专利名称：一种埋阻电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板，特别是一种采用填埋电阻，并将填埋电阻设置在绝缘PP基材内的埋阻电路板，属于电子技术领域。
背景技术：
现有技术中，如附图
I所示的电路板，包含绝缘PP基材I，普通电阻2 ;所述普通电阻2通过焊锡3固定在绝缘PP基材I上；这种电路板，普通电阻2设置在绝缘PP基材I的外部，容易被撞脱落，从而使电路板不能正常工作，损坏电路板，同时普通电阻的固定需要使用焊锡，增加了成本
实用新型内容
·本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提出了一种采用填埋电阻，并将填埋电阻设置在绝缘PP基材内的埋阻电路板。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种埋阻电路板，包含绝缘PP基材、第一铜箔层、第二铜箔层、填埋电阻；所述第一铜箔层设置在绝缘PP基材的上表面；所述第二铜箔层设置在绝缘PP基材的下表面；所述填埋电阻设置在第一铜箔层内部；所述填埋电阻与第二铜箔层之间设置有通孔；所述通孔内设置有导通铜；所述导通铜使填埋电阻与第二铜箔层电连接。优选的，所述填埋电阻的厚度不大于第一铜箔层的四分之三。由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点本实用新型的埋阻电路板，采用填埋电阻，并将填埋电阻设置在绝缘PP基材内的埋阻电路板；本方案的电路板，客户端不需要贴装普通电阻，减少人工、焊锡等，大大的提高了生产效率，降低了成本；另减少了电路板面零件密度，使客户设计空间更大更多；同时电路板的寿命得到提高、质量稳定性更好，而且电路板更轻便、简单。
以下结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明附图I为现有技术的电路板的剖视图；附图2为本实用新型的埋阻电路板的剖视图；其中1、绝缘PP基材；2、普通电阻；3、焊锡；10、绝缘PP基材；11、第一铜箔层；12、第二铜箔层；13、通孔；14、导通铜；15、填埋电阻。
具体实施方式
如附图2所示为本实用新型所述的一种埋阻电路板，包含绝缘PP基材10、第一铜箔层11、第二铜箔层12、填埋电阻15 ;所述第一铜箔层11设置在绝缘PP基材10的上表面；所述第二铜箔层12设置在绝缘PP基材10的下表面；所述填埋电阻15设置在第一铜箔层11内部，所述填埋电阻15的上表面与第一铜箔层11的上表面平直；所述填埋电阻15与第二铜箔层12之间设置有通孔13 ;所述通孔13内设置有导通铜14 ;所述导通铜14使填埋电阻15与第二铜箔层12电连接；所述第二铜箔层12作为接地层使用；所述填埋电阻15的厚度不大于第一铜箔层11的四分之三。本实用新型的埋阻电路板，采用填埋电阻，并将填埋电阻设置在绝缘PP基材内的埋阻电路板；本方案的电路板，客户端不需要贴装普通电阻，减少人工、焊锡等，大大的提高了生产效率，降低了成本；另减少了电路板面零件密度，使客户设计空间更大更多；同时电路板的寿命得到提高、质量稳定性更好，而且电路板更轻便、简单。以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。·
权利要求1.一种埋阻电路板，包含绝缘PP基材、第一铜箔层、第二铜箔层、填埋电阻；所述第一铜箔层设置在绝缘PP基材的上表面；所述第二铜箔层设置在绝缘PP基材的下表面；其特征在于所述填埋电阻设置在第一铜箔层内部；所述填埋电阻与第二铜箔层之间设置有通孔；所述通孔内设置有导通铜；所述导通铜使填埋电阻与第二铜箔层电连接。
2.根据权利要求I所述的埋阻电路板，其特征在于所述填埋电阻的厚度不大于第一铜箔层的四分之三。
专利摘要本实用新型涉及一种埋阻电路板,包含绝缘PP基材、第一铜箔层、第二铜箔层、填埋电阻；所述第一铜箔层设置在绝缘PP基材的上表面；所述第二铜箔层设置在绝缘PP基材的下表面；所述填埋电阻设置在第一铜箔层内部；所述填埋电阻与第二铜箔层之间设置有通孔；所述通孔内设置有导通铜；所述导通铜使填埋电阻与第二铜箔层电连接；本实用新型的埋阻电路板，采用填埋电阻，并将填埋电阻设置在绝缘PP基材内的埋阻电路板；本方案的电路板，客户端不需要贴装普通电阻，减少人工、焊锡等，大大的提高了生产效率，降低了成本；另减少了电路板面零件密度，使客户设计空间更大更多；同时电路板的寿命得到提高、质量稳定性更好，而且电路板更轻便、简单。
文档编号H05K1/18GK202750338SQ20122042303
公开日2013年2月20日 申请日期2012年8月24日 优先权日2012年8月24日
发明者汪海洋, 巴超 申请人:苏州市三生电子有限公司