专利名称：具有保护胶膜保护邦定区域的线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及线路板，特别涉及线路板加工过程中的覆盖保护膜的结构设计。
背景技术：
目前行业内生产邦定产品的流程和一般FPC生产流程一样，在产品化镍金后一般还须经过电测、丝印、装配、层压、冲外型等工序。化镍金后的生产流程越长，其绑定区域金面越容易在生产过程中受到碰撞、磨擦，造成邦定产品绑定区域金面划伤、擦花问题。客户要求的品质也越来越高，邦定金线时不能有划伤现象，若在绑定区域出现划伤、擦花现象将会导致无法邦定金线或绑定结合力达不至IJ，导致产品报废。划伤、擦花这也是目前行业内生产邦定产品最难控制的要点之一。 发明内容本实用新型提供一种具有保护胶膜保护邦定区域的线路板，采用在加工中间环节中在产品绑定区域覆盖保护膜的方法，解决现有技术中产品划伤的技术问题。本实用新型为解决上述技术问题而提供的这种一种具有保护胶膜保护邦定区域的线路板，包括基板、设置于该基板表面的铜导电层、覆盖该铜导电层上覆盖膜层以及在该覆盖膜层所开窗口上镀的化镍金层，该化镍金层上还覆盖有PI胶的保护层。本实用新型的有益效果是，有效避免了绑定产品绑定区域金面划伤、擦花问题，提高了生产的合格率。
图I是本实用新型具有保护膜线路板的立体示意图。图2是本实用新型具有保护膜线路板的剖视示意图。
具体实施方式
结合上述附图说明本实用新型的具体实施例。由图I和图2中可知，这种具有保护胶膜保护邦定区域的线路板包括基板10、设置于该基板10表面的铜导电层20、覆盖该铜导电层20上覆盖膜层30以及在该覆盖膜层30所开窗口 31上镀的化镍金层40，该化镍金层40上还覆盖有PI胶的保护层50，所述保护层50覆盖所有的化镍金层40，所述保护层50为具有PI胶的胶带。本实用新型解决邦定处金面划伤的方案是在产品化镍金、电测试其电气性能合格后，用耐高温PI胶带贴于绑定区域金面处，PI胶带比绑定区域金面大一点点。这样在后续生产过程中无论是运转过程或生产过程其绑定区域金面都会有一层PI胶带保护，然后产品在做到成品后再撕掉此条保护胶带或让客户在组装时再撕掉。能有效的避免了产品在化镍金后生产过程中受到碰撞、磨擦所造成绑定产品绑定区域金面划伤、擦花问题。以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。·
权利要求1.一种具有保护胶膜保护邦定区域的线路板，包括基板(10)、设置于该基板(10)表面的铜导电层(20)、覆盖该铜导电层(20)上覆盖膜层(30)以及在该覆盖膜层(30)所开窗口上镀的化镍金层(40)，其特征在于该化镍金层(40)上还覆盖有PI胶的保护层(50)。
2.根据权利要求I所述具有保护胶膜保护邦定区域的线路板，其特征在于所述保护层(50 )覆盖所有的化镍金层(40 )。
3.根据权利要求I或2所述具有保护胶膜保护邦定区域的线路板，其特征在于所述保护层(50)为具有PI胶的胶带。
专利摘要一种具有保护胶膜保护邦定区域的线路板，包括基板(10)、设置于该基板(10)表面的铜导电层(20)、覆盖该铜导电层(20)上覆盖膜层(30)以及在该覆盖膜层(30)所开窗口上镀的化镍金层(40)，该化镍金层(40)上还覆盖有PI胶的保护层(50)。本实用新型的有益效果是，有效避免了绑定产品绑定区域金面划伤、擦花问题，提高了生产的合格率。
文档编号H05K1/02GK202503808SQ201220070649
公开日2012年10月24日 申请日期2012年2月29日 优先权日2012年2月29日
发明者叶夕枫 申请人:博罗县精汇电子科技有限公司