一种新型汽车调节器pcb板与ic的焊接工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种新型汽车调节器PCB板与IC的焊接工艺，其特征是：在PCB板布局设计时，在其背面增加MARK点，针对IC焊盘单独开一张钢网板，PCB板正面元件贴片完成后，将PCB板翻转，在其背面印刷锡膏，人员只需将IC放在PCB板上，将其过回流焊即可。其优点是：该工艺节约了人员成本，确保了IC每个引脚锡量均匀，并且能确保焊点不会短路。
【专利说明】—种新型汽车调节器PCB板与IC的焊接工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种焊接工艺，尤其是一种新型汽车调节器PCB板与IC的焊接工艺。【背景技术】
[0002]目前针对SMT PCB+ST IC的汽车调节器，PCB板与IC之间的焊接采用的是手工焊接，这种焊接工艺有以下几个缺点:
(I)人员手工焊接不方便，如果PC B板上的其他贴装元件离IC脚较近，容易碰到其他贴装元件。
[0003](2) IC焊点之间间距小，易短路，且焊点锡量不均匀。
[0004](3)对于一些IC先与散热板组装，再与PCB板进行焊接的调节器产品，IC焊接后无法检查PCB板背面的焊点，一旦短路，只能在成品测试中检查出来，据统计，因此造成的不良率大约为2%，这些不良品只能返修甚至报废处理，给公司造成的损失可想而知。
[0005](4)需要有焊接人员对IC与PCB板进行焊接，增加人员成本。
【发明内容】
[0006]本发明的目的是克服已有技术的不足，提供一种新型汽车调节器PCB板与IC的焊接工艺，该工艺节约了人员成本，确保了 IC每个引脚锡量均匀，并且能确保焊点不会短路。
[0007]本发明的技术方案是:一种新型汽车调节器PCB板与IC的焊接工艺，其特征是:在PCB板布局设计时，在其背面增加MARK点，针对IC焊盘单独开一张钢网板，PCB板正面元件贴片完成后，将PCB板翻转，在其背面印刷锡膏，人员只需将IC放在PCB板上，将其过回流焊即可。
[0008]本发明的有益效果是:I)将IC与PCB板焊接通过回流焊的工艺流程，取消了 IC手工焊接人员，节约了人员成本。2)通过开钢网给IC引脚焊盘刷锡，确保了 IC每个引脚锡量均匀，并且IC过回流焊，能确保焊点不会短路。
[0009]【具体实施方式】
下面结合实施例对本发明作进一步说明。
[0010]实施例1在PCB板布局设计时，在其背面增加MARK点，针对IC焊盘单独开一张钢网板，PCB板正面元件贴片完成后，将PCB板翻转，在其背面印刷锡膏，人员只需将IC放在PCB板上，将其过回流焊即可。该工艺节约了人员成本，确保了 IC每个引脚锡量均匀，并且能确保焊点不会短路。
【权利要求】
1.一种新型汽车调节器PCB板与IC的焊接工艺，其特征是:在PCB板布局设计时，在其背面增加MARK点，针对IC焊盘单独开一张钢网板，PCB板正面元件贴片完成后，将PCB板翻转，在其背面印刷锡膏，人员只需将IC放在PCB板上，将其过回流焊即可。
【文档编号】H05K3/34GK103442523SQ201310335368
【公开日】2013年12月11日 申请日期:2013年8月5日 优先权日:2013年8月5日
【发明者】童丹丹 申请人:江苏云意电气股份有限公司