专利名称：一种焊接线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种焊接线路板。
背景技术：
在公知的技术领域，二极管又称晶体二极管，简称二极管，它是一种具有单向传导电流的电子器件，二极管一般呈点阵式的焊接于专用的焊接板上以形成需要的电路。在焊接线路板时，既要保证焊接点的稳固，同时又要保证焊接点散热均匀，不会发生脱焊、虚焊等不良的焊接现象，焊接质量的好坏直接关系到整体系统运行是否稳定可靠。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是:提供一种焊接质量高的焊接线路板。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种焊接线路板，包括基板，在所述的基板上均匀设有凹槽，在所述的凹槽内均镶嵌有陶瓷环。本实用新型的有益效果是:本实用新型通过在焊接点的位置设置凹槽和陶瓷环，焊接触角直接伸入陶瓷环内，陶瓷环耐高温，不会熔融掉，大大提高了焊接的质量，使得焊接更为稳固可靠，同时陶瓷环的存在也使得焊接点的焊料分布更为均匀，使得焊接板的温度分布也更为均匀。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的剖面结构示意图。图中:L基板，1-1.凹槽，2.陶瓷环。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。如图1所示的本实用新型一种焊接线路板，包括基板1，在所述的基板I上均匀设有凹槽1-1，在所述的凹槽1-1内均镶嵌有陶瓷环2。以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
权利要求1.一种焊接线路板，包括基板(1)，其特征在于:在所述的基板(I)上均匀设有凹槽(1-1)，在所述的凹槽(1-1)内均镶嵌有陶瓷环(2)。
专利摘要本实用新型公开了一种焊接质量高的焊接线路板，包括基板，在所述的基板上均匀设有凹槽，在所述的凹槽内均镶嵌有陶瓷环。本实用新型通过在焊接点的位置设置凹槽和陶瓷环，焊接触角直接伸入陶瓷环内，陶瓷环耐高温，不会熔融掉，大大提高了焊接的质量，使得焊接更为稳固可靠，同时陶瓷环的存在也使得焊接点的焊料分布更为均匀，使得焊接板的温度分布也更为均匀。
文档编号H05K1/18GK203040002SQ201220574610
公开日2013年7月3日 申请日期2012年11月2日 优先权日2012年11月2日
发明者张再平 申请人:常州市中辉模塑有限公司