专利名称：具散热的组合式机壳结构的制作方法
技术领域：
本实用新型有关于一种机壳结构，尤指一种具有极佳组合空间配置，并便利散热运作及提升空间组合利用率的具散热的组合式机壳结构。
背景技术：
现有电子设备中常有高性能运作的组件或装置的使用，故常伴随有散热措施的设置，例如计算机的重要组件如中央处理器(CPU)、南北桥芯片、硬盘等，其运作时皆会产生高热，若温度过高将会影响计算机运作的性能，甚至会产生当机或折损使用寿命，使得计算机设备其散热措施便显得非常重要，而计算机设备的散热运作通常通过风扇来进行散热，但在特定的计算机系统中也有无风扇设置的结构，如一种计算机准系统，其常为精简计算机的体积空间而利用适度的传导散热以取代风扇的设置，故此类计算机机壳本身的散热设计便显得非常重要。已知相关计算机散热机壳技术有中国台湾专利号第1323403号、第·M273035号、第M273767号、第M277978号及第M282241号等。前揭已知技术主要于其机壳外侧设置有凸起的散热鳍片，用以达到散热的目的；然，由于欲达到相当的散热效果，其散热鳍片必须有相当的长度，如此将使得机壳外耸立尖锐的散热鳍片具有易于触及刮伤的危险性顾虑，且亦会严重影响机壳外表质感，显非理想的设计。又如中国台湾专利号第M375920号案，其以较厚的散热鳍片并内凹设置(如其图4所示)，使提供机壳外表约略平整的平面，但如此却会造成机壳内部空间的耗费，不具空间利用的效率性，也难以符合轻薄短小化的设计需求，亦非理想的设计。再者，前述该已知散热机壳技术其散热鳍片的设置仅作为散热用，无法作为其他功能使用，例如，该散热机壳可进一步作为纵向堆栈链接及/或作为横向扩展连结的使用，以达到计算机系统结构的扩充，这对工业计算机、云端计算系统的弹性设置及扩充功能非常重要，显然，已知散热机壳技术使用上仍有其局限性，亦有一并加以积极改善的必要。因此，如何改善已知此类散热机壳所述缺点问题，应为业界应努力解决、克服的进一课题。缘此，本创作人有鉴于已知散热机壳结构使用上的缺点及其结构设计上未臻理想的事实，本案创作人即着手研发其解决方案，希望能开发出一种更具空间利用率、体积可缩小化、更佳散热效果及具组合扩充特性的具散热的组合式机壳结构，以服务社会大众及促进此业的发展，遂经多时的构思而有本实用新型的产生。
实用新型内容本实用新型的目的在提供一种具散热的组合式机壳结构，其能提供机壳于较小体积情况下达到充分的散热作用，并通过其极佳的空间配置而积极达到更佳散热效果及提升空间利用率的功效。本实用新型的再一目的在提供一种具散热的组合式机壳结构，其能通过机壳的散热机构同时具有纵向堆栈链接及/或横向扩展连结的使用，以达到计算机系统结构极佳的扩充弹性应用。[0007]本实用新型为达到上述目的所采用的技术手段，包括有—机壳本体,其包括有一基面壳及位于该基面壳同方向两侧相连接的第一侧壳、第二侧壳，该机壳本体具有一外表面及内表面，该第一侧壳、该第二侧壳的自由端分别设有一第一端接部、第二端接部，而该基面壳与该第一侧壳、该第二侧壳为散热材质的一体成形；一散热装置，包括有设于该机壳本体的该外表面的多个散热件，该散热件包括有一体相连结的内侧的一凸升部及外侧的一结合部，该凸升部由该外表面一体向外凸出，该结合部呈几何形状，并至少凸出于该凸升部的侧缘，并使该结合部包括有相对位于该凸升部一端的第一端及相对位于该凸升部另端的第二端，相邻的该凸升部间形成有一卡凹槽，而相邻的该结合部间形成有一入口凹槽，该入口凹槽连通该卡凹槽，而该结合部、凸升部分别与该卡凹槽、入口凹槽呈可相互嵌接连结的结构设置。 其中位于该基面壳的该内表面设有多个鸠尾嵌槽。其中位于该基面壳的该外表面的中央大部面积范围形成有一外凹面，而位于该基面壳的该内表面的中央大部面积范围亦相对形成有一内凸面。其中该第一端接部设有一端接凹槽或端接凸部，该第二端接部设有一端接凸部或端接凹槽，该端接凹槽与端接凸部呈可相互嵌接连结的结构设置。其可进一步增加设置一机壳本体，所述机壳本体呈上下相反设置而呈一迭合式组合，并将所述二机壳本体的第一侧壳、第二侧壳相互交反对接，而使上下对应的端接凹槽与端接凸部相互嵌合连结，使原先的机壳本体高度变为两倍长的机壳高度。其中该基面壳与该第一侧壳、该第二侧壳的连接处的内表面分别设有一定位肋槽。其中该结合部的第二端长于该结合部的第一端。其中该凸升部与所在位置处的该外表面呈具有一倾斜度。其中设于该第一侧壳的该外表面进一步包括有一端散热件，该端散热件相对位于该散热件的一端侧，该端散热件包括有相连结的内侧的一端凸升部及外侧的一端结合部，该二端凸升部具有相同的倾斜度设置，该端散热件的该端结合部呈平行所在位置处的该外表面。其中该端散热件的该端结合部相邻该第二端的一端凸伸出有一第一端部,该端散热件与该散热件间形成有内侧的一卡凹槽及外侧的一入口凹槽。其中设于该第一侧壳上的该端凸升部、该凸升部与设于该第二侧壳上的该端凸升部、该凸升部其倾斜度呈相反的设置。其中设于该第一侧壳上的该端散热件与设于该第二侧壳上的该端散热件其位置呈相反的设置。其中进一步增加设置一机壳本体及散热装置，所述二机壳本体及散热装置为呈左右并接式设置，而将所述二机壳本体的第一侧壳、第二侧壳相互对接，而使对应的散热件的结合部、凸升部与卡凹槽、入口凹槽相互嵌合并接连结，使原先的机壳本体宽度变为两倍的机壳宽度。其中进一步包括有一底切板，该底切板两侧分别设有一底接凸部及底接凹槽，该底接凸部、底接凹槽分别嵌结于该端接凹槽、端接凸部，使该底切板与该机壳本体相组合链接，另，该底切板的内表面设有多个鸠尾嵌槽，该底切板的外表面设有多个散热件及卡凹槽。其中该底切板上设有一电路板，该电路板上至少设有一发热组件，该发热组件上设有一导热件，该导热件具有一吸热面及排热面，该吸热面接触于该发热组件，该排热面上设有至少一鸠尾嵌条，该鸠尾嵌条可嵌结于该机壳本体的鸠尾嵌槽上，使该发热组件的热源通过该导热件而传递至该机壳本体，继热源再通过该散热装置将其迅速排出于该机壳本体外。其中该第一侧壳、该第二侧壳的内表面进一步设有多个嵌槽。其进一步包括有侧边切板，该侧边切板的端边分别设有端接凸部及端接凹槽，用以分别结合于该机壳本体的端接凹槽、端接凸部，增加机壳本体高度及内部空间容量的扩充性。·[0026]其进一步包括有一滑轨，该滑轨的外侧面具有一凹部而形成两端凸伸的嵌端，该嵌端可滑动地嵌设于该机壳本体的嵌槽，使该滑轨滑设于第一侧壳该或第二侧壳的内表面的嵌槽上。其中该滑轨的凹部进一步连接一夹层板，该夹层板的两侧连接于两滑轨，该夹层板上可设置电路板或其他电子组件，如此该夹层板可通过两侧的滑轨轻易的拉出或推回去，方便进行维护或安装作业。其进一步包括有多个散热板，该散热板一面凸伸有一连结柱，该连结柱的端边形成有一鸠尾端，该散热板的另面设有多个邻接布设的散热结合部及散热卡凹槽，该散热板可以进行多个反向堆栈的链接，并接触连结于该机壳本体上、下之间，使可进行热源的传递及排除。本实用新型的有益效果是其能提供机壳于较小体积情况下达到充分的散热作用，并通过其极佳的空间配置而积极达到更佳散热效果及提升空间利用率的功效。其能通过机壳的散热机构同时具有纵向堆栈链接及/或横向扩展连结的使用，以达到计算机系统结构极佳的扩充弹性应用。
为使审查员对本实用新型的技术特征及所达成的功效更有进一步的了解与认识，以下结合实施例及附图详细说明如后，其中图I是本实用新型机壳结构的立体示意图。图2是本实用新型机壳结构的正视示意图。图3是本实用新型机壳结构的组装示意图。图4是本实用新型机壳结构的组装剖视示意图。图5是本实用新型机壳结构的迭合式组合示意图。图6是本实用新型机壳结构的并接式组合示意图。图7是本实用新型机壳结构的并迭式组合示意图。图8是本实用新型机壳结构的背迭式组合示意图。图9是本实用新型机壳结构的扩充型并迭式组合示意图。图10是本实用新型机壳结构的侧边切板链接扩充组合示意图。[0041]图11是本实用新型机壳结构的散热板链接组合示意图。
具体实施方式
请参阅图I至图3，本实用新型具散热的组合式机壳结构其机壳结构I包括有一机壳本体10及散热装置20 ;该机壳本体10包括有一基面壳11及位于该基面壳11同方向两侧相连接的第一侧壳14、第二侧壳17，该基面壳11具有一外表面12及内表面13，其中，该内表面13进一步设有多个鸠尾嵌槽33 (于本实施例是以鸠尾形状实施，但熟悉相关技术者亦可以其他形状实施之)；再者，该外表面12的中央大部面积范围可进一步形成有一外凹面120，而该内表面13的中央大部面积范围亦可进一步相对形成有一内凸面130，该外凹面120端边以一斜升面121连接该外表面12 ;当该基面壳11具有内凸面130时，该多个鸠尾嵌槽33可设置于该内凸面130上，若该内表面13不具该内凸面130时，该多个鸠尾嵌槽33设于该内表面13上，即该多个鸠尾嵌槽33的设置不受该内凸面130的限制。该第一侧壳14具有一外表面15及内表面16,该第二侧壳17具有一外表面18及内表面19,该第一侧壳14、第二侧壳17的自由端分别设有一第一端接部31、第二端接部32，其中该第一端接·部31设有一端接凹槽311，而该第二端接部32设有一端接凸部321，该端接凹槽311与端接凸部321呈可相互嵌接连结的结构设置，且两者亦可呈空间位置对换的设置；另该基面壳11与该第一侧壳14、第二侧壳17的连接处的内表面分别设有一定位肋槽34。前述该外表面12、15、18即为该机壳本体10的外表面，该内表面13、16、19即为该机壳本体10的内表面，而在适当的实施方式中，该基面壳11与第一侧壳14、第二侧壳17为散热材质的一体成形，并呈一“门”字形体设置(不限摆置方位)。该散热装置20包括有分别设于该基面壳11的外表面12、第一侧壳14的外表面15及第二侧壳17的外表面18上的多个散热件21。兹以设于该外表面12 (外表面15、18亦同)上的多个散热件21进行说明，该散热件21包括有相连结的内侧的一凸升部211及外侧的一结合部212，该凸升部211可为杆体或片体等的结构，该结合部212可为任何几何形状，其中，该凸升部211由该外表面12 —体向外凸出，该结合部212凸出于该凸升部211 (于本实施例该结合部212平行于该外表面12方向地与该凸升部211 —体连结)，并使该结合部212包括有相对位于该凸升部211 —端的第一端212a及相对位于该凸升部211另端的第二端212b ;在适当的实施方式中，该第二端212b长于该第一端212a，且该凸升部211与该外表面12呈具有一倾斜度。再者，相邻的凸升部211间形成有一卡凹槽22，而相邻的结合部212 (或第二端212b与第一端212a)间形成有一入口凹槽23，该入口凹槽23连通该卡凹槽22，亦即，相邻的散热件21间形成有内侧的一卡凹槽22及外侧的一入口凹槽23。又，该结合部212、凸升部211是分别与该卡凹槽22、入口凹槽23呈可相互嵌接连结的结构设置。另，当该基面壳11具有外凹面120时，该多个散热件21可设置于该外凹面120上，若该外表面12不具该外凹面120时,该多个散热件21设于该外表面12上。该设于外表面15、18上的多个散热件21亦呈相同设于该外表面12的结构及布设方式，不再赘述。其中，该设于外表面15、18上的散热装置20可进一步包括有一端散热件24，该端散热件24相对位于该散热件21的第二端212b的一端侧，该端散热件24包括有相连结的内侧的一端凸升部241及外侧的一端结合部242，该端凸升部241可为杆体或片体等的结构，而该端结合部242可为适当的几何形状结构，该端凸升部241由该外表面15或18一体向外凸出，该端凸升部241与该凸升部211呈相同的倾斜度设置；该端结合部242呈平行该外表面15或18方向地与该端凸升部241 —体连结,该端结合部242相邻第二端212b的一端凸伸出有一第一端部242a，并使相邻的凸升部211、端凸升部241间形成有该卡凹槽22，而相邻的结合部212、端结合部242 (或第一端部242a与第一端212a)间形成有该入口凹槽23，即相邻的散热件21、端散热件24间同样形成有该内侧的一^^凹槽22及外侧的一入口凹槽23。又，该设于外表面15上的端凸升部241、凸升部211与设于外表面18上的端凸升部241、凸升部211其倾斜度呈相反的设置，如此，该分别设于外表面15、18上的端散热件24其位置亦呈相反的设置。而在适当的实施方式中，本实用新型该散热装置20 —体成形于该机壳本体10上。继请一并参阅图3、图4，本实用新型具散热的组合式机壳结构进一步包括有一底切板41及二端壳44，该底切板41两侧分别设有一底接凸部411及底接凹槽412，该底接凸部411、底接凹槽412分别嵌结于该端接凹槽311、端接凸部321，使该底切板41与该机壳本体10相组合链接；该底切板41的内表面41A设有多个鸠尾嵌槽33A，而该底切板41的外表面41B同样设有多个散热件21A、卡凹槽22A(同散热装置20的结构)，该底切板41的四周边设有端槽孔410 ;而该端壳44螺固于该机壳本体10的定位肋槽34。再者，该底切板41·上设有一电路板42 ;该电路板42以其端柱420插结定位于该底切板41的端槽孔410处，该电路板42上设有一发热组件421 (如中央处理器、芯片等)；一导热件43，该导热件43具有一吸热面431及排热面432，该吸热面431接触于该发热组件421，该排热面432上设有至少一鸠尾嵌条433，该鸠尾嵌条433可嵌结于该机壳本体10的鸠尾嵌槽33上，使该发热组件421的热源通过该导热件43而传递至该机壳本体10，继热源再通过该散热装置20 (散热件21、端散热件24)将其迅速排出于该机壳本体10外。此外,在该第一侧壳14的外表面15及第二侧壳17的外表面18上亦可各嵌设一把手35，该把手35在与该外表面15及外表面18相对应的面上设有与该散热件21及端散热件24相配合的嵌合件351，以便于使用者于维护操作时握持之用(如图3所示)。本实用新型具散热的组合式机壳结构由于该散热件21呈凸升部211与结合部212的组合结构，故其散热面积较大，具有迅速排出热源的功能；且该结合部212呈平行于该机壳本体10外表面的设置，相对亦如提供一平面，不但具有使用上的安全性，且该结合部212所呈现的平面亦可提供机壳扩展的结合依据，如下详述。请一并参阅图5,该机壳结构IA为一迭合式组合,其由二上下相反设置的机壳本体10、10B组合而成，即将二机壳本体10的第一侧壳14、第二侧壳17相互交反对接，而使上下对应的端接凹槽311与端接凸部321相互嵌合连结，使原先为一 IU (= I. 75英寸)长度单位的机壳本体10高度变为两倍2U长度单位的机壳高度，即由简易的组合即可增加两倍的内部空间，相当具有扩充装置容量的便利性与弹性。请一并参阅图6,该机壳结构IB为一并接式组合,其由二左右并排设置的机壳本体10、IOC组合而成，即分别将二机壳本体10、10C的第二侧壳17、第一侧壳14相互对接，使对应的散热件21 (结合部212、凸升部211)与卡凹槽22、入口凹槽23相互嵌合并接连结，使原先为一倍(IL)长度单位的机壳本体10宽度变为两倍(2L)长度单位的机壳宽度，即由简易的组合即可增加两倍的内部空间；同样，该机壳本体10、10C底部及前后两端皆分别设有底切板41及端壳44 (其连结方式同前)，而该端壳44可进一步设有提把45，用以便利抽取操作，例如该机壳结构IB设于一计算机机柜(机架)100的承载盘101时，由该提把45的抽取可迅速进行计算机组装或维修的操作。请一并参阅图7，该机壳结构IC为一并迭式组合，其由四上下左右迭并排列设置的机壳本体10、10B、10CU0D组合而成，即相邻的第二侧壳17、第一侧壳14相互并接，使对应的散热件21 (结合部212、凸升部211)与卡凹槽22、入口凹槽23相互嵌合并接连结，而相迭合对应的端接凹槽311、端接凸部321相互嵌合连结，使原先为一 1U/1L长度单位的机壳本体10高度、宽度变为四倍容量2U/2L长度单位的机壳高度、宽度，即由简易的组合即可增加四倍的内部空间容量。此外,该机壳本体10于其第一侧壳14、第二侧壳17的内表面进一步设有多个嵌槽51,该嵌槽51也包括可为鸠尾嵌槽；该机壳结构IC并可设置一夹层板46,该夹层板46依所需高度嵌滑定位于该嵌槽51，且该夹层板46的前后端处设有托槽孔461，该夹 层板46上可设置电路板或其他电子组件(图中未示)，该托槽孔461可供连接该电路板或其他电子组件的扁平电缆穿出以与上下层的其他组件连接。请一并参阅图8，该机壳结构ID为一背迭式组合，其由二上下背迭排列设置的机壳本体10B、10组合而成，即二相背接的基面壳11使对应的散热件21 (结合部212、凸升部211)与卡凹槽22、入口凹槽23相互嵌合迭接连结；而该机壳本体IO(IOB)其第一侧壳14、第二侧壳17的端接凹槽311、端接凸部321同样可嵌接该底切板41，用以设置电路板42及该电路板42上的发热组件421、导热件43等，使原先为一 IU长度单位的机壳本体10高度变为二倍容量2U长度单位的机壳高度，即由简易的组合即具有内部空间容量的扩充性。请一并参阅图9，该机壳结构IE基于图7所示的并迭式组合及图8所示的背迭式组合再加以上下扩充，而形成一扩充型的并迭式组合。请一并参阅图10，用以说明该机壳结构IF的进一步结构，该机壳本体10于其第一侧壳14、第二侧壳17的内表面进一步设有多个嵌槽51，该嵌槽51也包括可为鸠尾嵌槽，如此，可使一夹层板46依所需高度嵌滑定位于该嵌槽51 ;—侧边切板60，该侧边切板60的端边分别设有端接凸部61、端接凹槽62，用以分别结合于该机壳本体10、10B其端接凹槽311、端接凸部321，使原先为一 2U长度单位的机壳本体10高度变为3U长度单位的机壳结构IF高度，即由简易的组合使具有内部空间容量的扩充性；一滑轨70，该滑轨70的外侧面具有一凹部71而形成两端凸伸的嵌端72，该嵌端72可活动地嵌设于该机壳本体10、10B的嵌槽51，该滑轨70的凹部71亦可连接一夹层板46，即一夹层板46的两侧连接于两滑轨70，该夹层板46上可设置电路板或其他电子组件，如此该夹层板46可通过两侧的滑轨70轻易的拉出或推回去，方便进行维护或安装作业；此外，该滑轨70的凹部71亦可连接其他形状的夹板(图中未示)，该夹板的形状没有限制，例如形状可作成在两侧向上延伸然后弯曲向中央延伸连成板体以提高承载电子组件的高度，亦即该夹板可依需求作成各种形状以满足承载不同电子组件的要求。请一并参阅图11，该机壳结构IG进一步包括有至少一散热板80,该散热板80 —面凸伸有一连结柱81，该连结柱81的端边形成有一鸠尾端811，该鸠尾端811可相对嵌结于该机壳本体10、10B的鸠尾嵌槽33，该散热板80的另面设有多个邻接布设的散热结合部82及散热卡凹槽83 ;如此，该散热板80可以进行多个反向堆栈的链接，并接触连结于该机壳本体10、10B(机壳结构1F)上、下之间，使可进行热源的传递及排除。[0056]当本实用新型具散热的组合式机壳结构通过前述结构，能提供机壳于较小体积情况下达到充分的散热作用，并通过其极佳的空间配置而积极达到更佳散热效果及提升空间利用率的功效；且并能通过机壳的散热机构同时具有纵向堆栈链接及/或横向扩展连结的使用，以达到计算机系统结构极佳的扩充弹性应用。综上所述，本实用新型确已符合新型专利的条件，故依法提出专利申请。惟以上所述的，仅为本实用新型较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，故凡是依本实用新型申请专利范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本实用新型的权利要求范围内。·
权利要求1.一种具散热的组合式机壳结构，其特征在于，包括有 一机壳本体，其包括有一基面壳及位于该基面壳同方向两侧相连接的第一侧壳、第二侧壳，该机壳本体具有一外表面及内表面，该第一侧壳、该第二侧壳的自由端分别设有一第一端接部、第二端接部，而该基面壳与该第一侧壳、该第二侧壳为散热材质的一体成形； 一散热装置，包括有设于该机壳本体的该外表面的多个散热件，该散热件包括有一体相连结的内侧的一凸升部及外侧的一结合部，该凸升部由该外表面一体向外凸出，该结合部呈几何形状，并至少凸出于该凸升部的侧缘，并使该结合部包括有相对位于该凸升部一端的第一端及相对位于该凸升部另端的第二端，相邻的该凸升部间形成有一卡凹槽，而相邻的该结合部间形成有一入口凹槽，该入口凹槽连通该卡凹槽，而该结合部、凸升部分别与该卡凹槽、入口凹槽呈可相互嵌接连结的结构设置。
2.如权利要求I所述的具散热的组合式机壳结构，其特征在于，其中位于该基面壳的该内表面设有多个鸠尾嵌槽。
3.如权利要求I所述的具散热的组合式机壳结构，其特征在于，其中位于该基面壳的该外表面的中央大部面积范围形成有一外凹面，而位于该基面壳的该内表面的中央大部面积范围亦相对形成有一内凸面。
4.如权利要求I所述的具散热的组合式机壳结构，其特征在于，其中该第一端接部设有一端接凹槽或端接凸部，该第二端接部设有一端接凸部或端接凹槽，该端接凹槽与端接凸部呈可相互嵌接连结的结构设置。
5.如权利要求4所述的具散热的组合式机壳结构，其特征在于，其可进一步增加设置一机壳本体，所述机壳本体呈上下相反设置而呈一迭合式组合，并将所述二机壳本体的第一侧壳、第二侧壳相互交反对接，而使上下对应的端接凹槽与端接凸部相互嵌合连结，使原先的机壳本体高度变为两倍长的机壳高度。
6.如权利要求I所述的具散热的组合式机壳结构，其特征在于，其中该基面壳与该第一侧壳、该第二侧壳的连接处的内表面分别设有一定位肋槽。
7.如权利要求I所述的具散热的组合式机壳结构，其特征在于，其中该结合部的第二端长于该结合部的第一端。
8.如权利要求I所述的具散热的组合式机壳结构，其特征在于，其中该凸升部与所在位置处的该外表面呈具有一倾斜度。
9.如权利要求I所述的具散热的组合式机壳结构，其特征在于，其中设于该第一侧壳的该外表面进一步包括有一端散热件，该端散热件相对位于该散热件的一端侧，该端散热件包括有相连结的内侧的一端凸升部及外侧的一端结合部，该二端凸升部具有相同的倾斜度设置，该端散热件的该端结合部呈平行所在位置处的该外表面。
10.如权利要求9所述的具散热的组合式机壳结构，其特征在于，其中该端散热件的该端结合部相邻该第二端的一端凸伸出有一第一端部，该端散热件与该散热件间形成有内侧的一卡凹槽及外侧的一入口凹槽。
11.如权利要求10所述的具散热的组合式机壳结构，其特征在于，其中设于该第一侧壳上的该端凸升部、该凸升部与设于该第二侧壳上的该端凸升部、该凸升部其倾斜度呈相反的设置。
12.如权利要求11所述的具散热的组合式机壳结构，其特征在于，其中设于该第一侧壳上的该端散热件与设于该第二侧壳上的该端散热件其位置呈相反的设置。
13.如权利要求I所述的具散热的组合式机壳结构，其特征在于，其中进一步增加设置一机壳本体及散热装置，所述二机壳本体及散热装置为呈左右并接式设置，而将所述二机壳本体的第一侧壳、第二侧壳相互对接，而使对应的散热件的结合部、凸升部与卡凹槽、入口凹槽相互嵌合并接连结，使原先的机壳本体宽度变为两倍的机壳宽度。
14.如权利要求4所述的具散热的组合式机壳结构，其特征在于，其中进一步包括有一底切板，该底切板两侧分别设有一底接凸部及底接凹槽，该底接凸部、底接凹槽分别嵌结于该端接凹槽、端接凸部，使该底切板与该机壳本体相组合链接，另，该底切板的内表面设有多个鸠尾嵌槽，该底切板的外表面设有多个散热件及卡凹槽。
15.如权利要求14所述的具散热的组合式机壳结构，其特征在于，其中该底切板上设有一电路板，该电路板上至少设有一发热组件，该发热组件上设有一导热件，该导热件具有一吸热面及排热面，该吸热面接触于该发热组件，该排热面上设有至少一鸠尾嵌条，该鸠尾嵌条可嵌结于该机壳本体的鸠尾嵌槽上，使该发热组件的热源通过该导热件而传递至该机壳本体，继热源再通过该散热装置将其迅速排出于该机壳本体外。
16.如权利要求I所述的具散热的组合式机壳结构，其特征在于，其中该第一侧壳、该第二侧壳的内表面进一步设有多个嵌槽。
17.如权利要求I所述的具散热的组合式机壳结构，其特征在于，其进一步包括有侧边切板，该侧边切板的端边分别设有端接凸部及端接凹槽，用以分别结合于该机壳本体的端接凹槽、端接凸部，增加机壳本体高度及内部空间容量的扩充性。
18.如权利要求16所述的具散热的组合式机壳结构,其特征在于,其进一步包括有一滑轨，该滑轨的外侧面具有一凹部而形成两端凸伸的嵌端，该嵌端可滑动地嵌设于该机壳本体的嵌槽，使该滑轨滑设于第一侧壳该或第二侧壳的内表面的嵌槽上。
19.如权利要求18所述的具散热的组合式机壳结构，其特征在于，其中该滑轨的凹部进一步连接一夹层板，该夹层板的两侧连接于两滑轨，该夹层板上可设置电路板或其他电子组件，如此该夹层板可通过两侧的滑轨轻易的拉出或推回去，方便进行维护或安装作业。
20.如权利要求I所述的具散热的组合式机壳结构，其特征在于，其进一步包括有多个散热板，该散热板一面凸伸有一连结柱，该连结柱的端边形成有一鸠尾端，该散热板的另面设有多个邻接布设的散热结合部及散热卡凹槽，该散热板可以进行多个反向堆栈的链接，并接触连结于该机壳本体上、下之间，使可进行热源的传递及排除。
专利摘要本实用新型提供一种具散热的组合式机壳结构，其包括有一机壳本体，包括有一基面壳及位于该基面壳同方向两侧相连接的第一、第二侧壳；一散热装置，包括有设于该机壳本体外表面的多个散热件，该散热件包括有一体连结的内侧的一凸升部及外侧的一结合部，该凸升部由该外表面一体向外凸出，而该结合部呈几何形状凸出于凸升部，相邻的该凸升部间形成有一卡凹槽，而相邻的该结合部间形成有一入口凹槽，该入口凹槽连通该卡凹槽；如此，能通过散热机构具有纵向堆栈链接及/或横向扩展链接的应用，达到计算机系统极佳的扩充应用及散热效果。
文档编号H05K5/02GK202713834SQ201220360390
公开日2013年1月30日 申请日期2012年7月24日 优先权日2012年6月8日
发明者张棱鸿 申请人:张棱鸿