一种制作金属化半孔板的方法
【专利摘要】一种制作金属化半孔板的方法，以解决现有技术存在易出现披锋及半孔铜皮脱落是的产品品质不良的问题。包括以下步骤：开料：选取固定尺寸的铝基材；铝基材钻孔：按照双面铝基板的钻孔方式一块一叠，将铝基板先钻出所需要的导电孔和靶位孔；去孔口披峰：将铝基板孔内的批锋要修理干净；其特征在于：在沉铜后续流程以及后期制板合格流程中还包括二次钻孔、三次钻孔以及外层碱性蚀刻流程；采用本发明达到了金属化半孔成型时无披锋及半孔铜皮脱落的有益效果。
【专利说明】一种制作金属化半孔板的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及到一种制作金属化半孔板的方法。
【背景技术】
[0002]金属化半孔板制造中成型采用从金属化孔中间捞过去，金属化半孔成型后易出现披锋及半孔铜皮脱落，披锋及半孔铜皮脱落带来品质不良。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于:提供一种制作金属化半孔板的方法，以解决现有技术存在易出现披锋及半孔铜皮脱落是的产品品质不良的问题。
[0004]达到本发明的目的所采取的技术方案是:一种制作金属化半孔板的方法，包括以下步骤:
开料:选取固定尺寸的招基材；
铝基材钻孔:按照双面铝基板的钻孔方式一块一叠，将铝基板先钻出所需要的导电孔和靶位孔；
去孔口披峰:将铝基板孔内的批锋要修理干净；
沉铜后续流程:完成双面板层间导线的连通外层线路以及图形电镀的相关流程；
后期制板合格流程:完成后续制板合格的相关步骤；
其特征在于:在沉铜后续流程以及后期制板合格流程中还包括二次钻孔、三次钻孔以及外层碱性蚀刻流程；
二次钻孔:从C/S面钻孔，钻断的半孔孔环穿过钻孔中心，确保钻断板外不要的孔环，切断点在中心线内，避免孔铜受离心力的作用下被卷掉，造成孔内无铜；
三次钻孔:从S/S面向上钻孔，确保钻断半孔的同时，孔中心靠近中心线，在离心力的作用下将二钻时产生的部分披锋粉尘除掉；
外层碱性蚀刻:通过碱性蚀刻对二次钻孔、三次钻孔所带来的披锋蚀刻掉，促使成型时捞边仅捞无铜区域以确保金属化半孔无披锋及半孔铜皮脱落不良。
[0005]本发明达到的有益效果是:采用本发明达到了金属化半孔成型时无披锋及半孔铜皮脱落的有益效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1:本发明方法的工艺流程图。
【具体实施方式】
[0007]以下结合附图更详尽地说明本发明的特征。
[0008]参照图1，一种制作金属化半孔板的方法，包括以下步骤:
开料:选取固定尺寸的招基材； 铝基材钻孔:按照双面铝基板的钻孔方式一块一叠，将铝基板先钻出所需要的导电孔和靶位孔；
去孔口披峰:将铝基板孔内的批锋要修理干净；
沉铜后续流程:完成双面板层间导线的连通外层线路以及图形电镀的相关流程；
后期制板合格流程:完成后续制板合格的相关步骤；
其特征在于:在沉铜后续流程以及后期制板合格流程中还包括二次钻孔、三次钻孔以及外层碱性蚀刻流程；
二次钻孔:从C/S面钻孔，钻断的半孔孔环穿过钻孔中心，确保钻断板外不要的孔环，切断点在中心线内，避免孔铜受离心力的作用下被卷掉，造成孔内无铜；
三次钻孔:从s/s面向上钻孔，确保钻断半孔的同时，孔中心靠近中心线，在离心力的作用下将二钻时产生的部分披锋粉尘除掉；
外层碱性蚀刻:通过碱性蚀刻对二次钻孔、三次钻孔所带来的披锋蚀刻掉，促使成型时捞边仅捞无铜区域以确保金属化半孔无披锋及半孔铜皮脱落不良。
【权利要求】
1.一种制作金属化半孔板的方法，包括以下步骤: 开料:选取固定尺寸的招基材； 铝基材钻孔:按照双面铝基板的钻孔方式一块一叠，将铝基板先钻出所需要的导电孔和靶位孔； 去孔口披峰:将铝基板孔内的批锋要修理干净； 沉铜后续流程:完成双面板层间导线的连通外层线路以及图形电镀的相关流程； 后期制板合格流程:完成后续制板合格的相关步骤； 其特征在于:在沉铜后续流程以及后期制板合格流程中还包括二次钻孔、三次钻孔以及外层碱性蚀刻流程； 二次钻孔:从C/S面钻孔，钻断的半孔孔环穿过钻孔中心，确保钻断板外不要的孔环，切断点在中心线内，避免孔铜受离心力的作用下被卷掉，造成孔内无铜； 三次钻孔:从s/s面向上钻孔，确保钻断半孔的同时，孔中心靠近中心线，在离心力的作用下将二钻时产生的部分披锋粉尘除掉； 外层碱性蚀刻:通过碱性蚀刻对二次钻孔、三次钻孔所带来的披锋蚀刻掉，促使成型时捞边仅捞无铜区域以确保金属化半孔无披锋及半孔铜皮脱落不良。
【文档编号】H05K3/42GK103945658SQ201310025729
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2013年1月22日 优先权日:2013年1月22日
【发明者】梅炯 申请人:深圳市万泰电路有限公司