专利名称：一种聚酯材料挠性电路板低温焊接系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种聚酯材料挠性电路板低温焊接系统。
背景技术：
现有技术中，挠性电路板行业对需要表面贴装元器件(SMT)的产品在设计时，都选用耐高温的聚酰亚胺(PI)材料进行产品的制作，以确保后续贴装元器件后经过高温回流焊时，被加工的产品不会因高温而产生严重的涨缩和变形。由于聚酯(PET)材料本身理论承受的最高温度为105°C，加工成的挠性电路板产品，如果按照聚酰亚胺(PI)材料的高温回流焊250°C进行作业，聚酯(PET)材料是绝对无法经受的；并且聚酰亚胺(PI)材料同比聚酯(PET)材料价格至少翻番。因此，客观条件问题的存在，长期以来一直困绕着挠性电路的生产厂家和使用厂家，而制造厂家和使用厂家也一直在努力地探索，希望寻找可以直接对聚酯(PET)材料进行表面贴装元器件(SMT)和回流焊的方法，最终来更好地降低产品的使用 成本。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种可直接对聚酯材料进行表面贴装元器件和回流焊的聚酯材料挠性电路板低温焊接系统。为解决以上技术问题，本实用新型采取如下技术方案一种聚酯材料挠性电路板低温焊接系统，其包括回流焊装置和设置在聚酯材料挠性电路板与贴装在聚酯材料挠性电路板上的贴装元器件之间的焊锡，特别是，所述的焊锡为焊接温度小于等于110°c的无铅低温锡膏，低温焊接系统还包括用于固定聚酯材料挠性电路板的贴装载板、用于覆盖在聚酯材料挠性电路板上起隔热作用的隔热板，该隔热板具有避让贴装元器件的避让空间，使得贴装元器件的焊接部位露出而便于进行回流焊。根据本实用新型的一个方面，所述的焊锡为焊接温度为100°C 110°C的无铅低温锡膏。例如田村TLF-204-NH无铅低温锡膏。根据本实用新型，所述的隔热板的材质为耐热树脂，优选环氧树脂或改性环氧树脂。由于以上技术方案的实施，本实用新型与现有技术相比具有如下优点本实用新型首次提出聚酯材料挠性电路板低温焊接系统，利用该系统进行焊接时，在进行回流焊之前，利用贴装载板首先固定聚酯挠性电路板，完成表面元器件贴装后，将隔热板覆盖在聚酯挠性电路板上表面上，然后再将整个组件放入回流焊装置中进行回流焊，回流焊的温度在一个较低的温度下例如110°C下进行，一方面，焊接后聚酯材料挠性电路板产品整体涨缩和变形完全在符合要求的可控范围之内，真正实现直接对聚酯材料进行表面贴装元器件和回流焊；另一方面，由于在较低温度下焊接，回流焊设备电能消耗大幅下降(近35%)。以下结合附图
和具体的实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。图I为本实用新型的结构示意图(回流焊装置未显示)；其中1、贴装元器件；2、低温无铅焊料；3、隔热板；4、聚酯材料挠性电路板；5、贴装载板。
具体实施方式
如图I所示，按照本实施例的聚酯材料挠性电路板低温焊接系统包括回流焊装置(图中未显示)、低温无铅焊料2、隔热板3(材质为环氧树脂)、聚酯材料挠性电路板4以及贴装载板5。利用本实施例的低温焊接系统进行回流焊的步骤如下(I)、将聚酯材料挠性电路板4固定在贴装载板5上面，完成贴装元器件I在聚酯材料挠性电路板4上的贴装；(2)、将具有避让空间的隔热板3固定于聚酯材料挠性电路板4之上，固定时确保被焊接的贴装元器件I的焊接部位露出即可；(3)、将需要加工焊接的组件放置到已设定好所有温度等参数的回流焊装置内，由回流焊装置完成对聚酯材料挠性电路板4上面贴装元器件I的低温焊接过程。(4)、回流焊完成后，将隔热板3卸掉，再把聚酯材料挠性电路板4从贴装载板5上面取下，由此完成了整个聚酯材料挠性电路板产品的表面贴装元器件的低温焊接作业过程。本实用新型与传统聚酰亚胺产品贴装元器件的高温焊接技术相比，操作简单、贴装焊接可靠，贴装焊接完成的元器件，经过实际推力强度测试全部在一千克以上，其元器件焊接质量完全符合所有技术要求；改进了原来产品直接进入回流焊进行加工的工艺，重新设计制作了聚酯(PET)材料产品表面隔热板，确保了聚酯(PET)材料产品在完成表面贴装元器件，再经过低温(110°C)回流焊加工后，聚酯(PET)材料产品整体涨缩和变形完全在符合要求的可控范围之内，对后续工序的再加工无任何不利影响和质量隐患，彻底实现了聚酯材料挠性电路板产品，可以被大批量进行表面贴装元器件的低温焊接技术，不改动原有聚酯材料挠性电路板生产的任何工艺；并且由于低温焊接锡膏的作业温度低，相比原来的高温锡膏作业，低温焊接的回流焊设备电能消耗也减少了近35%，基本抵消了两种锡膏的差价。因此，在符合同等使用性能的情况下，可以在不增加任何成本支出的情况下，真正做到了简单可靠和节能高效，为企业更好地拓展市场和为客户更好地降低成本提供有利条件，同时也使得聚酯材料挠性电路板产品的应用领域更加广阔。综上，根据本实用新型的聚酯材料挠性电路板低温焊接系统操作简单、贴装焊接可靠，节能高效，为生产企业和使用企业降低了成本，具有更广阔的应用领域。以上对本实用新型做了详尽的描述，但本实用新型不限于上述的实施例。凡根据本实用新型的精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种聚酯材料挠性电路板低温焊接系统，包括回流焊装置和设置在所述聚酯材料挠性电路板(4)与贴装在所述聚酯材料挠性电路板(4)上的贴装元器件(I)之间的焊锡(2)，其特征在于所述的焊锡(2)为焊接温度小于等于110°C的无铅低温锡膏，所述的低温焊接系统还包括用于固定所述聚酯材料挠性电路板(4)的贴装载板(5)、用于覆盖在所述聚酯材料挠性电路板(4)上起隔热作用的隔热板(3)，所述隔热板(3)具有避让所述的贴装元器件(I)的避让空间，使得贴装元器件(I)的焊接部位露出而便于进行回流焊。
2.根据权利要求I所述的聚酯材料挠性电路板低温焊接系统，其特征在于所述的焊锡(2)为焊接温度为100°C 110°C的无铅低温锡膏。
3.根据权利要求I所述的聚酯材料挠性电路板低温焊接系统，其特征在于所述的隔热板(3)的材质为环氧树脂。
专利摘要本实用新型公开了一种聚酯材料挠性电路板低温焊接系统，其包括回流焊装置和设置在聚酯材料挠性电路板与贴装在聚酯材料挠性电路板上的贴装元器件之间的焊锡，特别是，所述的焊锡为焊接温度小于等于110℃的无铅低温锡膏，低温焊接系统还包括用于固定聚酯材料挠性电路板的贴装载板、用于覆盖在聚酯材料挠性电路板上起隔热作用的隔热板，该隔热板具有避让贴装元器件的避让空间，使得贴装元器件的焊接部位露出而便于进行回流焊。根据本实用新型的聚酯材料挠性电路板低温焊接系统操作简单、贴装焊接可靠，节能高效，为生产企业和使用企业降低了成本，具有更广阔的应用领域。
文档编号H05K3/34GK202634899SQ20122025473
公开日2012年12月26日 申请日期2012年5月31日 优先权日2012年5月31日
发明者严浩, 张钧民 申请人:昆山市线路板厂