专利名称：一种可封闭散热的多功能复用接入设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于通信领域的多功能复用接入设备，特别是一种可封闭散热的多功能复用接入设备。
背景技术：
随着大规模集成电路技术的发展，复用接入设备已从传统的多路模拟语音信号复用2M数字信号设备向语音，窄带数据，宽带以太网，光传输等综合接入传输设备转变，内部元器件集成密度不断提升，相应带来的功率消耗和产生的热量逐渐增加，设备整机及其精密电子元器件正常工作的环境要求也较高，特别在车载、野外操作等特殊环境下，要实现多功能复用接入设备的正常接入传输功能，需要更为严格的环境条件，不但需要适宜的工作温度，防止设备机体震动导致元器件松动，更需要防止液体和灰尘等杂质侵入导致设备无法正常工作。现有公知的敞开式多功能复用接入设备，其内部各电源模块的散热主要是通过机箱开孔自然风冷散热或者机械风冷散热，冷却空气进入设备流经各电子元器件将热量带走，而随之而来的是冷却空气中夹杂的灰尘，特别是在环境恶劣的野外环境，灰尘进入设备内部后影响设备的正常工作，降低设备的使用寿命。现有公知的封闭式多功能复用接入设备，其内部将通道卡安装在限位机构上，限位机构卡连接部分为印制板或模块外壳，印制板的导热性能较差，模块外壳是附加在通道卡外部的壳体，导热性能虽优于印制板，但对通道卡上各元器件散发的热量无法有效地导出设备外，从而影响多功能复用接入设备的工作稳定性和使用寿命。如何克服现有技术的不足已成为通信领域待解决的重点难题之一。
发明内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足而提供一种可封闭散热的多功能复用接入设备，既能确保多功能复用接入设备的密封性，又能保证多功能复用接入设备中元器件产生的热量及时散发出来，从而使设备能在恶劣的环境下稳定工作。根据本实用新型提出的一种可封闭散热的多功能复用接入设备，包括机壳、通道卡槽、机把、器件接插件、前面板、背板总线、带器件的通道卡、后盖板和电源模块组成，其中，前面板、后盖板分别设置在机壳的前、后两面，带器件的通道卡插入通道卡槽中，前面板上集成有器件接插件，前面板两端设置有机把，背板总线设置在前面板的背面，背板总线的一端与前面板正面的器件接插件连接，背板总线的另一端与带器件的通道卡连接，其特征在于机壳为带前、后通孔、有上、下、左、右侧面板的金属框架，机壳上、左、右三个外侧面板上设置有散热筋，机壳内表面上设置的通道卡槽是与机壳铸造为一体的散热卡槽，与机壳左、右侧面板紧贴的带器件的通道卡上连接有电源模块并插入在通道卡槽中，带器件的通道卡的基板为金属材料制成，使机壳内外连接成为整体散热系统，前面板、后盖板均为金属材料制成，后盖板外表面上设置有散热筋。本实用新型与现有技术相比其显著优点是第一，本实用新型的机壳、前面板、后盖板均由高导热性合金材料制成，且彼此之间良好配合，既保证了设备的密闭性要求，又满足了设备的散热性要求。第二，机壳内表面上设置的通道卡槽为与机壳铸造为一体的散热卡槽，使机壳内外连接成为整体散热系统，有利于将通道卡上器件模块产生的热量及时散发设备之外。第三，机壳上、左、右三个外侧面板和后盖板外表面上设置的散热筋，大大增加了设备与外部空气的接触面积，起到了很好的散热效果。本实用新型的散热结构广泛适用于各种需要散热的电子仪器设备。
图1为一种可封闭散热的多功能复用接入设备的正面敞开式立体示意图。图2为一种可封闭散热的多功能复用接入设备的背面敞开式立体示意图。图3为一种可封闭散热的多功能复用接入设备的散热筋结构示意图。图4为一种可封闭散热的多功能复用接入设备的通道卡结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。结合图1、图2、图3和图4，本实用新型提出的一种可封闭散热的多功能复用接入设备，主要由机壳(I)、通道卡槽(2)、机把(3)、器件接插件(4)、前面板(5)、背板总线(6)、带器件的通道卡(7)、后盖板(8)和电源模块(9)组成。本实用新型的机壳(I)为带前、后通孔、有上、下、左、右侧面板的金属框架，该金属框架为经模具一体成型的高导热性合金材料制成，该高导热性合金材料为铝合金、铁合金、钛合金、铜合金或不锈钢，以铝合金为佳。机壳(I)上、左、右三个外侧面板上设置有散热筋(10)，该散热筋结构为凹凸型(11)、鱼鳞型(12)或波纹型(13)。机壳(I)内表面上设置的通道卡槽(2)是与机壳(I)铸造为一体的散热卡槽，使机壳(I)内外连接成为整体散热系统。与机壳(I)左、右侧面板紧贴的带器件的通道卡(7)上连接有电源模块(9)并插入在通道卡槽(2)中。前面板(5)、后盖板(8)分别设置在机壳(I)的前、后两面，带器件的通道卡(7)插入通道卡槽(2)中，两者形成紧配合接插便于导热，带器件的通道卡(7)上连接有各种功能器件，该带器件的通道卡(7)结构为U型(14)或口型(15)，带器件的通道卡(7)的基板由铝合金、铁合金、钛合金、铜合金或不锈钢金属材料制成，以铝合金为佳。前面板(5)、后盖板(8)均为金属材料制成，该金属材料为铝合金、铁合金、钛合金、铜合金或不锈钢，以铝合金为佳。后盖板(8)外表面上设置有散热筋，该散热筋结构(10)为凹凸型(11)、鱼鳞型(12)或波纹型(13)。前面板(5)上集成有器件接插件(4)，前面板(5)两端设置有机把(3)，背板总线(6)设置在前面板(5)的背面，背板总线(6)的一端与前面板(5)正面的器件接插件(4)连接，背板总线(6)的另一端与带器件的通道卡(7)连接。本实用新型经在可封闭散热的2M多功能复用接入设备等电子仪器上试验验证，取得了满意的应用效果。
权利要求1.一种可封闭散热的多功能复用接入设备，包括机壳(I)、通道卡槽(2)、机把(3)、器件接插件(4)、前面板(5)、背板总线(6)、带器件的通道卡(7)、后盖板(8)和电源模块(9)，其中，前面板(5)、后盖板(8)分别设置在机壳(I)的前、后两面，带器件的通道卡(7)插入通道卡槽(2)中，前面板(5)上集成有器件接插件(4)，前面板(5)两端设置有机把(3)，背板总线(6)设置在前面板(5)的背面，背板总线(6)的一端与前面板(5)正面的器件接插件(4)连接，背板总线(6)的另一端与带器件的通道卡(7)连接，其特征在于机壳(I)为带前、后通孔、有上、下、左、右侧面板的金属框架，机壳(I)上、左、右三个外侧面板上设置有散热筋(10)，机壳⑴内表面上设置的通道卡槽(2)是与机壳⑴铸造为一体的散热卡槽，与机壳(I)左、右侧面板紧贴的带器件的通道卡(7)上连接有电源模块(9)并插入在通道卡槽(2)中，带器件的通道卡(7)的基板为金属材料制成，使机壳(I)内外连接成为整体散热系统，前面板(5)、后盖板(8)均为金属材料制成，后盖板(8)外表面上设置有散热筋。
2.根据权利要求1所述的多功能复用接入设备，其特征在于机壳(I)的金属框架为经模具一体成型的高导热性合金材料制成。
3.根据权利要求2所述的多功能复用接入设备，其特征在于机壳(I)的高导热性合金材料为招合金、铁合金、钛合金、铜合金或不锈钢。
4.根据权利要求1或2所述的多功能复用接入设备，其特征在于机壳(I)上、左、右三个外侧面板上设置的散热筋结构为凹凸型(11)、鱼鳞型(12)或波纹型(13)。
5.根据权利要求1所述的多功能复用接入设备，其特征在于前面板(5)、后盖板(8)的金属材料为招合金、铁合金、钛合金、铜合金或不锈钢。
6.根据权利要求1或5所述的多功能复用综合接入设备，其特征在于后盖板(8)外表面上设置的散热 结构(10)为凹凸型(11)、鱼鳞型(12)或波纹型(13)。
7.根据权利要求1所述的多功能复用接入设备，其特征在于带器件的通道卡(7)的基板为招合金、铁合金、钛合金、铜合金或不锈钢金属材料制成。
8.根据权利要求1或7所述的多功能复用接入设备，其特征在于带器件的通道卡(7)结构为U型(14)或口型(15)。
专利摘要本实用新型涉及一种用于通信的多功能复用接入设备，特别是一种可封闭散热的多功能复用接入设备。本实用新型的特征是机壳为带前、后通孔、有上、下、左、右侧面板的金属框架，机壳上、左、右三个外侧面板上设置有散热筋，机壳内表面上设置的通道卡槽是与机壳铸造为一体的散热卡槽，与机壳左、右侧面板紧贴的带器件的通道卡上连接有电源模块并插入在通道卡槽中，通道卡为金属材料制成，使机壳内外连接成为整体散热系统，前面板、后盖板均为金属材料制成，后盖板外表面上设置有散热筋。本实用新型既保证了设备的密闭性要求，又满足了设备的散热性要求。本实用新型的散热结构广泛适用于各种需要散热的电子仪器设备。
文档编号H05K7/20GK202918613SQ20122044232
公开日2013年5月1日 申请日期2012年9月3日 优先权日2012年9月3日
发明者谢作龙, 濮丽, 黄文健 申请人:南京丰泰通信技术股份有限公司