扣接结构的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种扣接结构，其包括一个卡勾以及一个勾扣，所述卡勾具有一个卡脚以及一个弹性臂。所述卡脚与所述勾扣相对扣合，所述弹性臂的两端是为固定端，所述固定端之间具有一个挠性体，所述挠性体具有挠曲的构型并具有弹性，所述挠性体的中央位置设置所述卡脚，所述卡脚凸出位于所述挠性体的一侧。本发明通过所述弹性臂的所述挠性体设置所述卡脚，避免所述卡脚因塑性变形而折断。
【专利说明】扣接结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种扣接结构，尤其涉及一种避免因塑性变形而折断的扣接结构。
【背景技术】
[0002]目前各式的3C电子产品都朝向轻、薄、短、小的设计，因此产品机壳相互扣合的结构也因此有了高度上的限制。一般来说，机壳的扣接是由一个卡勾以及一个勾扣的扣合来达成，其中所述卡勾具有一个卡脚，利用所述卡脚与所述勾扣进行扣接。所述卡脚是由一个支撑臂支持设置于机壳上，所述支撑臂的高度够高就能产生可挠的弹性，这弹性容许所述支撑臂的塑性变形，使所述卡脚与所述勾扣的扣合或是脱离可以顺利的进行。但是，当产品的薄型化设计使得机壳内空间高度受到限制时，所述支撑臂的高度也受到限制，所述支撑臂的高度越短所能产生的弹性也就越小，所述支撑臂缺少弹性在所述卡脚扣合或是脱离的运作中，因塑性变形所产生的应力将会集中在所述支撑臂与机壳衔接处，从而容易造成所述支撑臂的断裂，使扣接结构损坏无法使用。因此如何在机壳内部有限的空间高度限制下，增加所述卡脚支撑臂的塑性变形弹性，是应再加以研究予以改善。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，有必要提供一种卡扣方便不易损坏的扣接结构。
[0004]本发明提供一种扣接结构，其包括一个卡勾以及一个勾扣，所述卡勾具有一个卡脚以及一个弹性臂。所述卡脚与所述勾扣相对扣合，所述弹性臂的两端是为固定端，所述固定端之间具有一个挠性体，所述挠性体具有挠曲的构型并具有弹性，所述挠性体的中央位置设置所述卡脚，所述卡脚凸出位于所述挠性体的一侧。
[0005]相较现有技术，本发明扣接结构，通过所述挠性体具有的挠曲构型，增加所述弹性臂的弹性，再通过所述挠性体设置所述卡脚，使所述卡脚在扣接的运作中不致产生应力集中，因此可以避免破坏性的断裂发生，提高扣接结构的质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1是本发明扣接结构的实施方式示意图。
[0007]图2是图1的扣接结构的卡勾的实施方式示意图。
[0008]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种扣接结构，其包括一个卡勾以及一个勾扣，所述卡勾具有一个卡脚以及一个弹性臂，所述卡脚与所述勾扣相对扣合，其特征在于:所述弹性臂的两端是为固定端，所述固定端之间具有一个挠性体，所述挠性体具有挠曲的构型并具有弹性，所述挠性体的中央位置设置所述卡脚，所述卡脚凸出位于所述挠性体的一侧。
2.如权利要求1所述的扣接结构，其特征在于:所述卡勾设置于一个第一壳体上，所述勾扣设置于一个第二壳体上，所述第一壳体与所述第二壳体对合，所述卡勾与所述勾扣相对。
3.如权利要求1所述的扣接结构，其特征在于:所述卡勾与所述勾扣是为塑料材料。
4.如权利要求1所述的扣接结构，其特征在于:所述弹性臂的两个固定端是固定于所述第一壳体上。
5.如权利要求1所述的扣接结构，其特征在于:所述挠性体的挠曲构型与所述固定端构成一个M字型。
6.如权利要求5所述的扣接结构，其特征在于:所述卡脚位于所述M字型的中央位置。
7.如权利要求6所述的扣接结构，其特征在于:所述卡脚的两侧形成对衬构型并悬置于所述挠性体上。
【文档编号】H05K5/02GK103582352SQ201210281912
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2012年8月9日 优先权日:2012年8月9日
【发明者】陈永健 申请人:佛山普立华科技有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司