屏蔽腔结构及其对应的电路屏蔽结构的制作方法

文档序号:8167411阅读:397来源:国知局
专利名称:屏蔽腔结构及其对应的电路屏蔽结构的制作方法
技术领域
屏蔽腔结构及其对应的电路屏蔽结构技术领域[0001]本实用新型涉及通信技术领域,特别涉及一种屏蔽腔结构及其对应的电路屏蔽结 构。
背景技术
[0002]现有技术中,在测试治具上,一般会采用在屏蔽腔隔腔筋上进行以下处理,以设计 制作相应的屏蔽腔结构[0003](I)点导电胶,例如FIP (Form-1n-Place)点胶,为现有技术中的一种通过在屏蔽 腔隔腔筋上点导电胶的方式形成屏蔽结构的方案的示意图,相应的,图1A、图1B为现有技 术中的两种隔腔筋及导电胶的剖面结构的示意图,其中标识11表示导电胶,标识12表示隔 腔筋,在图1A、图1B中,左侧的剖面结构为隔腔筋上表面为平面,导电胶直接点在该平面上 的情况,右侧的剖面结构为隔腔筋上表面存在开槽,且导电胶点在该开槽内的情况。[0004](2)粘贴屏蔽条,例如屏蔽条带PSA压敏背胶,具体如图2A、图2B、图2C所示,为现 有技术中的一种通过在屏蔽腔隔腔筋上粘贴屏蔽条的方式形成屏蔽结构的方案的示意图。[0005]图2A、图2B、图2C中的标识21表示屏蔽条,标识22表示PSA导电压敏背胶,标识 23表示屏蔽腔隔腔筋,其中,屏蔽条的材料多为导电橡胶、外层金属丝网内芯为橡胶、外层 为金属丝网或导电纤维布内芯为泡棉、金属簧片,在具体的应用场景中,屏蔽材料的截面形 式包括但不限于图2A、图2B、图2C所示的三种形式。[0006](3)卡装、嵌装屏蔽条,具体如图3A、图3B、图3C所示,为现有技术中的一种通过在 屏蔽腔隔腔筋上卡装、嵌装屏蔽条的方式形成屏蔽结构的方案的示意图。[0007]图3A、图3B、图3C中的标识31表示屏蔽条,标识32表示屏蔽腔隔腔筋,其中,屏 蔽条的材料多为导电橡胶、外层金属丝网内芯为橡胶、外层为金属丝网或导电纤维布内芯 为泡棉、金属簧片,在具体的应用场景中,屏蔽材料的截面形式包括但不限于图3A、图3B、 图3C所示的三种形式。[0008](4)钎焊、熔焊金属屏蔽条,具体如图4A、图4B所示,为现有技术中的一种通过在 屏蔽腔隔腔筋上钎焊、熔焊金属屏蔽条的方式形成屏蔽结构的方案的示意图。[0009]其中,图4A、图4B中的标识41表示金属屏蔽条,在具体的应用场景中,屏蔽材料的 截面形式包括但不限于图4A、图4B所示的两种形式,标识42表示屏蔽腔隔腔筋。[0010](5)植探针,具体如图5所示,为现有技术中的一种通过在屏蔽腔隔腔筋上植探针 的方式形成屏蔽结构的方案的示意图,图中的标识51表示探针,标识52表示屏蔽腔隔腔 筋。。[0011](6)直接使用模压成型的导电弹性体屏蔽腔等。[0012]需要说明的是,考虑到屏蔽材料,及其具体安装方式的多样性,上述的各图例仅说 明常见的屏蔽结构方式,其余不一一详解。[0013]在实现本实用新型的过程中,发明人发现现有技术中至少存在以下问题[0014]在电路板上器件布局、走线日益紧凑的情况下,需屏蔽的射频电路的隔腔禁布区变得很窄,对应的金属屏蔽腔隔腔筋的宽度更小。[0015]如图6所示,为现有技术中的一种电路板的结构示意图,图中标识61表示该电路 板的隔腔禁布区,其宽度为3_,对应的金属屏蔽腔隔腔筋如图7中标识71所示,其宽度为2.2mm (小于隔腔禁布区宽度),此种情况下,固定在屏蔽腔隔筋上的常用屏蔽条压缩量很小 (一般为O. 2-0. 4mm)。如图8所示,为现有技术中之一镶嵌所示的屏蔽腔隔筋沟槽中的O 形导电橡胶条的结构示意图,当隔腔宽度为2. 2mm时,考虑沟槽两边的强度,胶条直径最大 为1. 3mm左右,此时压缩量最大为O. 33mm。[0016]这样的宽度设置对在测试治具屏蔽腔上安装屏蔽材料、以及很小的屏蔽材料压缩 量引起的治具上安装屏蔽腔及电路板的上下载板的平面度、平行度的要求高,加工、调试难 度大。[0017]并且,这样所形成的屏蔽腔固定困难,在测试治具上反复压合测试后易损坏、脱落 (如各种胶条,包括点胶、金属屏蔽条等)。实用新型内容[0018]本实用新型实施例提供一种屏蔽腔结构及其对应的电路屏蔽结构,解决现有的技 术方案中在屏蔽腔隔腔筋宽度较窄的情况下,安装屏蔽条难度加大,工艺要求复杂,以及相 应屏蔽条耐久性较差的问题。[0019]为达到上述目的,本实用新型实施例一方面提供了一种屏蔽腔结构,至少包括屏 蔽腔隔腔筋和接地垫片[0020]所述屏蔽腔隔腔筋上包括限位凸台,以及与所述接地垫片相匹配的凹坑;[0021]所述接地垫片固定在所述凹坑中。[0022]另一方面,本实用新型实施例还提供了一种电路屏蔽结构,包括电路板,以及上述 的屏蔽腔结构[0023]所述屏蔽腔隔腔筋通过限位凸台与所述电路板保持分离,并限制所述接地垫片的压缩量;[0024]所述固定在所述凹坑中的接地垫片在所述屏蔽腔隔腔筋和所述电路板之间被压 缩,形成屏蔽;[0025]所述屏蔽腔隔腔筋的宽度小于、等于或大于相匹配的电路板上的隔腔禁布区的宽度。[0026]与现有技术相比,本实用新型实施例所提出的技术方案具有以下优点[0027]通过应用本实用新型实施例的技术方案,在屏蔽腔隔腔筋宽度较窄情况下,将接 地垫片固定在屏蔽腔隔腔筋上的凹坑中,并且通过限位凸台接触电路板,使金属屏蔽腔隔 腔筋不接触电路板、分离屏蔽腔隔腔筋和电路板的同时限制接地垫片的压缩量,从而,使屏 蔽腔隔腔筋不再受到电路板上隔腔禁布区的宽度限制,可以适当拓宽屏蔽腔隔腔筋的宽 度,解决了屏蔽条安装固定困难的问题,并且可以提高屏蔽条的压缩量,降低了治具上安装 屏蔽腔、电路板的上下载板在平面度、平行度方面的设计、加工和调试要求,简化了工艺要 求的难度;将接地垫片固定于金属屏蔽腔隔筋上的方式,达到了安装牢固反复压合不易损 坏的效果。


[0028]图1A、图1B为现有技术中的两种隔腔筋及导电胶的剖面结构的示意图;[0029]图2A、图2B、图2C为现有技术中的一种通过在屏蔽腔隔腔筋上粘贴屏蔽条的方式 形成屏蔽结构的方案的示意图;[0030]图3A、图3B、图3C为现有技术中的一种通过在屏蔽腔隔腔筋上卡装、嵌装屏蔽条 的方式形成屏蔽结构的方案的示意图;[0031]图4A、图4B为现有技术中的一种通过在屏蔽腔隔腔筋上钎焊、熔焊金属屏蔽条的 方式形成屏蔽结构的方案的示意图;[0032]图5为现有技术中的一种通过在屏蔽腔隔腔筋上植探针的方式形成屏蔽结构的 方案的不意图;[0033]图6为现有技术中的一种电路板的结构示意图;[0034]图7为现有技术中,在如图6所示的电路板隔腔禁布区宽度下,所对应的金属屏蔽 腔隔筋的结构示意图;[0035]图8为现有技术中镶嵌在屏蔽腔隔筋沟槽中的O形导电橡胶条的结构示意图;[0036]图9为本实用新型实施例所提出的一种屏蔽腔结构的结构示意图;[0037]图10为本实用新型实施例所提出的一种可焊接的接地垫片的结构示意图;[0038]图11为本实用新型实施例所提出的焊接后的剖面示意图;[0039]图12为本实用新型实施例所提出的安装电路板后,电磁屏蔽接地垫片压缩后的 剖面示意图;[0040]图13A为本实用新型实施例所提出的金属屏蔽腔隔腔筋在拓宽前的截面示意图;[0041]图13B为本实用新型实施例所提出的金属屏蔽腔隔腔筋在拓宽后的截面示意图;[0042]图14为本实用新型实施例所提出的按照计算后的数据L进行加工后的屏蔽腔结 构示意图。
具体实施方式
[0043]如背景技术所述,现有的屏蔽腔结构在屏蔽腔隔腔筋的宽度较窄(小于等于3_) 情况下,屏蔽条的选型、固定都十分困难;并且,在上述情况下,所应用的屏蔽条的压缩量小 (一般为O. 2-0. 4mm),对测试治具上安装电路板、屏蔽腔的上下载板的平面度、平行度要求 高,加工工艺要求复杂。[0044]不仅如此,通常情况下,在测试治具屏蔽腔上的屏蔽条由于频繁反复压缩测试易 损坏(屏蔽条安装脱落或屏蔽条材料本身损坏)。[0045]为了克服这样的缺陷,本实用新型实施例提出了一种用于测试治具上的新型测试 屏蔽腔的屏蔽结构,至少包括屏蔽腔隔腔筋和接地垫片。[0046]如图9所示,为本实用新型实施例所提出的一种屏蔽腔结构的结构示意图。[0047]所述屏蔽腔隔腔筋91上包括限位凸台911,以及与所述接地垫片92相匹配的凹坑 912 ;[0048]所述接地垫片92固定在所述凹坑912中。[0049]在具体的应用场景中,所述限位凸台911用于保持电路板与所述屏蔽腔隔腔筋91 相分离,并限制接地垫片92的压缩量;[0050]所述限位凸台911的高度大于或等于电路板与所述屏蔽腔隔腔筋91之间需要保 持的最小距尚。[0051]进一步的,为了实现屏蔽效果,上述的屏蔽腔结构中具体包括多个接地垫片92,且 所述屏蔽腔隔腔筋91上包括多个与所述接地垫片92相匹配的凹坑912。[0052]相应的凹坑的部署位置以及各凹坑912之间的间隔距离具体可以根据屏蔽腔隔 腔筋91上的加工工艺要求,以及具体的屏蔽要求进行设置,这样的变化并不会影响本实用 新型的保护范围。[0053]在具体的应用场景中,所述接地垫片92具体包括以下两部分结构[0054](I)弹性支撑条921,其外层为导电镀层。[0055]在实际场景中,弹性支撑条921具体可以为硅橡胶条,且该硅橡胶条的外层包括 用于导电的银涂层。[0056]当然,弹性支撑条921在能够保证弹性和固定要求的情况下,其材质种类可以根 据实际需要进行选择,这并不影响本实用新型的保护范围。[0057](2)支撑片922,其两端包括固定结构,且外层为导电镀层,其中,所述固定结构用 于固定所述弹性支撑条921。[0058]在实际场景中,支撑片922具体为铜支撑片,该铜支撑片的外层包括用于导电的 银涂层。[0059]当然,与弹性支撑条921相类似,支撑片922在能够保证在凹坑912固定,以及对 弹性支撑条921固定的要求的情况下,其材质种类可以根据实际需要进行选择,这并不影 响本实用新型的保护范围。[0060]需要进一步说明的是,在一种具体的应用场景中,所述弹性支撑条921的中部可 以设计为轴向中空结构,所述支撑片922的固定结构通过所述中空结构对所述弹性支撑条 921进行固定。同时,该轴向中空结构可以进一步增强弹性支撑条921的弹性效果。[0061]具体的,所述接地垫片固定在所述凹坑中的方式可以为通过焊锡片93焊接在所 述凹坑中的方式,当然,这只是本实用新型实施例所给出的一种加工方式的示例,铆接,卡 位等其他的连接方式同样可以应用于本实用新型的实施例中。[0062]进一步的,为了达到屏蔽效果,需要在将屏蔽腔与电路板压合时,使接地垫片92 处于压缩状态,既保持接地垫片92与电路板紧密结合,为了达到这样的效果,可以设置在 所述接地垫片92未压缩的情况下,所述接地垫片92固定在所述凹坑中之后的高度高于所 述限位凸台911的高度。[0063]由于电路板是与限位凸台911相接触,并由其限制位置的,因此,只要接地垫片92 的高度满足上述要求,在安装电路板后,接地垫片92必然处于压缩状态,实现了更好的屏 蔽效果。[0064]再进一步的,同样由于电路板是与限位凸台911相接触,不会与屏蔽腔隔腔筋91 发生直接接触,所以,屏蔽腔隔腔筋91的宽度也不再受到电路板上的隔腔禁布区的宽度限 制,即所述屏蔽腔隔腔筋91的宽度可以小于、等于或大于相匹配的电路板上的隔腔禁布区 的宽度。由于这样灵活的宽度设置,可以在电路板上的隔腔禁布区的宽度较窄的情况下,通 过拓宽屏蔽腔隔腔筋91的宽度,来方便接地垫片92的部署,降低相应的加工难度。[0065]与现有技术相比,本实用新型实施例所提出的技术方案具有以下优点[0066]在屏蔽腔隔腔筋宽度较窄情况下,将接地垫片固定在屏蔽腔隔腔筋上的凹坑中, 并且通过限位凸台接触电路板,使金属屏蔽腔隔腔筋不接触电路板、分离屏蔽腔隔腔筋和 电路板的同时限制接地垫片的压缩量,从而,使屏蔽腔隔腔筋不再受到电路板上隔腔禁布 区的宽度限制,可以适当拓宽屏蔽腔隔腔筋的宽度,解决了屏蔽条安装固定困难的问题,并 且可以提高屏蔽条的压缩量,降低了治具上安装屏蔽腔、电路板的上下载板在平面度、平行 度方面的设计、加工和调试要求,简化了工艺要求的难度;将接地垫片固定于金属屏蔽腔隔 筋上的方式,达到了安装牢固反复压合不易损坏的效果。[0067]下面,结合具体的应用场景,对本实用新型实施例所提出的技术方案进行说明。[0068]本实用新型的实施例公开了一种用于测试治具上的新型测试屏蔽腔的屏蔽结构, 采用一种可焊接的接地垫片(其结构示意图如图10所示),该接地垫片包括硅橡胶条101和 铜支撑片102,该硅橡胶条101是通过挤压成型的中空结构,外层涂银以便于导电,而铜支 撑片102两端的弯钩结构用于固定硅橡胶条101,且铜支撑片102可以焊接在前述的凹坑 中,表面同样可以镀银。[0069]在金属屏蔽腔隔腔筋上加工相应的凹坑和限位凸台(其结构示意图可以参见前述 的图9),凹坑的长(L)*宽(W)*深(D)、限位凸台的高度与所选用的电磁屏蔽接地垫片相适应。[0070]例如,设置所选用的电磁屏蔽接地垫片的长(L) *宽(W) *深(H)为3.6mm*1. 7mm*1. 6mm,压缩量可达O. 5mm,则相应的隔腔筋上凹坑的长(L)*宽(W)*深(D)为4.5mm*2. 0mm*0. 4mm,限位凸台高度为O. 8mm (假设设计的压缩量为O. 5mm)。[0071]在具体的组装过程中,需要将所选用的电磁屏蔽接地垫片焊接到金属屏蔽腔隔筋 上,焊接后的剖面示意图如图11所示,其中,111表示限位凸台,其高出隔腔筋112的表面的 高度为H,在隔腔筋112部署有凹坑113,114表示接地垫片,具体可以为超软SMT电磁屏蔽 接地垫片,由弹性支撑条和支撑片组成,如图11所示,支撑片的两端弯曲,形成固定结构, 对弹性支撑条进行固定,接地垫片114通过焊锡片115焊接于凹坑113中,在未挤压状态 下,接地垫片114的高度高于限位凸台111的高度。[0072]进一步的,屏蔽腔与电路板121压合后,电磁屏蔽接地垫片压缩后的剖面图如图 12所示,接地垫片114被挤压,电路板121与隔腔筋112之间的距离受到限位凸台111的 限制,从而,使接地垫片114的压缩度受到限制,保证电路板与隔腔筋112之间不会发生接 触。[0073]在现有的技术方案中,金属屏蔽腔隔腔筋的宽度需要小于电路板上的隔腔禁布区 的宽度,而在本实用新型的实施例所提出的新型屏蔽腔的屏蔽结构中,金属屏蔽腔隔筋不 会接触电路板(限位凸台接触电路板),在和电路板上的隔腔禁布区旁边的器件不干涉的情 况下(一般器件与电路板隔腔禁布区有一定的距离),金属屏蔽腔隔筋可拓宽至和电路板禁 布区等宽或大于电路板禁布区宽度。[0074]如图13A所示,为本实用新型实施例所提出的金属屏蔽腔隔腔筋在拓宽前的截面 不意图,其中,131表不金属隔腔筋,132表不由金属隔腔筋所形成的金属屏蔽腔,133表不 金属隔腔筋上所部署的凹坑,134表示固定于凹坑中的接地垫片,135表示金属隔腔筋上的 限位凸台,136表示电路板,137表示电路板上的布线、器件区,138表示电路板上的隔腔禁 布区,图中示出了隔腔禁布区138的宽度,以及接地垫片134在与电路板136进行接触后的最大压缩度h。[0075]如图13B所示,为本实用新型实施例所提出的金属屏蔽腔隔腔筋在拓宽后的截面示意图,其中,131A表示拓宽前的金属隔腔筋,其宽度为LI,131B表示拓宽后的金属隔腔筋,其宽度为L2,132表不由金属隔腔筋所形成的金属屏蔽腔,133A表不拓宽前的金属隔腔筋上所部署的凹坑,133B表示拓宽后的金属隔腔筋上所部署的凹坑,134A表示在金属隔腔筋拓宽前固定于凹坑中的接地垫片,134B表示在金属隔腔筋拓宽后固定于凹坑中的接地垫片,135表不金属隔腔筋上的限位凸台,136表不电路板,137表不电路板上的布线、器件区,138表示电路板上的隔腔禁布区,图中示出了隔腔禁布区138的宽度,以及接地垫片 134A在与电路板136进行接触后的最大压缩度hi,接地垫片134B在与电路板136进行接触后的最大压缩度h2。[0076]由图中所示的结果可以看出,金属屏蔽腔隔腔筋拓宽后,可以选择合适的、可安装焊接的电磁屏蔽垫片甚至选择尺寸更大的电磁屏蔽垫片,从而,可以提高压缩量,降低屏蔽腔、治具上安装电路板及屏蔽腔的上下载板的平面度、平行度的设计、加工和调试要求。[0077]进一步的,本实施例进一步给出了电磁屏蔽接地垫片(以下简称电磁屏蔽垫片)间距L的计算方案,具体的[0078]开孔屏蔽效能公式SE=A+R+B[0079]=[201og ( λ/2L) ] + [30t/L]_[101ogn][0080]吸收因子A=201og ( λ /2L):高频段起主导作用;[0081]反射因子R=30t/L (ift彡3L, waveguide):低频段起主导作用;[0082]多次反射修正因子B=-1Ologn :可忽略;[0083]L :缝隙长度,在本文中即电磁屏蔽垫片的间距;L》t,单位米;t:屏蔽材料厚度,单位米;[0085]λ:波长,单位米;[0086]η :面积S区域内的开口个数,S < Ji r2, r= λ /2 ;[0087]由以上公式可知,当L接近于半个波长(截止频率)时,衰减接近于OdB ;适当的设置L值,将取得良好的表面传输阻抗和均匀一致的屏蔽性能。一般情况下LS λ/2,建议L 取值λ/4。[0088]具体的,以图6所示电路板的射频电路为例[0089]工作频率f = 2GHz ;[0090]λ =C/f = 3*108/2*109=0. 15m ;[0091]L= λ/4=0. 15/4=0. 038m=3. 8mm ;[0092]从而,据此数据进行加工后的屏蔽腔如图14所示,其中,141表示限位凸台,142 表不凹坑,143表不金属隔腔筋,144表不接地垫片,145表不金属隔腔筋所形成的金属屏蔽腔,L表示两个相邻的接地垫片114之间的距离。[0093]为了更清楚的说明本实用新型实施例所提出的技术方案,本实施例给出电磁屏蔽接地垫片焊接于金属屏蔽腔的工艺过程[0094]在具体的应用场景中,金属屏蔽腔的材料建议使用镁铝合金(保证可加工性、后续焊接后的平面度)。[0095]加工后表面处理浸银(或浸锡等其它适合焊接的表面处理)工艺处理,其中,浸银厚度至少保证O.1 O. 4 μ m ;浸锡厚度不低于1. O μ m。[0096]步骤A、在凹坑底部涂上焊锡膏,为操作方便,涂布可以超出凹坑。[0097]步骤B、在凹坑内放置焊锡片(此焊锡片两面已预涂Flux);然后在焊锡片上涂焊锡[0098]步骤C、在已有焊锡片的凹坑内放置电磁屏蔽垫片。[0099]需要说明的是,以上涂焊锡膏的用途主要是为了助焊、粘结固定焊锡片、电磁屏蔽垫片,以防止操作过程中的焊锡片移动。[0100]此外,为把焊锡片在凹坑内放平、电磁屏蔽垫片粘结固定于焊锡片,可以使用镊子类工具辅助实现。[0101]步骤D、上述步骤完成后,把屏蔽腔放置于模块加热平台,使屏蔽腔腔体表面与平台加热表面充分接触,然后加热(金属屏蔽腔的大小不一,热容量也不同,加热温度需根据实际情况做适当调整),待金属熔融后,关闭加热平台,冷却即可。[0102]其中,金属熔融时,有可能造成个别电磁屏蔽贴片移位,可用镊子拨正。[0103]E.维修时,电磁屏蔽接地垫片可承受多次的回流焊接操作;也可手工用镊子移去电磁屏蔽接地垫片上的硅橡胶条,拨高支承片上的弯钩,把另一新的硅橡胶条安装于支承片上,使支承片上的两端弯钩卡住硅橡胶条,用镊子压紧弯钩固定硅胶条。[0104]与现有技术相比,本实用新型实施例所提出的技术方案具有以下优点在屏蔽腔隔腔筋宽度较窄情况下,将接地垫片固定在屏蔽腔隔腔筋上的凹坑中, 并且通过限位凸台接触电路板,使金属屏蔽腔隔腔筋不接触电路板、分离屏蔽腔隔腔筋和电路板的同时限制接地垫片的压缩量,从而,使屏蔽腔隔腔筋不再受到电路板上隔腔禁布区的宽度限制,可以适当拓宽屏蔽腔隔腔筋的宽度,解决了屏蔽条安装固定困难的问题,并且可以提高屏蔽条的压缩量,降低了治具上安装屏蔽腔、电路板的上下载板在平面度、平行度方面的设计、加工和调试要求,简化了工艺要求的难度;将接地垫片固定于金属屏蔽腔隔筋上的方式,达到了安装牢固反复压合不易损坏的效果。[0106]本领域技术人员可以理解附图只是一个优选实施场景的示意图,附图中的模块或流程并不一定是实施本实用新型实施例所必须的。[0107]本领域技术人员可以理解实施场景中的装置中的模块可以按照实施场景描述进行分布于实施场景的装置中,也可以进行相应变化位于不同于本实施场景的一个或多个装置中。上述实施场景的模块可以合并为一个模块,也可以进一步拆分成多个子模块。[0108]上述本实用新型实施例序号仅仅为了描述,不代表实施场景的优劣。[0109]以上公开的仅为本实用新型实施例的几个具体实施场景,但是,本实用新型实施例并非局限于此,任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型实施例的业务限制范围。
权利要求1.一种屏蔽腔结构,其特征在于,至少包括屏蔽腔隔腔筋和接地垫片 所述屏蔽腔隔腔筋上包括限位凸台,以及与所述接地垫片相匹配的凹坑; 所述接地垫片固定在所述凹坑中。
2.如权利要求1所述的屏蔽腔结构,其特征在于, 所述限位凸台用于保持电路板与所述屏蔽腔隔腔筋相分离,并限制所述接地垫片的压缩量; 所述限位凸台的高度大于或等于电路板与所述屏蔽腔隔腔筋之间需要保持的最小距离。
3.如权利要求1所述的屏蔽腔结构,其特征在于,具体包括多个接地垫片; 所述屏蔽腔隔腔筋上包括多个与所述接地垫片相匹配的凹坑。
4.如权利要求1所述的屏蔽腔结构,其特征在于,所述接地垫片,具体包括弹性支撑条和支撑片 所述弹性支撑条的外层为导电镀层; 所述支撑片的外层为导电镀层,且所述支撑片的两端包括固定结构,其中,所述固定结构用于固定所述弹性支撑条。
5.如权利要求4所述的屏蔽腔结构,其特征在于, 所述弹性支撑条,具体为硅橡胶条,所述硅橡胶条的外层包括用于导电的银涂层; 所述支撑片,具体为铜支撑片,所述铜支撑片的外层包括用于导电的银涂层。
6.如权利要求4所述的屏蔽腔结构,其特征在于,所述弹性支撑条的中部为轴向中空结构,所述支撑片的固定结构通过所述中空结构对所述弹性支撑条进行固定。
7.如权利要求4所述的屏蔽腔结构,其特征在于,所述接地垫片固定在所述凹坑中的方式,具体为通过焊锡片焊接在所述凹坑中。
8.如权利要求1所述的屏蔽腔结构,其特征在于,所述接地垫片固定在所述凹坑中,具体为 在所述接地垫片未压缩的情况下,所述接地垫片固定在所述凹坑中之后的高度高于所述限位凸台的高度。
9.一种电路屏蔽结构,其特征在于,包括电路板,以及如权利要求1至8中任意一项所述的屏蔽腔结构 所述屏蔽腔隔腔筋通过限位凸台与所述电路板保持分离,并限制所述接地垫片的压缩量; 所述固定在所述凹坑中的接地垫片在所述屏蔽腔隔腔筋和所述电路板之间被压缩,形成屏蔽结构。
专利摘要本实用新型实施例公开了一种屏蔽腔结构及其对应的电路屏蔽结构,在屏蔽腔隔腔筋宽度较窄情况下,将接地垫片固定在屏蔽腔隔腔筋上的凹坑中,并且通过限位凸台接触电路板,使金属屏蔽腔隔腔筋不接触电路板、分离屏蔽腔隔腔筋和电路板的同时限制接地垫片的压缩量,从而,使屏蔽腔隔腔筋不再受到电路板上隔腔禁布区的宽度限制,可以适当拓宽屏蔽腔隔腔筋的宽度,解决了屏蔽条安装固定困难的问题,并且可以提高屏蔽条的压缩量,降低了治具上安装屏蔽腔、电路板的上下载板在平面度、平行度方面的设计、加工和调试要求,简化了工艺要求的难度;将接地垫片固定于金属屏蔽腔隔筋上的方式,达到了安装牢固反复压合不易损坏的效果。
文档编号H05K1/02GK202841824SQ201220315200
公开日2013年3月27日 申请日期2012年7月2日 优先权日2012年7月2日
发明者马春军, 龚勇伟 申请人:大唐移动通信设备有限公司, 上海大唐移动通信设备有限公司
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