配线连接结构、端子部、视差屏障基板以及触摸面板的制作方法
【专利摘要】配线连接结构是形成在具有主表面的透明基板（20）的主表面上的透明导电膜（24、30）和形成在主表面上的由金属材料形成的金属配线（23）的配线连接结构，金属配线（23）以从主表面上到达透明导电膜（24、30）上而覆盖透明导电配线的方式形成。
【专利说明】配线连接结构、端子部、视差屏障基板以及触摸面板
【技术领域】
[0001]本发明涉及配线连接结构、端子部、视差屏障基板以及触摸面板。
【背景技术】
[0002]以往，在图像显示面板、触摸面板以及3D用视差屏障基板等中，具备玻璃基板、形成于玻璃基板上的透明导电配线以及形成于玻璃基板上的金属配线，通过将透明导电配线形成在金属配线上来连接透明导电配线和金属配线。
[0003]另夕卜，特开2005 - 235481号公报所记载的有机EL (organicelectroluminescence:有机电致发光)面板具备支撑基板、形成于支撑基板上的下部电极、形成于下部电极上的有机发光功能层、形成于有机发光功能层上的上部电极以及从下部电极引出的引出配线。
[0004]有机EL元件形成于位于支撑基板的中央部附近的有机EL元件形成区域。引出配线以从有机EL元件形成区域通过位于有机EL元件形成区域的外侧的粘接区域，到达位于比该粘接区域靠外周侧的连接周边区域的方式形成。
[0005]引出配线包含:基底层，其连接到形成于有机EL元件形成区域的下部电极；第I层叠膜，其形成于基底层上；以及第2层叠膜，其形成于第I层叠膜上。
[0006]基底层包括例如ITO膜，从有机EL元件形成区域形成至连接周边区域。第I层叠膜是选自Cr、To、Mo、N1、W、Au、Co、Ta、Mg的至少一种以上金属或者其合金。该第I层叠膜形成于上述基底层的上表面中位于粘接区域和连接周边区域的部分。
[0007]第2层叠膜包括Ag或者Ag合金。该第2层叠膜形成于第I层叠膜中位于连接周边区域的部分上。
[0008]现有技术文献_9] 专利文献
[0010]专利文献1:特开2005 - 235481号公报
【发明内容】
[0011]发明要解决的问题
[0012]在特开2005 - 235481号公报所记载的有机EL面板中，基底层是ITO膜，第I层叠膜是Cr、To等的金属膜，因此基底层被腐蚀。当基底层腐蚀时，基底层和第I层叠膜的粘接力下降，有可能第I层叠膜从基底层剥离。
[0013]本发明是鉴于如上问题而完成的，其目的在于提供:在透明导电配线和金属配线的连接部分处能防止金属配线的剥离的配线连接结构、端子部、视差屏障基板以触摸面板。
[0014]用于解决问题的方案
[0015]本发明的配线连接结构是形成于具有主表面的透明基板的主表面上的透明导电膜和形成在主表面上的由金属材料形成的金属配线的配线连接结构。上述金属配线以从主表面上到达透明导电膜上而覆盖透明导电膜的方式形成。[0016]优选在上述透明导电膜中形成有以从上表面到达主表面的方式形成的孔部。以覆盖上述透明导电配线的方式形成的金属配线以与位于孔部的主表面接触的方式形成。
[0017]优选当将上述透明导电膜和金属配线的接触面积设为接触面积SI，将位于孔部的主表面和金属配线的接触面积设为面积S2时，接触面积SI和接触面积S2满足(接触面积SI) X1/5 <(接触面积S2)的关系式。优选上述孔部形成有多个。
[0018]优选上述透明基板是玻璃基板。上述透明导电膜是ITO (Indium Tin Oxidejg锡氧化物)膜。上述金属材料包含钛(Ti)、钥(Mo)、钽(Ta)、钨(W)以及铬(Cr)中的至少一种作为主要成分。
[0019]优选上述透明导电膜包含:第I配线主体部；以及第I大宽度部，其连接到第I配线主体部,宽度形成得比第I配线主体部的宽度大。上述金属配线包含:第2配线主体部；以及第2大宽度部，其宽度形成得比第2配线主体部的宽度大，以覆盖第I大宽度部的方式形成。当从与上述主表面垂直的方向观看第I大宽度部和第2大宽度部时，第I大宽度部位于第2大宽度部内。
[0020]优选在上述第I大宽度部形成有以从第I大宽度部的上表面到达主表面的方式形成的孔部。上述第2大宽度部以覆盖第I大宽度部并且与从孔部露出的主表面接触的方式形成。
[0021]优选当将上述第I大宽度部和第2大宽度部的接触面积设为接触面积SI，将从孔部露出的主表面和金属配线的接触面积设为接触面积S2时，接触面积SI和接触面积S2满足(接触面积SI) X 1/5 < (接触面积S2)的关系式。优选上述第I大宽度部的上表面的一半以上被第2大宽度部覆盖。
[0022]本发明的端子部是具备上述配线连接结构的端子部，上述透明导电膜的上表面的至少一半以上被金属配线覆盖。本发明的视差屏障具备上述配线连接结构。本发明的触摸面板具备上述配线连接结构。
[0023]发明效果
[0024]根据本发明的配线连接结构、端子部、视差屏障基板以及触摸面板，能抑制在金属配线和透明导电配线的连接部分发生剥离。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]图1是示意性地示出包含本实施方式的视差屏障基板和触摸面板的液晶显示装置的示意图。
[0026]图2是示出视差屏障基板6的第I基板15的一部分的俯视图。
[0027]图3是示出连接部25的俯视图。
[0028]图4是图3的IV — IV线的截面图。
[0029]图5是示出端子部22的俯视图。
[0030]图6是图5的VI — VI线的截面图。
[0031]图7是示出视差屏障基板6的第2基板16的俯视图。
[0032]图8是示出连接部55的俯视图。
[0033]图9是图8所示的IX — IX线的截面图。
[0034]图10是示出端子部52的俯视图。[0035]图11是图10的XI — XI线的截面图。
[0036]图12是示出触摸面板7的俯视图。
[0037]图13是示出连接部78的俯视图。
[0038]图14是图13所示的XIV 一 XIV线的截面图。
[0039]图15是示出端子部77的俯视图。
[0040]图16是图15所示的XVI — XVI线的截面图。
[0041]图17是示出连接片89的截面图，是图12所示的XVII — XVII线的截面图。
[0042]图18是示出图2所示的第I基板15的制造工序的第I工序的截面图。
[0043]图19是示出图18所示的制造工序后的制造工序的截面图。
[0044]图20是示出触摸面板7的制造工序的第I工序的截面图。
[0045]图21是示出图20所示的制造工序后的工序的截面图。
[0046]图22是示出图21所示的制造工序后的工序的截面图。
[0047]图23是示出图22所示的制造工序后的工序的截面图。
[0048]图24是示出图23所示的制造工序后的工序的截面图。
[0049]图25是示出搭载于本实施方式2的图像显示装置的触摸面板7的俯视图。
[0050]图26是示出连接部78的详情的俯视图。
[0051]图27是图26所示的XXVII — XXVII线的截面图。
[0052]图28是示出端子部77的俯视图。
[0053]图29是图28所示的XXIX — XXIX线的截面图。
[0054]图30是图25所示的XXX — XXX线的截面图。
[0055]图31是示出触摸面板7的制造工序的第I工序的截面图。
[0056]图32是示出图31所示的制造工序后的工序的截面图。
[0057]图33是示出图32所示的制造工序后的工序的截面图。
[0058]图34是示出图33所示的制造工序后的工序的截面图。
[0059]图35是示出图34所示的制造工序后的工序的截面图。
【具体实施方式】
[0060](实施方式I)
[0061]使用图1至图24对本实施方式I的配线连接结构、视差屏障基板以及触摸面板进行说明。
[0062]图1是示意性地示出包含本实施方式的视差屏障基板和触摸面板的液晶显示装置的示意图。此外，本实施方式的液晶显示装置是能显示3D图像和2D图像的显示装置。
[0063]如图1所示，具备箱体2、收纳于箱体2内的背光源单元3、配置于背光源单元3的前面侧的液晶显示面板4、配置于液晶显示面板4的前面侧的间隔物5、配置于比间隔物5靠前面侧的视差屏障基板6以及配置于视差屏障基板6的前面侧的触摸面板7。
[0064]箱体2包含形成有窗部8的框状的前面盖9和形成为箱型形状的背面盖10。
[0065]背光源单元3例如具备多个LED等光源，朝向液晶显示面板4照射光。
[0066]液晶显示面板4包含:TFT基板11，其配置在背光源单元3侧；相对基板12，其相对于TFT基板11配置在与背光源单元3相反的一侧；以及液晶层，其被封入在TFT基板11与相对基板12之间。
[0067]TFT基板11和相对基板12空开间隔地配置。相对基板12包含:玻璃基板，其具有与TFT基板11相对的主表面；共用电极，其形成在该主表面上；以及彩色滤光片。
[0068]彩色滤光片包含形成为例如格子状、形成有多个窗部的黑矩阵、形成于窗部的红色滤光部、蓝色滤光部以及绿色滤光部。并且，由I个红色滤光部、I个蓝色滤光部以及I个绿色滤光部形成I个像素。
[0069]TFT基板11包含:玻璃基板，其具有与相对基板12相对的主表面；多个TFT元件，其形成于该主表面；以及多个像素电极，其连接到TFT元件的漏极电极。
[0070]在与I个滤光部相对的位置形成有I个TFT元件和像素电极。因此，在3色的彩色滤光片的情况下，由3个像素电极形成I个像素。
[0071]液晶显示面板4包含在3D显示模式时显示观察者的右眼用的图像的多个右眼用像素和显示观察者的左眼用的图像的右眼用像素。
[0072]例如，右眼用TFT像素在高度方向和横向空开间隔地配置，右眼用TFT像素配置成格子状。左眼用TFT像素配置在右眼用TFT像素之间。因此，左眼用TFT像素也在高度方向和横向空开间隔地配置，左眼用TFT像素也配置成格子状(锯齿状)。
[0073]间隔物5例如是玻璃基板等透明基板。该间隔物5是用于规定液晶显示面板4与视差屏障基板6的间隔的部件，使该间隔成为规定间隔。
[0074]视差屏障基板6包含:第I基板15，其配置于间隔物5的主表面上；第2基板16，其相对于第I基板15配置在与间隔物5相反的一侧；以及液晶层，其配置在第I基板15与第2基板16之间。
[0075]第I基板15包含玻璃基板和形成于该玻璃基板的主表面上的带状的第I电极，第2基板16包含玻璃基板和形成于该玻璃基板的主表面上的带状的第2电极。
[0076]并且，通过对上述第I电极和第2电极施加规定的电压，使液晶层中的被第I电极和第2电极夹着的部分的液晶分子运动。由此形成格子状的视差屏障。
[0077]触摸面板7是用于探测使用者接触了触摸面板7的操作面的哪个位置的面板。
[0078]视差屏障基板6、触摸面板7包含形成于玻璃基板上的透明导电膜和连接到该透明导电膜的透明导电配线、金属配线、连接到金属配线并且连接到外部端子的端子部、以及连接金属配线和透明导电配线的连接部。
[0079]在本实施方式中，在与金属配线以及透明导电配线的连接部，可实现金属配线、透明导电配线的剥离的抑制。
[0080]因此，首先使用图2至图11对视差屏障基板6的构成和视差屏障基板6的连接部的构成进行说明。
[0081]图2是示出视差屏障基板6的第I基板15的一部分的俯视图。如该图2所示，第I基板15包含具有主表面的透明基板20、形成于该透明基板20的主表面上的多个第I透明电极21、设于透明基板20的外周的多个端子部22、连接到端子部22的金属配线23、一体地连接到第I透明电极21的透明导电配线24以及透明导电配线24和金属配线23的连接部25。透明基板20例如包括玻璃基板等。
[0082]第I透明电极21例如包括ITO膜、IZO (Indium-Zinc-oxide:铟锌氧化物)膜等透明导电膜。第I透明电极21朝向第I方向形成为长条，各第I透明电极21在第2方向空开间隔地配置。多个端子部22沿着透明基板20的外周缘部相互空开间隔地配置。
[0083]金属配线23遍及端子部22与连接部25之间而形成，金属配线23包括金属材料，上述金属材料包含例如钛(Ti)、钥(Mo)、钽(Ta)、钨(W)以及铬(Cr)中的至少一种作为主要成分。
[0084]金属配线23包含配线主体部26、连接到配线主体部26的一端的大宽度部27以及连接到配线主体部26的另一端的大宽度部28。
[0085]与金属配线23的长度方向垂直的配线主体部26的宽度Wl小于与金属配线23的长度方向垂直的大宽度部27和大宽度部28的宽度W2、W3，大宽度部27和大宽度部28与配线主体部26相比形成为大宽度。
[0086]端子部22包括形成于透明基板20的主表面上的透明导电膜30和金属配线23的大宽度部28。
[0087]透明导电膜30包括ITO膜、IZO膜等透明导电膜，透明导电膜30的宽度W4小于大宽度部28的宽度W3。大宽度部28以覆盖透明导电膜30的上表面中至少一半以上的方式形成。
[0088]透明导电配线24 —体地连接到第I透明电极21，该透明导电配线24包括例如ITO膜、IZO膜等透明导电膜。连接部25连接透明导电配线24和金属配线23。
[0089]透明导电配线24包含一体地连接到第I透明电极21的配线主体部31和连接到配线主体部31的端部的大宽度部32。
[0090]连接部25包括形成于透明基板20的主表面上的大宽度部32和以覆盖该大宽度部32的方式形成的大宽度部27。
[0091]图3是示出连接部25的俯视图，图4是图3的IV— IV线的截面图。如该图3和图4所示，金属配线23的大宽度部27以从透明基板20的主表面上到达大宽度部32的上表面上而覆盖大宽度部32的整个面的方式形成。
[0092]大宽度部27包含:边缘部33，其与透明基板20的主表面中位于大宽度部32的周围的部分接触；周壁部34，其连接到边缘部33，并且形成在大宽度部32的周面上；以及上表面部35，其连接到周壁部34，覆盖大宽度部32的上表面。
[0093]边缘部33沿着大宽度部32的外周形成为环状。因此，当从透明基板20的主表面的上方在与主表面垂直的方向观看大宽度部32和大宽度部27时，大宽度部32位于大宽度部27的内侧。大宽度部27如上所述包括金属材料，因此边缘部33和透明基板20的粘接力高，可抑制边缘部33从透明基板20剥离。
[0094]大宽度部32包括ITO膜等，大宽度部27包括上述的金属材料，因此有时在大宽度部32与大宽度部27之间发生氧化还原反应。
[0095]当在大宽度部32与上表面部35之间发生氧化还原反应时，大宽度部32腐蚀而析出金属In。由此，有时大宽度部27的周壁部34以及上表面部35与大宽度部32的粘接力下降。
[0096]此时，由于大宽度部27的边缘部33与透明基板20之间的粘接力高，因此可抑制大宽度部27从透明基板20剥离。边缘部33以包围大宽度部32的周围的方式形成为大致环状，因此透明基板20和边缘部33的粘接面积宽广，可抑制大宽度部27的剥离。
[0097]而且，即使大宽度部32腐蚀，大宽度部32和透明基板20的粘接力下降，但由于大宽度部27以覆盖大宽度部32的方式形成，因此可抑制大宽度部32从透明基板20剥离。
[0098]图5是示出端子部22的俯视图，图6是图5的VI — VI线的截面图。在图5中，透明导电膜30在俯视时形成为大致长方形形状，透明导电膜30包含短边部40、41以及连接短边部40和短边部41的长边部42、43。
[0099]如图5和图6所不，大宽度部28以覆盖透明导电膜30的上表面的一半以上的方式形成。在此，如图6所示，大宽度部28包含:边缘部36，其与透明基板20的上表面中与透明导电膜30相邻的部分接触；周壁部37，其连接到边缘部36，形成在透明导电膜30的周面上；以及上表面部38，其形成在透明导电膜30的上表面上。
[0100]在图5中，边缘部36与透明基板20的主表面中与短边部40相邻的部分和透明基板20的主表面中与长边部42、43相邻的部分的大部分接触。因此，边缘部36和透明基板20的接触面积宽广，即使透明导电膜30腐蚀，也可抑制大宽度部28从透明基板20剥离。
[0101]透明导电膜30和大宽度部28接触的面积大于透明导电膜30中从大宽度部28露出的部分的面。因此，即使透明导电膜30腐蚀，透明导电膜30和透明基板20的粘接力变低，大宽度部28也能将透明导电膜30按压到透明基板20，可抑制透明导电膜30从透明基板20剥离。
[0102]图7是示出视差屏障基板6的第2基板16的俯视图。如该图7所示，第2基板16包含具有主表面的透明基板50、形成于该透明基板50的主表面上的多个第2透明电极51、设于透明基板50的外周的多个端子部52、连接到端子部52的金属配线53、一体地连接到第2透明电极51的透明导电配线54以及连接透明导电配线54和金属配线53的连接部55。透明基板50包括例如玻璃基板。
[0103]第2透明电极51在与图2所示的第I透明电极21正交的方向延伸。具体地，第2透明电极51在第2方向形成为长条，各第2透明电极51相互在第I方向空开间隔地配置。
[0104]第2透明电极51包括例如ITO膜、IZO膜等透明导电膜。
[0105]透明导电配线54与第2透明电极51—体地形成。透明导电配线54包含连接到第2透明电极51的配线主体部56和形成于配线主体部56的端部的大宽度部57，大宽度部57的宽度与配线主体部56的宽度相比形成为大宽度。此外，透明导电配线54也包括ITO膜、IZO膜。
[0106]金属配线53包含配线主体部58、连接到配线主体部58的一端的大宽度部59以及连接到配线主体部58的另一端的大宽度部60。
[0107]大览度部59的览度和大览度部60的览度大于配线王体部58的览度，金属配线53包括金属材料，上述金属材料包含例如钛(Ti)、钥(Mo)、钽(Ta)、钨(W)以及铬(Cr)中的至少一种作为主要成分。
[0108]连接部55包括透明导电配线54的大宽度部57和金属配线53的大宽度部59。
[0109]端子部52包含形成于透明基板50的主表面上的透明导电膜61和以覆盖透明导电膜61的方式形成的大宽度部60。在端子部52连接着连接到驱动电路的外部端子。
[0110]图8是示出连接部55的俯视图，图9是图8所示的IX — IX线的截面图。
[0111]如图8所示，大宽度部59以从透明基板20的主表面中位于大宽度部57的周围的部分到达大宽度部57的上表面的方式形成，以覆盖大宽度部57的方式形成。当从透明基板50的主表面的上方观看大宽度部57和大宽度部59时，大宽度部57位于大宽度部59内。边缘部62以包围大宽度部57的周围的方式形成为环状。因此，大宽度部59和透明基板50的粘接面积宽广，可抑制大宽度部59从透明基板50剥离。
[0112]因此，即使大宽度部57腐蚀，大宽度部57和大宽度部59的粘接力下降，也可抑制大宽度部59从透明基板50剥离。而且，大宽度部59以覆盖大宽度部57的方式形成，因此即使大宽度部57和透明基板50的粘接力下降，大宽度部59也能将大宽度部57按压到透明基板50，可抑制大宽度部57从透明基板50剥离。
[0113]图10是示出端子部52的俯视图，图11是图10的XI — XI线的截面图。
[0114]如图10所示，端子部52包含:透明导电膜61，其形成于透明基板50的主表面上；以及大宽度部60，其以覆盖该透明导电膜61的一半以上的方式形成。
[0115]在图11中，大宽度部60包含:边缘部65，其与透明基板50的主表面中与透明导电膜61相邻的部分接触；周壁部66，其连接到边缘部65，形成在透明导电膜61的周面上；以及上表面部67，其连接到周壁部66，形成在透明导电膜61的上表面。
[0116]如图10所示，透明导电膜61形成为长方形形状，包含短边部70、71和长边部72、73。边缘部65接触透明基板50的主表面中与短边部70相邻的部分和与长边部72、73相邻的部分的一半以上的部分。
[0117]这样，大宽度部60的边缘部65遍及宽广的面积与透明基板50接触，因此可抑制大宽度部60从透明基板50剥离。
[0118]并且，大宽度部60以覆盖透明导电膜61的一半以上的方式形成，因此即使透明导电膜61和透明基板50的粘接力下降，大宽度部60也能将透明导电膜61按压到透明基板50。由此，可抑制透明导电膜61从透明基板50剥离。
[0119]这样，在图1所示的视差屏障基板6中，在透明导电配线和金属配线的连接部可抑制透明导电膜的剥离，即使在连接有外部端子的端子部也可抑制透明导电膜的剥离。
[0120]在此，使用图1、图2以及图7对视差屏障基板6的动作进行说明。在图1中，在图像显示装置I显示2D图像时，不对图2所示的第I透明电极21和图7所示的第2透明电极51施加电压。
[0121]因此，观察者能通过间隔物5、视差屏障基板6以及触摸面板7确认显示于液晶显示面板4的图像。
[0122]在图像显示装置I显示3D图像时，在液晶显示面板4的右眼用的像素中显示观察者的右眼用的图像，在左眼用的像素中显示观察者的左眼用的像素。
[0123]而且，对图2所示的第I基板15和图7所示的第2基板16分别施加规定的电压。
[0124]当在第I基板15与第2基板16之间施加电压时，液晶层内的液晶分子中被第I基板15和第2基板16夹着的液晶分子改变姿势。其结果是，在第I基板15和第2基板16重合的部分形成有暗部。
[0125]由此，通过使视差屏障基板6工作，从而形成视差屏障。由此，显示于液晶显示面板4的右眼用的像素由观察者的右眼观察，左眼用的像素由观察者的左眼观察。由此，观察者能识别立体的图像。
[0126]使用图12对触摸面板7的构成进行说明。图12是示出触摸面板7的俯视图。如该图12所示，触摸面板7包含:具有主表面的透明基板75 ;形成于透明基板75的主表面上的探测电极76 ;形成于透明基板75的外周缘部的多个端子部77 ;多个连接部78、79 ;金属配线80、81 ;以及透明导电配线82、83。
[0127]探测电极76包含朝向第I方向延伸的第I排列电极84和朝向第2方向延伸的第2排列电极85。第I排列电极84在第2方向空开间隔地设有多个,第2排列电极85在第I方向空开间隔地配置有多个。
[0128]第I排列电极84和第2排列电极85均包括如ITO膜、IZO膜等透明导电膜。
[0129]第I排列电极84包含:多个电极板86，其形成在透明基板75的主表面上，在第I方向空开间隔地配置；以及连接片87，其设于电极板86之间，将电极板86彼此连接。
[0130]关于电极板86，当从与透明基板75的主表面垂直的方向观看电极板86时，电极板86形成为正方形形状。此外，作为电极板86的形状，不限于正方形形状，可以是长方形形状、多边形形状以及圆形形状。
[0131]连接片87形成在透明基板75的主表面上，将相邻的电极板86的顶点部分彼此连接。
[0132]第2排列电极85包含:多个电极板88，其在第2方向空开间隔地排列；以及连接片89，其将电极板88彼此连接。电极板88形成在透明基板75的主表面上，连接片89以跨越连接片87的方式形成。此外，在连接片89与连接片87之间形成有层间绝缘膜，可确保连接片89与连接片87之间的绝缘性。
[0133]连接部78设于第2排列电极85的一端,连接部79设于第I排列电极84的一端。
[0134]金属配线80以连接连接部78和端子部77的方式形成，金属配线81以连接连接部79和端子部77的方式形成。
[0135]金属配线80包含:配线主体部90 ;大宽度部91，其设于配线主体部90的连接部78侧的端部；以及大宽度部95，其设于配线主体部90的端子部77侧的端部。
[0136]金属配线81包含:配线主体部93 ;大宽度部94，其设于配线主体部93的连接部79侧的端部；以及大宽度部92，其设于金属配线81的端子部77侧的端部。
[0137]金属配线80和金属配线81包括金属材料，上述金属材料包含例如钛(Ti)、钥(Mo)、钽(Ta)、钨(W)以及铬(Cr)中的至少一种作为主要成分。
[0138]透明导电配线82和透明导电配线83形成于透明基板75的主表面上，均包括ITO膜、IZO膜。
[0139]透明导电配线82包含:配线主体部96，其连接到第2排列电极85的端部；以及大宽度部97，其形成于配线主体部96的端部。
[0140]大宽度部97形成为框状，在大宽度部97的中央部形成有孔部97a。透明基板75的主表面位于孔部97a的底部，透明基板75的主表面的一部分从大宽度部97露出透明基板75的主表面。
[0141]透明导电配线83包含连接到第I排列电极84的端部的配线主体98和形成于配线主体98的端部的大宽度部99。大宽度部99形成为框状，在大宽度部99中形成有孔部99a。
[0142]透明基板75的主表面位于孔部99a的底部，透明基板75的主表面的一部分由于孔部99a而从大宽度部99露出。
[0143]连接部78包括金属配线80的大宽度部91和透明导电配线82的大宽度部97。连接部79包括金属配线81的大宽度部94和透明导电配线83的大宽度部99。[0144]端子部77包含:透明导电膜100，其形成在透明基板75的主表面上；以及大宽度部92或者大宽度部95，其以覆盖透明导电膜100的方式形成。透明导电膜100形成为框状，包括例如ITO膜、IZO膜。
[0145]图13是示出连接部78的俯视图，图14是图13所示的XIV — XIV线的截面图。
[0146]在图13和图14中，大宽度部91包含:外缘部101，其形成于透明基板75的主表面上，沿着大宽度部97的外周延伸；外周壁部102，其形成于大宽度部97的外周上；上表面部103，其形成于大宽度部97的上表面上；内周壁部104，其形成于大宽度部97的内周面上；以及封闭部105，其以覆盖从孔部97a露出的透明基板75的主表面的方式形成。
[0147]外缘部101以包围大宽度部97的周围的方式形成为环状，与透明基板75的主表面接触。封闭部105与从孔部97a露出的透明基板75的主表面的整个面接触。
[0148]外周壁部102、上表面部103以及内周壁部104与大宽度部97接触。在此，将大宽度部91中与大宽度部97接触的面积设为接触面积SI。
[0149]并且，将从孔部97a露出的透明基板75的主表面和大宽度部91的接触面积设为接触面积S2时，接触面积SI和接触面积S2满足下述的公式(I)。
[0150](接触面积SI) X 1/5 < (接触面积 S2)...(I)
[0151]通过以满足上述公式(I)的关系的方式形成大宽度部97，能扩大大宽度部91和透明基板75的主表面的接触面积。
[0152]由此，即使包括透明导电膜的大宽度部97腐蚀，大宽度部97和大宽度部91的粘接力下降，也能抑制从大宽度部91和透明基板75剥离。
[0153]此外，当将大宽度部97的表面中与透明基板75不接触的部分的面积设为面积S3，将透明基板75的主表面中位于孔部97a内的部分的面积设为面积S4时，面积S3和面积S4满足下述的公式(2)。
[0154](面积S3) X 1/5 < (面积 S4)...(2)
[0155]大宽度部91以从位于大宽度部97的外周的透明基板75的主表面到达大宽度部97上，而且到达位于形成为框状的大宽度部97的内侧的透明基板75的主表面上的方式形成。
[0156]这样，大宽度部91以覆盖大宽度部97的方式形成，因此即使大宽度部97与透明基板75之间的粘接力下降，也能将大宽度部97按压到透明基板75。由此，能抑制大宽度部97从透明基板75剥离。
[0157]图15是示出端子部77的俯视图，图16是图15所示的XVI — XVI线的截面图。
[0158]如图15和图16所示，端子部77包含形成为框状的透明导电膜100和以覆盖透明导电膜100的一半以上的方式形成的大宽度部95。
[0159]在透明导电膜100中形成有孔部100a，透明基板75的主表面的一部分从透明导电膜100的孔部IOOa露出。
[0160]大宽度部95包含:外缘部106，其沿着外缘部101的外周形成在透明基板75的主表面上；外周壁部107，其形成在透明导电膜100的外周面上；上表面部108，其形成在透明导电膜100的上表面上；内周壁部109，其形成在透明导电膜100的内周壁上；以及封闭部110，其形成在位于孔部IOOa内的透明基板75的主表面上。
[0161]透明导电膜100中从透明基板75露出的部分的一半以上被大宽度部95覆盖。[0162]因此，即使透明导电膜100和透明基板75的粘接力下降，大宽度部95也能将透明导电膜100按压到透明基板75，能抑制透明导电膜100从透明基板75剥离。
[0163]在此，将大宽度部95和透明导电膜100接触的接触面积设为接触面积S5。而且，将透明基板75的主表面中从孔部IOOa露出的部分和大宽度部95的接触面积设为接触面积S6时，接触面积S5和接触面积S6满足下述的公式(3)所示的关系式。
[0164](接触面积S5) X 1/5 < (接触面积 S6)...(3)
[0165]由此，可确保大宽度部95和透明基板75的主表面的接触面积，可抑制大宽度部95从透明基板75剥离。而且，大宽度部95能将透明导电膜100按压到透明基板75，能抑制透明导电膜100从透明基板75剥离。
[0166]将大宽度部95的表面中与透明基板75不接触的部分的面积设为面积S7。将透明基板75的主表面中从孔部IOOa露出的部分的面积设为面积S8时，面积S7和面积S8满足下述的公式(4)所示的关系式。
[0167](面积S7) X 1/5 < (面积 S8)...(4)
[0168]这样，根据本实施方式I的图像显示装置1，在设于视差屏障基板6、触摸面板7的端子部、连接部处能抑制透明导电膜的剥离。
[0169]图17是示出连接片89的截面图，是图12所示的XVII — XVII线的截面图。
[0170]如该图17所示，在透明基板75的主表面上包含:多个电极板88，其相互空开间隔地配置；连接片87，其以在电极板88之间通过的方式形成在透明基板75的主表面上；层间绝缘膜120，其以覆盖连接片87的方式形成；连接片89，其形成在该层间绝缘膜120上；以及保护膜121，其以覆盖连接片89和电极板88的方式形成。
[0171]连接片89以连接相邻的电极板88的方式形成，包括例如ITO膜等透明导电膜。
[0172]层间绝缘膜120包括例如SiN膜等无机绝缘膜。保护膜121包含例如SiN膜等无机绝缘膜和形成在该无机绝缘膜上的包括丙烯酸基体树脂等的有机绝缘膜。
[0173]此外，从图12可明确，保护膜121以完全覆盖探测电极76和连接部79并且覆盖端子部77的至少一部分的方式形成。
[0174]如上所述构成的图像显示装置I通过如下方法制造:在分别制造背光源单元3、液晶显示面板4、间隔物5、视差屏障基板6以及触摸面板7后，使背光源单元3、液晶显示面板4、间隔物5、视差屏障基板6、触摸面板7重叠，收纳于箱体2内。因此，对视差屏障基板6的制造方法和触摸面板7的制造方法进行说明。
[0175]首先，使用图18至图19对视差屏障基板6的制造方法进行说明。
[0176]在制作视差屏障基板6时，在制作图2所示的第I基板15和图7所示的第2基板16后，向第I基板15和第2基板16的一方滴下液晶。然后，使第I基板15和第2基板16贴合，而且，以密封液晶层的方式进行密封。
[0177]图18是示出图2所示的第I基板15的制造工序的第I工序的截面图，图19是示出图18所不的制造工序后的制造工序的截面图。
[0178]图18和图19中分别示出4个位置的截面图。这4个截面图中位于最左侧的截面图是与图2所示的XVIIIA - XVIIIA线所示的位置对应的部分的截面图。从左起第二个截面图是与图2所示的XVIIIB - XVIIIB线对应的位置的截面图。
[0179]位于左三的截面图是与图2所示的XVIIIC — XVIIIC线对应的位置的截面图，位于左四的截面图是与图2所示的XVIIID — XVIIID线对应的位置的截面图。
[0180]首先，在图18中，准备具有主表面的透明基板20。然后，在透明基板20的主表面上形成ITO膜。然后，使ITO膜图案化，由此在透明基板20的主表面上形成第I透明电极21、大宽度部32以及透明导电膜30。此外，此时也形成图2所示的配线主体部31。
[0181]这样，在形成有第I透明电极21、大宽度部32以及透明导电膜30等的透明基板20的主表面上通过溅射来沉积金属膜。此外，构成该金属膜的金属材料包含钛(Ti)、钥(Mo)、钽(Ta)、钨(W)以及铬(Cr)中的至少一种作为主要成分。
[0182]然后，如图19所示，使上述金属膜图案化。由此形成以覆盖大宽度部32的方式形成的大宽度部27和以覆盖透明导电膜30的方式形成的大宽度部28。此外，在该工序中，形成图2所示的金属配线23。这样制作图2所示的第I基板15。
[0183]此外，图7所示的第2基板16利用与第I基板15实质上相同的制造工序制作。
[0184]例如，对于第2基板16,具备如下工序:准备具有主表面的透明基板50的工序；在透明基板50的主表面上形成透明导电膜的工序；使上述透明导电膜图案化，形成第2透明电极51、透明导电配线54以及透明导电膜61的工序；在形成第2透明电极51和透明导电配线54后在透明基板50的主表面上形成金属膜的工序；以及使该金属膜图案化，形成金属配线53的工序。
[0185]此外，作为上述透明导电膜，可采用ITO膜和IZO膜等，金属膜包括金属材料，上述金属材料包含例如钛(Ti)、钥(Mo)、钽(Ta)、钨(W)以及铬(Cr)中的至少一种作为主要成分。
[0186]接着，使用图20至图24对图12所示的触摸面板7的制造方法进行说明。此外，图20至图24中分别不出4个截面图,各截面图是不同的位置的截面图。
[0187]图20至图24所示的4个截面图中位于最左侧的截面图是与图12所示的XVII —XVII线对应的位置的截面图。
[0188]位于左二的截面图是与XXIIIA - XIIIVA线对应的位置的截面图。位于左三的截面图是与XXIIIB - XXIIIB线对应的位置的截面图。位于左四的截面图是与XXIIIC —XXIIIC线对应的位置的截面图。
[0189]图20是示出触摸面板7的制造工序的第I工序的截面图。在该图20中，准备具有主表面的透明基板75。
[0190]然后，将ITO膜或者IZO膜等透明导电膜沉积在透明基板75的主表面上，然后，使该透明导电膜图案化。
[0191]由此形成多个电极板88、第I排列电极84、透明导电配线82以及透明导电膜100。此外，也形成图12所示的透明导电配线83。
[0192]接着，在图21中，以覆盖多个电极板88、第I排列电极84、透明导电配线82、透明导电配线83以及透明导电膜100的方式将金属膜形成在透明基板75的主表面上。该金属膜包含钛(Ti)、钥(Mo)、钽(Ta)、钨(W)以及铬(Cr)中的至少一种作为主要成分。
[0193]并且，使该金属膜图案化，由此形成金属配线80和金属配线81。
[0194]接着，在图22中，以覆盖电极板88、第I排列电极84、金属配线80、金属配线81以及透明导电膜100的方式沉积SiN膜等无机绝缘膜。然后，使该无机绝缘膜图案化，形成层间绝缘膜120。[0195]由此，电极板88、金属配线80、金属配线81以及透明导电膜100从上述无机绝缘
膜露出。
[0196]接着，在图23中沉积ITO膜。然后，使该ITO膜图案化，形成连接片89。由此形成第2排列电极85。
[0197]接着，在图24中，将SiN膜等无机绝缘膜和丙烯酸基体有机绝缘膜依次层叠。
[0198]然后，首先使丙烯酸基体有机绝缘膜图案化。并且，以图案化的有机绝缘膜为掩模形成无机绝缘膜。由此形成保护膜121。这样，能制作图12所示的触摸面板7。
[0199]在如上所述制作视差屏障基板6和触摸面板7后，如上所述，通过将背光源单元3、液晶显示面板4、间隔物5、视差屏障基板6以及触摸面板7组装到箱体2内，能制作图像显示装置I。
[0200](实施方式2)
[0201]使用图25至图35对本实施方式2的图像显示装置进行说明。此外，对在图25至图35所示的构成中的与上述图1至图24所示的构成相同或者相当的构成标注相同的附图标记，有时省略其说明。
[0202]图25是示出搭载于本实施方式2的图像显示装置的触摸面板7的俯视图。
[0203]在如该图25所示的例子中，触摸面板7包含:触摸面板透明基板75 ;探测电极76，其包含第I排列电极84和第2排列电极85 ;多个端子部77，其设于透明基板75的外周边，沿着外周边排列；连接部78，其设于第2排列电极85的一端；以及连接部79，其设于第I排列电极84的一端。
[0204]另外，触摸面板7包含遍及端子部77与连接部79之间延伸的金属配线81和遍及连接部78与端子部77之间延伸的金属配线80。金属配线80包含配线主体部90、形成于配线主体部90的一端的大宽度部91以及形成于配线主体部90的另一端的大宽度部92。金属配线81包含配线主体部93、形成于配线主体部93的一端的大宽度部94以及形成于配线主体部93的另一端的大宽度部95。
[0205]透明导电配线82包含连接到第2排列电极85的端部的配线主体部96和形成于配线主体部96的端部的97。透明导电配线83包含连接到第I排列电极84的暗部的配线主体98和形成于该配线主体98的端部的大宽度部99。
[0206]连接部78包括透明导电配线82的大宽度部97和金属配线80的大宽度部91，大宽度部91以覆盖大宽度部97的方式形成。
[0207]连接部79包括透明导电配线83的大宽度部99和金属配线81的大宽度部94，大宽度部94以覆盖大宽度部99的方式形成。
[0208]端子部77包括形成在透明基板75的主表面上的透明导电膜100和金属配线80、81的大宽度部92、95，大宽度部92、95以覆盖透明导电膜100的至少一部分的方式形成。
[0209]图26是示出连接部78的详情的俯视图。如该图26所示，在大宽度部97形成有多个孔部97a。大宽度部91以覆盖大宽度部97的上表面的整个面的方面形成。
[0210]图27是图26所示的XXVII — XXVII线的截面图。如该图27所示，大宽度部91包含:外缘部101，其形成于透明基板75的主表面中与大宽度部97的外周相邻的部分；夕卜周壁部102，其形成在大宽度部97的外周面上；上表面部103，其形成在大宽度部97的上表面上；内周壁部104，其形成在大宽度部97的内周面上；以及封闭部105，其形成于透明基板75的主表面中从孔部97a露出的部分。
[0211]外缘部101形成为环状，外缘部101以包围大宽度部97的周围的方式形成。孔部97a在大宽度部97中形成有多个，封闭部105按各孔部97a设置。
[0212]大宽度部91在延伸成环状的外缘部101和封闭部105处与透明基板75的主表面接触，抑制大宽度部91从透明基板75的主表面剥离。另一方面，大宽度部97和大宽度部91在外周壁部102、上表面部103以及内周壁部104相互接触。
[0213]在此，当将大宽度部91和大宽度部97的接触面积设为接触面积S9，将大宽度部91和透明基板75的接触面积设为接触面积SlO时,接触面积S9和接触面积SlO满足下述的公式(5)所示的关系。
[0214](接触面积S9) X 1/5 < (接触面积 S10)...(5)
[0215]由此，即使形成大宽度部97的如ITO膜、IZO膜等透明导电膜腐蚀，也能抑制大宽度部91从透明基板75的主表面剥离。
[0216]图28是示出端子部77的俯视图。如该图28所示，金属配线81的大宽度部95以覆盖透明导电膜100的一部分的方式形成。在透明导电膜100中也形成有多个孔部100a。
[0217]此外，在该图28所示的例子中，孔部IOOa形成于被大宽度部95覆盖的部分。
[0218]图29是图28所示的XXIX — XXIX线的截面图。如该图29所示，大宽度部95包含:外缘部106，其以包围透明导电膜100的周围的方式形成在透明基板75的主表面上；夕卜周壁部107，其形成在透明导电膜100的外周面上；上表面部108，其形成在透明导电膜100的上表面上；内周壁部109，其形成在透明导电膜100的内周面上；以及封闭部110，其与透明基板75的主表面中位于孔部IOOa内的部分接触。该大宽度部95以覆盖透明导电膜100的上表面的一半以上的方式形成。
[0219]大宽度部95在外缘部106和封闭部110处与透明基板75的主表面接触，大宽度部95在外周壁部107、上表面部108以及内周壁部109处与透明导电膜100接触。
[0220]在此，当将大宽度部95和透明基板75的主表面接触的接触面积设为接触面积SI I，将透明导电膜100和大宽度部95的接触面积设为接触面积S12时，接触面积Sll和接触面积S12满足下述公式(6)所示的关系式。
[0221](接触面积Sll) X1/5 <(接触面积 S12)...(6)
[0222]由此，即使形成透明导电膜100的ITO膜、IZO膜腐蚀，也能抑制大宽度部95从透明基板75剥离。
[0223]图30是图25所示的XXX — XXX线的截面图。如该图30所示，第2排列电极85包含:多个电极板88，其形成在透明基板75的主表面上，相互空开间隔地形成；以及连接片89，其以连接电极板88的端部彼此的方式形成。
[0224]在图25和图30中，第I排列电极84包含:多个电极板86，其相互空开间隔地配置；以及连接片87，其连接电极板86的端部彼此。在图30中，在连接片89的上表面上形成有包括SiN等无机材料的层间绝缘膜120，连接片87形成在层间绝缘膜120上。
[0225]关于这样形成的触摸面板7的制造方法，使用图31至图35进行说明。
[0226]此外，图31至图35包含多个截面图，各截面图是不同的位置的截面图。
[0227]在图31至图35的各附图中，位于最左侧的截面是与图25的XXX — XXX线对应的位置的截面图。位于左二的截面是XXXIA - XXXIA线的截面图。[0228]位于左三的截面图是与图25所示的XXXIB — XXXIB线对应的位置的截面图。位于左四的截面图是与图25所示的XXXIC - XXXIC线对应的位置的截面图。
[0229]图31是示出触摸面板7的制造工序的第I工序的截面图。在该图31中，准备具有主表面的透明基板75。
[0230]然后，在透明基板75的主表面上形成ITO膜、IZO膜等透明导电膜。然后，通过使该透明导电膜图案化，形成连接片89。此时，形成图25所示的透明导电配线82和透明导电配线83。此时，在透明导电配线82的大宽度部97形成孔部97a，在透明导电配线83的大宽度部99也形成多个孔部99a。
[0231]另外，在透明基板75的外周缘部形成透明导电膜100。在该透明导电膜100中也形成孔部100a。
[0232]图32是示出图31所示的制造工序后的工序的截面图，在该图32中，在形成有连接片89、透明导电膜100以及透明导电配线82、83的透明基板75的主表面上沉积金属膜。然后，对该金属膜实施图案化。
[0233]由此除去位于第2排列电极85和图25所示的电极板86的上表面上及其周围的金属膜。另一方面，形成金属配线80和金属配线81。另外，在图25中，也形成连接部78和连接部79。此外，透明导电膜100的一部分从上述金属膜露出。
[0234]图33是示出图32所示的制造工序后的工序的截面图。在该图33中，以覆盖第2排列电极85和金属配线80、81等的方式将SiN膜等无机绝缘膜形成在透明基板75的主表面上。
[0235]然后，使该无机绝缘膜图案化，形成层间绝缘膜120。此外，通过该图案化，除去层间绝缘膜120以外的无机绝缘膜。
[0236]图34是示出图33所示的制造工序后的工序的截面图。在该图34中，以覆盖层间绝缘膜120的方式沉积ITO膜、IZO膜等透明导电膜。
[0237]然后，通过对该透明导电膜实施图案化，在连接片89的两端形成电极板88。由此形成第2排列电极85。
[0238]另外，在连接片89的上表面上也形成连接片87，并且也形成图25所示的电极板86。由此形成图25所示的第I排列电极84，第I排列电极84的端部连接到配线主体98。同样，第2排列电极85的端部连接到配线主体部96。
[0239]图35是示出图34所示的制造工序后的工序的截面图。如该图35所示,在形成有第I排列电极84和第2排列电极85等的透明基板75的主表面上沉积有机绝缘膜。
[0240]然后，如图25所示，以端子部77的一部分露出的方式使有机绝缘膜图案化，形成保护膜121。
[0241]该保护膜121以覆盖透明基板75的主表面中端子部77排列的边部以外的部分的方式形成。
[0242]因此，探测电极76、透明导电配线82、83、连接部78、79、金属配线80、81等被保护膜121覆盖。这样，能制作本实施方式的触摸面板7。
[0243]通过将这样构成的触摸面板7、视差屏障基板6、间隔物5、液晶显示面板4、背光源单元3以及箱体2组装，能制作本实施方式2的图像显示装置I。
[0244]上面对基于本发明的各实施方式进行了说明，但是本次公开的各实施方式在所有的方面都是例示，并不是限制性的。本发明的技术范围由权利要求示出，包括与权利要求等同的意思和范围内的所有的变更。
[0245]工业h的可利用件
[0246]本发明能应用于配线连接结构、端子部、视差屏障基板以及触摸面板。
[0247]附图标记说明
[0248]I图像显示装置；2箱体；3背光源单元；4液晶显示面板；5间隔物；6视差屏障基板；7触摸面板；8窗部；9前面盖；10背面盖；11基板；12相对基板；15第I基板；16第2基板；20、50透明基板；21第I透明电极；22、52、77端子部；23、53、80、81金属配线；24、54、82、83 透明导电配线；25、55、78、79 连接部；26、31、56、58、90、93、96 配线主体部；27、28、32、57、59、60、91、92、95、97、99 大宽度部;30、61、100 透明导电膜;33、36、62、65 边缘部；34、37、66 周壁部;35、38、103、108 上表面部;40、41、70、71 短边部;42、43、72、73 长边部；51第2透明电极；75透明基板；75触摸面板透明基板；76探测电极；84第I排列电极；85第2排列电极;86、88电极板;87、89连接片;97a、99a、IOOa孔部；98配线主体;101、106外缘部;102、107外周壁部;104、109内周壁部;105、110封闭部;120层间绝缘膜；121保护膜。
【权利要求】
1.一种配线连接结构，其是形成在具有主表面的透明基板(20、50、75)的上述主表面上的透明导电膜(24、30、54、61、82、83、100 )和形成在上述主表面上的由金属材料形成的金属配线(23、53、80、81)的配线连接结构，其中， 上述金属配线(23、53、80、81)以从上述主表面上到达上述透明导电膜(24、30、54、61、82,83,100)上而覆盖上述透明导电膜(24、30、54、61、82、83、100)的方式形成。
2.根据权利要求1所述的配线连接结构，其中， 在上述透明导电膜(82、83、100)中形成有以从上表面到达上述主表面的方式形成的孔部(97a、99a、100a)， 以覆盖上述透明导电配线的方式形成的上述金属配线(80、81)以与位于上述孔部(97a、99a、100a)的上述主表面接触的方式形成。
3.根据权利要求2所述的配线连接结构，其中， 当将上述透明导电膜(82、83、100)和上述金属配线(80、81)的接触面积设为接触面积SI，将位于上述孔部(97a、99a、100a)的上述主表面和上述金属配线(23、53、80、81)的接触面积设为面积S2时，接触面积SI和接触面积S2满足(接触面积SI)X 1/5 < (接触面积S2)的关系式。
4.根据权利要求2或权利要求3所述的配线连接结构，其中， 上述孔部(97a、99a、100a)形成有多个。
5.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的配线连接结构，其中， 上述透明基板(20、50、75)是玻璃基板， 上述透明导电膜(24、30、54、61、82、83、100)是 ITO (Indium Tin Oxide:铟锡氧化物)膜， 上述金属材料包含钛(Ti)、钥(Mo)、钽(Ta)、钨(W)以及铬(Cr)中的至少一种作为主要成分。
6.根据权利要求1至权利要求5中的任一项所述的配线连接结构，其中， 上述透明导电膜(24、54、82、83)包含:第I配线主体部(31、56、96、98);以及第I大宽度部(32、57、97、99)，其连接到上述第I配线主体部(31、56、96、98)，宽度形成得比上述第I配线主体部(31、56、96、98)的宽度大， 上述金属配线(23、53、80、81)包含:第2配线主体部(26、58、90、93);以及第2大宽度部，其宽度形成得比上述第2配线主体部(26、58、90、93)的宽度大，以覆盖上述第I大宽度部的方式形成， 当从与上述主表面垂直的方向观看上述第I大宽度部和第2大宽度部时，上述第I大宽度部位于上述第2大宽度部内。
7.根据权利要求6所述的配线连接结构，其中， 在上述第I大宽度部形成有以从上述第I大宽度部的上表面到达上述主表面的方式形成的孔部， 上述第2大宽度部以覆盖上述第I大宽度部并且与从上述孔部露出的上述主表面接触的方式形成。
8.根据权利要求7所述的配线连接结构，其中， 当将上述第I大宽度部和上述第2大宽度部的接触面积设为接触面积SI，将从上述孔部露出的上述主表面和上述金属配线(23、53、80、81)的接触面积设为接触面积S2时,上述接触面积SI和接触面积S2满足(接触面积SI) X 1/5 < (接触面积S2)的关系式。
9.根据权利要求6至权利要求8中的任一项所述的配线连接结构，其中，上述第I大宽度部的上表面的一半以上被上述第2大宽度部覆盖。
10.一种端子部，其具备权利要求1所述的配线连接结构， 上述透明导电膜的上表面的至少一半以上被上述金属配线(23、53、80、81)覆盖。
11.一种视差屏障基板，其具备权利要求1至权利要求9中的任一项所述的配线连接结构。
12.一种触摸面板，其 具备权利要求1至权利要求9中的任一项所述的配线连接结构。
【文档编号】H05B33/02GK103477307SQ201280016641
【公开日】2013年12月25日 申请日期:2012年4月2日 优先权日:2011年4月6日
【发明者】美崎克纪 申请人:夏普株式会社