专利名称：高密度pcb的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种LED显示屏,特别是直插LED灯显示屏。
背景技术：
LED (light emitting diode发光二极管,简称LED)。它是一种通过控制半导体发光二极管的亮灭来显示字符。用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。LED(light emitting diode发光二极管,简称LED)显示屏,是由LED点阵组成,通过红色，蓝色，绿色LED灯的亮灭来显示文字、图片、动画、视频，内容可以随时更换，各部分组件都是模块化结构的显示器件。通常由显示模块、控制系统及电源系统组成。采用直插LED灯的显示屏，基本上采用RGB (R红色，G绿色，和B兰色)三种LED灯或者采用RGBW(R红色，G绿色，和B兰色，W白色)四种LED灯组成，单一像素需要多个单色的LED共同显示，显示屏不易做到高密度。三合一直插LED灯有4个管脚，管脚密度高，印刷板的焊盘难以布置，高密度的焊盘在过波峰焊的时候，会产生管脚粘连，废品率高，三合一直插LED灯一直难以在LED显示屏上广泛采用。
发明内容
本发明的主要目的是，提供一种高密度PCB板与该高密度PCB的生产加工方法，和采用该高密度PCB的LED显示屏模块与显示屏。本发明解决技术问题的一种技术方案，设置焊盘的中心与焊孔的中心不在一条直线上，相邻焊盘的中心，分别位于焊孔中心线的两侧。设置焊盘远离焊孔中心的一端大于靠近焊孔的一端，以增大焊盘的面积。上述焊盘包括三合一直插LED灯四个管脚的焊盘，所述焊盘为管脚一焊盘、管脚二焊盘、管脚三焊盘、管脚四焊盘，还包括至少一个导流焊盘，所述导流焊盘靠管脚一焊盘或管脚四焊盘，或所述导流焊盘与管脚一焊盘或管脚四焊盘直接相连成为一个大焊盘。上述导流焊盘上，布置至少一个导流焊孔，所述导流焊孔内部覆铜或覆锡，在焊接的时候，多余的焊液吸入导流焊孔或分流到导流焊盘。解决技术问题的一种技术实施方式，高密度PCB焊盘，包括导流焊盘，导流焊盘位于电子元件边缘管脚焊盘旁边，与波峰焊的冲击方向一致，该导流焊盘可以与边缘管脚焊盘相邻或合为一个大焊盘。上述高密度PCB，包括方向标示丝印，上述丝印指示PCB板过波峰焊时焊液的冲击方向，生产过程中，PCB根据方向标示丝印放置，确保导流焊盘位于焊液冲击方向的末端。一种高密度PCB焊盘加工设计方法放置焊孔；以焊孔连线为中心线，将相邻焊盘放置在焊孔中心线两边，相邻焊盘的中心，分别位于焊孔中心线的两侧。上述述焊盘远离焊孔中心线的一端大于靠近焊孔中心线的一端。上述焊盘包括三合一直插LED灯四个管脚的焊盘，所述焊盘为管脚一焊盘、管脚二焊盘、管脚三焊盘、管脚四焊盘，还包括至少一个导流焊盘，所述导流焊盘靠管脚一焊盘或管脚四焊盘，或所述导流焊盘与管脚一焊盘或管脚四焊盘直接相连成为一个大焊盘。一种高密度PCB焊盘放置方法，设置导流焊盘，所述导流焊盘位于电子元件边缘管脚焊盘旁边，与边缘管脚焊盘相邻或合为一个大焊盘，上述导流焊盘上，设置有导流焊孔。上述高密度PCB设置方向标示丝印，所述丝印指示PCB板过波峰焊的方向。因本发明的高密度PCB，通过导流焊盘或导流孔，分流与吸纳了焊液的冲击与多余焊液，使得高密度的管脚在生产过程中不粘连，通过设置相邻焊盘分别偏离焊孔中心线的 两侧，增大焊盘的有效面积确保焊盘的稳固性与提高散热面积，增大焊盘远离焊孔中心的一端的面积，利用焊盘分流焊液的原理，减小管脚与管脚之间的焊液，进一步降低高密度管脚的粘连率，大幅度的提升了高密度PCB板通过波峰焊的成品率。
图I为现有直插LED的电路板示意图。图2为实施例之一焊盘布置示意图。图3为实施例之一偏移重心焊盘布置示意图。图4为实施例之一采用分流焊盘与标示加工方向示意图。图5为实施例之一采用分流焊盘的具体实施方式
示意图。
具体实施例方式下面通过具体的实施例并结合附图对本发明进一步详细的描述。如图I所示，三合一直插LED灯11有4个管脚，在LED显示屏应用场景下，PCB板13上布置了大量的元器件，器件的管脚12的密度非常高，在加工过程中，特别是采用波峰焊时，焊锡经常粘连在管脚之间，导致产品生产的成品率非常低，不能够大规模的开展生产，在LED显示屏的生产过程尤为突出。如图2，本发明解决技术问题的一种具体实施技术方案，设置焊盘的中心线26或27与焊孔的中心25不在一条直线上，相邻焊盘的中心，分别位于焊孔中心线的两侧，如焊盘21与焊盘23的中心线26与焊盘22与24的中心线27位于焊孔中心线25的两侧，这样设置，焊盘之间的空隙增大，使得管脚之间连锡的概率降低，同时焊盘的中心线偏离焊孔的中心线，焊接时，液体焊锡聚滴效应，迫使焊液偏离焊孔中心线，进一步降低连锡概率，同时保证器件管脚焊盘与PCB板的接触面积大于附着。如图3，设置焊盘远离焊孔中心31的一端32大于靠近焊孔的一端33，以增大焊盘的面积，管脚高密度的器件，布置焊盘的时候，焊盘的面积一般很小，焊盘的面积小，是的器件管脚的链接强度小，通过加大焊盘一端焊盘的面积，增强了焊盘链接强度与散热面积，同时焊盘的中心更加偏离焊孔的中心线，焊液聚滴后，管脚之间粘连的概率进一步降低。如图4，分别为三合一直插LED灯四个管脚的焊盘，还包括至少一个导流焊盘41，所述导流焊盘41，与LED灯管脚一焊盘或管脚四焊盘直接相连成为一个大焊盘，或靠近放置。上述导流焊盘，布置至少一个导流焊孔42，所述导流焊孔内部覆铜或覆锡，在焊接的时候，多余的焊液吸入导流焊孔42或分流到导流焊盘41。导流焊盘位于电子元件边缘管脚焊盘旁边，与波峰焊的冲击方向43 —致，该导流焊盘可以与边缘管脚焊盘相邻或合为一个大焊盘，导流焊盘的设置，使得过波峰焊是，在冲击方向的焊液流入导流焊盘，导流焊盘提供焊液的缓冲，同时吸纳焊液，防止焊液在冲击力减弱后，随冲击方向回流，粘连管脚。上述高密度PCB，包括方向标示丝印43，上述丝印指示PCB板过波峰焊时焊液的冲击方向，生产过程中，PCB根据方向标示丝印放置，确保导流焊盘位于焊液冲击方向的末端，方便操作人员识别与放置PCB板。图5给出采用导流焊盘的一个具体实施方案，在LED灯管脚外增加一个导流焊盘，在过波峰焊时，焊液流动的方向为BG+R，在管脚R旁边有一个分流焊盘，焊液由BG+R流动的 时候，有冲击力，当冲击力消失后，多余的焊液回流会使得+管脚与R管脚粘连，设置分流焊盘后，多余焊液由分流焊盘吸收分流缓冲。一种高密度PCB焊盘加工设计方法放置焊孔；以焊孔连线为中心线，将相邻焊盘放置在焊孔中心线两边，相邻焊盘的中心，分别位于焊孔中心线的两侧。上述述焊盘远离焊孔中心线的一端大于靠近焊孔中心线的一端。上述焊盘包括三合一直插LED灯四个管脚的焊盘，所述焊盘为管脚一焊盘、管脚二焊盘、管脚三焊盘、管脚四焊盘，还包括至少一个导流焊盘，所述导流焊盘靠管脚一焊盘或管脚四焊盘，或所述导流焊盘与管脚一焊盘或管脚四焊盘直接相连成为一个大焊盘。一种高密度PCB焊盘放置方法，设置导流焊盘，所述导流焊盘位于电子元件边缘管脚焊盘旁边，与边缘管脚焊盘相邻或合为一个大焊盘，上述导流焊盘上，设置有导流焊孔。上述高密度PCB设置方向标示丝印，所述丝印指示PCB板过波峰焊的方向。上述实施例并非对本发明的限制，本领域技术人员通过本发明得出各种实施方式，例如发明的尺寸变化，外部形状结构、LED芯片的排布变化、材质替换等，均属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种高密度PCB，其特征是，焊盘的中心与焊孔的中心不在一条直线上，相邻焊盘的中心，分别位于焊孔中心线的两侧。
2.如权利要求I所述的高密度PCB，其特征是，所述焊盘远离焊孔中心的一端大于靠近焊孔的一端。
3.如权利要求I或2所述PCB，其特征是，所述焊盘包括三合一直插LED灯四个管脚的焊盘，所述焊盘为管脚一焊盘、管脚二焊盘、管脚三焊盘、管脚四焊盘，还包括至少一个导流焊盘，所述导流焊盘靠管脚一焊盘或管脚四焊盘，或所述导流焊盘与管脚一焊盘或管脚四焊盘直接相连成为一个大焊盘。
4.一种高密度PCB，其特征是，包括导流焊盘，所述导流焊盘位于电子元件边缘管脚焊盘旁边，与边缘管脚焊盘相邻或合为一个大焊盘。
5.如权利要求4所述高密度PCB，其特征是，包括方向标示丝印，所述丝印指示PCB板过波峰焊的方向。
6.一种高密度PCB焊盘放置方法，其特征是，放置焊孔； 以焊孔连线为中心线，将相邻焊盘放置在焊孔联系的两边，相邻焊盘的中心，分别位于焊孔中心线的两侧。
7.如权利要求6所述的高密度PCB焊盘放置方法，其特征是，所述焊盘远离焊孔中心线的一端大于靠近焊孔中心线的一端。
8.如权利要求6或7所述方法，其特征是，所述焊盘包括三合一直插LED灯四个管脚的焊盘，所述焊盘为管脚一焊盘、管脚二焊盘、管脚三焊盘、管脚四焊盘，还包括至少一个导流焊盘，所述导流焊盘靠管脚一焊盘或管脚四焊盘，或所述导流焊盘与管脚一焊盘或管脚四焊盘直接相连成为一个大焊盘。
9.一种高密度PCB焊盘放置方法，其特征是，设置导流焊盘，所述导流焊盘位于电子元件边缘管脚焊盘旁边，与边缘管脚焊盘相邻或合为一个大焊盘。
10.如权利要求9所述方法，其特征是，包括设置方向标示丝印，所述丝印指示PCB板过波峰焊的方向。
全文摘要
本发明公开了一种高密度PCB板的结构与生产制作方法，同时公开了采用该PCB板的高密度直插LED灯的显示屏，采用相邻焊盘分别布置在偏离焊孔中心线位置，设置导流焊盘，使得高密度PCB板在生产过程过波峰焊的时候，在焊锡冲击下，管脚之间不粘连，该高密度PCB板适合大规模工业生产与应用。
文档编号H05K3/32GK102762030SQ201210260490
公开日2012年10月31日 申请日期2012年7月26日 优先权日2012年7月26日
发明者秦玉成 申请人:秦玉成