可携式电子装置的机壳及保护外壳的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种可携式电子装置的机壳及保护外壳，包含：一外部层，其一面露出于外部环境；一缓冲层，由软性材质组成，其一面连接外部层相对外部环境的另一面；以及一固定层，其一面连接缓冲层相对外部层的另一面。
【专利说明】可携式电子装置的机壳及保护外壳
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种可携式电子装置的机壳及保护外壳，特别是有关于一种具有三层结构，可保持美观亦同时具有较佳防撞功效的可携式电子装置的机壳及保护外壳。
【背景技术】
[0002]随着科技的进步，许多电子产品相继而生，不仅为人们带来了更便利的生活，也为民众带来了生活上更多的乐趣。例如，目前市场上引领手机产业的智慧型手机，除了提供使用者进行电信通信外，还可提供使用者聆听音乐、播放影片、线上阅读、运用社交软体以及连通网络至一般网站或社群网站等等，将先前需要以多台装置才可执行如上述各项功能的问题，改善整合至智慧型手机中，让使用者利用小小一台装置便可执行多项功能，不仅大大的提升了生活上的便利性，亦可增进人与人之间的沟通与交流。
[0003]各项的电子产品都一定会设置有机壳以保护内部电路不受损坏，尤其是如智慧型手机、平板电脑等可携式电子装置，常被使用者拿至手中距离地面有一定的高度，因此更是需要防撞强度高的机壳来保护。然而，目前的机壳皆仅具有单层硬性材质结构，其防撞的效果通常较不佳，因此有业者会在该单层结构的机壳上再加一层软性材质结构，以吸收电子装置落下时的冲力。但在机壳上外加软性材质结构，将会影响机壳整体的外观，往往较不受使用者喜爱，且触感上也仅会触及软性材质的结构，影响触摸感官，并且软性材质结构长时间接触外在环境容易剥落，难以维持外观完好。
【发明内容】
[0004]有鉴于上述已知技术的问题，本发明的其中一目的就是在提供一种可携式电子装置的机壳及保护外壳，以解决已知技术的机壳防撞效果不佳的问题。
[0005]根据本发明的目的，提出一种可携式电子装置的机壳，包含一外部层，其一面露出于外部环境；一缓冲层，以软性材质组成，缓冲层的一面连接外部层相对外部环境的另一面；以及一固定层，其一面连接缓冲层相对接合外部层的另一面。
[0006]较佳地，外部层及固定层的硬度强度大于缓冲层。
[0007]较佳地，本发明所述的可携式电子装置的机壳，可区分为一第一机壳部及一第二机壳部，第一机壳部与第二机壳部可活动性地相接合。当第一机壳部与第二机壳部相接合时，第一机壳部的缓冲层可与第二机壳部的缓冲层相密合。
[0008]较佳地,第一机壳部及第二机壳部的固定层包含一固定构件，第一机壳部及第二机壳部的固定构件可穿设于一电路板的一孔槽，且第一机壳部及第二机壳部的固定构件相连接，以使第一机壳部、第二机壳部及电路板相固定。
[0009]较佳地，缓冲层的面积可占外部层的80%以上。
[0010]根据本发明的目的，又提出一种保护外壳，适用于覆盖一可携式电子装置，可携式电子装置包含一内部电路及一机壳，保护外壳包含:一外部层，其一面露出于外部环境；一缓冲层，以软性材质组成，缓冲层的一面连接外部层相对外部环境的另一面；以及一固定层，其一面连接缓冲层相对接合外部层的另一面，固定层的另一面则包覆可携式电子装置的机壳。
[0011]承上所述，依本发明的可携式电子装置的机壳及保护外壳，其可具有一或多个下述优点:
[0012](I)本发明的可携式电子装置的机壳及保护外壳可达三层结构，其中最外层为硬度高的外观层，可保持较具美感的外观，使外观层仍可提供多样式的设计。而最内层亦为硬度高的固定层，以使机壳可相固定亦与电路板稳定卡接。位于外观层与固定层间则为使用软性材质制成的缓冲层，用以吸收电子装置落下的冲力。经由三层结构设计的机壳及保护外壳可得到比照工业型落下标准的防撞功能，可确实有效地保护电子装置。
[0013](2)本发明的可携式电子装置的机壳及保护外壳中所使用的缓冲层可使用如橡胶等材质制成，使得机壳及保护外壳具有较佳防撞功能外，机壳及保护外壳在组接后，亦可藉由缓冲层达到防水防尘的功效。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本发明的机壳的实施例的示意图。
[0015]图2为具有本发明所述机壳的可携式电子装置的实施例的示意图。
[0016]图3为本发明的保护外壳的实施例的示意图。
[0017]主要元件符号说明
[0018]100:可携式电子装置
[0019]1:机壳
[0020]11,31:第一机壳部
[0021]12、32:第二机壳部
[0022]A:外部层
[0023]B:缓冲层
[0024]C:固定层
[0025]D:固定构件
[0026]2:电路板
[0027]3:保护外壳
【具体实施方式】
[0028]为利于了解本发明的技术特征、内容与优点及其所能达成的功效，兹将本发明配合附图，并以实施例的表达形式详细说明如下，而其中所使用的附图，其主旨仅为示意及辅助说明书之用，未必为本发明实施后的真实比例与精准配置，故不应就所附的附图的比例与配置关系解读、局限本发明于实际实施上的权利范围，先予说明。
[0029]请参阅图1其为本发明的机壳的实施例的不意图。图中，具有第一机壳部11及第二机壳部12，其二者可组装以完成本发明所述的机壳I。机壳I可适用于任何可携式电子装置中，包含智慧型手机、平板电脑、个人数位助理(Personal Digital Assistant, PDA)等等，不以为限。此机壳I可由射出成型的双料加上嵌入成型(Insertmold)方式成型，以达到一壳三层的结构设计。其中，第一机壳部11及第二机壳部12皆包含有外部层A、缓冲层B及固定层C，外部层A及固定层C可由如上述射出成型制程一次射出成型，缓冲层B则可利用嵌入成型制程嵌入于外部层A及固定层C之间。缓冲层B的面积可占外部层A的80%、90%或是100%，甚至大于100%，如此一来，机壳I可达到较大区域或全部区域的防震效果。当然，缓冲层B亦可仅设置于外部层A及固定层C位于边缘或角落的位置，以做局部区域的防震，此时缓冲层B的面积便仅占外部层A的80%以下。
[0030]上述中，外部层A与固定层C可由聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene, ABS)或聚碳酸酯(PC)加上丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)的混合物等材料制成，外部层A与固定层C可为相同或不同材料，例如，外部层A设计由大于固定层C的硬度的材料制成，以利于在最外层达到更好的保护效果，但不以此为限，固定层C也可设计由大于外部层A的硬度的材料制成，实际上可依需求变更设计。缓冲层B可由热塑性聚氨酯弹性体(Thermoplasticpolyurethane, TPU)、热塑性橡胶(Thermoplastic Rubber, TPR)或一般橡胶(Rubber)所制成，但不以此为限。由此可知，三层结构中，外部层A及固定层C的硬度强度大于缓冲层B。
[0031]再者，第一机壳部11及第二机壳部12的固定层C还进一步可具有固定构件D，固定构件D的数量可为一个或一个以上。当第一机壳部11及第二机壳部12在组接时，第一机壳部11及第二机壳部12的固定构件D的位置将会相对应并相互接合,使第一机壳部11及第二机壳部12可固定形成完整的机壳I。此实施例中，固定构件D呈柱状，并设在固定层C接近中间位置，但实际上可不以此为限。例如，固定构件D可设在固定层C的外缘，或是第一机壳部11及第二机壳部12的侧边等等。
[0032]上述中，当第一机壳部11及第二机壳部12组合为机壳I后，可藉由缓冲层B做为防撞机制，以吸收电子装置落下时的冲力，以保护电子装置的内部电路。另外，若缓冲层B的设置占外部层A面积的100%或100%以上时,第一机壳部11及第二机壳部12于接合后，第一机壳部11的缓冲层B将会与第二机壳部12的缓冲层B相互接触密合，如此，亦可藉由缓冲层B达到防水防尘的功效，以避免水或灰尘进入于电子装置内部之中。
[0033]请一并参阅图1及图2，图2为具有本发明所述机壳的可携式电子装置的实施例的示意图。图2中，绘示一可携式电子装置100，其具有如图1所述的机壳I。机壳I包覆可携式电子装置100的电路板2及相关电子或组装元件。机壳I的外部层A的一面露出于外部环境中，以作为外观表层。机壳I的缓冲层B则连接于外部层A相对于外部环境的另一面，作为吸收冲力的一中间层，以达防撞效果，同时亦可藉由缓冲层B达到防水及防尘的功效。机壳I的固定层C连接于缓冲层B相对连接外部层A的另一面，作为一内层以与电路板2固定。其中，机壳I的外部层A及固定层C可由相同或不同的硬性材质制成，保持较美观的设计，缓冲层B可由如橡胶的软性材质制成，作为吸收冲力具有较佳效果的一中间层。其中，电路板2具有孔槽，当机壳I在组装时，第一机壳部11及第二机壳部12的固定构件D将会穿设电路板2的孔槽，且第一机壳部11与第二机壳部12的固定构件D将会接合，以使第一机壳部11、第二机壳部12及电路板2三者相固定。经由本发明三层结构的机壳1，可有效保护可携式电子装置100的内部电路，使可携式电子装置100受撞击时电路板2及相关电子零件不容易损坏。
[0034]请参阅图3，其为本发明的保护外壳的实施例的示意图。本发明的三层结构设计可不限使用于电子装置的机壳，亦可运用在可包覆具有机壳的可携式电子装置的一保护外壳之中。图中，具有一保护外壳3,包含第一机壳部31及第二机壳部32。第一机壳部31及第二机壳部32皆包含外部层A、缓冲层B及固定层C，并进一步设有固定构件D。外部层A及固定层C由硬性材质制成，可由射出成型制程方式成型。缓冲层B由软性材质制成，可由嵌入成型制成成型于外部层A及固定层C之间。上述的缓冲层B的面积可占外部层A的80%以上，但不以此为限。
[0035]上述中，当第一机壳部31与第二机壳部32组接时，第一机壳部31及第二机壳部32的固定构件D可相接合，以组成完整的保护外壳3，以包覆具有机壳及内部电路的可携式电子装置。其中，于第一机壳部31及第二机壳部32接合后，其两者的外部层A的一面露出于外部环境，缓冲层B的一面连接外部层A相对外部环境的另一面，固定层C连接缓冲层B相对连接外部层A的另一面,且第一机壳部31与第二机壳部32的缓冲层B将会相互密合。由于制作材质不同，外部层A及固定层C的硬度将大于缓冲层B，可藉由缓冲层B来达到防震、防水及防尘的功效。
[0036]综合上述，本发明的可携式电子装置的机壳及保护外壳，为三层结构的设计，于中间层作为缓冲防震功用，可吸收可携式电子装置掉落时的冲力，以保护可携式电子装置不易受损坏。另外，该机壳及保护外壳在接合后，中间的缓冲层将会呈密合状，如此可藉由该橡胶材质的缓冲层达到防水及防尘的功效。
[0037]以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于后附的权利要求范围中。
【权利要求】
1.一种可携式电子装置的机壳，其包含: 一外部层，其一面露出于外部环境； 一缓冲层，以软性材质组成，该缓冲层的一面连接该外部层相对外部环境的另一面；以及 一固定层，其一面连接该缓冲层相对接合该外部层的另一面。
2.如权利要求1所述的可携式电子装置的机壳，其特征在于，该外部层及该固定层的硬度强度大于该缓冲层。
3.如权利要求1所述的可携式电子装置的机壳，其特征在于，包含一第一机壳部及一第二机壳部，该第一机壳部与该第二机壳部可活动性地相接合，当该第一机壳部与该第二机壳部相接合时，该第一机壳部的该缓冲层与该第二机壳部的该缓冲层相密合。
4.如权利要求3所述的可携式电子装置的机壳，其特征在于，该第一机壳部及该第二机壳部的该固定层包含一固定构件，该第一机壳部及该第二机壳部的该固定构件穿设于一电路板的一孔槽，且该第一机壳部及该第二机壳部的该固定构件相连接，以使该第一机壳部、该第二机壳部及该电路板相固定。
5.如权利要求1所述的可携式电子装置的机壳，其特征在于，该缓冲层的面积占该外部层的80%以上。
6.一种保护外壳，适用于覆盖一可携式电子装置，该可携式电子装置包含一内部电路及一机壳，该保护外壳包含: 一外部层，其一面露出于外部环境； 一缓冲层，以软性材质组成，该缓冲层的一面连接该外部层相对外部环境的另一面；以及 一固定层，其一面连接该缓冲层相对接合该外部层的另一面，该固定层的另一面则包覆该可携式电子装置的该机壳。
7.如权利要求6所述的保护外壳，其特征在于，该外部层及该固定层的硬度强度大于该缓冲层。
8.如权利要求6所述的保护外壳,其特征在于,区分为一第一机壳部及一第二机壳部，该第一机壳部与该第二机壳部可活动性地相接合，当该第一机壳部与该第二机壳部相接合时，该第一机壳部的该缓冲层与该第二机壳部的该缓冲层相密合。
9.如权利要求8所述的保护外壳，其特征在于，该第一机壳部及该第二机壳部还包含一固定构件，该第一机壳部及该第二机壳部的该固定构件相连接，以使该第一机壳部与该第二机壳部相固定。
10.如权利要求6所述的保护外壳，其特征在于，该缓冲层的面积占该外部层的80%以上。
【文档编号】H05K5/00GK103987214SQ201310050701
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2013年2月7日 优先权日:2013年2月7日
【发明者】洪光辉 申请人:英华达（上海）科技有限公司, 英华达(上海)电子有限公司, 英华达股份有限公司