电子元件移送装置及电子元件移送方法
【专利摘要】本发明提供一种可再次配置残留在拾取侧的晶片薄板上的电子元件，使其可再次使用的电子元件移送装置。本发明的电子元件移送装置(1)具备：电子元件保持桌(11)，其用于保持晶片薄板(200)，该晶片薄板(200)上有呈晶圆状配置的多个不同等级的电子元件(100)；电子元件信息存储部(41)，用于存储电子元件信息，该电子元件信息由电子元件保持桌(11)中的晶片薄板(200)上的电子元件(100)的位置信息和该电子元件(100)的等级信息所组成；移载头(30)，其从晶片薄板(200)每次取出一个或多个电子元件(100)并移送至配置部(300)；排列信息存储部(42)，用于存储配置部(300)中的电子元件(100)的排列信息；再次配置部(400)，用于再次配置残留在晶片薄板(200)上的残留电子元件；以及控制部，其根据电子元件信息和排列信息，控制移载头(30)，以将电子元件(100)移送至配置部(300)中的规定位置，并将残留在晶片薄板(200)上的残留电子元件移送至再次配置部(400)。
【专利说明】电子元件移送装置及电子元件移送方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种拾取并移送芯片等电子元件的电子元件移送装置及电子元件移送方法。
【背景技术】
[0002]近年来，作为电子元件移送装置，已知有拾取通过切割机分割的呈晶圆状配置的电子元件，并且按照等级排列于移送目的地的装置。这种电子元件移送装置利用与真空泵连接的吸嘴，从电子元件的上侧吸附电子元件，并且通过从下侧顶起的动作，逐个地拾取并移送电子元件。此时，为了在后处理中易于将电子元件安装至基板，电子元件移送装置只将相同等级的电子元件排列在一定空间中。
[0003]由于呈晶圆状配置的电子元件由非常多的电子元件构成，所以要求移送电子元件的电子元件移送装置能够在短时间内移送大量的电子元件。因此，为了缩短移送工序的节拍时间，有了如专利文献I的能同时移送多个电子元件的发明。
[0004]专利文献I公开了利用呈列状配置的多个吸嘴一次性吸附一列半导体产品(电子元件)，并移送至移送目的地的结构。于该结构中，在吸附半导体产品时，通过用顶针从下侧顶起适当等级的半导体产品，来进行拾取的辅助与所拾取的半导体产品的等级分类。
[0005]另外，专利文献2还记载了在接合晶圆状的芯片(电子元件)时，根据芯片的特性数据和位置数据只接合相同等级的芯片的结构。
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本专利3712695号
[0008]专利文献2:日本特开平4-262543号
【发明内容】
[0009]发明要解决的问题
[0010]近年来，对电子元件的检查精度提升，对等级的设定也更加详细。另外，从最高等级到可允许使用的等级之间有多个等级，依据产品的不同，也有不要求只使用最高等级的产品。另外，一件产品的基板需要多个电子元件，因此，要求尽量不浪费前工序中制造的电子元件，有效地利用有限的资源以及降低成本。
[0011 ] 现有技术中，在电子元件的制造上无可避免的不良电子元件会和良品等级的电子元件一起残留在拾取侧的晶片薄板上，因此难以再次使用。
[0012]本发明是为了解决上述问题而完成的，其中一个目的在于提供一种可再次配置残留在拾取侧的晶片薄板上的电子元件，使其可再次使用的电子元件移送装置及电子元件移送方法。
[0013]解决问题的手段
[0014]为了解决上述问题，本发明的电子元件移送装置具备:电子元件保持桌，其用于保持晶片薄板，该晶片薄板上有呈晶圆状配置的多个不同等级的电子元件；电子元件信息存薄板每次取出一个或多个所述电子元件并产元件信息和所述排列信息，控制所述电子[部中的规定位置，并将残留在所述晶片薄
I装置的结构的框图。
糾牛的位置关系和动作方向的图。
勺电子元件拾取状态的图。
送装置及电子元件移送方法的动作流程的
I的流程图。
I的流程图。
隹流程的流程图。
元件和安装于基板的发光二极管模块的例:11在该面内0方向上旋转的致动器所构所提供的控制信号来移动电子元件保持桌元件100设定在拾取位置如处。
在晶片薄板200上方的轴承状端部。拾取！。
症转而可旋转的圆板状凸轮。拾取马达15面使上圆板凸轮14旋转。臂依据上圆板凸端部在2方向上往复移动。
片薄板200下方的针状结构。顶针16通过& 17的旋转在2方向上移动。
方向上往上方移动，从而使顶针16的上端贯穿晶片薄板200从而接触电子元件100，
拾取位置的电子元件100顶起的形态。I使下圆板凸轮17旋转。
置在晶片薄板200上的拾取位置？11的电子至安装基板300。
[0042]安装位置Pl表示安装部20中X方向以及Y方向的规定位置。另外，安装位置Pl设定于在X方向上与拾取位置Pu隔着规定距离的位置上。
[0043]同样的，在安装部20中设定了 一处再次配置位置Pr，用于将保持在移载头30的吸嘴31所吸附的残留电子元件配置到再次配置部400上。再次配置位置Pr与安装位置Pl相同，表示安装部20中X方向以及Y方向的规定位置。
[0044]在此，所谓的残留电子元件为控制部40所指定的应移动的电子元件100以外的电子元件，和由电子元件信息判断为不良电子元件的电子元件、以及当在晶片薄板200上有超过该安装所需的电子元件时的多余电子元件100。该多余电子元件100即残留电子元件也分别被付与了等级。
[0045]安装基板保持台21是具有平坦面的部件，可以保持安装有电子元件100的安装基板300。安装基板300可以是陶瓷基板、玻璃基板、印刷基板等的基板。
[0046]安装基板保持台致动器22是具有可动轴的致动器，该可动轴可使安装基板保持台21在安装有电子元件100的面方向(换言之，X方向、Y方向以及Θ方向)上移动。
[0047]保持在安装基板保持台21上的安装基板300中安装有由移载头30的吸嘴31所吸附的多个电子元件100，该多个电子元件100分别按规定间隔隔离地安装。之后，将安装基板300上应安装各个电子元件100的位置称为电子元件安装位置。另外，电子元件安装位置，例如，设定为安装基板300上多个行以及列所组成的矩阵状。
[0048]安装锤23的轴承状端部与臂连接，通过该臂与圆板凸轮24连接。圆板凸轮24可依据安装马达25的驱动而旋转。
[0049]臂伴随圆板凸轮24的旋转而移动，从而使安装锤23的轴承状端部在Z方向上往复移动。安装马达25依据由控制部40所提供的控制信号使圆板凸轮24旋转。
[0050]相机26配设为能将安装在安装基板300上的安装位置Pl处的电子元件100，以及配置在再次配置位置Pr的残留电子元件和其周边纳入拍摄范围内。相机26中拍摄到的图像发送至控制部40。
[0051]移载头30保持多个圆筒状的吸嘴31，在移载头致动器32的运作下而在拾取部10和安装部20之间移动，并且进行电子元件100的拾取动作、安装动作以及再次配置动作。移载头30配设在拾取部10的电子元件保持桌11以及安装部20的安装基板台21的Z方向上的上方。
[0052]吸嘴31通过设置在移载头30内的吸气通道(未图示)与真空泵等减压装置(未图示)连接，并且依据由控制部40所提供的控制信号对抵接的电子元件100进行吸附和吸附解除。
[0053]移载头致动器32是依据由控制部40所提供的控制信号使移载头30可在X方向上移动的单轴致动器。如图1的箭头所示，移载头致动器32使移载头30沿着连接拾取位置Pu与安装位置Pl的直线，在拾取部10和安装部20之间移动。
[0054]移载头30具有弹簧机构，该弹簧机构保持吸嘴31以使吸嘴31的下端在Z方向上与电子元件100的上端隔离规定距离，进一步在Z方向上的上方施加作用力以使吸嘴31稳定地固定在保持位置上。
[0055]将控制信号传送至安装基板保持台致动器22、电子元件保持桌致动器12、移载头二极管元件)的等级和关于其数量与位置等级和关于其数量与位置的信息等多个排
糾牛的位置关系和动作方向的图。
11的各个部件的位置关系。图2是表示从的拾取部10的电子元件保持桌11、安装部印动作方向的图。
10的拾取位置？11与安装部20的安装位置牛保持为一列。
器32的动作使移载头30在X方向上移动，送至拾取位置？11。另一方面，在安装部20X方向上移动，从而使保持在移载头30上
1置有多个安装基板300。在此，将安装基板，再次配置残留电子元件。关于再次配置以中设定的期望性能的信息和电子元件信息造在作为广品的合格范围内使等级混在一
父模块完成时期望性能的信息输入，由排列量和位置信息，计算出安装基板300中的电性能。也可以依据该计算结果进行控制。勺电子元件拾取状态的图。
31吸附晶片薄板200上的电子元件100的3载为状态1至状态4。以下说明的各个部
户元件保持桌致动器12使电子元件保持桌:位置？11(虚线所示的轴上多载头30移动，使期望的吸嘴31移动至拾3针、吸嘴31在2方向的位置分别是其在2
转，从而使拾取锤13向下方移动。拾取锤00的吸嘴31的吸附状态，从而使电子元件
I。安装基板300具有粘性，因此电子元件:0
使安装锤23向上方移动，从而解除吸嘴31賽机构的作用力，以未吸附电子元件100的
厂电子元件100配置的吸嘴31也返回2方！使安装基板保持台21移动，将下一个安装
移载头30移动，使吸附有下一个电子元件
3电子元件100安装在安装基板300上。通卜吸嘴31分别吸附的电子元件100安装在
3再次配置动作。下面说明具体的顺序。在电子元件移送装置1的拾取动作、安装动作元件移送装置1的动作说明。
作开始的时候，保持有电子元件100的晶片上(步骤31〉。在该晶片薄板200上，有呈
30的安装基板300和再次配置部400设置0
片薄板200上的全部电子元件100拍摄图；艮据接收的图像信息，对照晶片薄板200上I元件信息(包括晶片薄板200上的电子元
信息(包括等级信息和位置信息)的位置
I定各个电子元件100的坐标所生成的位置片薄板200上的电子元件100的位置及等I探针检查装置的存储部或服务器上的存储1子元件(步骤311)。确认残留电子元件的置的电子元件100(步骤311:否)，所以结
二件(步骤311:是)，则控制部40使移载头(步骤813)。
上的残留电子元件分别被移载头30内的多
0
⑴移动(步骤314),执行再次配置动作(步
勺多个吸嘴31分别吸附的残留电子元件再塔在后面详细说明。
15的一连串动作，直到再次配置结束为止3口且被付与等级30扣的电子元件所组成的之不明的电子元件的不良品分开，良品按等.件的不良品保持残留在晶片薄板200上的应于步骤S6?S9。
[0122]根据电子元件信息和上述排列信息来控制电子元件移送部，以使电子元件移送到上述配置部中的规定位置，并且将残留在上述晶片薄板上的残留电子元件移送到再次配置部的控制工序对应于步骤S12?S15。
[0123]图5是表示本实施方式的拾取动作流程的流程图。接下来参照图5的流程图来说明电子元件移送装置I的拾取部10所进行的电子元件100的拾取动作(图4的步骤S7)。
[0124]首先，控制部40将最初要拾取的电子元件100设定为基准电子元件。相机19拍摄该基准电子元件的图像，并将图像信息发送至控制部40。控制部40根据接收到的图像信息再次对基准电子元件设定坐标，并生成位置信息(步骤S101)。
[0125]控制部40比较最初由相机19拍摄的图像所获取的(图4，步骤S3)全部电子元件100的位置信息和重新获取的基准电子元件的位置信息，检测基准电子元件的位置相对于最初的(即，在步骤S3中检测出的)位置偏移了多少，并计算出用于修正偏移的位置修正量(步骤S102)。
[0126]控制部40使用重新获取的基准电子元件的位置信息，对所存储的基准电子元件的位置信息进行更新(步骤S103)。
[0127]接着，控制部40根据基准电子元件更新后的位置信息使电子元件保持桌致动器12进行动作，使电子元件保持桌11移动，以将基准电子元件移动到拾取位置Pu(步骤S104)。
[0128]同时或在此前后，控制部40使移载头致动器32动作，使移载头30移动，以将未吸附电子元件100的吸嘴31移动到拾取位置Pu (步骤S105)。
[0129]接着，控制部40使吸嘴31吸附基准电子元件，来拾取电子元件100 (步骤S106)。
[0130]具体地说，控制部40驱动拾取马达15，使拾取锤13压下吸嘴31。同时，控制部40驱动顶起马达18,使顶针16顶起电子元件100。
[0131]电子元件100与被拾取锤13压下的吸嘴31接触而被吸附，再通过吸嘴31向上方移动并且被顶针16进一步顶起，电子元件100从晶片薄板200剥离并被拾取。
[0132]接着，在具有能够拾取的电子元件100(步骤S107:是)并且具有未吸附电子元件100且能够吸附的吸嘴31的情况下(步骤S108:是)，进行下一个电子元件100的拾取。
[0133]控制部40就下一个电子元件100读出所存储的位置信息，比较该电子元件100的坐标和更新前的基准电子元件的坐标(即，在步骤S3中检测出的坐标)，进行该电子元件100的位置是否在修正量适用区域内的判定。
[0134]修正量适用区域旨在表示以基准电子元件的位置坐标为起点的规定的范围。在该修正量适用区域内，能够认为各个电子元件100从最初检测出电子元件100位置(即，图4的步骤S3)到再次检测出基准电子元件的位置(即，图5的步骤S101)之间产生的位置偏移是一样的。
[0135]伸展的晶片薄板200的伸缩是使电子元件100位置偏移的主要原因，只要是距离近到一定程度的范围内的电子元件100，就认为位置偏移的程度相同。
[0136]在拾取了基准电子元件之后，只要是被拾取的电子元件处于修正量适用区域内，就认为电子元件的位置偏移与基准电子元件的位置偏移程度相同。因此，即使不针对该电子元件重新检测坐标而获取位置信息，通过适用基准电子元件的修正量也能够计算出下次吸嘴31移动到拾取位置？11 (步骤3105)，进
置位于以基准电子元件为基准的修正量适将该电子元件100设定为新的基准电子元
立拍摄图像获取位置信息(步骤3101)，计(步骤3103)，执行步骤3104以后的拾取动
〕的多个吸嘴31能够连续地对配置在晶片七，通过移载头30的一次移动，能够将多个
1子元件100的位置即拾取位置？I！，将吸嘴立置？11。因此，能够在比较短的时间内进行
和吸嘴31的移送，能够进一步缩短节拍时之等级，适当地选择要吸附的电子元件100，吸嘴31所吸附的电子元件100接触到安装基板300之后，控制部40解除该吸嘴31的吸附状态，将电子元件100安装在安装基板300上的电子元件安装位置。
[0152]接着，控制部40反复进行步骤S201到步骤S203的一连串动作，直到设置在移载头30的吸嘴31所吸附的电子元件不存在为止(步骤S204:是)。
[0153]关于吸嘴31上是否还存在电子元件，在由控制部40所指定的应移送数量与通过相机26所拍摄到的图像上的已移送的数量一致的情况下，可视为吸嘴31上已经不存在电子元件。
[0154]在吸嘴31所吸附的全部电子元件100安装在安装基板300上之后(步骤S204:
否)，结束安装动作。
[0155]图7是表示本实施方式的再次配置动作流程的流程图。接下来参照图7的流程图，说明电子元件移送装置I的安装部20所进行的残留电子元件的再次配置动作(图4的步骤 S15)。
[0156]控制部40根据在安装基板保持台21上预先设定的坐标等，发送使安装基板保持台致动器22动作的控制信号，使安装基板保持台21移动，以使再次配置部400上所希望的电子元件再次配置位置移动到再次配置位置Pr (步骤S301)。
[0157]同时或在此前后，控制部40使移载头致动器32动作，使移载头30移动，以将吸附有残留电子元件的吸嘴31移动到再次配置位置Pr (步骤S302)。
[0158]接着，控制部40进行吸附的解除，以将被吸嘴31吸附的残留电子元件配置在再次配置部400上的电子元件再次配置位置(步骤S303)。
[0159]具体地说，控制部40驱动安装马达25，而使安装锤23压下吸嘴31。在被压下的吸嘴31所吸附的残留电子元件接触到再次配置部400之后，控制部40解除该吸嘴31的吸附状态，将残留电子元件配置在再次配置部400上的电子元件再次配置位置。
[0160]接着，控制部40反复进行步骤S301到步骤S303的一连串动作，直到设置在移载头30的吸嘴31所吸附的电子元件不存在为止(步骤S304:是)。
[0161]关于吸嘴31上是否还存在电子元件，在由控制部40所指定的应移送数量与通过相机26所拍摄到的图像上的已移送的数量一致的情况下，可视为吸嘴31上已经不存在电子元件。
[0162]在吸嘴31所吸附的全部残留电子元件配置在再次配置部400上之后(步骤S304:否)，结束再次配置动作。
[0163]接着，参照图8和图9说明在适用发光二极管元件作为电子元件的情况下，从晶片薄板上到基板的安装以及从晶片薄板上到再次配置部的配置。此外，电子元件移送装置I的移送、安装及再次配置可直接适用上述结构以及动作，故省略说明。
[0164]图8是表示晶片薄板上的发光二极管元件和安装于基板的发光二极管模块的例子。在此，电子元件100为发光二极管元件，安装基板300为陶瓷基板或玻璃基板等。作为发光二极管模块的基板为可安装发光二极管元件的基板。
[0165]晶片薄板200上的发光二极管元件由于前工序中发光二极管元件的制造工序的制造条件等因素而品质参差不齐。该品质的参差不齐是发光二极管元件制造时腔室内的气体、发光二极管元件的清洗、发光二极管元件的膜厚的参差不齐等所产生的制造中无可避免的参差不齐。若不考虑该品质参差不齐而制造产品或模块，则成品将出现品质参差不齐的问题，最终导致成品率降低。
[0166]因此，通过探针检查等逐个地检查发光二极管元件，并依据检查结果进行等级分类。图8的晶片薄板示意地表示检查结果，O为k级发光二极管元件，?为B级发光二极管元件，X为C级发光二极管元件，为不良元件。实际上有数十个等级，但在本实施方式的说明中以3个等级来做说明。即使有数十个等级也可适用本发明。
[0167]该检查结果和等级分类的信息与位置信息绑定，与附加在每片晶片薄板上的索引编号或编码等一起存储于服务器上或者前工序的检查装置的存储部等。另外，也可以直接存储于电子元件信息存储部41中。
[0168]电子元件信息存储部41从前工序的检查装置或上述存储部获取电子元件信息。另一方面，排列信息存储部42接收基板中应安装的发光二极管元件的等级和位置的相关信息即排列信息。
[0169]排列信息有例如发光二极管元件的发光强度(Iux)和光量、波长等进行等级分类所需的信息、依据该信息预先分级的等级信息和位置信息等。
[0170]具体说明发光二极管模块中的等级信息和位置信息。参照图8的状态3，说明经过对安装基板进行各个等级的安装工序之后，所完成的发光二极管模块的状态。
[0171]在发光二极管模块的模块中所使用的所有发光二极管元件不必是最高等级。这是因为从结果上来看，模块的光量或发光强度的偏差较小，因此只要能制造出在规格允许范围内的模块即可。
[0172]因此，发光二极管模块也安装了除最高等级以外的等级的发光二极管元件。但是，依据该发光二极管模块的规格也会有一些限制，比如端部因为对比度等原因而要求等级较高的发光二极管元件，而中心部可以是等级较低的发光二极管元件等。
[0173]图8的状态3的发光二极管模块中，安装于端部的发光二极管元件使用最高等级的A级，越往中心，使用的等级越低。也就是说，等级低的C级安装在中心，其周围安装的是B级，B级的周围被A级包围，从而保证了整个模块的发光强度与光量。
[0174]为了满足最终产品所要求的规格，将必需等级的发光二极管元件安装在适当的位置，而准备了多种如上所述的排列模式。因此，例如安装部20的安装基板保持台21保持有多个基板时，该多个基板可分别以相同的排列模式安装，也可以以不同的模式安装。
[0175]控制部40依据排列信息，参照电子元件信息，计算出要拾取在晶片薄板200上的哪个位置、哪个等级的发光二极管元件安装至基板上，并发送控制信号至电子元件保持桌致动器12、安装基板保持台致动器22和移载头30。
[0176]借此，通过移载头30的吸嘴31从晶片薄板200拾取发光二极管元件，并安装至基板。
[0177]例如，在图8中，对配置在安装基板保持台21的一片基板，首先将应安装的发光二极管元件中最多的A级发光二极管元件安装至基板(状态I)。
[0178]接着，从晶片薄板200上拾取并安装B级发光二极管元件(状态2)，最后从晶片薄板200上拾取并安装C级发光二极管元件(状态3)。
[0179]此外，也可以在安装完各个等级的发光二极管元件之后检查已安装的电子元件。在安装完各个等级后进行这样的检查可以缩短节拍时间。另外，从晶片薄板200上较多的如A级等的发光二极管元件开始进行检查，可以在A级安装后的检查中检查出问题时停止向该基板的安装，以避免较少的电子元件即B级或C级发光二极管元件的浪费。
[0180]还有，也可以在向基板的安装结束之后进行每个基板的检查。该检查根据安装部20的相机26所拍摄的图像来进行。
[0181]检查相机26所拍摄的图像中的各个发光二极管元件是否存在于应该在的位置、应该在的位置与其他发光二极管元件之间是否间隔有规定的距离、是否被斜着或横着安装
坐寸ο
[0182]另外，图8的说明中，虽然说明了从基板上安装最多的A级发光二极管元件开始安装，但是安装的顺序不以此为限，也可以从基板上安装最少的等级的发光二极管元件、晶片薄板200上最多的等级的发光二极管元件或最少的等级的发光二极管元件开始安装。
[0183]图9是表示在安装应安装的发光二极管元件后残留在晶片薄板上的残留发光二极管元件，以及配置于再次配置部400的残留发光二极管元件的例子。接着，参照图9说明残留在晶片薄板上的残留发光二极管元件在再次配置部400上的配置。
[0184]控制部40依据排列信息进行将发光二极管元件安装至安装基板300，并在安装后从已对照匹配的电子元件信息确认是否有残留电子元件。并且，从相机19所拍摄的图像确认在晶片薄板200上是 否有对照不匹配的残留电子元件。之后，结束对所设定的所有安装基板300的安装。接着，控制部40从相机19所拍摄的图像进行残留在晶片薄板200的发光二极管元件的确认。
[0185]控制部40将残留的发光二极管元件配置于再次配置部400。例如，如图9的右侧所描绘的再次配置部400所示，配置有以 表示的不良元件、以〇表示的A级发光二极管元件、以.表示的B级发光二极管元件、以及以X表示的C级发光二极管元件。
[0186]通过如此在再次配置部400上规律地配置，从而使再次配置部400上的发光二极管元件易于被利用。另外，将再次配置部400与基板分别设置时，也可简单地移动再次配置部400，再次使其保持在拾取部10上。
[0187]在本实施方式中，也将包括等级不明元件的不良元件配置在再次配置部400上，但是，包括等级不明元件的不良元件将被废弃，因此，较佳的是，保持不良元件残留在晶片薄板200上的状态，只将良品的发光元件二极管元件有规律地配置于再次配置部400上。
[0188]此外，晶片薄板200上的电子元件100和残留电子元件的拾取并不限于每次多个，也可以是由移载头30上形成的一个吸嘴31逐个拾取。可以通过形成在移载头30的单一吸嘴，将电子元件100逐个地按等级顺序安装在每个基板上以完成每个基板，或是按等级顺序安装在安装基板保持台21上的多个安装基板300上以完成多个基板的安装。
[0189]在本实施方式中，虽然举了在设有作为配置部的一例的安装基板300的安装基板保持台21的同一平面上设置再次配置部400，并且在再次配置部400上配置残留电子元件的例子，但也可以将被移送侧的配置用晶片薄板的一部分当作再次配置部来利用，将残留电子元件移送到配置在拾取部的晶片薄板的一部分上。
[0190]另外，也可以将多个安装基板300中的一个或是多个作为再次配置部400来利用。此外，较佳的是，再次配置部400可拾取地另行设置，并且配置在再次配置部400的各个等级电子元件100的相关位置信息和等级信息，可另行使用地存储于存储部中。
[0191]〈实施方式的构成及效果〉
[0192]本实施方式中的电子元件移送装置具备:电子元件保持桌，其用于保持晶片薄板，该晶片薄板上有呈晶圆状配置的多个不同等级的发光二极管元件；电子元件信息存储部，其用于存储电子元件信息，该电子元件信息由电子元件保持桌中的晶片薄板上的发光二极管元件的位置信息和该发光二极管元件的等级信息所组成；电子元件移送部，其从晶片薄板上每次取出一个或多个发光二极管元件并移送至配置部；排列信息存储部，其用于存储配置部中的发光二极管元件的排列信息；再次配置部，其用于再次配置残留在晶片薄板上的发光二极管元件；以及控制部，其根据电子元件信息和排列信息，控制电子元件移送部，将发光二极管元件移送至配置部中的规定位置，并将残留在晶片薄板上的发光二极管元件移送至再次配置部。
[0193]通过上述结构，可将残留在晶片薄板上的发光二极管元件适当地、有规律地配置到再次配置部，使其在后工序中可简单地利用。
[0194]再次配置部设置在与晶片薄板相同的晶片薄板上。因此，无须另外设置再次配置用薄板，此外，可在最短的距离再次配置，借此可缩短节拍时间。
[0195]此外，再次配置部可以是与具备配置部的台在同一平面上的薄板。因此，与配置动作相同，可将残留在晶片薄板的发光二极管元件再次配置在配置部侧。
[0196]另外，也可以将再次配置部设置在配置部的一部分上。将配置部的一部分作为再次配置部来利用，因此，无须另行设置再次配置部，即可进行再次配置。
[0197]控制部接收到通知对所述配置部的移送已完成的信号或强制再次配置信号时，控制电子元件移送部，以使残留电子元件再次配置在再次配置部。借此，控制部可在应移送的全部电子元件的移送之后或是电子元件的移送中的任一时机中，将晶片薄板上的发光二极管元件作为残留电子元件配置到再次配置部。
[0198]控制部依据等级信息再次配置残留电子元件，因此，可将残留电子元件按等级有规律地配置在再次配置部中。
[0199]配置部可以是基板。因此，如将拾取部的晶片薄板上的电子元件直接安装到基板的电子元件安装装置的情况，可适用本发明。
[0200]残留电子元件为被判断为包含等级不明元件的不良电子元件，以及/或已达到配置部或基板的必需安装数量后剩下的良品电子元件。
[0201]本实施方式的电子元件移送方法具备:晶片薄板保持工序，将晶片薄板保持在电子元件保持桌上，该晶片薄板上有呈晶圆状配置的多个不同等级的电子元件；电子元件信息存储工序，将电子元件信息存储于电子元件信息存储部，该电子元件信息由电子元件保持桌中的晶片薄板上的电子元件的位置信息和电子元件的等级信息所组成；排列信息存储工序，将配置部中的电子元件的排列信息存储于排列信息存储部；移送工序，从晶片薄板每次取出一个或多个电子元件并移送至配置部；以及控制工序，根据电子元件信息和上述排列信息，控制电子元件移送部，将电子元件移送至上述配置部中的规定位置，并将残留在上述晶片薄板上的残留电子元件移送至再次配置部。
[0202]通过上述结构，可将残留在晶片薄板上的发光二极管元件适当地、有规律地配置到再次配置部，使其在后工序中可简单地利用。
[0203]<定义部>
[0204]本发明中，作为电子元件的一例，使用了发光二极管元件，但是，也可以是例如半导体元件、电阻元件、三极管等，另外，只要是元件性质为可以分类为多个等级的电子元件等存储介质，只要是可以存储的装置即可。设置在拾取部侧的晶片薄板的一部分或与侧的多个安装基板的一部分或与该安装基间，任何地方皆可。[0232]41电子元件信息存储部
[0233]42排列信息存储部
[0234]100电子元件
[0235]200晶片薄板
[0236]300安装基板
[0237]400再次配置部
[0238]Pu拾取位置
[0239]Pl安装位置
[0240]Pr再次配置位置
【权利要求】
1.一种电子元件移送装置，其特征在于，具备: 电子元件保持桌，其用于保持晶片薄板，该晶片薄板上有呈晶圆状配置的多个不同等级的电子元件； 电子元件信息存储部，其用于存储电子元件信息，该电子元件信息由所述电子元件保持桌的所述晶片薄板上的所述电子元件的位置信息和所述电子元件的等级信息所组成； 电子元件移送部，其从所述晶片薄板每次取出一个或多个所述电子元件并移送至配置部; 排列信息存储部，其用于存储所述配置部中的所述电子元件的排列信息； 再次配置部，其用于再次配置残留在所述晶片薄板上的残留电子元件；以及 控制部，其根据所述电子元件信息和所述排列信息，控制所述电子元件移送部，将所述电子元件移送至所述配置部中的规定位置，并将所述残留电子元件移送至所述再次配置部。
2.根据权利要求1所述的电子元件移送装置，其特征在于，所述排列信息至少包括配置在所述配置部内的各个电子元件的配置位置，以及所述配置位置中的所述各个电子元件的等级信息。
3.根据权利要求2所述的电子元件移送装置，其特征在于，所述排列信息是根据成品中期望的发光强度来设定的。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子元件移送装置，其特征在于，所述排列信息存储部具备多个排列模式信息。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子元件移送装置，其特征在于，将所述再次配置部设置在与所述晶片薄板相同的晶片薄板上。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的电子元件移送装置，其特征在于，将所述再次配置部设置在与具备所述配置部的台同一平面上设置的薄板上。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的电子元件移送装置，其特征在于，将所述再次配置部设置在所述配置部的一部分上。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子元件移送装置，其特征在于，所述控制部在接收到通知对所述配置部的移送已完成的信号或强制再次配置信号时，控制所述电子元件移送部，以使所述残留电子元件再次配置在所述再次配置部。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子元件移送装置，其特征在于，所述控制部根据所述等级信息控制所述电子元件移送部，以再次配置所述残留电子元件。
10.根据权利要求1至6以及8、9中任一项所述的电子元件移送装置，其特征在于，所述配置部为基板。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的电子元件移送装置，其特征在于，所述残留电子元件为被判断为不良的电子元件以及/或已达到对所述配置部或所述基板的必需安装数量后剩下的良品电子元件。
12.一种电子元件移送方法，其特征在于，具备: 晶片薄板保持工序，将晶片薄板保持在电子元件保持桌上，该晶片薄板上有呈晶圆状配置的多个不同等级的电子元件； 电子元件信息存储工序，将电子元件信息存储于电子元件信息存储部，该电子元件信息由所述电子元件保持桌中的所述晶片薄板上的所述电子元件的位置信息和所述电子元件的等级信息所组成； 排列信息存储工序，将配置部中的所述电子元件的排列信息存储于排列信息存储部； 移送工序，从所述晶片薄板每次取出一个或多个所述电子元件并移送至所述配置部；以及 控制工序，根据所述电子元件信息和所述排列信息，控制所述电子元件移送部，以将所述电子元件 移送至所述配置部中的规定位置，并将残留在所述晶片薄板上的残留电子元件移送至再次配置部。
【文档编号】H05K13/02GK104041206SQ201280066883
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2012年1月17日 优先权日:2012年1月17日
【发明者】望月学, 坂田义昭, 清水寿治, 长谷川弘和, 渡部贡司, 须永诚寿郎, 庄一成, 小坂浩之 申请人:日本先锋公司, 先锋自动化设备股份有限公司