专利名称：嵌入式仪表壳体的制作方法
技术领域：
本发明涉及ー种仪表壳体，特别是ー种具有防水防淋功能的嵌入式仪表壳体。
背景技术：
随着电子技术的应用日渐广泛，对于现有的电子仪表，特别是在冷库、厨房等场合使用的仪表来说，防水(特别是防淋水)的保护极其重要。通常采用在电路板上涂绝缘漆来防水，但这种方法往往难以对电子仪表的接线端子等进行防水保护，CN201369293公开了ー种改进型温控器，通过将电源引线与带引线端子之间相互焊接，可以防水防潮，但增加了焊接和涂绝缘漆的エ序。此外，也有的利用仪表盒体进行封闭式保护。这种方式通常采用以下手段(I)壳体的每个面板相互独立制成，然后再通过机械啮合或用化学胶粘剂粘合的方式组装成完整壳体；(2)采用三面一体或四面一体的方式封装，但面板上留有散热窗。然而，这两种方法均存在不足。仪表(特别是温度计、湿度计等仪表)的使用环境较为复杂，经常会被暴露在淋水的环境中。如厨具用的温度控制仪表，清洁人员清洗厨具时会直接使用水管冲洗厨具，此时就要求仪表壳体能够防淋水。而现有的机械咬合式的仪表壳体封装方式(机械哨合或化学粘合)的方式较难满足这ー要求，即使在短期内满足这一要求，但使用的寿命会随着机械震动等因素下降；散热窗体的存在也不利于防水。此外，为了引线的连接方便，现有的典型的用于连接仪表电源线、传感器连接线等的接线端子往往设在仪表壳体的外表面。这种现有的接线方式使得接线端子暴露在淋水环境中的危险増大。而仪表大多被内嵌在设备中使用，设备外壳的密封性一般较差，若使用水冲洗设备，设备内部会有水淋下，在这种将接线端子连接在仪表壳体外表面的情况下，会导致水直接淋在接线端子上，极易造成短路，引发设备故障。中国专利ZL200820035903. 3公开了ー种嵌入式整体防水仪表壳体，其包括主壳体和后壳，将壳体内部电路板固定在壳体的前面，后壳嵌入主壳体，下部出线孔部分由密封套密封，从而避免引线端子受淋的情况，但这种设计中，主壳体和后壳之间仍存在嵌合的缝隙，难以完全防止水从上方流入仪表内部。
发明内容
本发明的目的是针对以上要解决的防水防淋问题，提供ー种嵌入式仪表壳体，特别是嵌入式的电子仪表壳体，其能够有效保护仪表内部的电子元器件不被水淋湿，从而避免短路以及设备故障的发生。为此,本发明提供了ー种嵌入式仪表壳体，其中，该嵌入式仪表壳体包括一为整体无缝结构的上盒体，该上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的前侧壁、左侧壁、右侧壁和后侧壁，所述顶部和所述前侧壁、所述左侧壁、所述右侧壁和所述后侧壁构成一容纳空间，所述上盒体的开ロ向下，一盖体枢接于所述上盒体并盖合于所述上盒体的底部周缘，所述盖体具有分别与所述前侧壁、所述左侧壁、所述右侧壁、所述后侧壁相对应的前侧边、左侧边、右、侧边和后侧边，所述盖体底部具有至少ー个通孔。优选地，所述前侧壁设有至少一透明部。一种优选的枢接方式为，所述盖体的前侧边两端各设有ー枢接突出部，所述左侧壁和所述右侧壁的内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体以所述前侧边为旋转轴，相对于所述上盒体旋转。一种优选的枢接方式为，所述盖体的左侧边两端各设有ー枢接突出部，所述前侧壁和后侧壁内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体以所述左侧边为旋转轴，相对于所述上盒体旋转。进ー步，所述上盒体的侧壁内侧设有至少ー个卡扣钩，所述盖体的侧边设有至少一个与所述卡扣钩相对应的卡接凹槽。优选地，所述前侧壁设有至少ー个按键孔，所述嵌入式仪表外壳还包括硅胶按键和面板，所述硅胶按键覆于所述按键孔上，所述面板上设有供硅胶按键露出的小孔，所述面板将所述硅胶按键固定于所述前侧壁外表面。优选地，所述前侧壁设有至少ー个按键孔，所述嵌入式仪表外壳优选还包括薄膜开关面板，所述薄膜开关面板覆于所述前侧壁外表面上。并优选包覆该前侧壁的外边缘。优选地，所述上盒体在开ロ位置设有与前侧壁、左侧壁、右侧壁相连的挡板。优选地，所述上盒体的底部周缘的外边缘超出所述盖体的外边缘。优选地,所述盖体的外边缘介于所述上盒体的底部周缘的外边缘与内边缘之间。所述通孔优选设置在所述盖体的后部。所述盖体优选内侧设有环绕所述通孔的突出边。优选地，所述盖体内侧设有至少一条凸边。优选地，所述上盒体的底部周缘设有至少ー个阶梯状缺ロ。优选地，所述盖体内侧设有至少一条凸边，且所述上盒体的底部周缘设有至少ー个阶梯状缺ロ。优选地，所述上盒体的底部周缘设有至少ー个与所述凸边相对应并可容纳所述凸边的凹槽。优选地，所述嵌入式仪表壳体还包括至少ー个夹紧所述上盒体和盖体的卡紧件，所述上盒体的顶部外表面和所述盖体的外表面设有与该卡紧件相配合的凹槽。优选地，所述嵌入式仪表壳体的内侧设有至少ー个沉头螺丝孔。该沉头螺丝孔优选设于顶部内侧或盖体内侧，最优选设有盖体的内侧。由于上盒体的开ロ向下，水自上淋下时，会沿上盒体外侧流下来，而不会进入上盒体内部,此外,本发明的上盒体为整体无缝结构,优选采用一体成型,消除了机械啮合和粘接而导致产生的面与面的缝隙，从而当水从上面淋下时，不会通过缝隙进入壳体内，危害壳体内部的电子元器件。与现有技术相比，本发明提供的嵌入式仪表壳体采用了上盒体一体化且开ロ向下的结构，能够有效保护安装在壳体内的温度控制电路板组件，在有淋水的情况下，可以有效防止水滴沿着面与面接合的缝隙或导线流入或渗入壳体内部，以免短路或造成其他损害。
图I是本发明的嵌入式仪表壳体的立体图。图2是本发明的嵌入式仪表壳体的分解图。图3是盖合时嵌入式仪表壳体底部的结构不意图。图4是是盖合时嵌入式仪表壳体底部的另ー种结构的示意图。图5是本发明的盖体和上盒体的ー种优选连接方式的结构示意图。图6为ー种优选实施方式中，上盒体与盖体盖合后的横截面示意图。图7为另ー种优选实施方式中，上盒体与盖体盖合后的横截面示意图。图8为另ー种优选实施方式中，上盒体与盖体盖合后的横截面示意图。图9为另ー种优选实施方式中，上盒体与盖体盖合后的横截面示意图。图10为另ー种优选实施方式中，上盒体与盖体盖合后的横截面示意图。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施例对本发明的嵌入式仪表外壳的结构和原理作进ー步 的详述，但本发明的保护范围并不限于以下实施例，任何在不脱离本发明精神的改动或修饰均在本发明的保护范围之内。为便于理解，本说明书中所指的“上”、“下”、“前”、“后”、“顶部”、“前侧壁”、“左侧壁”、“右侧壁”、“后侧壁”等是就该嵌入式仪表壳体通常相对于安装在设备中的位置而言。通常以显露在设备外的可见的侧壁作为前侧壁，左侧壁和右侧壁分别与前侧壁相连，后侧壁则与前侧壁相対。“内侦『指内表面，“外侧”指外表面。例如，盖体2的“内侦『指的是就壳体整体而言，盖体2面向壳体内部空间的那一面。对于上盒体I而言,也是同理。如图I至图4所示，为本发明提供的嵌入式仪表壳体，该嵌入式仪表壳体包括ー为整体无缝结构的上盒体1，该上盒体I包括ー顶部11以及环绕该顶部11的前侧壁12、左侧壁13、右侧壁14和后侧壁15，所述顶部11和所述前侧壁12、所述左侧壁13、所述右侧壁14和所述后侧壁15构成一容纳空间，所述上盒体I的开ロ向下，ー盖体2枢接于所述上盒体I并盖合于所述上盒体I的底部周缘，所述盖体I具有分别与所述前侧壁12、所述左侧壁13、所述右侧壁14、所述后侧壁15相对应的前侧边、左侧边、右侧边和后侧边，所述盖体2底部具有至少ー个通孔21。所述上盒体I由于采用整体无缝结构，该整体无缝结构优选为一体成型，任意两个相互连接的面之间无缝隙，而且该上盒体I的开ロ向下，当向设备喷淋清洗时，水沿壳体的外表面流下而不会进入仪表壳体的内部，从而避免损坏其内的电子元器件。由于盖合于所述上盒体I底部周缘的盖体2具有至少ー个通孔21，该通孔21既可以供导线穿过，导线接头在壳体内而且位置高于导线本体，又可以确保良好的散热性能，而当水自上往下淋的时候，即便淋到导线本体上，也不会经由下方的通孔21进入壳体内部，使导线接头接触到水。本发明利用水流向下的规律，设计与现有技术不同的下开ロ方式，从而来克服防水的技术问题，这种结构尤其适用于嵌入式安装于设备中的仪表的外売。在一种优选的情况中，采用本发明的嵌入式仪表壳体的嵌入式仪表需要通过导线与电源、传感器等相连，此时，壳体中的电子元器件优选包括连接器，通过将导线连接至所述连接器，实现其他设备与该嵌入式仪表的连接。导线经盖体2底部所设的通孔21自下而上进入壳体内，与壳体内的连接器相连接，以使导线接头相对于导线本体位于上方。所述导线接头与连接器连接后，导线本体优选相对于导线接头为垂直向下。根据实际情况，本发明的嵌入式仪表壳体可为任意可行的形状。在以上防水结构的基础上，可对本发明的嵌入式仪表壳体作进ー步的改进和优化。本发明的嵌入式仪表壳体中，上盒体I和盖体2优选为可分离的。如图4所示，所述盖体2的前侧边两端各设有ー枢接突出部23，所述左侧壁13和右侧壁14内侧各设有与该枢接突出部23相对应并容纳所述枢接突出部23的枢孔(图中未示出)，通过将所述枢接突出部23容纳于所述枢孔中，实现所述盖体2与所述上盒体I的连接；所述盖体2以该具有枢接突出部23的边为旋转轴，相对于所述上盒体I旋转，实现盖体2的开闭。另ー种优选的枢接方式为，所述盖体2的左侧边两端各设有ー枢接突出部，所述前侧壁12和后侧壁15内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体以所述左侧边13为旋转轴,相对于所述上盒体旋转。另ー种优选的枢接方式为，所述盖体2的右侧边两端各设有ー枢接突出部，所述前侧壁12和后侧壁15内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体2以所述右侧边为旋转轴,相对于所述上盒体旋转。以上枢接结构也可以采用枢轴来实现。本发明的嵌入式仪表壳体还可接合卡合结构进行连接，以便更加牢固。该卡合结构优选为，所述上盒体I的侧壁内侧设有至少ー个卡扣钩，盖体2的侧边外侧设有至少ー个与卡扣钩相对应的卡接凹槽22，当需要盖合时，将卡扣钩与卡接凹槽卡合，实现牢固盖合，盖体2不易脱落。例如，在左侧壁13和右侧壁14的内侧各设置至少ー个卡扣钩，盖体2的左侧边和右侧边的外侧分别设有与卡扣钩相匹配的卡接凹槽；或者在前侧壁12和后侧壁13的内侧各设置至少ー个卡扣钩，盖体2的前侧边和后侧边的外侧分别设有与卡扣钩相匹配的卡接凹槽；或者仅在后侧壁15或左侧壁13或右侧壁14的内侧设置至少ー个卡扣钩，盖体2的后侧边或左侧边或右侧边的外侧分别设有与卡扣钩相匹配的卡接凹槽。优选地，所述通孔21设置在所述盖体2的底部，特别优选设于盖体底部的后部。通孔21与所述上盒体I的下开ロ相対。所述盖体2优选内侧设有环绕所述通孔21的突出边211。优选地，所述侧壁设有至少ー个按键孔122。进一歩，所述嵌入式仪表壳体优选还包括，所述硅胶按键3覆于所述按键孔122上，所述面板4上设有供硅胶按键3和/或透明部121露出的小孔41，所述面板4将硅胶按键3固定于所述侧壁外表面。固定的方式优选为，所述面板边缘设有至少ー个卡扣钩，所述侧壁设有与该卡扣钩对应的卡接凹槽。通过这种卡合结构，可使面板4牢固地套设在壳体、上。进ー步，所述硅胶按键3和面板4也可以用薄膜开关面板来代替，所述薄膜开关面板覆于所述具有按键孔122的侧壁外表面上。优选地，所述嵌入式仪表壳体也可不设按键孔122，而仅设为透明，本领域普通技术人员运用所熟知的技术，可在壳体内设有相应的触摸屏控制器和控制电路，以实现触摸屏控制，简化操作界面，促进人机的良好互动。如图5所示，作为本发明的一种改进方式，所述上盒体I在开ロ位置设有与前侧壁12、左侧壁13、右侧壁14相连的挡板40。该挡板40属于上盒体I的一部分，与上盒体I的顶部、侧壁为同一整体无缝结构，优选与其一体成型制成，该挡板40能够扩大保护壳内电子元器件的屏障，同时减少盖体与上盒体接合的缝隙，进ー步增强了防水效果。
为了进一歩防止壳体外表面的水沿盖体2和上盒体I的盖合缝隙进入壳体内部，优选所述上盒体I的底部周缘的外边缘超出所述盖体2的外边缘。更优选所述盖体2的外边缘介于所述上盒体I的底部周缘的外边缘与内边缘之间。图6至图10所示为上盒体I和盖体2盖合时，本发明的嵌入式仪表外壳沿图3和图5中剖切线A-A的横截面图。如图6所示，一种优选的方式是，所述盖体2内侧邻近边缘处具有至少一条凸边26。该凸边26起到阻挡水进入的作用。如图7所示，一种优选的方式是，上盒体I的侧壁底部周缘内侧形成阶梯状缺ロ16，当盖体2盖合时，所述盖体2的外边缘介于所述上盒体I的底部周缘的外边缘与内边缘之间，同样可以增强防水效果。还有ー种优选的方式是将两者结合起来，构成如图8和9所示的结构。其中，图8所示结构为凸边26容置于阶梯状缺ロ 16中；而图9所示结构为凸边26在壳体内部，盖体2的外边缘容置于阶梯状缺ロ 16中。这两种结构中，上盒体I上的阶梯状缺ロ 16和盖体2上的凸边26结合起来，起到进ー步阻挡水进入的作用。图10则是另ー种优选结构，上盒体I的底部周缘设有与凸边26相对应的凹槽17，这样，当盖合吋，盖体2上的凸边26嵌入上盒体I的凹槽17中，具有更强的防水淋效果。为使盖体2与上盒体I盖合更牢固，优选还包括至少ー对夹紧所述壳体的卡紧件，所述上盒体I的外表面和所述盖体2的外表面优选设有与该卡紧件相配合的凹槽6，所述侧壁外表面还优选设有用于固定该卡紧件的限位槽7。优选地，所述嵌入式仪表壳体的内侧设有至少ー个沉头螺丝孔5。该沉头螺丝孔5优选设于顶部内侧或盖体内侧，最优选设在盖体的内侧。本发明的嵌入式仪表壳体可广泛适用于多种电器仪表中，这些仪表包括但不限于温度显示器等各种显示器、温度控制器、湿度控制器、计时器、电表等等，尤其适用于酒店、厨房类设备上使用的温度控制仪表的防淋水保护。以上仅是本发明的具体应用范例，对本发明的保护范围不构成任何限制。除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明所要求保护的范围之内。
权利要求
1.ー种嵌入式仪表壳体，其特征在于该嵌入式仪表外壳包括一为整体无缝结构的上盒体，该上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的前侧壁、左侧壁、右侧壁和后侧壁，所述顶部和所述前侧壁、所述左侧壁、所述右侧壁和所述后侧壁构成一容纳空间，所述上盒体的开ロ向下，一盖体枢接于所述上盒体并盖合于所述上盒体的底部周缘，所述盖体具有分别与所述前侧壁、所述左侧壁、所述右侧壁、所述后侧壁相对应的前侧边、左侧边、右侧边和后侧边，所述盖体底部具有至少ー个通孔。
2.根据权利要求I所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于所述前侧壁设有至少一透明部。
3.根据权利要求I或2所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于所述盖体的前侧边两端各设有ー枢接突出部，所述左侧壁和所述右侧壁的内侧各设有与该枢接突出部相对应并容納所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体以所述前侧边为旋转轴，相对于所述上盒体旋转。
4.根据权利要求I或2所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于所述盖体的左侧边两端各设有ー枢接突出部，所述前侧壁和后侧壁内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体以所述左侧边为旋转轴，相对于所述上盒体旋转。
5.根据权利要求I至4任一项所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于所述上盒体的侧壁内侧设有至少ー个卡扣钩，所述盖体的侧边设有至少ー个与所述卡扣钩相对应的卡接凹槽。
6.根据权利要求I至5任一项所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于所述前侧壁设有至少ー个按键孔，该按键孔所述嵌入式仪表外壳还包括硅胶按键和面板，所述硅胶按键覆于所述按键孔上，所述面板上设有供硅胶按键露出的小孔，所述面板将所述硅胶按键固定于所述前侧壁外表面。
7.根据权利要求I至6任一项所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于所述上盒体在开ロ位置设有与前侧壁、左侧壁、右侧壁相连的挡板。
8.根据权利要求I至7任一项所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于所述上盒体的底部周缘的外边缘超出所述盖体的外边缘，优选所述盖体的外边缘介于所述上盒体的底部周缘的外边缘与内边缘之间。
9.根据权利要求I至8任一项所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于所述盖体内侧设有至少一条凸边，或者所述盖体内侧设有环绕所述通孔的突出边。
10.根据权利要求I至9任一项所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于所述上盒体的底部周缘设有至少ー个阶梯状缺ロ，或者设有与所述凸边相对应并可容纳所述凸边的凹槽。
全文摘要
本发明提供了一种嵌入式仪表壳体，该嵌入式仪表壳体包括一为整体无缝结构的上盒体，该上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的侧壁，所述顶部和所述侧壁构成一容纳空间，所述上盒体的开口向下，一盖体枢接于所述上盒体并盖合于所述上盒体的底部周缘，所述盖体底部具有至少一个通孔。与现有技术相比，本发明提供的嵌入式仪表壳体采用了上盒体一体化且开口向下的结构，能够有效保护安装在壳体内的温度控制电路板组件，在有淋水的情况下，可以有效防止水滴通过面与面接合的缝隙流入或渗入电子装置内部，以免短路或造成其他损害。
文档编号H05K5/06GK102752984SQ20121024596
公开日2012年10月24日 申请日期2012年7月16日 优先权日2012年7月16日
发明者其他发明人请求不公开姓名, 梁春暖 申请人:梁春暖