专利名称：基材贴附pet膜的柔性电路单面板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种增强基材硬度的柔性电路单面板。
背景技术：
单面印刷电路板是1950年代初期随着电晶体的出现，以美国为中心发展出来的产品，当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953 1955年，日本利用进口铜箔首次作成纸质酚醛铜箔基板，并大量应用在收音机方面。1956年，日本电路板专业厂商出现后，单面板的制造技术随即急速进展。单面板就是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板。柔性电路单面板名称也因此而来，目前的柔性电路单面板存在基材硬度不够的问题，导致容易产生折皱，变形。
发明内容本使用新型是为了解决提高基材强度，而设计的柔性线路单面板基材贴附PET膜，从而增强单面板基材硬度。即基材贴附PET膜的柔性电路单面板。本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是:基材使用聚亚醢胺PI作底材加上一层铜箔，在聚亚醢胺PI侧还贴附有一层PET膜。即其制作时，柔性线路单面板基材开料前，增加一道贴附PET膜的工序，使原本柔软的单面板基材间接性的增强硬度。本实用新型有益效果是:贴附PET膜增强了单面板基材的硬度，使原本因单面板基材易折皱，变形导致后续工艺生产中产生不良的概率大幅度减小。
图1为本实用新型结构原理图。图中:1.铜箔，2.聚亚醢胺PI，3.PET膜。
具体实施方案本实施例提供一种基材贴附PET膜的柔性电路单面板，其基材使用聚亚醢胺PI 2作底材加上一层铜箔1，并在聚亚醢胺PI 2侧还贴附有一层PET膜3。即传统单面板基材为基础，在单面板基材开料前，将PET膜通过压机贴附到单面板基材上，间接增强了单面板基材的硬度，使原本柔软的单面板基材变得不容易褶皱，变形。减少了后续工艺中不良率的产生。
权利要求1.一种基材贴附PET膜的柔性电路单面板，基材使用聚亚醢胺PI (2)作底材加上一层铜箔(I)，其特征在于:在聚亚醢胺PI (2)侧还贴附有一层PET膜(3)。
专利摘要一种基材贴附PET膜的柔性电路单面板，基材使用聚亚醯胺PI(2)作底材加上一层铜箔(1)，在聚亚醯胺PI(2)侧还贴附有一层PET膜(3)。在制作时以传统单面板基材为基础，将PET膜通过压机贴附到单面板基材上，间接增强了单面板基材的硬度，使原本柔软的单面板基材变得不容易褶皱，变形。减少了后续工艺中不良率的产生。
文档编号H05K1/03GK202998654SQ201220739718
公开日2013年6月12日 申请日期2012年12月28日 优先权日2012年12月28日
发明者孙士卫, 黄庆林, 张卫, 秦培松, 张万学, 吕文涛 申请人:大连吉星电子有限公司