专利名称：一种排线焊接定位治具的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子元器件焊接领域，特别是涉及一种排线焊接定位治具。
背景技术：
柔性电路板或FPC软排线是一种可挠性印刷电路板，很多电子器件如摄像头、IXD等与电路板之间均采用排线连接，由于排线的金手指很细，通常每条金手指宽度最小到
O.3mm,间距最小到O. 5mm，操作员在将排线焊接到电路板上时对位需要非常准确。由于手工对位通常不能达到焊接要求，目前常用的定位方式是采用投影放大定位(即通过摄影头摄影，在显示器上放大显示，以使能观察到金手指与电路板上的焊盘位置有无对准)，还有采用底座式定位针定位。而投影放大定位的方式用为设备昂贵且定位完全依赖于操作员 的手工操作，需要人工对产生偏移的器件进行纠偏，受操作员的工作状态、专注程度等因素制约，很容易出现操作员因长时间工作的疲劳而影响定位准度的现象，该定位方式的工作效率较低且设备成本高昂。另外如果采用底座式定位针定位，如图I所示，定位针404固定在治具401底座上，于排线402金手指旁开两个定位孔，于电路板403上也对应开两个定位孔，装配定位时，先将电路板403放到治具401上，再将电路板403的定位孔套进定位针404上，然后再放上所待焊接的排线402，将排线402的两个定位孔套进定位针404上完成定位，最后再上焊锡。这种底座式定位针定位方式的局限在于电路板的焊盘背面区域不能有元件挡住定位孔，然而通常一般电路板上焊盘背面区域都布满了密密麻麻的元件，挪不出空间让定位针穿过，所以多数情况下没有理想条件使用这种定位方式进行焊接定位。因此，如何解决定位针定位时被电路板上焊盘背面区域元器件挡住不能从背面穿出的局限，避免定位针碰坏电路板背面的元器件，实为亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明提供了一种操作简单，成本低廉及定位准确的排线焊接定位治具，主要用于解决如何避免传统定位针定位时易从电路板焊盘背面区域穿出而损坏背面元器件的问题。本发明解决上述技术问题所采用的技术方案是提供一种排线焊接定位治具，包括握把；连接件，所述连接件与所述握把固定连接；限位柱，所述限位柱固定于所述连接件下端面的两侧；定位针，所述定位针固定于所述连接件下端面的两侧且设于所述限位柱之间；其中，所述定位针穿过排线和电路板的定位孔，使得排线与电路板对准定位；所述限位柱限制所述定位针插入深度，使其小于电路板的厚度。其中，所述连接件为U形件，所述连接件的U形开口端横向下端面的两侧分别固定有所述限位柱及所述定位针。其中，所述连接件的U形封闭端纵向端面设有凹向过渡圆弧部。其中，所述握把为矩形柱体，所述握把与所述连接件U形封闭端的底部固定连接。其中，所述限位柱和所述定位针的轴线与所述连接件的U形开口端横向下端面相垂直。其中，所述连接件的U形开口端横向下端面的两侧分别设有定位针安装孔及限位柱安装孔。其中，所述定位针包括针尾和针头，所述针尾安装于所述定位针安装孔内，固定连接所述定位针与所述连接件。其中，所述限位柱包括安装端和限位端，所述安装端安装于所述限位柱安装孔内，固定连接所述限位柱与所述连接件。其中，所述限位柱、所述定位针、所述限位柱安装孔及所述定位针安装孔的数量均为两个。其中，所述定位针的长度大于所述定位柱的长度，其长度差小于等于O. 6_。
与现有技术相比，本发明的排线焊接定位治具通过增加限位柱对定位针插入的定位深度进行限位，使其插入深度小于电路板的厚度，从而避免了定位针碰坏电路板背面的元器件。本发明的排线焊接定位治具采用定位针定位，定位准确可靠，操作简单，操作员即使长时间的工作也不会出现定位不准的现象，省时省力，减轻了劳动强度，提高了工作效率，同时本发明还具有结构简单、成本较低等优点，可广泛应用于各种电子元器件排线的焊接中，如LCD，摄像头，按键软排线，主副板的联接排线等。
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中图I是现有技术排线焊接底座式定位针定位的工作示意图；图2是本发明排线焊接定位治具的结构示意图；图3是图2中限位柱与定位针的结构示意图；图4是本发明排线焊接定位治具连接排线的安装示意图；图5是本发明排线焊接定位治具连接电路板的安装示意图；图6是本发明排线焊接定位治具定位的工作示意图。
具体实施例方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。请参阅图2和图3，本发明提供一种排线焊接定位治具1，用以将排线2焊接到电路板3上对排线2及电路板3进行定位，包括握把101、连接件102、限位柱103、及定位针104。握把101为矩形柱体，连接件102与握把101固定连接，限位柱103固定于连接件102下端面的两侧，定位针104固定于连接件102下端面的两侧且设于限位柱103之间。定位针104穿过排线2和电路板3的定位孔，使得排线2与电路板3对准定位，其中，电路板3的厚度大于等于O. 6mm,限位柱103限制定位针104插入深度，使其小于电路板3的厚度。其中，连接件102为U形件，连接件102的U形封闭端纵向端面设有凹向过渡圆弧部1021，握把101与连接件102的U形封闭端的底部固定连接，握把101的方向与连接件102的U形开口方向相反；连接件102的U形开口端横向下端面的两侧分别固定有限位柱103及定位针104，限位柱103和定位针104的轴线与连接件102的U形开口端横向下端面相垂直。连接件102的U形开口端横向下端面的两侧分别设有限位柱安装孔105及定位针安装孔106。定位针104包括针尾1041和针头1042，针尾1042安装于定位针安装孔106内，固定连接定位针104与连接件102。限位柱103包括安装端1031和限位端1032，安装端1031安装于限位柱安装孔105内，固定连接限位 柱103与连接件102。限位柱103、定位针104、限位柱安装孔105及定位针安装孔106的数量均为两个，分别对称分布在连接件103的U形开口端两侧。定位针104的长度大于定位柱103的长度，其长度差小于等于电路板3的厚度。使用本发明的排线焊接定位治具I时，如图4和图5所示，于排线2金手指旁开两个定位孔(图4中未画出)，在电路板3上也对应开两个定位孔301，装配定位时，操作员先将定位针104的针尾1041安装于定位针安装孔106内，固定连接定位针104与连接件102，再将限位柱103的安装端1031安装于限位柱安装孔105内，固定连接限位柱103与连接件102，接着将排线2的两个定位孔套入定位针104的针头1041内，然后手持握把101，使得排线焊接定位治具I垂悬于待连接的电路板3上方，将定位针104的针头1042对准电路板3的两个定位孔301，垂直落入该定位孔301内，即完成定位安装，最后再用电烙铁在连接件102U形开口端的镂空处对排线2和电路板3进行焊锡操作，从而完成排线2焊接操作。其中，如图6所示，当定位针104插入电路板3焊盘面上的定位孔301内时，限位柱103的限位部1032与电路板3焊盘面垂直相抵，由于限位柱103与定位针104的长度差小于等于O. 6mm,限位柱103限制定位针104插入深度，使其插入深度小于电路板3的厚度，从而避免了定位针104碰坏电路板3背面的元器件。在焊接定位操作之前，操作员可以根据待焊电路板的实际情况控制选用合适长度的限位柱103和定位针104来提供一个合适的限位深度，防止定位针104从电路板3焊盘背面穿出。综上所述，本发明的排线焊接定位治具通过增加限位柱对定位针插入的定位深度进行限位，使其插入深度小于电路板的厚度，从而避免了定位针碰坏电路板背面的元器件；本发明采用定位针定位，定位准确可靠，操作简单，操作员即使长时间的工作也不会出现定位不准的现象，省时省力，从而提高了工作效率，减轻了劳动强度，同时本发明具有结构简单、成本较低以及夹持牢固高效等优点。以上仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.ー种排线焊接定位治具，其特征在于，包括 握把； 连接件，所述连接件与所述握把固定连接； 限位柱，所述限位柱固定于所述连接件下端面的两侧； 定位针，所述定位针固定于所述连接件下端面的两侧且设于所述限位柱之间； 其中，所述定位针穿过排线和电路板的定位孔，使得排线与电路板对准定位；所述限位柱限制所述定位针插入深度，使其小于电路板的厚度。
2.根据权利要求I所述的ー种排线焊接定位治具，其特征在于，所述连接件为U形件，所述连接件的U形开ロ端横向下端面的两侧分别固定有所述限位柱及所述定位针。
3.根据权利要求2所述的ー种排线焊接定位治具，其特征在于，所述连接件的U形封闭端纵向端面设有凹向过渡圆弧部。
4.根据权利要求2所述的ー种排线焊接定位治具，其特征在于，所述握把为矩形柱体，所述握把与所述连接件的U形封闭端的底部固定连接。
5.根据权利要求2所述的ー种排线焊接定位治具，其特征在于，所述限位柱和所述定位针的轴线与所述连接件的U形开ロ端横向下端面相垂直。
6.根据权利要求2所述的ー种排线焊接定位治具，其特征在于，所述连接件的U形开ロ端横向下端面的两侧分别设有定位针安装孔及限位柱安装孔。
7.根据权利要求6所述的ー种排线焊接定位治具，其特征在干，所述定位针包括针尾和针头，所述针尾安装于所述定位针安装孔内，固定连接所述定位针与所述连接件。
8.根据权利要求6所述的ー种排线焊接定位治具，其特征在干，所述限位柱包括安装端和限位端，所述安装端安装于所述限位柱安装孔内，固定连接所述限位柱与所述连接件。
9.根据权利要求6所述的ー种排线焊接定位治具，其特征在于，所述限位柱、所述定位针、所述限位柱安装孔及所述定位针安装孔的数量均为两个。
10.根据权利要求I所述的ー种排线焊接定位治具，其特征在于，所述定位针的长度大于所述定位柱的长度，其长度差小于等于O. 6mm。
全文摘要
本发明提供一种排线焊接定位治具，包括握把、连接件，限位柱及定位针，该连接件与该握把固定连接，该限位柱固定于该连接件下端面的两侧，该定位针固定于该连接件下端面的两侧且设于该限位柱之间。该定位针穿过排线和电路板上的定位孔，使得排线与电路板对准定位；该限位柱限制该定位针插入深度，使其小于电路板的厚度。本发明的排线焊接定位治具通过增加限位柱对定位针插入的定位深度进行限位，使其插入深度小于电路板的厚度，从而避免了定位针碰坏电路板背面的元器件。同时本发明具有结构简单、成本较低以及夹持牢固高效等优点。
文档编号H05K3/34GK102699472SQ201210141210
公开日2012年10月3日 申请日期2012年5月9日 优先权日2012年5月9日
发明者何 雄 申请人:福兴达科技实业(深圳)有限公司