专利名称：金属散热线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种线路板，特别是一种金属散热线路板。
背景技术：
线路板是比较是几乎所有电子产品所需要的基础电子元件，随着科技的发展，电子产品的集成度越来越高，体积越做越小，使得线路板上的元器件发热量越来越大，特别是在LED照明等特殊行业，对散热的要求由为苛刻，散热的好坏将直接关系到产品的质量和使用寿命，现有的普通线路板已经无法满足该种产品的需要。
实用新型内容本实用新型的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种散热性能好的金属散热线路板。为了达到上述目的，本实用新型所设计的金属散热线路板，它主要由线路板(双面或多层)、铝金属材料构成，其特征是在线路板的底部设置有金属散热基板，在金属散热基板上设有与线路板孔位一致的通孔将线路板焊盘露出，可进行焊接，且所述的金属散热基板通过丝印导热粘结剂层与线路板连接固定。这种结构的特点在于在线路板下设置有孔金属散热基板，利用金属的优良导热性，对线路板进行散热，同时在铝板面可以对元器件进行焊接。为了提高金属散热基板与线路板的结合稳定性，所述的丝印导热粘结剂层为110目的丝网印刷层。为了方便生产时金属散热基板与线路板的安装，所述的金属散热基板轮廓比线路板焊盘大0.5-1.0mm。本实用新型所得到的金属散热线路板，金属散热基板与线路板结合稳定性好，具有优异的散热性，同时也能提高线路板布线密度，具有优异的电性能、电磁屏蔽性。另一方面，由于设计了金属散热基板的孔略大于线路板焊盘的结构，使得该种金属散热线路板具有良好的机械加工性能和有效提高线路设计自由度、提高布线密度，区别与普通LED用的单面铝基线路板，能广泛应用于功率混合集成电路、开关电源，汽车，舰船等电子设备的制造。
图1是本实用新型的主视图。
具体实施方式
下面通过实施例结合附图对本实用新型作进一步的描述。实施例1:如图1所示，本实施例描述的金属散热线路板，它主要由线路板I构成，其特征是在线路板I的底部设置有金属散热基板2，在金属散热基板2上设有与线路板I孔位一致的通孔3，且所述的金属散热基板2通过丝印粘结剂层4与线路板I连接固定。其中所述的丝印粘结剂层4为110目的丝网印刷层；所述的金属散热基板2轮廓比线路板I焊盘大0.5-1.0mm0
权利要求1.一种金属散热线路板，它主要由线路板构成，其特征是在线路板的底部设置有金属散热基板，在金属散热基板上设有与线路板孔位一致的通孔，且所述的金属散热基板通过丝印粘结剂层与线路板连接固定。
2.根据权利要求1所述的金属散热线路板，其特征是所述的丝印粘结剂层为110目的丝网印刷层。
3.根据权利要求1所述的金属散热线路板，其特征是所述的金属散热基板轮廓比线路板焊盘大0.5-1.0mm。
专利摘要本实用新型所设计的金属散热线路板，它主要由线路板(双面或多层)、铝金属材料构成，其特征是在线路板的底部设置有金属散热基板，在金属散热基板上设有与线路板孔位一致的通孔将线路板焊盘露出，可进行焊接，且所述的金属散热基板通过丝印导热粘结剂层与线路板连接固定。这种结构的特点在于在线路板下设置有孔金属散热基板，利用金属的优良导热性，对线路板进行散热，同时在铝板面可以对元器件进行焊接。
文档编号H05K1/02GK203057678SQ20122054810
公开日2013年7月10日 申请日期2012年10月24日 优先权日2012年10月24日
发明者徐正保 申请人:浙江万正电子科技有限公司