专利名称：混合表面处理印制线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子元器件，特别涉及ー种混合表面处理印制线路板。
背景技术：
随着电子产品表面贴装技术的广泛运用，以及使用环境的越来越复杂化，用户对PCB产品的表面处理工艺要求愈来愈高，表面的 可焊性要求愈来愈严。产品的可焊性以及对使用环境的适应性有赖于它表面的处理工艺，采用通常的技术是无法达到这种技术要求的。
发明内容本发明的目的在于克服上述技术不足，提供一种即能实现可焊接又能与使用环境相适应的混合表面处理工艺印制线路板。本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是ー种混合表面处理印制线路板，包括成品板、成品板安装孔、线路板插件孔和线路板安装槽孔，其特征在于在成品板上设有化学沉镍浸金表面处理元器件贴装焊接焊盘和无铅喷锡表面处理贴装焊接焊盘。化学沉镍浸金表面处理元器件贴装焊接焊盘是由化学金镀层、镍层、铜层和基材贴合在一起。无铅喷锡表面处理元器件贴装焊接焊盘是由无铅镍锡合金层、铜层和基材粘合在一起。本实用新型的有益效果是，该实用新型充分的满足了产品的可焊性以及使用环境的适应性要求，有利于电子产品的广泛应用与发展。
以下结合附图
以实施例具体说明图I是混合表面处理印制线路板主视图；图2是图I中的化学沉镍浸金表面处理元器件贴装焊接盘的结构端面图；图3是图I中的无铅喷锡表面处理元器件贴装焊接盘的结构端面图；图中1_成品板；2_安装孔；3_线路板插件孔；4_化学沉镍浸金表面处理元器件贴装焊接焊盘；4-1_化学金镀层；4-2_镍层；4-3_铜层；5_线路安装板槽孔；6无铅喷锡表面处理元器件贴装焊接焊盘；6-1_无铅镍锡合金层；6-2_铜层；7_基材。
具体实施方式
实施例，參照附图，ー种混合表面处理印制线路板，包括成品板I、成品板安装孔
2、线路板插件孔3和线路板安装槽孔5，其特征在于在成品板I上设有化学沉镍浸金表面处理元器件贴装焊接焊盘4和无铅喷锡表面处理贴装焊接焊盘6。化学沉镍浸金表面处理元器件贴装焊接焊盘4是由化学金镀层4-1、镍层4-2、铜层4-3和基材7贴合在一起。无铅喷锡表面处理元器件贴装焊接焊盘6是由无铅镍锡合金层6-1、铜层6-2和基材7粘合在一起。混合表面处理线路板产品对电子产品表面处理技术的应用和推广，产生了积极影响，应用越来越广泛。
权利要求1.ー种混合表面处理印制线路板，包括成品板(I)、成品板安装孔(2)、线路板插件孔(3)和线路板安装槽孔(5)，其特征在于在成品板(I)上设有化学沉镍浸金表面处理元器件贴装焊接焊盘(4 )和无铅喷锡表面处理贴装焊接焊盘(6 )。
2.根据权利要求I所述的混合表面处理印制线路板，其特征在于化学沉镍浸金表面处理元器件贴装焊接焊盘(4 )是由化学金镀层(4-1)、镍层(4-2 )、铜层(4-3 )和基材(7 )贴合在一起。
3.根据权利要求I所述的混合表面处理印制线路板，其特征在于无铅喷锡表面处理元器件贴装焊接焊盘(6 )是由无铅镍锡合金层(6-1)、铜层(6-2 )和基材(7 )粘合在一起。
专利摘要本实用新型属于一种混合表面处理印制线路板，包括成品板(1)、成品板安装孔(2)、线路板插件孔(3)和线路板安装槽孔(5)，其特征在于在成品板(1)上设有化学沉镍浸金表面处理元器件贴装焊接焊盘(4)和无铅喷锡表面处理贴装焊接焊盘(6)。化学沉镍浸金表面处理元器件贴装焊接焊盘(4)是由化学金镀层(4-1)、镍层(4-2)、铜层(4-3)和基材(7)贴合在一起。无铅喷锡表面处理元器件贴装焊接焊盘(6)是由无铅镍锡合金层(6-1)、铜层(6-2)和基材(7)粘合在一起。该实用新型充分的满足了产品的可焊性以及使用环境的适应性要求，有利于电子产品的广泛应用与发展。
文档编号H05K1/11GK202663656SQ20122022574
公开日2013年1月9日 申请日期2012年5月20日 优先权日2012年5月20日
发明者石宪祥, 张庭主, 张国东, 刘海明 申请人:大连崇达电路有限公司