均匀、厚度不一致的阻焊涂料层容易受到曝光底片等工具的挤压，以至于会形成各种油墨压印。油墨的分布不均匀、厚度不一致容易在后续的封装过程中导致晶圆裂伤；而油墨压印则一定程度上影响油墨的粗糙度，导致封装时流胶速率不等。这些无疑都会增加封装失效的风险，增加成本，并且从消费者角度考虑，油墨压印导致的外观缺陷,也容易产生心理负担。
发明内容
本发明实施例提供一种电路板阻焊加工方法，用于解决现有的阻焊加工容易产生油墨压印的技术问题。—种电路板阻焊加工方法，包括涂覆阻焊涂料，预固化，曝光，显影和固化，其中，所述曝光步骤之前还包括对已经预固化的阻焊涂料进行表面整平的校平步骤。本发明实施例采用在曝光步骤之前增加校平步骤的技术方案，实现在曝光前对已经预固化的阻焊涂料进行表面整平，可以在曝光前解决阻焊涂料分布不均匀、厚度不一致的问题，进而可以避免油墨压印的产生，保持电路板的良好外观，减少晶圆裂伤的风险。
图I是本发明实施例提供的电路板阻焊加工方法的流程图；图2是一个实施例中需要进行阻焊加工的电路板的示意图；图3是一个实施例中涂覆了阻焊涂料的电路板的示意图；图4是一个实施例中在阻焊涂料表面压设离型膜的示意图；图5是一个实施例中对阻焊涂料进行曝光的示意图；图6是一个实施例中去除离型膜且显影之后的电路板的示意图。
具体实施例方式本发明实施例提供一种电路板阻焊加工方法，以下进行详细说明。实施例一、请参考图1，本发明实施例提供一种电路板阻焊加工方法，该方法包括以下步骤涂覆阻焊涂料，预固化，曝光，显影和固化。其中，曝光步骤之前还包括对已经预固化的阻焊涂料进行表面整 平的校平步骤。该方法可以解决现有技术容易产生油墨压印的技术问题。涂覆阻焊涂料步骤，是采用丝网印刷，或滚涂，或浸涂，或帘涂，或静电喷涂型等方式，在电路板表面涂覆一层感光阻焊涂料。该阻焊涂料具体可以是阻焊油墨，包括环氧树脂IR烘烤型，UV硬化型，液态感光型等。本实施例尤其适用于采用液态感光型阻焊油墨和丝网印刷工艺的阻焊加工。丝网印刷工艺是指借助有特殊档点设置的网板，通过刮刀将阻焊油墨经过网板印刷在电路板件上。由于电路板的性能要求不同，线路图案有很大差异，对于线路图形分布密集和大铜面等不同的区域，丝网刮胶后容易产生油墨分布不均匀，厚度不一致的问题。预固化步骤，是采用烘烤等方式使涂覆的感光阻焊涂料初步硬化，不至于在后续的曝光等步骤中发生反粘曝光底片的现象。曝光步骤，是利用曝光机，使特定位置的感光阻焊涂料发生光聚合反应。显影步骤，是利用碳酸钠等溶液将未发生光聚合反应的光阻焊涂料去除。通过曝光和显影步骤，实现将底片上的阻焊图形转移到阻焊涂料上。固化步骤，是采用烘烤等方式使感光阻焊涂料完全硬化固定在电路板上。校平步骤在预固化之后，曝光之前执行，用于将已经预固化的阻焊涂料的表面整平，消除或减轻阻焊涂料分布不均匀、厚度不一致的问题。—种方式中，校平步骤包括在已经预固化的阻焊涂料的表面压设离型膜。离型膜是指表面具有分离性的薄膜，离型膜与特定的材料在有限的条件下接触后不具有粘性，或轻微的粘性。通常情况下为了增加塑料薄膜的离型力，会将塑料薄膜做等离子处理，或涂氟处理，或涂硅(silicone)离型剂于薄膜材质的表层上，如PET、PE、0ΡΡ，等等；让它对于各种不同的有机压感胶(如热融胶、压克力胶和橡胶系统的压感胶)可以表现出极轻且稳定的离型力。通过在已经预固化的阻焊涂料的表面压设一层离型膜，可将厚度较大区域的阻焊涂料挤压向油墨厚度较薄的区域，使阻焊涂料的分布更加均匀，厚度更加一致。由于离型膜是透明的，可以避免对曝光过程造成不利影响。因此，可以在整个曝光过程中使离型膜保持在电路板表面，曝光后再予以去除。而由于离型膜的离型力，可以很容易的将离型膜剥离去除。本实施方式中，为了减少离型膜对曝光过程的不利影响，可以优先选用透明度更高的离型膜。另一种方式中，校平步骤包括利用金属板对已经预固化的阻焊涂料的表面进行按压。金属板表面的吸附力较小，阻焊油墨不容易粘附到金属板表面。因此，也可以利用金属板对已经预固化的阻焊涂料的表面进行按压，将厚度较大区域的阻焊涂料挤压向油墨厚度较薄的区域，使阻焊涂料的分布更加均匀，厚度更加一致。然后，撤去金属板，进行后续的曝光等步骤。
再一种方式中，校平步骤包括先在已经预固化的阻焊涂料的表面压设离型膜，然后再利用金属板进行按压。该方式是上述两种方式的结合，效果更好。上文所述的金属板，具体可以是钢板，尤其可以是不锈钢板其它方式中，还可以采用其它任何可用的材料或工具对已经预固化的阻焊涂料的表面进行校平。综上，本发明实施例提供了一种电路板阻焊加工方法，采用在曝光步骤之前增加校平步骤的技术方案，实现在曝光前对已经预固化的阻焊涂料进行表面整平，可以在曝光前解决阻焊涂料分布不均匀、厚度不一致的问题，进而可以避免油墨压印的产生，保持电路板的良好外观，减少晶圆裂伤的风险。实施例二、本实施例结合具体应用场景对本发明方法做更详细的说明。假设需要进行阻焊加工的电路板，如图2所示。该简化的电路板100包括介质层101和两个线路层102。涂覆阻焊涂料步骤之后的电路板，如图3所示，涂覆的阻焊涂料如图中标号103所
/Jn ο在阻焊涂料表面压设了离型膜的电路板，如图4所示，通过压设离型膜104，可将厚度较大区域的阻焊涂料挤压向其它区域，使阻焊涂料的分布更加均匀，厚度更加一致。图5所示，是对阻焊涂料进行曝光的步骤，曝光过程的光线方向如图中箭头所示。曝光过程中，光线依次通过底片和离型膜后照射到阻焊涂料上，使特定部位的阻焊涂料发生光聚合反应。图6所示，是已经去除了离型膜且显影后的电路板的示意图。此时，电路板表面的阻焊涂料已经被整平，且已经形成阻焊图形。综上，本实施例结合具体场景例附图对本发明的电路板阻焊加工方法进行进一步说明。以上对本发明实施例所提供的电路板阻焊加工方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种电路板阻焊加工方法，包括涂覆阻焊涂料，预固化，曝光，显影和固化，其特征在于，所述曝光步骤之前还包括 对已经预固化的阻焊涂料进行表面整平的校平步骤。
2.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，所述校平步骤包括 在已经预固化的阻焊涂料的表面压设离型膜。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述显影步骤之前还包括 将所述离型膜去除的步骤。
4.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，所述校平步骤包括 利用金属板对已经预固化的阻焊涂料的表面进行按压。
5.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，所述校平步骤包括 在已经预固化的阻焊涂料的表面压设离型膜，并利用金属板进行按压。
全文摘要
本发明公开了一种电路板阻焊加工方法，包括涂覆阻焊涂料，预固化，曝光，显影和固化，所述曝光步骤之前还包括对已经预固化的阻焊涂料进行表面整平的校平步骤。本发明技术方案可以解决现有的阻焊加工容易产生油墨压印的技术问题。
文档编号H05K3/28GK102625590SQ20121007567
公开日2012年8月1日 申请日期2012年3月21日 优先权日2012年3月21日
发明者张亚平, 杨智勤, 林佳, 郑仰存 申请人:深南电路有限公司