专利名称：控制机箱加热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于热传导和热辐射系统中设备或器件加热领域，具体涉及一种低温环境中对电子元器件进行加热保护的控制机箱加热装置。
背景技术：
在低温环境中，对电子元器件采取低温加热保护措施是比较常见的。目前，公知的低温环境中的电子元器件的保护措施主要有选择耐低温器件和采取主动加热等措施来实现，对于不耐低温的电子元器件，必须进行主动加热保护措施。主动加热保护措施所选取的器件主要有加热管和加热丝等，它们的共性是发热量大、自身温度高、延时较长，加热的可靠性及安全性较差，容易对电子元器件造成损害，特别是加热器件自身随温度的不断升高 会出现高温发红现象，这会产生极大的安全隐患。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种加热可靠性及安全性较好的控制机箱加热装置。本实用新型的解决方案是一种控制机箱加热装置，包括底座，安在底座上的加热片，其特点是加热片前后两面安散热片，两散热片外面安挡热片，加热片、散热片、挡热片连接成整体安在底座上。本实用新型的解决方案中散热片辐射加热片的热量，挡热片放置在散热片外面，缓冲散热片辐射的热量，防止直接辐射较大热量对电子元器件造成损害。本实用新型安装在低温环境下的控制机箱中，对控制机箱内部空气进行加热，用来保护低温环境中电子元器件免受损害。本实用新型的解决方案中加热片为硅橡胶加热片，其两面涂满导热膏。导热膏用以传导热量。本实用新型的解决方案中加热片、散热片、挡热片通过螺钉将其连接成整体。本实用新型的解决方案中在加热片、散热片、挡热片侧面安有风扇，风扇吹风方向与散热片的散热槽平行。风扇的转动对空气进行了强制对流，使热量均匀的传递到控制机箱箱体中。本实用新型的优点本实用新型加热装置安装在待控制机箱中，对机箱内部空气进行加热用以保护低温环境中的电子元器件免受损害。由于加热片前后两面安散热片，两散热片外面安挡热片，所以本实用新型升温快、加热效果好、热量传递快而且均匀，保证了加热的安全性、可靠性以及均匀性，同时，加热片温度不至于上升很高就能将箱体进行均匀加热，从而提闻了加热片的使用寿命。
图I是本实用新型立体结构示意图。[0012]具体实施方式
本实用新型实施例如图I所示加热片I前后两面安散热片2，两散热片外面安挡热片3，加热片I、散热片2、挡热片3通过螺钉将其连接成整体安在底座4上，在加热片I、散热片2、挡热片3的侧面安有风扇5,风扇5吹风方向与散热片3的散热槽平行。加热片I前后两面涂满导热膏，加热片I供24V直流电、风扇2供12V直流电，程序自动控制加热片I的电源接通和断开。当温度低于预设温度时，加热片I接通电源，开始发热，热量通过导热膏传导给散热片2，散热片2将热量辐射到挡热片3和空气中，通过风扇5对辐射的热量进行强制对流，使热量均匀的传递到控制机箱内部。当温度高于预设温度时，加热片I断开电源，停止发热。··
权利要求1.一种控制机箱加热装置，包括底座(4)，安在底座(4)上的加热片(I )，其特征在于加热片(I)前后两面安散热片(2)，两散热片(2)外面安挡热片(3)，加热片(I)、散热片(2)、挡热片(3 )连接成整体安在底座(4 )上。
2.根据权利要求I所述的控制机箱加热装置，其特征在于加热片(I)为 硅橡胶加热片，其两面涂满导热膏。
3.根据权利要求I所述的控制机箱加热装置，其特征在于加热片(I)、散热片(2)、挡热片(3)通过螺钉将其连接成整体。
4.根据权利要求I所述的控制机箱加热装置，其特征在于在加热片(I)、散热片(2)、挡热片(3)侧面安有风扇(5)，风扇(5)吹风方向与散热片(2)的散热槽平行。
专利摘要本实用新型涉及一种低温环境中对电子元器件进行加热保护的控制机箱加热装置，包括底座，安在底座上的加热片，其特点是加热片前后两面安散热片，两散热片外面安挡热片，加热片、散热片、挡热片连接成整体安在底座上。本实用新型由于加热片前后两面安散热片，两散热片外面安挡热片，所以本实用新型升温快、加热效果好、热量传递快而且均匀，保证了加热的安全性、可靠性以及均匀性，同时，加热片温度不至于上升很高就能将箱体进行均匀加热，从而提高了加热片的使用寿命。
文档编号H05K7/20GK202713871SQ20122030986
公开日2013年1月30日 申请日期2012年6月29日 优先权日2012年6月29日
发明者李国会, 雒仲祥, 徐宏来, 何忠武, 杨媛, 向汝建 申请人:中国工程物理研究院应用电子学研究所