专利名称：一种小孔径的高集成度电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子行业的PCB印刷线路板上技术，特别是一种小孔径的高密度结构的高集成度电路板。
背景技术：
印刷线路板(PCB)是所有电子产品不可或缺的基础零件，是所有电子元器件的载体，是电子零组件在安装与互连时的主要支撑体。随着电子技术的飞速发展及电子产品朝着微型化、轻便化、多功能、高集成、高可靠方向发展，半导体部件封装方向迈步。相应的载体、半导体部件小孔径、小线宽/线距和密集引脚电路板也朝着小型轻量化和高密度化的方向发展。传统生产的电路板，普通的导通孔径在O. 3mm以上，在录像机、数码相机、手机、汽车卫星导航、通讯等方面已经不能满足现有电子产品高速发展的需要，因此需要对现有的电路板进行改进，以适应现代电子产品发展的步伐。
实用新型内容本实用新型针对上述不足，提出了一种小孔径的高集成度电路板，可以提高多层板的质量和性能，可以承载更多的电子元件数量，提高线路的密集程度和集成化程度。本实用新型的技术方案如下—种小孔径的高集成度电路板，包括内层板、位于顶面和底边的外层板，其特征在于内层板和外层板之间设置有导通孔，所述导通孔的孔径为O. 2_。所述电路板的线宽为O. Imm,线距为O. 1mm。所述电路板的引脚宽度达到O. 2mm。本实用新型是在基板材料上按照客户要求设计线路，经过钻孔、镀通孔、图形转移、印刷防焊、表面处理、成型、电测完成的电路板，其中，导通孔采用先进的高精密度的钻机完成钻孔，镀导通孔采用自动化的电镀设备辅助完成，通过二次孔化形成，制作线路采用感光膜曝光方式制作，精密度高于一般的丝网印刷和湿膜工艺。本实用新型的有益效果如下本实用新型的各项制作精度更高，导通孔孔径可以比传统更小，线宽线距可以比传统更小，也就是线路布局可以更密集，更适用于SMT表面安装技术在PCB电路板上安装布线，更适合高频使用，操作方便，可靠性高。
图I为本实用新型的结构示意图其中，附图标记为1导通孔，2线宽，3线距，4引脚宽度。
具体实施方式
[0015]如图I所示，一种小孔径的高集成度电路板，包括内层板、位于顶面和底边的外层板，内层板和外层板之间设置有导通孔1，所述导通孔I的孔径为O. 2mm。所述电路板的线宽2为O. 1mm，线距3为O. 1mm。所述电路板的引脚宽度4达到O. 2mm。本实用新型是在基板材料上按照客户要求设计线路，经过钻孔、镀通孔、图形转移、印刷防焊、表面处理、成型、电测完成的电路板，其中，导通孔采用先进的高精密度的钻机完成钻孔，镀导通孔采用自动化的电镀设备辅助完成，通过二次孔化形成，制作线路采用感光膜曝光方式制作，精密度高于一般的丝网印刷和湿膜工艺。
权利要求1.一种小孔径的高集成度电路板，包括内层板、位于顶面和底边的外层板，其特征在于内层板和外层板之间设置有导通孔，所述导通孔的孔径为O. 2_。
2.根据权利要求I所述的高集成度电路板，其特征在于所述电路板的线宽为O.1mm。
3.根据权利要求I或2所述的高集成度电路板，其特征在于所述电路板的线距为O.Imm0
4.根据权利要求3所述的高集成度电路板，其特征在于所述电路板的引脚宽度为O.2mmο
专利摘要本实用新型涉及电子行业的PCB印刷线路板上技术，特别是一种小孔径的高集成度电路板，包括内层板、位于顶面和底边的外层板，所述内层板和外层板之间设置有导通孔，所述导通孔的孔径为0.2mm，所述电路板的线宽为0.1mm，线距为0.1mm，引脚宽度为0.2mm；本实用新型的各项制作精度更高，导通孔孔径可以比传统更小，线宽线距可以比传统更小，也就是线路布局可以更密集，更适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线，更适合高频使用，操作方便，可靠性高。
文档编号H05K1/11GK202455663SQ201220038309
公开日2012年9月26日 申请日期2012年2月7日 优先权日2012年2月7日
发明者郎君, 陈胜平 申请人:遂宁市广天电子有限公司