专利名称：高精密集成电路自动贴片机用钢针的制作方法
技术领域：
本钢针涉半导体集成电路封装模具，特别是高精密集成电路自动贴片机用钢针。
背景技术：
集成电路的贴片机指的是安装半导体集成电路上的芯片。钢针在芯片的安放、固定和增强电热性能上起到关键的作用，而且芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，自动贴片机用钢针对于集成电路来说起着至关重要的作用。现有技术中由于自动贴片机用钢针的定位精度不够，使得钢针表面的刻字位置正确地印在产品上的精确率大大降低。另外由于钢针前端过于锋利，使得封装出的产品合格率大大降低。
实用新型内容为了解决上述现有技术存在的技术问题，本实用新型提供一种高精密集成电路自动贴片机用钢针。采用的技术方案是高精密集成电路自动贴片机用钢针，包括钢针本体，其特征在于所述的钢针本体的前端具有R形倒角，钢针本体的后端设置钢针固定挂台，钢针固定挂台的前端设置挂台清根槽。本实用新型由于在钢针的前端倒一个微小的R形倒角，要求大小非常精准。使其在工作的过程中减少对产品的拉力，降低产品的破损率减少不良品发生。本实用新型由于在钢针固定挂台两侧加工去除一些，由原来得圆形变成长方形，改变后提高了钢针的定位精度，使得钢针表面的刻字位置更加正确地印在产品上。要求位置与大小非常精准。本实用新型具有结构合理，贴片的精度高，生产效率高，产品制作工时少和成本低等优点。
图I是本模块的结构示意图。
具体实施方式
高精密集成电路自动贴片机用钢针,包括钢针本体4,钢针本体4的前端具有R形倒角1，钢针本体4的后端设置钢针固定挂台2，钢针固定挂台2的前端设置挂台清根槽3。权利要求1.高精密集成电路自动贴片机用钢针，包括钢针本体，其特征在于所述的钢针本体的前端具有R形倒角，钢针本体的后端设置钢针固定挂台，钢针固定挂台的前端设置挂台清根槽。
专利摘要高精密集成电路自动贴片机用钢针，包括钢针本体，其特征在于所述的钢针本体的前端具有R形倒角，钢针本体的后端设置钢针固定挂台，钢针固定挂台的前端设置挂台清根槽。本实用新型具有结构合理，贴片的精度高，生产效率高，产品制作工时少和成本低等优点。
文档编号H05K3/30GK202535649SQ20122003991
公开日2012年11月14日 申请日期2012年2月8日 优先权日2012年2月8日
发明者宋岩 申请人:大连泰一精密模具有限公司