电路板结构及使用该电路板结构的背光模组的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种电路板结构，其包括基材、形成在基材上的导电线路图案及覆盖所述导电线路图案的保护层。所述导电线路图案被蒸镀在所述基材上需要进行电连接的部分区域。所述保护层上对应导电线路图案需要安装电子元件的位置开设有开口。本发明还提供一种使用该电路结构的背光模组。
【专利说明】电路板结构及使用该电路板结构的背光模组
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电路板结构及使用该电路板结构的背光模组。
【背景技术】
[0002]一般的电路板通常需要将设有电路图案的导电层夹设在多个片材中间。因此，在制作电路板时需要进行多次的压合，较为消耗时间。而且，多层结构导致电路板整体的热阻偏高，从而导致电路板散热困难。
【发明内容】
[0003]鉴于此，有必要提供一种结构简单，制作便捷的电路板结构及使用该电路板结构的背光模组。
[0004]一种电路板结构，其包括基材、形成在基材上的导电线路图案及覆盖所述导电线路图案的保护层。所述导电线路图案被蒸镀在所述基材上需要进行电连接的部分区域。所述保护层上对应导电线路图案需要安装电子元件的位置开设有开口。
[0005]一种背光模组，其包括框架、电路板结构、设置在所述电路板结构上的光源及设置在所述电路板结构上的导光板。
[0006]所述框架包括水平设置的第一承载部及与所述第一承载部垂直相连的第二承载部。
[0007]所述电路板结构包括基材、导电线路图案及保护层。所述基材包括设置在第一承载部上的支撑部、设置在第二承载部上的供电路及由电连接部远离支撑部的一端延伸而出的连接部。所述导电线路图案被蒸镀在所述电连接部上。所述保护层覆盖所述导电线路图案。
[0008]所述保护层上对应需要安装光源的位置开设多个开口以露出导电线路图案。所述光源通过开口安装在外露的导电线路图案上。
[0009]所述导光板包括平行设置的入光面和出光面以及与所述出光面及反射面垂直相连的入光面。所述入光面朝向光源设置。所述反射面直接设置在所述支撑部上。所述连接部远离电路连接部的一端连接到所述出光面上。
[0010]相对于现有技术，本发明所提供的电路板结构直接在基材上需要安装电路元件的地方采用蒸镀的方法形成导电线路图案并覆盖保护层，提高了电路板的生产效率。而且可以根据需要选择不同的基材，从而将电路结构与其他功能元件结合为一体，提高电路板结构的适用性。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本发明实施方式所提供的电路板结构的结构示意图。
[0012]图2为本发明实施方试所提供的使用图1中电路板结构的背光模组。
[0013]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种电路板结构，其包括基材、形成在基材上的导电线路图案及覆盖所述导电线路图案的保护层，所述导电线路图案被蒸镀在所述基材上需要进行电连接的部分区域，所述保护层上对应导电线路图案需要安装电子元件的位置开设有开口。
2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于:所述蒸镀方法选自物理气相沉积及化学气相沉积的组合。
3.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于:所述保护层为绝缘材料。
4.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于:所述基材选自高强度材料、高导热系数材料、高反射率材料及可挠性材料。
5.一种背光模组，其包括: 框架，其包括水平设置的第一承载部及与所述第一承载部垂直相连的第二承载部； 电路板结构，其包括基材、导电线路图案及保护层，所述基材包括设置在第一承载部上的支撑部及设置在第二承载部上的电连接部，所述导电线路图案被蒸镀在所述电连接部上，所述保护层覆盖所述导电线路图案； 设置在电路板结构上的光源，所述保护层上对应需要安装光源的位置开设多个开口以露出导电线路图案，所述光源通过开口安装在外露的导电线路图案上；及 设置在电路板结构上的导光板，其包括相对设置的出光面和反射面以及与所述出光面及反射面相连的入光面，所述入光面朝向光源设置。
6.如权利要求5所述的背光模组，其特征在于:所述光源为发光二极管芯片。
7.如权利要求6所述的背光模组，其特征在于:所述基材由高反射率材料制成，所述反射面直接设置在所述支撑部上，所述支撑部将射到该基材的光线反射回导光板。
8.如权利要求7所述的背光模组，其特征在于:所述基材进一步包括由电连接部远离支撑部的一端延伸而出的连接部，所述连接部远离电路连接部的一端连接到所述出光面上。
9.如权利要求5所述的背光模组，其特征在于:所述蒸镀方法选自物理气相沉积及化学气相沉积的组合。
10.如权利要求5所述的背光模组，其特征在于:所述保护层为绝缘材料。
【文档编号】H05K1/02GK103517543SQ201210206664
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2012年6月21日 优先权日:2012年6月21日
【发明者】王智勇, 潘钧允 申请人:鑫成科技(成都)有限公司, 深鑫成光电（深圳）有限公司