专利名称：一种改善盲埋孔pcb翘曲的方法
技术领域：
:本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种改善盲埋孔PCB翘曲的方法。
背景技术：
:随着便携式电子产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。目前大部分便携式电子产品中0.65_间距以下的BGA封装，均使用了盲埋孔的设计工艺，盲孔是指PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，其不穿透整个板子；而埋孔是指连接内层之间走线的过孔类型。盲埋孔线路板常多用于手机、GPS导航等高端电子产品上，常规的多层电路板结构，包含有内层线路和外层线路，利用钻孔及孔内金属化的制程，可实现各层线路内部之间的连结。但是目前的盲埋孔线路板，由于存在导电线路不均衡或PCB板两面线路明显不对称(尤其是线路板结构中的一端有盲孔，而另一端没有盲孔)的情况，因此很容易会出现线路板一面存在较大面积铜皮，形成较大应力的情况，从而导致PCB板出现翘曲的问题，且这种情况PCB板的翘曲度超过了 IPC的0.75%的要求。而在SMT和PCB生产工艺中，线路板翘曲度超过0.75%会造成元器件的定位不准确，而板弯在SMT、THT时，元器件插脚会不整齐，从而给组装和安装工作带来了极大困难
发明内容
:为此，本发明的目的在于提供一种改善盲埋孔PCB翘曲的方法，以解决目前盲埋孔线路板因导电线路不均衡或PCB板两面线路明显不对称，而导致翘曲度超过了 IPC要求的问题。为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案:—种改善盲埋孔PCB翘曲的方法，用于η层线路板，包括:Α、制作盲孔层:将LI Lm铜箔层对应压合在一起制成盲孔层，且在压合后的盲孔层上表面一侧沿LI铜箔层向Lm铜箔层钻孔，且所钻孔不穿透Lm铜箔层，形成盲孔；B、制作虚拟盲孔层:将Lx Ln (x>m)铜箔层对应压合在一起制成虚拟盲孔层，且在压合后的虚拟盲孔层下表面与上述盲孔位置对应的另一侧沿Ln铜箔层向Lx铜箔层钻孔，且所钻孔不穿透Lx铜箔层，形成虚拟盲孔层；C、制作内层:将Lm+1 Lx-1铜箔层对应压合在一起制成内层；D、将盲孔层的Lm铜箔层与内层的Lm+1铜箔层对应压合，将虚拟盲孔层的Lx铜箔层与内层的Lx-1铜箔层对应压合，使盲孔层和虚拟盲孔层分别位于内层上下两侧，且使盲孔和虚拟盲孔对应位于内层的上下两对立侧。优选地,步骤A还包括:通过半固化片将LI Lm铜箔层对应压合在一起制成盲孔层，并对盲孔层进行除流胶处理，然后在该盲孔层上钻盲孔，并进行沉铜、树脂塞孔、打磨树脂、内层图形制作、内层图形蚀刻、AOI检测和棕化处理。优选地，步骤B还包括:通过半固化片将Lx Ln铜箔层对应压合在一起制成虚拟盲孔层，并对虚拟盲孔层进行除流胶处理，然后在该虚拟盲孔层上钻孔，并进行内层图形制作、内层图形蚀刻、AOI检测和棕化处理。优选地，步骤C还包括:将Lm+1 Lx-1铜箔层进行内层图形制作、内层图形蚀刻、AOI检测和棕化处理后，通过半固化片将上述铜箔层对应压合制成内层。优选地，采用主轴钻速20 ISOkrpm在盲孔层和虚拟盲孔层上钻孔，且使钻孔孔径为0.2 6.0mm。优选地，对盲孔层沉铜处理，在盲孔内形成厚度在0.25 30um的铜层。本发明在多层线路板上与盲孔不在同一面且位置对立处设置有一个虚拟盲孔，通过该虚拟盲孔与实际盲孔的对立位置实现铜箔层压合时的相互抵消，避免了线路板盲孔一面出现较大应力而导致整个线路板翘曲的问题。采用本发明的方式，实现了盲孔层次结构不对称盲埋孔板的制作，保证了线路板翘曲度不超过0.75%的要求。
:图1为本发明盲孔与虚拟盲孔位于PCB板上下两侧的剖视图。
具体实施方式
:为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。请参见图1所示，I为本发明盲孔与虚拟盲孔位于PCB板上下两侧的剖视图。本发明提供的改善盲埋孔PCB翘曲的方法，主要用于解决多层盲埋孔线路板因导电线路不均衡或PCB板两面线路明显不对称，而导致翘曲度超过IPC要求的问题，且本发明实施例中以η层盲埋孔线路板为例进行说明，且η>4。一种改善盲埋孔PCB翘曲的方法，其主要包括步骤如下:Α、制作盲孔层:将LI Lm铜箔层对应压合在一起制成盲孔层，且在压合后的盲孔层上表面一侧沿LI铜箔层向Lm铜箔层钻孔，且所钻孔不穿透Lm铜箔层，形成盲孔；通过半固化片将LI Lm铜箔层对应压合在一起制成盲孔层，并对盲孔层进行除流胶处理，由于LI Lm之间有内层连接，因此在盲孔层上钻盲孔后，还需要进行沉铜、树脂塞孔、打磨树脂、内层图形制作、内层图形蚀刻、AOI检测和棕化处理。其中制作盲孔层是在LI Lm铜箔层的每层铜箔之间对应贴环氧树脂半固化片，并在高压高温条件下进行压合粘接，以使LI Lm铜箔层的每层铜箔之间良好的结合，以形成盲孔层。形成盲孔层之后，需要对盲孔层进行除流胶处理，然后在该盲孔层上钻盲孔，钻孔时采用主轴钻速20 180krpm在盲孔层上钻孔，且使所钻孔的孔径为0.2 6.0mm，并控制孔粗< 20um。
之后对盲孔层进行沉铜(或板电)，在盲孔内形成一层金属层，该金属层的厚度在
0.25 30um之间，如果加板电镀后则为3 30um。在沉铜板电以后，根据外层制作的线宽线隙要求，如果线宽线隙为0.075
0.15mm，则可以选择采用镀孔的方法来将孔铜电镀到符合铜厚度要求。树脂塞孔是采用环氧类树脂将盲孔部分填满，一般所塞的孔径为0.2 1.0mm,防止因为盲孔压合溢胶不足而造成孔内无铜或不能在孔表面制作焊盘；打磨树脂是利用砂带或高切削力的磨刷，将孔表面突起的树脂打磨平整。内层图形是利用干膜，一般厚度18-40um，利用光照原理将设计的线路图像复制到线路板上；成像时，被光照部分的干膜留在铜面上，没有被光照到的部分采用弱碱(1%碳酸钠溶液)溶解，在铜面上形成图像；内层图形蚀刻的时候以保证线宽合格为基础，将不需要的铜用化学药水蚀刻干净；不需要的铜就是没有被盖膜盖住的部分。B、制作虚拟盲孔层:将Lx Ln (x>m)铜箔层对应压合在一起制成虚拟盲孔层，且在压合后的虚拟盲孔层下表面与上述盲孔位置对应的另一侧沿Ln铜箔层向Lx铜箔层钻孔，且所钻孔不穿透Lx铜箔层，形成虚拟盲孔层；通过半固化片将Lx Ln铜箔层对应压合在一起制成虚拟盲孔层，并对虚拟盲孔层进行除流胶处理，由于Lx Ln之间没有内层连接，因此在该虚拟盲孔层上钻孔后，可直接进行内层图形制作、内层图形蚀刻、AOI检测和棕化处理。而此处的内层图形制作和内层图形蚀刻处理与上述程序相同。当虚拟盲孔层完成压合后，还需要钻出相对应的图形对位孔以及为下一次压合使用的压合对准工具孔。C、制作内层:将Lm+1 Lx-1铜箔层对应压合在一起制成内层；将Lm+1 Lx-1铜箔层进行内层图形制作、内层图形蚀刻、AOI检测和棕化处理后，通过半固化片将上述铜箔层对应压合制成内层。当存在其他层次时，其他层次则需要根据盲孔层和虚拟盲孔层的压合结果，调整其他层的涨缩系数，再与盲孔层和虚拟盲孔层压合在一起。D、将盲孔层的Lm铜箔层与内层的Lm+1铜箔层对应压合，将虚拟盲孔层的Lx铜箔层与内层的Lx-1铜箔层对应压合，使盲孔层和虚拟盲孔层分别位于内层上下两侧，且使盲孔和虚拟盲孔对应位于内层的上下两对立侧。本发明适合于复杂结构的盲埋孔板制作，可以制作出纵横比4到40层的盲埋孔PCB产品，以及制作出盲孔层次结构不对称的盲埋孔板，使其板翘曲度满足0.5-0.75%的要求。以上是对本发明所提供的一种改善盲埋孔PCB翘曲的方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
权利要求
1.一种改善盲埋孔PCB翘曲的方法，用于η层线路板，其特征在于包括: Α、制作盲孔层:将LI Lm铜箔层对应压合在一起制成盲孔层,且在压合后的盲孔层上表面一侧沿LI铜箔层向Lm铜箔层钻孔，且所钻孔不穿透Lm铜箔层，形成盲孔； B、制作虚拟盲孔层:将Lx Ln(x>m)铜箔层对应压合在一起制成虚拟盲孔层，且在压合后的虚拟盲孔层下表面与上述盲孔位置对应的另一侧沿Ln铜箔层向Lx铜箔层钻孔，且所钻孔不穿透Lx铜箔层，形成虚拟盲孔层； C、制作内层:将Lm+1 Lx-1铜箔层对应压合在一起制成内层； D、将盲孔层的Lm铜箔层与内层的Lm+1铜箔层对应压合，将虚拟盲孔层的Lx铜箔层与内层的Lx-1铜箔层对应压合，使盲孔层和虚拟盲孔层分别位于内层上下两侧，且使盲孔和虚拟盲孔对应位于内层的上下两对立侧。
2.根据权利要求1所述的改善盲埋孔PCB翘曲的方法，其特征在于步骤A还包括: 通过半固化片将LI Lm铜箔层对应压合在一起制成盲孔层，并对盲孔层进行除流胶处理，然后在该盲孔层上钻盲孔，并进行沉铜、树脂塞孔、打磨树脂、内层图形制作、内层图形蚀刻、AOI检测和棕化处理。
3.根据权利要求1所述的改善盲埋孔PCB翘曲的方法，其特征在于步骤B还包括: 通过半固化片将Lx Ln铜箔层对应压合在一起制成虚拟盲孔层，并对虚拟盲孔层进行除流胶处理，然后在该虚拟盲孔层上钻孔，并进行内层图形制作、内层图形蚀刻、AOI检测和棕化处理。
4.根据权利要求1所述的改善盲埋孔PCB翘曲的方法，其特征在于步骤C还包括: 将Lm+1 Lx-1铜箔层进行内层图形制作、内层图形蚀刻、AOI检测和棕化处理后，通过半固化片将上述铜箔层对应压合制成内层。
5.根据权利要求1所述的改善盲埋孔PCB翘曲的方法，其特征在于: 采用主轴钻速20 ISOkrpm在盲孔层和虚拟盲孔层上钻孔，且使钻孔孔径为0.2 6.0mnin
6.根据权利要求2所述的改善盲埋孔PCB翘曲的方法，其特征在于: 对盲孔层沉铜处理，在盲孔内形成厚度在0.25 30um的铜层。
全文摘要
本发明公开了一种改善盲埋孔PCB翘曲的方法，包括A、制作盲孔层，并钻盲孔；B、制作虚拟盲孔层，并钻虚拟盲孔；C、制作内层；D、将盲孔层、虚拟盲孔层分别与内层对应压合，使盲孔层和虚拟盲孔层分别位于内层上下两侧，且使盲孔和虚拟盲孔对应位于内层的上下两对立侧。本发明在多层线路板上与盲孔不在同一面且位置对立处设置有一个虚拟盲孔，通过该虚拟盲孔与实际盲孔的对立位置实现铜箔层压合时的相互抵消，避免了线路板盲孔一面出现较大应力而导致整个线路板翘曲的问题。采用本发明的方式，实现了盲孔层次结构不对称盲埋孔板的制作，保证了线路板翘曲度不超过0.75%的要求。
文档编号H05K3/46GK103179807SQ20131007243
公开日2013年6月26日 申请日期2013年3月7日 优先权日2013年3月7日
发明者叶应才, 姜雪飞, 彭卫红, 黄海蛟 申请人:深圳崇达多层线路板有限公司