专利名称：一种超大尺寸pcb背板内层制作方法
技术领域：
:本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种超大尺寸PCB背板内层制作方法，主要针对尺寸大于660mm*810mm的背板。
背景技术：
:随着线路板上电子元件的高度集成及I/O数量的增加、电子组装技术的进步和信号传输的高频化和高速数字化发展，以及电子设备高速发展的升级与换代需求，PCB已经逐渐向承载功能子板、信号传输及电源传输等方向发展，而其信号处理功能则在逐渐弱化，该类PCB即为背板。背板(Backplane或Back panel)是指具有线路和众多排插孔,主要用于承载其它功能性子板和芯片，起到高速信号传输的一类印制线路板，其作为关键元件之一，被广泛应用于通讯、航天、超级计算机、医疗设备、军用基站等重要场合。由于背板上存在线路和众多排插孔，从而使整个背板尺寸较大，而目前的背板内层板制作所采用的曝光机仅适合于尺寸不大于550mm*610mm的背板，对于尺寸大于660mm*810mm的背板内层板制作通常 需要采用书夹方式进行曝光，即将背板的内层芯板两面分别通过菲林底片像书夹一样夹紧固定，然后进行手动曝光。这种制作方式由于菲林底片较大且容易变形，而且在进行手动曝光时，需要将菲林底片于内层板之间的气泡排出，因此很容易导致内层板远离书夹一边的两个板角偏位严重，即A/B偏差(同一张芯板两个面之间的对位偏差)，从而出现后续压合层偏而导致背板内层短路报废的情况
发明内容
:为此，本发明的目的在于提供一种超大尺寸PCB背板内层制作方法，主要用于解决目前尺寸大于660mm*810mm的背板在进行曝光处理时，容易出现A/B偏差，而导致背板内层短路报废的问题。为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案:—种超大尺寸PCB背板内层制作方法，包括步骤:S1、开料制作内层芯板，并在内层芯板的四个边角处分别钻两个直径为2.1mm的PIN钉孔和一个直径为3.175mm的对位检查孔；S2、对上述内层芯板进行磨板、除胶渣、除油、水洗和微蚀处理；S3、制作PIN钉菲林底片，在菲林底片上设计与内层芯板上PIN钉孔位置对应且直径相同的打孔标靶，以及设计与内层芯板上对位检查孔位置对应且直径相同的对位焊盘，然后在菲林底片光绘后通过菲林冲孔机在打孔标靶位置打出直径为2.1mm的PIN孔，之后通过单面胶对应将制作的PIN钉固定在PIN孔处，且所述PIN钉的直径为2.1mm,高为
1.0mm,底座直径为3.175mm ；S4、将内层芯板放置在曝光机台面上，将上述PIN钉菲林底片上的PIN钉直接套在内层芯板上的PIN钉孔中，并对其进行抽真空处理，且在真空度达到650mmHg时，采用刮刀从内层芯板中间向两侧赶气，然后再从内层芯板一侧向另一侧赶气，将内层芯板与PIN钉菲林底片之间的空气排尽，之后进行曝光，且在曝光完成后对内层芯板的另一面采用同样方式进行曝光；
S5、对上述两面曝光完成后的内层芯板，静置15分钟，然后进行显影、蚀刻处理；
S6、通过X射线对内层芯板进行检查。
优选地,步骤SI还包括:
在内层芯板四个边角处中的任意一个上钻一个直径为3.175mm的防呆孔，以防止PIN钉菲林底片在内层芯板上套反。
优选地，步骤S2与S3之间还包括:
将内层芯板按照IPNL/叠的方式放在钻机台面上，并进行坐标调整，且保证内层芯板的所有PIN钉孔和对位检查孔位于内层芯板的板边位置。
本发明通过在内层芯板的板边位置钻PIN钉孔，然后制作PIN钉菲林底片，且在该菲林底片与PIN钉孔位置对应处设置PIN钉柱，接着将菲林底片的PIN钉柱对应套在内层芯板的PIN钉孔中，之后对内层芯板进行单面曝光，然后重复上述步骤对内层芯板的另外一面进行单面曝光。与传统书夹方式曝光相比，本发明通过内层芯板上的PIN钉孔及菲林底片的PIN钉柱相互配合，实现了曝光的对位准确，避免了同一芯板两个面之间的对位偏差问题，解决了尺寸大于660mm*810mm的背板在进行曝光处理时，因A/B偏差，而导致内层芯板短路报废的问题。
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图1为本发明超大尺寸PCB背板内层板与菲林底片定位状态示意图。
图中标识说明:内层板1、PIN钉孔101、对位检查孔102、防呆孔103、菲林底片2、PIN 钉柱 201。
具体实施方式
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为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。
请参见图1所示，图1为本发明超大尺寸PCB背板内层板与菲林底片定位状态示意图。本发明提供的是一种超大尺寸PCB背板内层制作方法，包括步骤:
S1、开料制作内层芯板，并在内层芯板的四个边角处分别钻两个直径为2.1mm的PIN钉孔和一个直径为3.175mm的对位检查孔；
首先对覆铜板进行开料，按照正常的方式，制作出内层芯板1，然后先对在内层芯板的板边设计出一个专用的PIN钻带，由于内层芯板的尺寸较大，无法采用传统的钻机台面进行钻孔，因此需要采用分段钻孔的方式进行钻孔。
在内层芯板的四个角处对应钻出四组PIN孔101，每组两个，且PIN孔101的直径为 2.1mnin
在内层芯板的四个角处对应钻出四个直径为3.175mm的对位检查孔102，且所述的对位检查孔102在四个角处各一个。
另外在内层芯板的四个角处的其中任意一处钻一个直径为3.175mm的防呆孔103，以防止PIN钉菲林底片在内层芯板上套反。
S2、对上述内层芯板进行磨板、除胶渣、除油、水洗和微蚀处理；
当在内层芯板钻孔之后，需要对其进行磨板、除胶渣处理，将板面上因钻孔而产生的毛刺披锋等去除，之后进行除油处理，以将钻孔时，残留在孔内或铜箔上的油污和油脂去掉；通过水洗进而将除油时候残留在板面或孔中的除油剂洗掉，以防止对后续微蚀液及活化溶液造成污染；微蚀则主要对线路板铜面粗化处理，为后续的电镀铜沉积提供一个微粗糙的活动铜面结构，以提高化学铜和基材铜直接的结合力。
在上述步骤完成后，则将内层芯板按照IPNL/叠的方式放在钻机台面上，并进行坐标调整，且保证内层芯板的所有PIN钉孔和对位检查孔位于内层芯板的板边位置。
S3、制作PIN钉菲林底片，在菲林底片上设计与内层芯板上PIN钉孔位置对应且直径相同的打孔标靶，以及设计与内层芯板上对位检查孔位置对应且直径相同的对位焊盘，然后在菲林底片光绘后通过菲林冲孔机在打孔标靶位置打出直径为2.1mm的PIN孔，之后通过单面胶对应将制作的PIN钉固定在PIN孔处；
其中这里需要根据内层芯板的厚度对应制作PIN钉201，所述PIN钉201的直径为2.1mm,高为1.0mm,底座直径为3.175mm。
S4、将内层芯板放置在曝光机台面上，将上述PIN钉菲林底片上的PIN钉直接套在内层芯板上的PIN钉孔中，并对其进行抽真空处理，且在真空度达到650mmHg时，采用刮刀从内层芯板中间向两侧赶气，然后再从内层芯板一侧向另一侧赶气，将内层芯板与PIN钉菲林底片之间的空气排尽，之后进行曝光，且在曝光完成后对内层芯板的另一面采用同样方式进行曝光；
对尺寸大于660mm*810mm的背板内层芯板在进行曝光时,需要米用手动曝光机制作，先将内层芯板放在曝光机的台面上，然后将制作好PIN钉菲林底片直接套在板上对应的PIN孔上，并采用十倍镜检查四角的对位情况，然后吸气抽真空，当真空度达到650mmHg时，再用刮刀擦气，擦气是指通过刮刀刮菲林底片，使内层芯板与菲林底片之间的空气排出，在进行擦气时要注意，先从板的中间向两头赶气，然后再从板的一边擦向另一边，且中间过程不能停，更不来回擦气，以防止曝光不良的问题，曝光时可采用单面曝光模式，待一面曝光完成后，把内层芯板反过来重复将PIN钉菲林底片套在内层芯板另一面，采用同样的方法进行曝光。
S5、对上述两面曝光完成 后的内层芯板，静置15分钟，然后进行显影、蚀刻处理；
S6、通过X射线对内层芯板进行检查，以检查是否存在A/B偏差的情况，以及检测内层有无层偏的情况，确保产品品质符合要求。
以上是对本发明所提供的一种超大尺寸PCB背板内层制作方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
权利要求
1.一种超大尺寸PCB背板内层制作方法，其特征在于包括步骤: 51、开料制作内层芯板，并在内层芯板的四个边角处分别钻两个直径为2.1mm的PIN钉孔和一个直径为3.175mm的对位检查孔； 52、对上述内层芯板进行磨板、除胶渣、除油、水洗和微蚀处理； 53、制作PIN钉菲林底片，在菲林底片上设计与内层芯板上PIN钉孔位置对应且直径相同的打孔标靶，以及设计与内层芯板上对位检查孔位置对应且直径相同的对位焊盘，然后在菲林底片光绘后通过菲林冲孔机在打孔标靶位置打出直径为2.1mm的PIN孔，之后通过单面胶对应将制作的PIN钉固定在PIN孔处，且所述PIN钉的直径为2.1mm，高为1.0mm，底座直径为3.175mm ； 54、将内层芯板放置在曝光机台面上，将上述PIN钉菲林底片上的PIN钉直接套在内层芯板上的PIN钉孔中，并对其进行抽真空处理，且在真空度达到650mmHg时，采用刮刀从内层芯板中间向两侧赶气，然后再从内层芯板一侧向另一侧赶气，将内层芯板与PIN钉菲林底片之间的空气排尽，之后进行曝光，且在曝光完成后对内层芯板的另一面采用同样方式进行曝光； 55、对上述两面曝光完成后的内层芯板，静置15分钟，然后进行显影、蚀刻处理； 56、通过X射线对内层芯板进行检查。
2.根据权利要求1所述的超大尺寸PCB背板内层制作方法，其特征在于步骤SI还包括: 在内层芯板四个边角处中的任意一个上钻一个直径为3.175mm的防呆孔，以防止PIN钉菲林底片在内层芯板上套反。
3.根据权利要求1所述的超大尺寸PCB背板内层制作方法，其特征在于步骤S2与S3之间还包括: 将内层芯板按照IPNL/叠的方式放在钻机台面上，并进行坐标调整，且保证内层芯板的所有PIN钉孔和对位检查孔位于内层芯板的板边位置。
全文摘要
本发明公开了一种超大尺寸PCB背板内层制作方法，通过在内层芯板的板边位置钻PIN钉孔，然后制作PIN钉菲林底片，且在该菲林底片与PIN钉孔位置对应处设置PIN钉柱，接着将菲林底片的PIN钉柱对应套在内层芯板的PIN钉孔中，之后对内层芯板进行单面曝光，然后重复上述步骤对内层芯板的另外一面进行单面曝光。与传统书夹方式曝光相比，本发明通过内层芯板上的PIN钉孔及菲林底片的PIN钉柱相互配合，实现了曝光的对位准确，避免了同一芯板两个面之间的对位偏差问题，解决了尺寸大于660mm*810mm的背板在进行曝光处理时，因A/B偏差，而导致内层芯板短路报废的问题。
文档编号H05K3/46GK103220889SQ201310128788
公开日2013年7月24日 申请日期2013年4月15日 优先权日2013年4月15日
发明者张军杰, 刘 东, 李学明, 韩启龙 申请人:深圳崇达多层线路板有限公司