专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，具体的说是涉及一种用于电子产品的通过将散热器和电路板分离以提高散热效果的散热装置。
背景技术：
在电子产品内的电路板上，存在大量的元器件，其中的功率器件在工作过程中会产生热量，热量累积使电子设备内温度升高，高温将会降低电路板工作的稳定性和可靠性。为避免电子设备内温度过高，确保设备稳定和可靠地工作，通常电子产品内部都会设置散热器，如将发热量较大的元器件直接安装在散热器上，借助散热器优良的换热能力控制功率元器件的温度。目前散热器直接安装于电路板上的结构方式在电子产品领域内应用比较广泛，如图1所示，元器件安装在电路板上，散热器贴着元器件也安装在电路板上。而在某些大功率的电子产品中，功率器件产生的热量非常大，为控制这些器件的温度，需在电路板上给这些大功率元器件匹配体积较大的散热器，以实现功率元器件稳定、可靠地工作。但是当功率元器件产生的热量非常大时，这种散热器安装于电路板上的结构方式存在两方面不足，一是为控制功率器件温度，散热器体积要求做到很大，因散热器安装在电路板上，导致电路板尺寸会显著增加，增加成本；二是散热器安装在电路板上，因散热器温度较高，将影响到电路板上其它元器件的工作稳定性及使用寿命。因此目前这种普遍使用的散热装置已经不能满足当前电子产品的需求。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题，就是针对现有用于电子产品的散热器不能满足当前产品需求的问题，提出一种散热装置。本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是散热装置，包括元器件、散热器和电路板，其特征在于，所述元器件设置在散热器上，所述电路板和元器件连接，所述散热器和电路板为相互独立的结构。具体的，所述电路板和元器件通过导线连接。本实用新型的有益效果为，在不增加电路板尺寸的情况下，可以增强对大功率元器件的散热效果，较好的控制功率器件温度，降低系统成本，同时还可避免散热器的高温影响到电路板上其它器件的工作稳定性及寿命，从而提高产品品质。
图1为当前的散热装置的结构示意图；图2为本实用新型的散热装置的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图，详细描述本实用新型的技术方案[0010]如图2所示，本实用新型的散热装置，包括元器件、散热器和电路板，元器件设置在散热器上，电路板和元器件连接，散热器和电路板为相互独立的结构。本实用新型总的技术方案，通过直接将元器件设置在散热器上而不是设置在电路板上，实现将散热器和电路板相互独立开的目的，从而散热器不必要再设置在电路板上，避免散热器占用大面积电路板的问题，并且散热器可安装在电子产品的外壳等地方，将热量直接从电子产品内部散发出去，避免散热器热量影响其它元器件或电子产品内部其它装置的问题，从而实现在节约成本的前提下，即实现了大功率元器件的散热，又提高了其他元器件的工作稳定性及寿命，从而实现产品品质的提升。具体的，所述电路板和元器件通过导线连接。在通常情况下，通过导线连接即可实现元器件和电路板的连接，特别是那些大功率的元器件，通常其需要较高的供电，因此导线完全可以满足需求。在特殊情况下，电路板和元器件也可以通过无线连接等其他方式连接。
权利要求1.散热装置，包括元器件、散热器和电路板，其特征在于，所述元器件设置在散热器上，所述电路板和元器件连接，所述散热器和电路板为相互独立的结构。
专利摘要本实用新型涉及一种散热装置，具体的说是涉及一种用于电子产品的通过将散热器和电路板分离以提高散热效果的散热装置。该散热装置，包括元器件、散热器和电路板，其特征在于，所述元器件设置在散热器上，所述散热器和电路板为相互独立的结构，所述元器件与电路板通过导线连接。本实用新型的有益效果为，在不增加电路板尺寸的情况下，可以增强对大功率元器件的散热效果，较好的控制功率器件温度，降低系统成本，同时还可避免散热器的高温影响到电路板上其它器件的工作稳定性及寿命，从而提高产品品质。本实用新型尤其适用于电子产品散热装置。
文档编号H05K7/20GK202907404SQ201220610208
公开日2013年4月24日 申请日期2012年11月19日 优先权日2012年11月19日
发明者唐光友, 张亮, 戴德军 申请人:四川长虹欣锐科技有限公司