专利名称：一种pcb板背钻的方法及pcb板通孔结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种PCB板背钻的方法及PCB板结构。
背景技术：
随着单层PCB板速率的提高，PCB板背钻工艺的应用越来越广泛，其主要是利用控深钻孔的加工方式，去除通孔中多余的金属镀层，以减少天线串扰效应，提升信号的质量和完整性。然而，为了保证能够去除多余的金属镀层，背钻孔直径必须比初始通孔直径更大，同时在通孔背钻深度范围内，PCB走线或线路平面必须距离背钻孔一定距离，以防止PCB走线或线路平面在背钻过程中被损伤。如果背钻深度范围内的走线或线路平面(背钻前)距离通孔过近时，常规使用的背钻工艺可能无法进行。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种PCB板背钻的方法及PCB板通孔结构。通过对现有PCB背钻工艺进行改造，实现在成本不显著增加的情况下规避常规背钻方案存在的问题并能实现大规模加工生产。为实现本发明目的，本发明实现方案具体如下一种PCB板背钻的处理方法，所述方法应用于PCB板上分布有多层PCB线路或平面，且所述PCB线路或者平面与PCB板通孔距离不足的情形，所述方法包括如下步骤步骤1、将PCB板初始的通孔加工为小口径通孔；步骤2、将小口径通孔加工为阶梯状通孔并进行金属镀层工艺处理；步骤3、在该阶梯状通孔的基础上从小孔侧进行背钻去除多余金属镀层，并保证目标层与通孔的镀层电气连接。其中，所述小口径通孔直径大小，以小于现有PCB板初始的通孔加工孔径，且不影响镀层工艺的处理以及背钻工艺的实现为限。其中，所述阶梯孔大孔的深度至少到背钻目标层为止，以保证目标层的PCB板线路或者平面与该通孔上形成的镀层进行电性连接。其中，所述背钻的深度最大不超过目标层，背钻的孔径，以大于阶梯状小孔孔径+金属镀层的厚度，但以不破坏背钻通孔经过的PCB走线或者平面为限。其中，所述金属镀层具体为铜镀层以及包裹在铜镀层外侧的锡镀层，所述背钻的孔径，至少应大于阶梯状小孔孔径+锡镀层厚度。本发明同时提供一种PCB板通孔结构，所述该PCB板通孔结构应用于在PCB板上进行多层PCB布线或平面与通孔距离不足的情形下，所述PCB板通孔结构包括第一通孔，所述第一通孔周围电镀有金属镀层，且所述金属镀层与PCB目标层的线路或者平面电性连接；第二通孔，与所述第一通孔一体连接形成阶梯状通孔，且其孔径小于或者等于该第一通孔的孔径，且该第二通孔周围的金属镀层通过背钻工艺剔除。其中，所述第一通孔的深度至少到目标层PCB板为止，以保证目标层的PCB板线路或者平面与该通孔上形成的镀层进行电性连接。其中，所述第二通孔的深度最大不超过目标层，所述第二通孔的孔径，以能够通过背钻工艺除掉多余金属镀层但不破坏所述第二通孔经过的PCB走线或者平面为限。其中，所述金属镀层具体为铜镀层以及包裹在铜镀层外侧的锡镀层，所述背钻工艺至少应除掉包裹在铜镀层外侧的锡镀层。与现有的技术方案相比，本发明PCB板通过采用阶梯孔背钻的方法，加工成本低廉，且可以解决当PCB走线或平面距离通孔较近时常规背钻无法进行的问题。
图1是本发明PCB板背钻的处理方法流程图。图2是依据本发明方法加工PCB板中间状态结构示意图。图3是依据本发明方法加工PCB板最终状态结构示意图。
具体实施例方式为了实现本发明目的，本发明采用的核心思想为针对PCB走线或平面与通孔距离不足的情况，首先将PCB板初始的通孔加工为小口径通孔，然后将该小口径通孔加工为阶梯状通孔并进行金属镀层工艺处理，最后在该阶梯状通孔的基础上从小孔侧进行背钻去除多余金属镀层，并保证目标层PCB板印刷线路与通孔间的镀层电气连接。通过本发明，由于在背钻加工过程中从阶梯孔小孔侧进行，因而背钻孔径相比常规背钻工艺而言，变得更小，背钻孔到PCB走线或PCB平面的距离得到加大，同时，PCB走线或平面的布置空间有所改善。为使本发明技术方案更加清楚和明白，以下结合本发明具体实施例加以详细说明。如图1所示，为本发明PCB板背钻的处理方法流程图。所述方法应用于PCB板走线或平面与通孔距离不足的情形下，所述方法包括如下步骤步骤1、将PCB板初始的通孔加工为小口径通孔。具体地，如图2左侧部分所示，将现有方案中PCB板初始的通孔加工为小口径通孔。为了实现本发明目的，便于后面加工艺的处理，本发明加工的小口径通孔直径大小，可以根据实际需要加以选择，但应小于现有方案中PCB板初始的通孔加工孔径，且以不影响后面镀层工艺的处理以及本发明背钻工艺的实现为限。步骤2、将小口径通孔加工为阶梯状通孔并进行金属镀层工艺处理。具体地，依据前述步骤I将现有方案中的PCB板初始通孔加工为小口径通孔后，进一步从图2中间部分所示的T面进行控深钻大孔。其中图2中间部分所示的T面侧分布的PCB走线或者PCB平面均距离所述小口径通孔更远的距离，以避免在对小口径通孔进行阶梯状通孔加工过程中对PCB板的走线或者平面造成损伤。其中控制阶梯孔的深度至少到背钻目标层为止，以保证目标层的PCB走线或者平面与该通孔上形成的金属镀层进行电性连接。但较佳地，该阶梯孔的加工深度以稍微超过目标层为宜。另外，阶梯孔的直径以不影响其经过的各层PCB的走线或者平面为限。
依据本步骤将小口径通孔加工为阶梯状通孔后，对该阶梯状通孔进行金属镀层工艺处理，如图2右侧部分所示，以便在该阶梯状通孔周围形成金属镀层，优选地，所述镀层为铜镀层以及包裹在铜镀层外侧的锡镀层，以保证目标层PCB走线或者平面与该镀层电性连接。步骤3、在该阶梯状通孔的基础上从小孔侧进行背钻去除多余镀层，并保证目标层与通孔的镀层电气连接。具体地，如图3左侧部分所示，在依步骤2将小口径通孔加工为阶梯状通孔并进行镀层工艺处理后，进一步从该阶梯状通孔的小孔侧进行背钻，去除多余的金属镀层，以避免或减少多余的金属镀层形成的天线干扰效应，提高信息的质量和保证信息的完整性。其中背钻的深度最大不超过目标层，较佳地，以距离目标层少许距离为宜，以保证目标层与通孔镀层的电气连接。背钻的孔径，优选地，以大于阶梯状小孔孔径+金属镀层的厚度；作为本发明的另一种实现方式，所述背钻的孔径，也可以仅大于阶梯状小孔孔径+锡镀层厚度。但前述两种实现方式，均应不破坏背钻通孔经过的PCB走线或者平面为限，其最终形成的PCB板通孔结构如图3右侧部分所示。通过本发明，由于在PCB板背钻加工过程从阶梯孔小孔侧进行，因而背钻孔径相比常规背钻工艺而言，变得更小，背钻孔到走线或平面的距离得到加大，同时，PCB走线或平面的布置空间有所改善。另外，本发明PCB加工过程简单，相比常规背钻工艺，仅增加一次控深钻孔，加工难度低，且无加工风险。本发明同时提供了一种PCB板通孔结构，具体如图3右侧部分所示，所述该PCB板通孔结构应用于在PCB板上进行多层PCB布线或平面与通孔距离不足的情形下，与现有的PCB板通孔结构相比，本发明PCB板通孔结构包括第一通孔，所述第一通孔周围电镀有金属镀层，且所述金属镀层与目标层PCB走线或者平面电性连接；第二通孔，与所述第一通孔一体连接形成阶梯状通孔，且其孔径小于或者等于该第一通孔的孔径，且该第二通孔周围的金属镀层通过背钻工艺剔除。进一步地，所述第一通孔的深度至少到目标层PCB板为止，以保证目标层的PCB板线路或者平面与该通孔上形成的金属镀层进行电性连接，但较佳地，该阶梯孔的加工深度以稍微超过目标层为宜。另外，阶梯孔的直径以不破坏其经过的各层PCB的走线或者平面为限。进一步地，所述第二通孔的深度最大不超过目标层，较佳地，以距离目标层少许距离为宜，以保证目标层与通孔镀层的电气连接。所述第二通孔的孔径，以能够通过背钻工艺除掉多余金属镀层但不破坏所述第二通孔经过的PCB走线或者平面为限。进一步地，所述金属镀层具体为铜镀层以及包裹在铜镀层外侧的锡镀层，所述背钻工艺，至少应除掉包裹在铜镀层外侧的锡镀层。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。
权利要求
1.一种PCB板背钻的处理方法，所述方法应用于PCB板上分布有多层PCB线路或平面，且所述PCB线路或者平面与PCB板通孔距离不足的情形，其特征在于，所述方法包括如下步骤步骤1、将PCB板初始的通孔加工为小口径通孔；步骤2、将小口径通孔加工为阶梯状通孔并进行金属镀层工艺处理；步骤3、在该阶梯状通孔的基础上从小孔侧进行背钻去除多余金属镀层，并保证目标层与通孔的镀层电气连接。
2.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述小口径通孔直径大小，以小于现有PCB板初始的通孔加工孔径，且不影响金属镀层工艺的处理以及背钻工艺的实现为限。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述阶梯孔大孔的深度至少到背钻目标层为止，以保证目标层的PCB线路或者平面与该通孔上形成的金属镀层进行电性连接。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述背钻的深度最大不超过目标层。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述背钻的孔径，大于阶梯状小孔孔径+金属镀层的厚度，但以不破坏背钻通孔经过的PCB走线或者平面为限。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述金属镀层具体为铜镀层以及包裹在铜镀层外侧的锡镀层，所述背钻的孔径，至少应大于阶梯状小孔孔径+锡镀层厚度。
7.一种PCB板通孔结构，所述该PCB板通孔结构应用于在PCB板上进行多层PCB布线或平面与通孔距离不足的情形下，其特征在于，所述PCB板通孔结构包括第一通孔，所述第一通孔周围电镀有金属镀层，且所述金属镀层与PCB目标层的线路或者平面电性连接；第二通孔，与所述第一通孔一体形成阶梯状通孔，且其孔径小于或者等于该第一通孔的孔径，且该第二通孔的周围金属镀层通过背钻工艺剔除。
8.如权利要求7所述的PCB板通孔结构，其特征在于，所述第一通孔的深度至少到目标层PCB板为止，以保证目标层的PCB线路或者平面与该通孔上形成的金属镀层进行电性连接。
9.如权利要求7所述的PCB板通孔结构，其特征在于，所述第二通孔的深度最大不超过目标层，所述第二通孔的孔径，以能够通过背钻工艺除掉多余金属镀层但不破坏所述第二通孔经过的PCB走线或者平面为限。
10.如权利要求7所述的PCB板通孔结构，其特征在于，所述金属镀层具体为铜镀层以及包裹在铜镀层外侧的锡镀层，所述背钻工艺，至少应除掉包裹在铜镀层外侧的锡镀层。
全文摘要
一种PCB板背钻的处理方法及PCB板通孔结构。针对PCB板走线或平面与通孔距离不足的情况，首先将现有方案中初始的通孔加工为小口径通孔，然后将该小口径通孔加工为阶梯状通孔并进行金属镀层工艺处理，最后在该阶梯状通孔的基础上从小孔侧进行背钻去除多余金属镀层，并保证目标层与通孔间的电气连接。通过本发明，由于在背钻过程中从阶梯孔小孔侧进行，因而背钻孔径相比常规背钻工艺而言，变得更小，背钻孔到PCB走线或平面的距离得到加大，同时，PCB走线或平面的布置空间有所改善。
文档编号H05K3/42GK103002674SQ20121032216
公开日2013年3月27日 申请日期2012年9月3日 优先权日2012年9月3日
发明者朱海鸥 申请人:杭州华三通信技术有限公司