专利名称：一种机箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体散热领域，更具体地说，涉及一种机箱。
背景技术：
在电源的制造工业中，散热器是不可缺少的。电源的设计离不开半导体器件，特别是在主电路中，常见的整流，逆变和吸收都需要半导体器件，这些半导体器件在工作时都会散发出大量的热，这些热量就会通过散热器散发出来。目前，常见的散热器散热方式是采用铝型材散热器，通过风扇强制吹风散热，这样就必须留有风道，包括进风口和出风口。采用这种结构做成的散热器达不到较高的防护等级，不能防尘防水。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型提供一种机箱，以实现具有较高防护等级的良好散热。—种机箱,包括外壳和与所述外壳相连的底板，其中所述外壳顶部设置有用于散热的散热齿；所述底板与所述外壳的连接处设置有沟槽，所述沟槽内安装有密封条。优选地，所述外壳采用铝压铸工艺一体成型。优选地，所述密封条为圆柱型硅橡胶密封条。优选地，所述外壳和底板通过螺钉连接。优选地，所述外壳和底板通过合页连接。优选地，所述外壳和底板通过内外螺纹绞和连接。优选地，所述散热齿为铝合金散热齿。优选地，所述散热齿设置为至少二十片。优选地，所述散热齿每片的高度设置为至少十厘米。从上述的技术方案可以看出，本实用新型提供的机箱，包括外壳和与外壳相连的底板，其中，外壳顶部设置有用于散热的散热齿，底板与外壳的连接处设置有沟槽，沟槽内安装有密封条。半导体器件设置于机箱的内部，半导体器件产生大量的热量之后，由于机箱外壳顶部设置有散热齿，散热齿通过扩大表面积，很快地吸收热量，同时也以相对很快的速度散失热量，这样通过热量传递起到快速散热的效果，从而冷却半导体器件。设计于机箱底板与外壳的连接处的是沟槽，沟槽内设置的密封条用于密封机箱，从而与外界隔离，起到了防尘防水的作用，提高了产品的防护等级。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I (a)为本实用新型实施例公开的一种机箱的左侧面图；图I (b)为本实用新型实施例公开的一种机箱的右侧面图；图I (C)为本实用新型实施例公开的一种机箱的前侧面图；图I (d)为本实用新型实施例公开的一种机箱的后侧面图；图I (e)为本实用新型实施例公开的一种机箱的底侧面图；图I (f)为本实用新型实施例公开的一种机箱的侧面图；图2为本实用新型实施例公开的一种机箱的底板图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。本实用新型实施例公开了一种机箱，以实现具有较高防护等级的良好散热。一种机箱，包括外壳101和与外壳101相连的底板102，分别参见图I和图2，其中外壳101顶部设置有用于散热的散热齿103 ；底板102与外壳101的连接处设置有沟槽104，沟槽内安装有密封条。本实用新型提供的机箱内部一般设有半导体器件，半导体器件产生大量的热之后，由于外壳101顶部设置有散热齿103,散热齿扩大了机箱的表面积，能够及时将热量散发出去，从而达到冷却效果。设计于底板102与外壳101的连接处的沟槽104内设置有密封条，可以密封机箱，从而与外界隔离，起到了防尘防水的作用，提高了产品的防护等级。具体的，在上述实施例中，外壳可以采用铝压铸工艺一体成型。一直以来，铝及铝合金被公认为未来汽车的理想材料。铝合金铸造零部件的应用，将大大减轻整车质量，铝合金铸造方法，包括熔炼、精炼、制模、浇注四个步骤，该铸造方法通过在铸造过程中加入特定的添加剂，以及严格控制铝液精炼以后静置的时间，来提高铝合金产品质量，按照此方法所制得的铸件在抗拉强度等方面均有显著提高，由该方法制造的大型铝合金铸件适用于高要求大型铝铸件的铸造，这样增加了整体机箱的强度，更加适用于汽车零配件对散热器的震动要求。本实用新型实施例公开的机箱底板上的沟槽，一般设计在底板与外壳的结合处，沟槽内部还安装有密封条，为了达到最佳的密封效果，在实际应用过程中，密封条使用圆柱形硅橡胶密封条，硅橡胶是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。各种型号的硅胶因其制造方法不同而形成不同的微孔结构。硅胶的化学组份和物理结构，决定了它具有许多其他同类材料难以取代的特点吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等，因此使用硅胶密封，能达到良好的密封效果，可以起到防尘防水的功效。具体的，实际应用的一些半导体器件，比如应用于一个输出440V8A的直流电源，产品型号为JCZOISl (220)P332-440V/7. 5A(FT)，输出电压为440V (DC)，输出电流为7. 5A，当直流电源利用外部机箱顶部的散热齿散热的同时，由于外部机箱采用了铝压铸工艺一体成型，因此在汽车的行驶过程中，作为一件汽车零部件，直流电源机箱达到了高强度，防震动的要求。同时，直流电源机箱外壳与地板相连接处设置的沟槽里，安装有圆柱形硅橡胶，用于密封，很好地与外界的灰尘、水滴及一些杂物隔离，使得在给直流电源散热的同时又能起到保护电源装置的作用，防护等级达到IP66，由此可见，此防护等级甚至达到防止强射水的程度。直流电源的外部机箱具有良好地散热效果，是因为在实际应用过程中，外壳顶部设置有用于散热的散热齿，散热齿采用铝合金制作而成，设置为二十片，每片的高度设置为十厘米。这样就通过增加散热齿的表面积来加快散热，作为散热片的材料必须是比热较小的金属，除了采用铝合金，还可以采用其他比热较小的金属。这种金属吸收热量很快，同时散失热量的速度也相对很快，这样通过热量传递起到快速散热的效果。散热好的电源机箱结构，可以减少机器的故障，从而保证了产品的质量。如果实际应用于大功率的半导体散热，为了更好的散热，扩大散热齿的表面积，更好的起到冷却效果，散热齿的片数可以设置为更多，高度相对增加。为了使机箱的结构更加稳固，外壳与底板能够连为一体,形成一个完整的机箱,本实用新型实施例公开的机箱的底板与外壳通过螺钉紧密连接。通过螺钉将底板与外壳紧密连接，使得设置于机箱内部的半导体器件更好地与外界隔离，同时也起到了密封的效果，提闻了广品的防护等级。实际应用中除了使用螺钉，还可以使用合页或者内外螺纹绞合来起到固定底板与外壳的作用，使壳体与地板紧密相连，达到密封目的。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
权利要求1.一种机箱,其特征在于,包括外壳和与所述外壳相连的底板，其中 所述外壳顶部设置有用于散热的散热齿； 所述底板与所述外壳的连接处设置有沟槽，所述沟槽内安装有密封条。
2.根据权利要求I所述的机箱，其特征在于，所述外壳采用铝压铸工艺一体成型。
3.根据权利要求I所述的机箱，其特征在于，所述密封条为圆柱型硅橡胶密封条。
4.根据权利要求I所述的机箱，其特征在于，所述外壳和底板通过螺钉连接。
5.根据权利要求I所述的机箱，其特征在于，所述外壳和底板通过合页连接。
6.根据权利要求I所述的机箱，其特征在于，所述外壳和底板通过内外螺纹绞和连接。
7.根据权利要求I所述的机箱，其特征在于，所述散热齿为铝合金散热齿。
8.根据权利要求I所述的机箱，其特征在于，所述散热齿设置为至少二十片。
9.根据权利要求I所述的机箱，其特征在于，所述散热齿每片的高度设置为至少十厘米。
专利摘要本实用新型公开了一种机箱，包括外壳和与外壳相连的底板，其中，外壳顶部设置有用于散热的散热齿，底板与外壳的连接处设置有沟槽，沟槽内安装有密封条。半导体器件设置于机箱的内部，半导体器件产生大量的热量之后，由于机箱外壳顶部设置有散热齿，散热齿通过扩大表面积，很快地吸收热量，同时也以相对很快的速度散失热量，这样通过热量传递起到快速散热的效果，从而冷却半导体器件。设计于机箱底板与外壳的连接处的是沟槽，沟槽内设置的密封条用于密封机箱，从而与外界隔离，起到了防尘防水的作用，提高了产品的防护等级。
文档编号H05K7/20GK202738323SQ20122023552
公开日2013年2月13日 申请日期2012年5月23日 优先权日2012年5月23日
发明者杨希真 申请人:北京嘉昌机电设备制造有限公司