专利名称：复合材料电子设备机箱箱体的制作方法
技术领域：
本实用新型属于雷达电子设备机箱制造技术领域，具体涉及一种复合材料电子设备机箱箱体。
背景技术：
在某型雷达研制过程中，雷达工作频段为S波段，该雷达为高机动型雷达，其中的电子设备机箱箱体尺寸为2米X0. 62米X0. 5米，机箱内部由三层隔板分隔，安装较多电子设备器件，安装接口多，载荷大，电磁环境复杂，该电子设备机箱除了适应野外的恶劣环境要求外，还要满足雷达高机动性能及电磁屏蔽的要求。因此系统对整机的重量控制要求高，为有效减轻雷达系统的载荷重量，决定对该电子设备机箱采用复合材料制作。该机箱箱体的设计结构为箱体和内隔板一体整体成型，工艺性差，不便于制作。目前常用的复合材料机箱箱体成型一般采用分块成型后拼装成型，该类方法成型的电子设备机箱通常整体强度低，拼接缝处易产生损坏和缝隙电磁渗漏。因此必须采取必要的技术手段使电子设备机箱满足高强度、低重量和可靠屏蔽的技术使用要求，同时使机箱方便制作。
实用新型内容为了解决现有工艺制备的电子设备机箱整体强度低、拼接缝处易产生损坏和缝隙电磁渗漏等问题，本实用新型提供一种强度高、重量低、具有可靠屏蔽性能的复合材料电子设备机箱箱体。具体的结构改进设计方案如下复合材料电子设备机箱箱体包括立方体的箱体1，箱体I为整体式，且其长度是其宽度的两倍以上；箱体I的顶部为箱门面，底部为敞口的安装法兰面7，所述箱门面上分别开设有电子设备室口、插件模块室口和电缆室口 ；箱体内沿宽度方向分别设有直立的第一隔板2、直立的第二隔板3和直立的第三隔板4 ;第一隔板2的一侧面和相邻的箱体内壁形成电子设备室，第三隔板4的一侧面和相邻的箱体内壁形成电缆室，第一隔板2的另一侧面和第三隔板4的另一侧面之间的空腔形成插件模块室，第二隔板3位于插件模块室内，插件模块室两侧的箱体的箱壁上开设有安装孔6。所述箱体的箱壁由外蒙皮8和内蒙皮9组成的夹板状，外蒙皮8和内蒙皮9之间填充有铝蜂窝材料11，所述外蒙皮8的内表面设有防水膜10 ;所述外蒙皮8和内蒙皮9材料为碳纤维材料。所述箱体的箱门面内侧对应设有框架式的箱门内衬板5。所述第一隔板2的顶边、第二隔板3的顶边和第三隔板4的顶边高度相等，第一隔板2的底边位于箱体的安装法兰面7处，第二隔板3的底边位于箱体内的下部，第三隔板4的底边位于箱体内的上部。本实用新型的有益技术效果体现在以下方面1.根据电子设备机箱箱体的结构特点，为了保证机箱箱体的整体刚性、内部安装尺寸和电磁屏蔽的要求，优化采取了内隔板分离成型、箱体整体成型后组装的工艺方法，满足了机箱箱体的可制造性，降低了制造成本，保证了箱体的刚性要求和屏蔽需要；2.根据电子设备机箱内部安装较多电子设备器件的结构特点，安装接口孔众多，位置要求准确。由于机箱箱体成型后内部器件的安装接口孔位置不易一一准确加工，且加工量大，因此将箱体上的器件安装接口孔位置的预埋件预加工好安装底孔，成型时利用预加工底孔精确定位，准确的保证了器件安装接口孔位置尺寸；3.为了简化机箱箱体的成型设计，降低制造成本，保证可制造性，对机箱箱体内部的层板采取分离成型设计，成型后与箱体组装，采用的组装方式是在层板与箱体壁板对接位置分别预留连接件，连接件上留有定位安装孔，成型后利用定位安装孔攻丝后螺装胶接各隔板、衬板成一体，该方法既保证了箱体内部的各板间位置尺寸，又保证了各板与箱体间连接强度；4.设计碳纤维内外蒙皮和铝蜂窝夹芯材料体系的箱体夹层结构；电子设备机箱内部装有众多的电子器件设备，为了避免内外电子设备的相互干扰，加强机箱自身的电磁屏蔽效能，满足机箱户外使用要求，箱体选用了碳纤维内外蒙皮和铝蜂窝夹芯材料组成体系，外蒙皮材料间添加防水膜，合理利用了碳纤维蒙皮和铝蜂窝的导电特性，有效保证了机箱的电磁屏蔽要求和户外使用环境要求。
图1为本实用新型机箱箱体结构示意图。图2为机箱箱体仰视立体示意图。图3为机箱箱体爆炸图。图4为图1的A-A剖视图。图5为图4的局部放大图。图6为图4的C向视图。上图中序号1箱体、2第一隔板、3第二隔板、4第三隔板、5箱门内衬板、6安装孔、7安装法兰面、8外蒙皮、9内蒙皮、10防水膜、11铝蜂窝材料、12预埋件、13模胎、14定位销钉、15螺钉、16连接件。
具体实施方式
以下结合附图，通过实施例对本实用新型作进一步地说明。参见图1、图2和图3，复合材料电子设备机箱箱体包括立方体的箱体I，箱体I为整体式，且其长度是其宽度的两倍以上。箱体的顶部为箱门面，箱门面内侧对应设有框架式的箱门内衬板5 ;箱体的底部为敞口的安装法兰面7。所述箱门面上分别开设有电子设备室口、插件模块室口和电缆室口。箱体内沿宽度方向分别通过螺钉安装有直立的第一隔板2、直立的第二隔板3和直立的第三隔板4。第一隔板2的一侧面和相邻的箱体内壁形成电子设备室，第三隔板4的一侧面和相邻的箱体内壁形成电缆室，第一隔板2的另一侧面和第三隔板4的另一侧面之间的空腔形成插件模块室；第二隔板3位于插件模块室内，插件模块室两侧的箱体的箱壁上开设有安装孔6。第一隔板2的顶边、第二隔板3的顶边和第三隔板4的顶边高度相等，第一隔板2的底边位于箱体的安装法兰面7处，第二隔板3的底边位于箱体内的下部，第三隔板4的底边位于箱体内的上部，见图4。参见图5,箱体的箱壁由外蒙皮8和内蒙皮9组成的夹板状，夕卜蒙皮8和内蒙皮9之间填充有铝蜂窝材料11，外蒙皮8的内表面设有防水膜10 ;外蒙皮8和内蒙皮9材料为碳纤维材料。复合材料电子设备机箱箱体的具体制作操作步骤如下1.准备材料，组装机箱成型模胎13 ;2.根据模胎13各投影面尺寸裁剪内蒙皮9及铝蜂窝材料11，铺设箱体内蒙皮9，加胶膜，铺设铝蜂窝材料11;3.清洗各预埋件，将箱体各投影面上器件安装孔位置去除相应铝蜂窝材料11，利用预埋件预加工孔用相应规格定位销钉14，固定安装各器件安装孔预埋件12位置，进烘箱一次固化成型；4.出烘箱，修整各处器件安装孔预埋件12，铺设外蒙皮8，并在外蒙皮8的内表面设防水膜10，进烘箱二次固化成型。出烘箱拆除各预埋件定位销钉14，脱模后修补局部缺陷，箱体内部各安装孔位置预埋件位攻丝成相应器件螺纹安装孔6 ；5 .在成型的箱体内部，分别通过螺钉15安装箱门内衬板5、第一隔板2、第二隔板3和第三隔板4。并将箱门内衬板5、第一隔板2、第二隔板3和、第三隔板4与箱体结合面处用胶封接，螺钉15装入连接件16后埋入箱体I内用胶填实，机箱箱体成型。
权利要求1.复合材料电子设备机箱箱体，包括立方体的箱体，其特征在于所述箱体为整体式， 且其长度是其宽度的两倍以上；箱体的顶部为箱门面，底部为敞口的安装法兰面(7)，所述箱门面上分别开设有电子设备室口、插件模块室口和电缆室口 ；箱体内沿宽度方向分别设有直立的第一隔板(2)、直立的第二隔板(3)和直立的第三隔板(4);第一隔板(2)的一侧面和相邻的箱体内壁形成电子设备室，第三隔板(4)的一侧面和相邻的箱体内壁形成电缆室， 第一隔板(2)的另一侧面和第三隔板(4)的另一侧面之间的空腔形成插件模块室，第二隔板(3 )位于插件模块室内，插件模块室两侧的箱体的箱壁上开设有安装孔(6 )。
2.根据权利要求1所述的复合材料电子设备机箱箱体，其特征在于所述箱体的箱壁由外蒙皮(8)和内蒙皮(9)组成的夹板状，外蒙皮(8)和内蒙皮(9)之间填充有招蜂窝材料(11)，所述外蒙皮(8)的内表面设有防水膜(10);所述外蒙皮(8)和内蒙皮(9)材料为碳纤维材料。
3.根据权利要求1所述的复合材料电子设备机箱箱体，其特征在于所述箱体的箱门面内侧对应设有框架式的箱门内衬板(5 )。
4.根据权利要求1或2所述的复合材料电子设备机箱箱体，其特征在于所述第一隔板(2)的顶边、第二隔板(3)的顶边和第三隔板(4)的顶边高度相等，第一隔板(2)的底边位于箱体的安装法兰面(7)处，第二隔板(3)的底边位于箱体内的下部，第三隔板(4)的底边位于箱体内的上部。
专利摘要本实用新型涉及复合材料电子设备机箱箱体。箱体为整体式，且其长度是其宽度的两倍以上；箱体的顶部为箱门面，底部为敞口的安装法兰面，箱门面上分别开设有电子设备室口、插件模块室口和电缆室口；箱体内沿宽度方向分别设有直立的第一隔板、第二隔板和第三隔板；第一隔板的一侧面和相邻的箱体内壁形成电子设备室，第三隔板的一侧面和相邻的箱体内壁形成电缆室，第一隔板的另一侧面和第三隔板的另一侧面之间的空腔形成插件模块室，第二隔板位于插件模块室内，插件模块室两侧的箱体的箱壁上开设有安装孔。本实用新型满足了机箱箱体的可制造性，降低了制造成本，保证了箱体的刚性要求和屏蔽需要。
文档编号H05K9/00GK202889827SQ201220614070
公开日2013年4月17日 申请日期2012年11月20日 优先权日2012年11月20日
发明者江海东, 杜雄尧, 佟文清, 杨传忠 申请人:中国电子科技集团公司第三十八研究所