专利名称：印刷电路板的线路阻焊工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及印刷制造技术，具体是一种印刷电路板的线路阻焊工艺。
背景技术：
:印刷电路板的阻焊油墨是绝缘材料，其通过印刷在电路板板材上形成阻焊层，并且在印刷电路板中起到绝缘、阻止焊接的作用。该阻焊层是由永久性聚合物阻焊涂覆材料形成，阻焊层覆盖在大部分的印刷线路上，仅露出供零件焊接、电性能测试及电路板插接用的焊盘。而当印刷电路板上的线路厚度大于100微米时，线路表面与间距的印刷电路板基材上将形成台阶，而在台阶的拐角处的阻焊层厚度由于拐角的存在而一般都比其他部位的阻焊层厚度薄。因此，这将导致出现阻焊层翘起、起泡或脱落的现象，从而影响最终产品的品质。同时，现有技术中构成印刷电路板线路的导电油墨一般分为金系导电油墨、银系导电油墨以及铜系导电油墨。铜系导电相比银系导电油墨的价格便宜，但是由于铜容易氧化，所以导致铜系导电的导 电性能不稳定。银系导电油墨虽然导电性能较好，但是银系导电油墨烘干后所形成的导电线路都较软，而且银系油墨形成的线路在直流大电流的工作环境中，由于容易产生银迁移，因此线路的电学性能不能完全满足直流大电流的工作环境需求。与银系油墨和铜系油墨相比较，金系导电油墨的抗氧化性能最好，强度适中。但是，由于金系油墨的成本较高，如果油墨的导电微粒都采用金来制作，其成本劣势不容忽视。因此，有必要研究一种既能适合在直流大电流下稳定工作，又能尽可能降低成本的导电油墨，通过采用这种导电油墨来制作印刷电路板的导电线路，并与线路阻焊工艺结合，从而提升印刷电路板的性能和使用寿命
发明内容
:为此，本发明提供一种印刷电路板的线路阻焊工艺，其采用纳米金-锡-铜合金导电油墨来构成印刷电路板线路，并且采用本发明的线路阻焊工艺，从而不仅降低印刷线路板线路材料成本，而且还能解决现有印刷电路板阻焊层容易翘起、起泡和脱落的问题。为实现本发明的上述目的，本发明采用以下技术方案:—种印刷电路板的线路阻焊工艺，其按先后顺序包括以下步骤:(I)、在印刷电路板的板面印刷纳米金-锡-铜合金导电油墨，其中所述纳米金-锡-铜导电油墨按质量百分比计，包括如下组份:纳米金-锡-铜合金粉体:10% 50%、溶剂:20% 70%、助剂:5% 10% ;该纳米金-锡-铜合金粉体的粒径范围是:20nm IOOnm ;并且,所述纳米金-锡-铜合金微粒中金、锡和铜的含量按质量百分比计，分别为:3%，7%，90%;(2)对上述金-锡-铜导电油墨烧蚀固化，以在印刷电路板上形成导电图形；(3)在印刷电路板上丝印阻焊油墨，烘干后以形成第一阻焊层；(4)在所述第一阻焊层上丝印阻焊油墨，烘干后以形成第二阻焊层。
其中，步骤(3)烘干形成第一阻焊层的工艺条件为:将印刷电路板放置到烤箱中，保持烤箱温度为80摄氏度，烘烤时间为I小时；其中，步骤(4)烘干形成第二阻焊层的工艺条件为:将印刷电路板放置到烤箱中，保持烤箱温度为70摄氏度，烘烤时间为2小时，使第一阻焊层、第二层阻焊层完全硬化。其中，印刷第一阻焊层的工艺为:通过丝印工艺在印刷电路板上印刷第一层阻焊油墨；采用紫外线曝光机对上述印刷电路板进行曝光及显影，以形成第一阻焊层；之后通过碳酸钠溶液将未曝光区域的第一阻焊层显影去除。其中，印刷第二阻焊层的工艺为:在印刷了第一阻焊层的印刷电路板上通过丝印工艺在印刷电路板上印刷第二层阻焊油墨；采用紫外线曝光机对上述印刷电路板进行曝光及显影，以形成第二阻焊层；之后通过碳酸钠溶液将未曝光区域的第二阻焊层显影去除。本发明通过采用金-锡-铜导电油墨制作印刷电路板线路，从而既经济又保证线路强度的前提下得到合格的线路图案，并且通过两次印刷阻焊油墨以形成两层阻焊层，从而增加阻焊层厚度，进而加厚了线路拐角的阻焊层厚度，避免阻焊翘起、起泡或脱落的问 题。
具体实施方式
:下面通过具体实施方式
对本发明的印刷电路板线路阻焊工艺进行详细说明。实施方式1:本发明提出的印刷电路板的线路阻焊工艺，其按先后顺序包括以下步骤:(I)、在印刷电路板的板面印刷纳米金-锡-铜合金导电油墨，其中所述纳米金-锡-铜导电油墨按质量百分比计，包括如下组份:纳米金-锡-铜合金粉体:10% 50%、溶剂:20% 70%、助剂:5% 10% ;该纳米金-锡-铜合金粉体的粒径范围是:20nm IOOnm ;并且,所述纳米金-锡-铜合金微粒中金、锡和铜的含量按质量百分比计，分别为:3%，7%，90%;溶剂包括:水、醇类、醚类和酯类的一种或多种；其中醇类包括:由乙醇、异丙醇、丁醇、乙二醇、苯甲醇组成的组中的一种或多种。醚类包括:乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、二乙二醇甲醚、二乙二醇乙醚组成的组中的一种或多种。酯类包括:醋酸丁酯或醋酸乙酯。助剂包括表面活性剂、分散剂、还原剂中的一种或多种；其中表面活性剂包括:由硬脂酸、油酸、月桂酸、三乙醇胺、月桂醇硫酸钠、果胶酸钠、羟甲基淀粉等组成的组中的一种或多种；分散剂包括:由烧基硫醇、烧基酸、烧基胺、烧基憐酸组成的组中的一种或多种；还原剂包括:由抗坏血酸、水合肼、甲酸和甲醛组成的组中的一种或多种；(2)对上述金-锡-铜导电油墨烧蚀固化，以在印刷电路板上形成导电图形。对金-锡-铜导电油墨的烧蚀固化可通过将印刷了该金-锡-铜导电油墨的印刷电路板置于80 180摄氏度的环境下，烧蚀20 50分钟，烘干导电油墨中的溶剂后固化该导电油墨，以形成导电线路；(3)在印刷电路板上丝印第一层阻焊油墨，烘干后以形成第一阻焊层。丝印第一层阻焊油墨的工艺步骤为:在印刷电路板上印刷第一层阻焊油墨；采用紫外线曝光机对上述印刷电路板进行曝光及显影，以形成第一阻焊层；之后通过碳酸钠溶液将未曝光区域的第一阻焊层显影去除。此后，烘干形成第一阻焊层，其工艺条件为:将印刷电路板放置到烤箱中，保持烤箱温度为80摄氏度，烘烤时间为I小时；(4)在所述第一阻焊层上丝印第二层阻焊油墨，烘干后以形成第二阻焊层。丝印第二层阻焊油墨的工艺步骤为:在第一阻焊层上印刷第二层阻焊油墨；采用紫外线曝光机对上述印刷电路板进行曝光及显影，以形成第二阻焊层；之后通过碳酸钠溶液将未曝光区域的第二阻焊层显影去除；此后，烘干形成第二阻焊层，其工艺条件为:将印刷电路板放置到烤箱中，保持烤箱温度为70摄氏度，烘烤时间为2小时，使第一阻焊层、第二层阻焊层完全硬化。实施方式2:本发明提出的印刷电路板的线路阻焊工艺，其按先后顺序包括以下步骤:(I)、在印刷电路板的板面印刷纳米金-锡-铜合金导电油墨，其中所述纳米金-锡-铜导电油墨按质量百分比计，包括如下组份:纳米金-锡-铜合金粉体40%、溶剂:52%、助剂:8% ;该纳米金-锡-铜合金粉体的粒径范围是:30nm ;并 且，所述纳米金-锡-铜合金微粒中金、锡和铜的含量按质量百分比计，分别为:3%,7%,90% ；溶剂包括:水、醇类、醚类和酯类的一种或多种；其中醇类包括:由乙醇、异丙醇、丁醇、乙二醇、苯甲醇。醚类包括:乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、二乙二醇甲醚、二乙二醇乙醚组成的组中的一种或多种。酯类包括:醋酸丁酯或醋酸乙酯。助剂包括表面活性剂、分散剂、还原剂中的一种或多种；其中表面活性剂包括:由硬脂酸、油酸、月桂酸、三乙醇胺、月桂醇硫酸钠、果胶酸钠、羟甲基淀粉等组成的组中的一种或多种；分散剂包括:由烧基硫醇、烧基酸、烧基胺、烧基憐酸组成的组中的一种或多种；还原剂包括:由抗坏血酸、水合肼、甲酸和甲醛组成的组中的一种或多种；(2)对上述金-锡-铜导电油墨烧蚀固化，以在印刷电路板上形成导电图形。对金-锡-铜导电油墨的烧蚀固化可通过将印刷了该金-锡-铜导电油墨的印刷电路板置于150摄氏度的环境下，烧蚀30分钟，烘干导电油墨中的溶剂后固化该导电油墨，以形成导电线路；(3)在印刷电路板上丝印第一层阻焊油墨，烘干后以形成第一阻焊层。丝印第一层阻焊油墨的工艺步骤为:在印刷电路板上印刷第一层阻焊油墨；采用紫外线曝光机对上述印刷电路板进行曝光及显影，以形成第一阻焊层；之后通过碳酸钠溶液将未曝光区域的第一阻焊层显影去除。此后，烘干形成第一阻焊层，其工艺条件为:将印刷电路板放置到烤箱中，保持烤箱温度为80摄氏度，烘烤时间为I小时；(4)在所述第一阻焊层上丝印第二层阻焊油墨，烘干后以形成第二阻焊层。丝印第二层阻焊油墨的工艺步骤为:在第一阻焊层上印刷第二层阻焊油墨；采用紫外线曝光机对上述印刷电路板进行曝光及显影，以形成第二阻焊层；之后通过碳酸钠溶液将未曝光区域的第二阻焊层显影去除；此后，烘干形成第二阻焊层，其工艺条件为:将印刷电路板放置到烤箱中，保持烤箱温度为70摄氏度，烘烤时间为2小时，使第一阻焊层、第二层阻焊层完全硬化。以上实施方式已经对本发明进行了详细的介绍，但上述实施方式并非为了限定本发明的范围 ，本发明的保护范围由所附的权利要求限定。
权利要求
1.一种印刷电路板的线路阻焊工艺，其按先后顺序包括以下步骤: (1)、在印刷电路板的板面印刷纳米金-锡-铜合金导电油墨； (2)对上述金-锡-铜导电油墨烧蚀固化，以在印刷电路板上形成导电图形； (3)在印刷电路板上丝印阻焊油墨，烘干后以形成第一阻焊层； (4)在所述第一阻焊层上丝印阻焊油墨，烘干后以形成第二阻焊层。
2.如权利要求1所述的印刷电路板的线路阻焊工艺，其特征在于: 其中，所述纳米金-锡-铜导电油墨按质量百分比计，包括如下组份:纳米金-锡-铜合金粉体:10% 50%，溶剂:20% 70%，助剂:5% 10% ;其中， 该纳米金-锡-铜合金粉体的粒径范围是:20nm IOOnm ;并且,所述纳米金-锡-铜合金微粒中金、锡和铜的 含量按质量百分比计，分别为:3%，7%，90%。
3.如权利要求1或2所述的印刷电路板的线路阻焊工艺，其特征在于: 其中，步骤(3)烘干形成第一阻焊层的工艺条件为:将印刷电路板放置到烤箱中，保持烤箱温度为80摄氏度，烘烤时间为I小时。
4.如权利要求1-3任意之一所述的印刷电路板的线路阻焊工艺，其特征在于: 其中，步骤(4)烘干形成第二阻焊层的工艺条件为:将印刷电路板放置到烤箱中，保持烤箱温度为70摄氏度，烘烤时间为2小时，使第一阻焊层、第二层阻焊层完全硬化。
全文摘要
本发明公开了一种印刷电路板的线路阻焊工艺，其按先后顺序包括以下步骤(1)在印刷电路板的板面印刷纳米金-锡-铜合金导电油墨，其中所述纳米金-锡-铜合金导电油墨按质量百分比计，包括如下组份纳米金-锡-铜合金粉体10％～50％、溶剂20％～70％、助剂5％～10％；该纳米金-锡-铜合金粉体的粒径范围是20nm～100nm；(2)对上述金-锡-铜导电油墨烧蚀固化，以在印刷电路板上形成导电图形；(3)在印刷电路板上丝印阻焊油墨，烘干后以形成第一阻焊层；(4)在所述第一阻焊层上丝印阻焊油墨，烘干后以形成第二阻焊层。
文档编号H05K3/28GK103228110SQ201310066480
公开日2013年7月31日 申请日期2013年3月1日 优先权日2013年3月1日
发明者曹小真, 陈信华 申请人:溧阳市新力机械铸造有限公司