专利名称：用于制造直角型线路板铜导体的底板结构的制作方法
技术领域：
用于制造直角型线路板铜导体的底板结构技术领域[0001]本实用新型涉及一种线路板结构，特别是涉及一种用于制造直角型线路板铜导体的底板结构。属于线路板制作技术领域。
背景技术：
[0002]线路板曝光用图形底板、内层曝光机及蚀刻机是制作多层印刷电路板过程中的内层重要处理工具及设备，利用曝光机可将图形底板上的线路导体图形转移在铜基板上后利用蚀刻机将相对应的线路导体图形蚀刻显现出来。但是，目前的底板结构，经内层传统酸性蚀刻机所生产出来的线路导体，会因药水在蚀刻时的特性进行侧蚀，如图4和图5所示，在蚀刻后会因为药水对线路导体侧蚀而导致实际的线路导体应该为直角的部分而变为半圆形R角(5)。因此，无法满足人们对直角导体的特定要求。发明内容[0003]本实用新型的目的，是为了解决上述现有技术的底板经蚀刻后铜导体的直角变为半圆形R角的问题，提供一种用于制造直角型线路板铜导体的底板结构。该底板结构经蚀刻后保持铜导体呈直角状。[0004]本实用新型的目的可以通过以下技术方案达到[0005]用于制造直角型线路板铜导体的底板结构，包括底片本体，其结构特点是在底片本体上形成直角线路导体结构，在所述直角线路导体结构的直角外侧设置凸点，通过设置所述凸点使直角线路导体结构形成多补偿图样。[0006]本实用新型的目的还可以通过以下技术方案达到[0007]进一步的技术改进方案是所述凸点可以呈圆形状或R弧状。[0008]进一步的技术改进方案是所述凸点的半径可以为0. 25mil 1. Omil。[0009]进一步的技术改进方案是所述底片本体可以呈方形状或长方形状。[0010]进一步的技术改进方案是在所述底片本体上可以设有对位孔。[0011]本实用新型具有如下突出的有益效果[0012]本实用新型由于在直角线路导体结构的直角外侧设置凸点，成一多补偿图样，通过曝光图样转移到PCB板，经过蚀刻，利用蚀刻侧蚀量将加上圆形或R弧状凸点的导体图样蚀刻变成直角，相比传统的内层板底片图样利用曝光进行图样转移从而进行蚀刻，可以将传统导体图样蚀刻后由半圆形R角变成直角的高阶产品，进一步提高传统蚀刻机的制程能力及产品质量。
具体实施方式
[0013]具体实施例1 [0014]
图1、图2和图3构成本实用新型的具体实施例1。[0015]参照图1和图2，本实施例包括底片本体1，在底片本体1上形成直角线路导体结构2，在所述直角线路导体结构2的直角外侧设置凸点3，通过设置所述凸点3使直角线路导体结构2形成多补偿图样。直角线路导体结构2构成长方形。[0016]本实施例中，所述凸点3可以呈圆形状，所述凸点3的半径可以为l.Omil。所述底片本体1呈长方形状。在所述底片本体1上可以设有对位孔4。[0017]参照图3，本实施例的底片通过曝光图样转移到PCB板，经过蚀刻，利用蚀刻侧蚀量将加上圆形PAD的导体图样蚀刻变成直角，可以将传统导体图样蚀刻后由半圆形R角变成直角的高阶产品，进一步提高传统蚀刻机的制程能力及产品质量。[0018]对比图5可知，现有技术的底板由于设有在直角外侧设置圆形状或R弧状凸点补偿，因此经过蚀刻后，直角变成R弧角，不能满足直角铜导体的线路板要求。[0019]具体实施例2:[0020]本实施例2的特点是所述凸点3可以呈圆形状或R弧状，所述凸点3的半径可以为 0. 25mil、0. 5mil、0. 75mil 或 l.Omil。其余同具体实施例 1。[0021]其他具体实施例[0022]本实用新型其他具体实施例的主要特点是直角线路导体结构2可以呈方形状、 直角多边形状。其余同具体实施例1或具体实施例2。[0023]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方桉的范围内。
权利要求1.用于制造直角型线路板铜导体的底板结构，包括底片本体(1)，其特征是在底片本体(1)上形成直角线路导体结构(2)，在所述直角线路导体结构(2)的直角外侧设置凸点 (3)，通过设置所述凸点(3)使直角线路导体结构(2)形成多补偿图样。
2.根据权利要求1所述的用于制造直角型线路板铜导体的底板结构，其特征是凸点 (3)呈圆形状或R弧状。
3.根据权利要求2所述的用于制造直角型线路板铜导体的底板结构，其特征是所述凸点(3)的半径为0. 25mil l.OmiL·
4.根据权利要求2所述的用于制造直角型线路板铜导体的底板结构，其特征是底片本体(1)呈方形状或长方形状。
5.根据权利要求1至4任一权利要求所述的用于制造直角型底板铜导体的线路板结构，其特征是在所述底片本体(1)上设有对位孔(4)。
专利摘要本实用新型公开了用于制造直角型线路板铜导体的底板结构，包括底片本体(1)，其特征是在底片本体(1)上形成直角线路导体结构(2)，在所述直角线路导体结构(2)的直角外侧设置凸点(3)，通过设置所述凸点(3)使直角线路导体结构(2)形成多补偿图样。本实用新型由于在直角线路导体结构的直角外侧设置凸点，成一多补偿图样，通过曝光图样转移到PCB板，经过蚀刻，利用蚀刻侧蚀量将加上圆形或R弧状凸点的导体图样蚀刻变成直角，相比传统的内层板底片图样利用曝光进行图样转移从而进行蚀刻，可以将传统导体图样蚀刻后由半圆形R角变成直角的高阶产品，进一步提高传统蚀刻机的制程能力及产品质量。
文档编号H05K3/06GK202285459SQ20122002156
公开日2012年6月27日 申请日期2012年1月16日 优先权日2012年1月16日
发明者熊锋 申请人:茂成电子科技(东莞)有限公司