专利名称：一种机壳的制作方法
技术领域：
本实用新型公开一种机壳，属于电子产品及其配件制造技术领域，尤其是涉及一种预留孔麦拉易撕的机壳结构。
背景技术：
电子产品一般都有许多端子孔与若干锁固部件，其中一些或许并不经常使用，若任其暴露在外，一方面外表显得杂乱、不够整洁美观，另一方面容易积聚灰尘、可能引发故障。故其机壳预留孔槽上一般都设有麦拉(英文“MYLAY”，或称为薄型装饰盖)进行遮蔽，即机壳的侧面设有容置预留锁固孔或端子连接孔的下沉槽，该下沉槽上贴盖有麦拉，贴盖后的麦拉表面与机壳外观面贴平，在需要的情况下，如电脑连接摄像头、收银POS机连接刷卡器、壁挂电视于墙壁内隐藏安装时，再撕下该麦拉，使用预留的端子孔或锁固孔。然而，现有机壳多采用整面背胶技术，即在麦拉的背面全部上胶，再粘接于机壳上，这样虽然保证了稳固性、不易掉落，但是在需使用时却由于粘的过紧，很难用撬针撬起，以至于不得不使用刀片来强行刮起，极易划伤机壳表面。
实用新型内容针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种结构合理、麦拉易于撕下、可有效防止划伤的机壳结构。为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种机壳，其侧面设有容置预留锁固孔或端子连接孔的下沉槽，该下沉槽上贴盖有麦拉，贴盖后的麦拉表面与机壳外观面贴平，所述麦拉与所述下沉槽的贴合面局部覆胶，即在贴合面上预留一块区域不上胶，剩余区域都上胶。进一步地，所述麦拉的对应于不上胶的区域的位置的两侧边还设有小半圆缺口，方便使用撬针插入与撬起。实际运用中，由于本实用新型机壳麦拉一端的两侧边开有小半圆缺口，撬针可以方便地从缺口中插入下沉槽，同时因为此端是未覆胶的一端，没有粘结阻力，所以可很轻松地用撬针将麦拉撬起一定高度，这样就可用手捏住并顺势撕下整个麦拉了。本实用新型采用局部背胶设计，在兼顾麦拉粘接稳固性的同时，有效降低了使用时撕下麦拉的难度，保护机壳表面不被刮花划伤，起到了良好的技术效果。
图1是本实用新型结构示意图。图2是本实用新型结构局部放大图。图3a是本实用新型机壳麦拉正面视图。图3b是本实用新型机壳麦拉背面视图。图中，1.机壳11.下沉槽2.麦拉21.小半圆缺口具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明:实施例:请参阅图1、图2所示的本机壳结构,包括机壳I,其侧面设有容置预留锁固孔或端子连接孔的下沉槽11，该下沉槽11上贴盖有麦拉2，贴盖后的麦拉2表面与机壳I外观面贴平。请参阅图3a和图3b所示的本机壳麦拉，在麦拉2与下沉槽11的贴合面上采用局部覆胶设计，即在贴合面上预留一块不上胶区域201，剩余区域202上胶，且在此不上胶区域201位置的两侧边还设有小半圆缺口 21，方便使用撬针插入与撬起。具体使用时，将撬针从小半圆缺口 21处插入下沉槽11，由于小半圆缺口 21所在端为不上胶区域201，没有粘结阻力，所以可轻易撬起麦拉2并可用手顺势撕下，避免了传统技术中不得不使用刀片刮起的情况，保护了机壳I不被划伤刮花。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种机壳，其侧面设有容置预留锁固孔或端子连接孔的下沉槽，该下沉槽上贴盖有麦拉，贴盖后的麦拉表面与机壳外观面贴平，其特征在于:所述麦拉与所述下沉槽的贴合面局部覆胶，即在贴合面上预留一块区域不上胶，剩余区域都上胶。
2.权利要求1所述的机壳，其特征在于:所述麦拉的对应于不上胶的区域的位置的两侧边还设有小半圆缺口。
专利摘要本实用新型公开一种机壳(1)，其侧面设有容置预留锁固孔或端子连接孔的下沉槽(11)，该下沉槽(11)上贴盖有麦拉(2)，贴盖后的麦拉(2)表面与机壳(1)外观面贴平，在麦拉(2)与下沉槽(11)的贴合面上采用局部覆胶，即在贴合面上上胶时预留一块区域不上胶，且在此不上胶区域位置的两侧边还设有小半圆缺口，方便使用撬针插入与撬起。本实用新型结构合理、麦拉易于撕下，可有效保护机壳表面、防止刮花。
文档编号H05K5/03GK202931678SQ20122053350
公开日2013年5月8日 申请日期2012年10月18日 优先权日2012年10月18日
发明者张添林, 蔡燕芬 申请人:钛积光电(厦门)有限公司