专利名称：一种pcb多层板叠合定位装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种PCB多层板叠合定位装置。
背景技术：
在PCB多层板的制作过程中，需要将不同类型的基材按照多层线路的叠合要求，利用一种热固型胶体叠合在一起，这样以达到多层线路的导通；例如将多个已经完成线路的双面FPC利用热固型胶体叠合成一个整体。多层板的制作，重点在于多层叠合时内层线路的重合度，以及热固型胶体与各层窗口的重合度，而为了保证重合度，通常需要利用人工手动进行对位，但是人工手动对位存在公差大、产品品质不稳定、生产效率低等问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种PCB多层板叠合定位装置，以解决目前多层线路叠合时采用人工手动对位所存在的公差大、产品品质不稳定以及生产效率低的问题。本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。一种PCB多层板叠合定位装置，包括一矩形定位板(I)，该定位板(I)的上板面(102)上设置有多个长度为20mm 200mm销钉(2)，且所述销钉(2)的下部分为圆柱体，上部分为球面钉头。其中所述定位板(I)的上板面(102)上设置有三个销钉(2)，且所述三个销钉(2)呈等边二角形排布。其中所述定位板(I)的上板面(102)上设置有五个销钉(2)，且四个分别设置于定位板(I)的四个角上，一个设置于定位板(I)的中心处。本实用新型与现有技术相比，有益效果在于:本实用新型提供的PCB多层板叠合定位装置，在对PCB板进行叠合时，可有效提高多层板叠合时的对位精度，保证产品的品质稳定；而且减少了人工对PCB板叠合对位时而导致的误差，节省人工对位的时间，大大提高了生产效率。本实用新型具有结构简单、操作方便等优点。
图1为本实用新型第一实施例的结构示意图。图2为本实用新型第二实施例的结构示意图。图中标识说明:定位板1、下板面101、上板面102、销钉2。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。[0013]优选实施例一请参阅图1所示，图1为本实用新型第一实施例的结构示意图。本实用新型提供的是一种PCB多层板叠合定位装置，包括一个矩形定位板1，该矩形定位板I包括上板面102和下板面101，所述上板面102上设置有三个长度为20mm 200mm销钉2，这些销钉2的下部分为圆柱体，上部分为球面钉头；且所述三个销钉2呈等边三角形排布在上板面102上，而三个销钉2分别作为三角形的三个顶点。优选实施例二请参阅图2所示，图2为本实用新型第二实施例的结构示意图。本实用新型提供的是一种PCB多层板叠合定位装置，包括一个矩形定位板1，该矩形定位板I包括上板面102和下板面101，所述上板面102上设置有五个长度为20mm 200mm销钉2，这些销钉2的下部分为圆柱体，上部分为球面钉头；且所述的五个销钉2中的四个分别设置于定位板I上板面102的四个角上,而另外一个则设置于定位板I上板面102的中心处。本实用新型在使用时，可将多个已经完成线路的双面FPC利用热固型胶体叠合，并在FPC板上设置有三个或五个销钉孔，这些销钉孔位置需要与定位板上销钉的位置及大小对应，生产时直接按照叠板层要求，将各层结构直接套在定位板的销钉上，然后再简单固定后取出再次压合。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种PCB多层板叠合定位装置，其特征在于包括一矩形定位板(I)，该定位板(I)的上板面(102)上设置有多个长度为20mm 200mm销钉(2)，且所述销钉(2)的下部分为圆柱体,上部分为球面钉头。
2.根据权利要求1所述的PCB多层板叠合定位装置，其特征在于所述定位板(I)的上板面(102)上设置有三个销钉(2)，且所述三个销钉(2)呈等边三角形排布。
3.根据权利要求1所述的PCB多层板叠合定位装置，其特征在于所述定位板(I)的上板面(102)上设置有五个销钉(2)，且四个分别设置于定位板(I)的四个角上，一个设置于定位板(I)的中心处。
专利摘要本实用新型提供了一种PCB多层板叠合定位装置，包括一矩形定位板，该定位板的上板面上设置有多个长度为20mm～200mm销钉，且所述销钉的下部分为圆柱体，上部分为球面钉头。本实用新型在对PCB板进行叠合时，可有效提高多层板叠合时的对位精度，保证产品的品质稳定；而且减少了人工对PCB板叠合对位时而导致的误差，节省人工对位的时间，大大提高了生产效率。本实用新型具有结构简单、操作方便等优点。
文档编号H05K3/46GK202958055SQ20122063766
公开日2013年5月29日 申请日期2012年11月28日 优先权日2012年11月28日
发明者陈阳昭 申请人:深圳市迈瑞特电路科技有限公司