具有阻抗控制结构的软硬结合电路板的制作方法
【专利摘要】一种具有阻抗控制结构的软硬结合电路板，包括至少一软板及至少一硬板，所述软板包括有一软板基材、多条软板差模信号线、至少一软板地线、一软板绝缘层形成在所述软板基材的上表面及覆盖于所述软板差模信号线及所述软板地线。硬板是对应地迭合在所述软板的迭合区段。一屏蔽层形成在上述软板的软板绝缘层上，并对应于所述软板的延伸区段，所述屏蔽层亦可由所述延伸区段延伸至迭合区段。一阻抗控制结构形成在所述屏蔽层，用以控制所述软板差模信号线的阻抗。本发明通过阻抗控制结构，可以控制差模信号在经由该软板传送的阻抗控制之用，如此可以使得电子装置在高频差模信号的传输时，可以避免发生信号传送时的失误、失真。
【专利说明】具有阻抗控制结构的软硬结合电路板
【技术领域】
[0001]本发明是关于一种软硬结合电路板，特别是关于一种具有阻抗控制结构的软硬结合电路板。
【背景技术】
[0002]查，近年来国内资讯电子工业蓬勃发展，现今印刷电路板占了很重要的地位，其传统排线配置的方法已逐渐淘汰，又，可挠式印刷电路板(Flexible Print Circuit, FPC)技术的研发，又大大提升了国内电子工业的更高技术。其可挠式印刷电路板是一种可挠式铜箔基板，经加工将线路直接布设于板上的技术。而业界仍不断研发适用于电子、电气产品的小型化、轻量化、以及电子元件高集积化的电路容量，是将其印刷板逐渐增加层数形成多重印刷电路板，大大增加了可以布线的面积，如行动电话、笔记型电脑、卫星导航系统等均使用了多层电路板的技术。
[0003]印刷电路板或可挠式印刷电路板各有其优势及特点，不同的应用场合可选择使用不同的电路板型态。由于现今电子产品的不断推陈出新，使得原有单纯印刷电路板或可挠式印刷电路板不足以应付所需，于是衍生出复合电路板或软硬结合电路板的需求。
【发明内容】
[0004]本发明所欲解决的技术问题
[0005]纵使在电子【技术领域】中已普遍使用软硬结合电路板应用在各种电子装置中，但在目前电子装置中所传送的信号往往使用了高频信号。在高频信号的传输时，业者往往忽略了阻抗控制的重要，以致可能发生信号传送失误、失真的问题。尤其是在软板在传送差模信号线时，由于软板具有可挠性、弯折的材料特性，故差模信号的传送更容易因外在环境、线材本身及阻抗控制不良等因素而造成困扰。
[0006]缘此，本发明的主要目的即是提供一种具有阻抗控制结构的软硬结合电路板。通过阻抗控制结构可以控制差模信号线的阻抗。
[0007]本发明为解决习知技术的问题所采用的技术手段是在一包括至少一软板及至少一硬板的电路板结构中，于软板的软板绝缘层上形成有一屏蔽层，并对应于该软板的延伸区段。一阻抗控制结构形成在该屏蔽层，用以控制该软板差模信号线的阻抗。该屏蔽层可至少一部份覆盖及电导通连接该硬板的接地区的凸伸区段。
[0008]本发明的另一实施例中，是以一屏蔽层形成在软板的软板绝缘层上，并对应于该软板的迭合区段及该延伸区段，一阻抗控制结构形成在该软板的屏蔽层，并相对应于该软板的软板差模信号线，通过该阻抗控制结构控制该软板差模信号线的阻抗。
[0009]本发明可以单面板予以实现，亦可以双面板予以实现。在双面板的结构中，可在软板的上下表面，位在对迭合区段，形成对应的硬板结构，亦可在软板的左右两侧端形成对应的硬板结构。
[0010]经由本发明所采用的技术手段，可在软硬结合电路板的软板形成阻抗控制结构，通过阻抗控制结构可以控制差模信号在经由该软板传送的阻抗控制之用。如此可以使得电子装置在高频差模信号的传输时，可以避免发生信号传送时的失误、失真。
[0011]本发明所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1显示本发明第一实施例顶视平面图；
[0013]图2显示图1实施例中2-2断面的剖视图；
[0014]图3是显示图1中3-3断面的剖视图；
[0015]图4是显示图1中4-4断面的剖视图；
[0016]图5显示图1的多条丛集线在经过侧翼折迭及集束后可以一卷束构件予以卷束的立体图；
[0017]图6显示卷束构件将软板的丛集线卷绕成束状结构的断面示意图；
[0018]图7显示本发明第二实施例剖视图；
[0019]图8显示本发明第三实施例剖视图；
[0020]图9显示本发明第四实施例剖视图；
[0021]图10显示本发明第五实施例剖视图；
[0022]图11显示本发明第六实施例剖视图；
[0023]图12显示本发明第七`实施例剖视图；
[0024]图13显示本发明第八实施例剖视图；
[0025]图14显示本发明第九实施例剖视图；
[0026]图15显示本发明第十实施例剖视图。
[0027]附图标号:
[0028]100、100a、100b、100c、IOOcU 软硬结合电路板 100e、IOOf、100g、100h、IOOi
[0029]I软板
[0030]11软板基材
[0031]111下表面
[0032]112上表面
[0033]12第一软板差模信号线
[0034]12a第二软板差模信号线
[0035]13第一软板绝缘层
[0036]13a第二软板绝缘层
[0037]14、141、142、143第一屏蔽层
[0038]14a、143a第二屏蔽层
[0039]151第一导电通孔
[0040]152第二导电通孔
[0041]151a第三导电通孔
[0042]152a第四导电通孔
[0043]153第五导电通孔
[0044]16丛集线[0045]161切割线
[0046]17卷束构件
[0047]171卷束层
[0048]172屏蔽层
[0049]2第一硬板
[0050]2a第二硬板
[0051]2b第三硬板
[0052]2c第四硬板
[0053]21第一硬板基材
[0054]211下表面
[0055]212上表面
[0056]21a第二硬板基材
[0057]211a上表面
[0058]212a下表面
[0059]22第一硬板差模信号线
[0060]22a第二硬板差模信号线
[0061]23第一硬板绝缘层
[0062]23a第二硬板绝缘层
[0063]24硬板接地区
[0064]25粘着层
[0065]26凸伸接地区
[0066]26a凸伸接地区
[0067]261凸伸区段
[0068]261a凸伸区段
[0069]3第一阻抗控制结构
[0070]3a第二阻抗控制结构
[0071]31孔洞
[0072]31a孔洞
[0073]Al迭合区段
[0074]A2延伸区段
[0075]A3外露导电区段
[0076]Gl第一软板地线
[0077]G2第一硬板地线
[0078]G3第二软板地线
[0079]G4第二硬板地线
[0080]I延伸方向
【具体实施方式】
[0081]同时参阅图1~4所示，其中图1显示本发明第一实施例顶视平面图，图2显示图I实施例中2_2断面的首I]视图，图3是显不图1中3_3断面的首I]视图，图4是显不图1中4_4断面的剖视图。本发明具有阻抗控制结构的软硬结合电路板100包括有一软板I及一第一硬板2。该软板I包括有一软板基材11，以一延伸方向I延伸，具有一下表面111及一上表面112。软板I沿着该延伸方向I定义有一迭合区段Al、一延伸区段A2、以及一外露导电区段A3。第一硬板2是对应迭合于该迭合区段Al。延伸区段A2是由该迭合区段Al的一外侧端延伸出，再于该延伸区段A2的外侧端延伸出该外露导电区段A3。
[0082]多条相互平行的第一软板差模信号线12，以该延伸方向I形成在该软板基材11的上表面112，并由该迭合区段Al延伸至该延伸区段A2及外露导电区段A3。同时参阅图2所示，各第一软板差模信号线12之间具有预设间隙，且每两条第一软板差模信号线12呈对传送差模信号。
[0083]软板基材11的上表面112除布设有多条第一软板差模信号线12之外，亦可布设有至少一条第一软板地线Gl。
[0084]一第一软板绝缘层13形成在该软板基材11的上表面112,并覆盖该第一软板差模信号线12及该第一软板地线Gl位在迭合区段Al及延伸区段A2的表面，但并未覆盖外露导电区段A3的表面，而在该外露导电区段A3形成一习知金手指的插接结构。
[0085]一第一屏蔽层14形成在软板I的第一软板绝缘层13的表面，并对应于延伸区段A2。第一屏蔽层14可经由至少一第一导电通孔151电导通连接该第一软板地线Gl (参阅图4所示)。
[0086]第一屏蔽层143可以铜浆、银浆等导电材料以印刷、网印的方式形成在该第一软板绝缘层13的表面。第一屏蔽层143亦可以铜箔、银箔、铝箔等导电箔材料以压合或贴合的方式形成在该第一软板绝缘层13的表面。
[0087]第一屏蔽层14位在延伸区段A2形成有一第一阻抗控制结构3。第一阻抗控制结构3相对应于该软板I的第一软板差模信号线12，该第一阻抗控制结构3是作为该第一软板差模信号线12的阻抗控制结构(Impedance Control Structure)。在实际实施时,第一阻抗控制结构3可由多个形成在第一屏蔽层14的孔洞31所构成，该孔洞31可为例如圆孔、菱形、或方形等不同几何造型结构。
[0088]第一硬板2具有一第一硬板基材21，该第一硬板基材21的下表面211是迭合在该软板I的第一软板绝缘层13的顶面，并对应于迭合区段Al。第一硬板基材21的上表面212布设有多条第一硬板差模信号线22，再于该第一硬板差模信号线22上覆设一第一硬板绝缘层23。至少一第一硬板差模信号线22可经由习知的导电通孔(未示)与对应的至少一第一软板差模信号线12形成电连接。
[0089]如图4所示，第一硬板基材21的上表面212除了布设第一硬板差模信号线22之夕卜，亦可布设有至少一第一硬板地线G2，且可经由至少一第二导电通孔152连通于软板I的第一软板地线Gl。
[0090]由于第一软板地线Gl与第一软板差模信号线12是以同平面布设在软板基材11的上表面112,故在图式中以Gl (12)来表不第一软板地线Gl或第一软板差模信号线12。相同地，第一硬板地线G2与第一硬板差模信号线22是以同平面布设在第一硬板基材21的上表面212，故在图式中以G2 (22)来表示第一硬板地线G2或第一硬板差模信号线22。
[0091]同时参阅图1、5所示，图5显示图1的多条丛集线在经过侧翼折迭及集束后，可以一卷束构件予以卷束的立体图。软板I在每两对第一软板差模信号线12之间可形成有一沿着延伸方向I切割出的多条切割线161，而形成多条丛集线16，如此使得该软板I可通过切割线161而可将软板I的延伸区段A2的两侧翼予以迭合成宽度较窄的结构，并可以一卷束构件17予以卷束而形成丛集结构，以利通过例如习知转轴的轴孔。
[0092]参阅图6，卷束构件17是可以为螺旋卷状的结构，可将丛集线16卷绕成一束状结构。该卷束构件17较佳以一预定的卷绕跨距、一预定的螺旋角度、一预定的卷绕直径一体成型所制成，且沿着一卷绕方向卷绕丛集线16。卷束构件17可以屏蔽材料所制成，亦可以在非屏蔽材料制成的卷束层171的外环面形成一屏蔽层172，如此可达到较佳屏蔽的效果。
[0093]在实际的应用时，软板的延伸区段是可为插接端、插槽、连接器、焊接端、电子元件、表面粘着元件之一，而第一硬板上可结合插槽、连接器、焊接端、电子元件、表面粘着元件之一。
[0094]上述第一实施例是以单面板实现本发明，亦可以双面板实现本发明。如图7所示，其显示本发明第二实施例剖视图。此实施例具有阻抗控制结构的软硬结合电路板IOOa是由图4所示的第一实施例延伸出的结构，其软板I的软板基材11的上表面112同样具有第一软板差模信号线12、第一软板绝缘层13、第一屏蔽层14、第一软板地线G1、第一阻抗控制结构3、孔洞31、第一硬板基材21、第一硬板差模信号线22、第一硬板地线G2、第一硬板绝缘层23。
[0095]在软板I的软板基材11的下表面111则更形成相类似的对应结构，即包括有第二软板差模信号线12a、第二软板地线G3、第二软板绝缘层13a、第二屏蔽层14a、、第二阻抗控制结构3a、孔洞31a。
[0096]第二软板差模信号线12a以该延伸方向I形成在该软板基材11的下表面111，并对应于延伸区段A2。第二软板地线G3亦以该延伸方向I形成在该软板基材11的下表面
111。第二软板绝缘层13a形成在软板基材11的下表面111并覆盖于该第二软板差模信号线12a及第二软板地线G3。第二屏蔽层14a形成在第二软板绝缘层13a下，并对应于延伸区段A2。第二阻抗控制结构3a形成在该第二屏蔽层14a，并相对应于第二软板差模信号线12a，通过该第二阻抗控制结构3a控制该第二软板差模信号线12a的阻抗。
[0097]在第二软板绝缘层13a的下表面，对应于迭合区段Al，亦形成有对应于第一硬板2的第二硬板2a。第二硬板2a包括有一第二硬板基材21a，其上表面211a是迭合在该软板I的第二软板绝缘层13a的底面，并对应于迭合区段Al。第二硬板基材21a的下表面212a布设有多条第二硬板差模信号线22a及至少一第二硬板地线G4，再于该第二硬板差模信号线22a覆设一第二硬板绝缘层23a。至少一第二硬板差模信号线22a可经由第四导电通孔152a与对应的至少一第二软板差模信号线12a形成电连接。
[0098]前述结构中，第一屏蔽层14、第一软板地线G1、第二软板地线G3、第二屏蔽层14a之间可经由至少一第三导电通孔151a予以电导通连接。第一硬板地线G2、第二硬板地线G4之间可以经由一第四导电通孔152a予以电导通连接。因此使得第一屏蔽层14、第一软板地线G1、第一硬板地线G2、第二软板地线G3、第二硬板地线G4、第二屏蔽层14a之间可以形成电导通连接。
[0099]相同地，第一软板差模信号线12、第一硬板差模信号线22、第二软板差模信号线12a、第二硬板差模信号线22a之间亦可以经由相类似的至少一导电通孔(未示)予以电导通连接。
[0100]上述的实施例是以软板的一端(即软板的外露导电区段)作为金手指的插接结构、而在另一端结合第一硬板作为实施例说明，亦可在该软板的一端结合第一硬板而在另一端结合第二硬板。参阅图8所示，其显示本发明第三实施例的断面示意图。本实施例的软硬结合电路板IOOb的结构由图4所示的第一实施例延伸出的结构，其差异在于软板I在相对应于第一硬板2的一端是结合一第三硬板2b。第三硬板2b的结构与第一硬板2相同。第一硬板2与第三硬板2b之间的第一屏蔽层14所形成的第一阻抗控制结构3即可作为软板I的第一软板差模信号线12的阻抗控制之用。
[0101]图9显示本发明第四实施例的断面示意图。本实施例的软硬结合电路板IOOc的结构是由图8所示的实施例延伸出的结构，其结构设计是在软板I的上表面对应于迭合区段Al结合有一第一硬板2，在下表面则结合有一第二硬板2a，而在软板I的上表面对应于第一硬板2的另一端位置(右侧)则结合一第三硬板2b，在对应于该第三硬板2b的下表面则结合有一第四硬板2c。第四硬板2c的结构与第二硬板2a相同。
[0102]图10显示本发明第五实施例的断面示意图。本实施例的软硬结合电路板IOOd的结构是由图4所示的实施例延伸出的结构，本实施例的第一屏蔽层141除了位在延伸区段A2之外，亦可以由该延伸区段A2向迭合区段Al延伸至第一硬板2的第一硬板基材21与软板I的第一软板绝缘层13之间。
[0103]参阅图11所示，其显示本发明第六实施例剖视图，其显示本实施例的软硬结合电路板IOOe的第一屏蔽层142亦由该延伸区段A2向迭合区段Al延伸至第一硬板2的第一硬板基材21与软板I的第一软板绝缘层13之间，且在第一硬板2的第一硬板基材21的下表面211形成有一硬板接地区24，且此硬板接地区24是通过一粘着层25粘着迭合在该软板I的第一屏蔽层142的表面，并对应于迭合区段Al。硬板接地区24可以是形成在第一硬板基材21的下表面211的整层导电层、局部导电区之一。
[0104]第一屏蔽层142与第一软板地线Gl之间可通过第一导电通孔151予以电导通连接。第一硬板地线G2可经由第二导电通孔152连通于软板I的第一软板地线G1。硬板接地区24与第一屏蔽层142之间可由至少一第五导电通孔153予以电导通连接。
[0105]参阅图12所示，其显示本发明第七实施例剖视图，其显示本实施例的软硬结合电路板IOOf的第一硬板5的第一硬板基材21的下表面211形成有一凸伸接地区26，且此凸伸接地区26是迭合在该软板I的第一软板绝缘层13的顶面，并对应于迭合区段Al。更者，凸伸接地区26具有一微凸伸出该第一硬板基材21面向延伸区段A2的一端，而形成一凸伸区段261。本发明较佳实施例中，凸伸接地区26凸伸出该第一硬板基材21的凸伸长度介于I?10亳米(mm)之间，当然亦可在实际应用时，依据软板I的延伸区段A2之长度而调节该凸伸区段261的凸伸长度。
[0106]本发明的设计中，一第一屏蔽层143形成在软板I的第一软板绝缘层13的表面，并对应于延伸区段A2，并至少一部份覆盖于凸伸接地区26的凸伸区段261表面，故第一屏蔽层143与该凸伸接地区26形成电导通连接。
[0107]第一屏蔽层143可以铜浆、银浆等导电材料以印刷、网印的方式形成在该第一软板绝缘层13的表面及该凸伸区段261的表面。第一屏蔽层143亦可以铜箔、银箔、铝箔等导电箔材料以压合或贴合的方式形成在该第一软板绝缘层13的表面及该凸伸区段261的表面。
[0108]如同第一实施例的变化实施例，图12所示的实施例亦可以双面板予以实现本发明。如图13所示，其显示本发明第八实施例的软硬结合电路板IOOg是由图12的实施例延伸出的结构，其软板I的软板基材11的上表面112同样具有第一软板差模信号线12、第一软板绝缘层13、第一屏蔽层143、第三导电通孔151a、第一软板地线G1、第一阻抗控制结构
3、孔洞31、第一硬板基材21、第一硬板差模信号线22、第一硬板地线G2、第一硬板绝缘层23、第四导电通孔152a等构件。
[0109]在软板I的软板基材11的下表面111则更形成有对应于软板I的上表面112的对应结构、以及对应于第一硬板2的第二硬板2a结构，。在第二硬板2a与软板基材11之间包括有对应于凸伸接地区26、凸伸区段261的对应凸伸接地区26a、凸伸区段261a的结构。
[0110]图12所示的实施例是以软板的一端(即软板的外露导电区段)作为金手指的插接结构、而在另一端结合第一硬板作为实施例说明，亦可在该软板的一端结合第一硬板而在另一端结合另一硬板，形成左右对应的结构。
[0111]参阅图14所示，其显示本发明第九实施例的断面示意图。本实施例的软硬结合电路板IOOh的结构由图12实施例延伸出的结构,其差异在于软板I在相对应于第一硬板2的右侧端是结合一第三硬板2b。第三硬板2b的结构与第一硬板2相同。第一硬板2与第三硬板2b之间之第一屏蔽层143所形成的第一阻抗控制结构3即可作为软板I的第一软板差模信号线12的阻抗控制之用。
[0112]图15显示本发明第十实施例的断面示意图。本实施例的软硬结合电路板IOOi的结构是由第14图所示的实施例延伸出的结构，其结构设计是在软板I的上表面对应于迭合区段Al结合有一第一硬板2，在下表面则结合有一第二硬板2a，而在软板I的上表面对应于第一硬板2的右侧端位置则结合一第三硬板2b，在对应于该第三硬板2b的下表面则结合有一第四硬板2c。第四硬板2c的结构与第二硬板2a相同。第一硬板2与第三硬板2b之间的第一屏蔽层143所形成之第一阻抗控制结构3即可作为软板I的第一软板差模信号线12的阻抗控制之用。第二硬板2a与第四硬板2c之间的第二屏蔽层143a所形成的第二阻抗控制结构3a即可作为软板I的第二软板差模信号线12a的阻抗控制之用。
[0113]在材料的选用方面，前述软板所使用的软板基材是可为可挠性的单层或多层PET (Polyester)、PI (Polyimide)的一所制成,而硬板所使用的硬板基材是可选自于单层或多层玻璃纤维基材、P1、陶瓷、铝板之一。
[0114]由以上的实施例可知，本发明确具产业上的利用价值，故本发明业已符合于专利的要件。惟以上的叙述仅为本发明的较佳实施例说明，凡精于此项技艺者当可依据上述的说明而作其它种种的改良，惟这些改变仍属于本发明的发明精神及以下所界定的专利范围中。
【权利要求】
1.一种具有阻抗控制结构的软硬结合电路板，其特征是，所述具有阻抗控制结构的软硬结合电路板包括: 至少一软板，定义有一迭合区段及一延伸区段，所述延伸区段是由所述迭合区段的一端延伸出，所述软板包括有: 一软板基材，以一延伸方向延伸，具有一上表面及一下表面； 多条第一软板差模信号线，以所述延伸方向形成在所述软板基材的上表面，并由所述迭合区段延伸至所述延伸区段； 至少一第一软板地线，以所述延伸方向形成在所述软板基材的上表面； 一第一软板绝缘层，形成在所述软板基材的上表面，并覆盖于所述第一软板差模信号线及所述第一软板地线； 至少一第一硬板，包括有: 一第一硬板基材，具有一上表面及一下表面，所述下表面是对应地迭合在所述软板的迭合区段； 多条第一硬板差模信号线，以所述延伸方向形成在所述第一硬板基材的上表面；一第一屏蔽层，形成在所述软板的第一软板绝缘层上，并对应于上述软板的延伸区段，且所述第一屏蔽层经由至少一第一导电通孔连接所述第一软板地线； 一第一阻抗控制结构，形成在所述第一屏蔽层，并相对应于所述软板的第一软板差模信号线，通过通过所述第一阻抗控制结构控制所述第一软板差模信号线的阻抗。
2.如权利要求1所述的具有阻抗控制结构的软硬结合电路板，其特征是: 所述第一硬板的第一硬板基材的下表面形成有一凸伸接地区，且所述凸伸接地区是凸伸出所述第一硬板基材面向所述延伸区段而形成一凸伸区段； 所述第一屏蔽层在相邻于所述凸伸区段处，是至少一部份覆盖及电导通连接所述凸伸区段。
3.如权利要求2所述的具有阻抗控制结构的软硬结合电路板，其特征是，所述凸伸区段凸伸出所述第一硬板基材的长度介于I~10亳米之间。
4.如权利要求1所述的具有阻抗控制结构的软硬结合电路板，其特征是，所述第一屏蔽层由上述延伸区段更延伸至所述第一软板绝缘层与所述第一硬板的第一硬板基材之间，并对应于所述迭合区段。
5.如权利要求4所述的具有阻抗控制结构的软硬结合电路板，其特征是，所述第一硬板基材的下表面形成有一硬板接地区，上述硬板接地区通过通过一粘着层粘着迭合在所述第一屏蔽层对应于所述迭合区段的表面，且所述硬板接地区与所述第一屏蔽层之间经由至少一第五导电通孔予以电导通连接。
6.如权利要求1所述的具有阻抗控制结构的软硬结合电路板，其特征是，所述第一硬板基材的上表面形成有至少一第一硬板地线，且所述第一硬板地线经由至少一第二导电通孔电导通连接所述第一软板地线。
7.如权利要求1所述的具有阻抗控制结构的软硬结合电路板，其特征是，所述第一屏蔽层是以铜浆、银浆的一印刷形成在所述第一软板绝缘层上。
8.如权利要求1所述的具有阻抗控制结构的软硬结合电路板，其特征是，所述第一屏蔽层是以铜、银、铝箔之一，以压合或贴合之一形成在所述第一软板绝缘层上。
9.如权利要求1所述的具有阻抗控制结构的软硬结合电路板，其特征是，所述延伸区段在相对于所述迭合区段的一端延伸出一外露导电区段，而所述第一软板绝缘层并未覆盖所述外露导电区段。
10.如权利要求1所述的具有阻抗控制结构的软硬结合电路板，其特征是，所述软板沿着上述延伸方向切割出有多条切割线，而在所述延伸区段形成多条丛集线。
11.如权利要求10所述的具有阻抗控制结构的软硬结合电路板，其特征是，所述丛集线更以一卷束构件予以卷束。
12.如权利要求11所述的具有阻抗控制结构的软硬结合电路板，其特征是，所述卷束构件是以一屏蔽材料所制成。
13.如权利要求11所述的具有阻抗控制结构的软硬结合电路板，其特征是，所述卷束构件是包括有一以非屏蔽材料制成的卷束层以及形成在所述卷束层的外环面的一屏蔽层。
14.如权利要求1所述的具有阻抗控制结构的软硬结合电路板，其特征是，所述第一阻抗控制结构包括有多个开口，形成在所述软板的第一屏蔽层。
15.如权利要求1所述的具有阻抗控制结构的软硬结合电路板，其特征是，所述第一硬板基材是选自于玻璃纤维基材、P1、陶瓷、招板之一。
16.如权利要求1所述的具有阻抗控制结构的软硬结合电路板，其特征是，所述软板基材的下表面更形成有: 多条第二软板差模信号线，以所述延伸方向形成在所述软板基材的下表面，并由所述迭合区段延伸至所述延伸区段； 至少一第二软板地线，以所述延伸方向形成在所述软板基材的下表面； 一第二软板绝缘层，形成在所述软板基材的下表面并覆盖于所述第二软板差模信号线及所述第二软板地线； 一第二屏蔽层，形成在所述第二软板绝缘层下，并对应于所述软板的延伸区段，且所述第二屏蔽层经由至少一第三导电通孔电导通连接所述第二软板地线、所述第一软板地线及所述第一屏蔽层； 一第二阻抗控制结构，形成在所述第二屏蔽层，并相对应于所述第二软板差模信号线，通过通过所述第二阻抗控制结构控制所述第二软板差模信号线的阻抗。
17.如权利要求16所述的具有阻抗控制结构的软硬结合电路板，其特征是，所述第二软板绝缘层的下表面更形成有至少一第二硬板，所述第二硬板包括有: 一第二硬板基材，具有一上表面及一下表面，所述上表面是对应地迭合在所述第二软板绝缘层的下表面，并对应于所述迭合区段； 多条第二硬板差模信号线，以所述延伸方向形成在所述第二硬板基材的下表面； 至少一第二硬板地线，以所述延伸方向形成在所述第二硬板基材的下表面，且所述第二硬板地线经由至少一第四导电通孔电导通连接一形成在所述第一硬板基材的上表面的第一硬板地线。
【文档编号】H05K1/14GK103731984SQ201310343847
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年8月8日 优先权日:2012年10月16日
【发明者】林崑津 申请人:易鼎股份有限公司