电子设备的防滴构造的制作方法

文档序号:8072557阅读:299来源:国知局
电子设备的防滴构造的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种电子设备的防滴构造。在样式为在设置于框体上的柱状螺栓上固定印制电路基板的电子设备中,通过在该框体的柱状螺栓的周围形成凹部以及/或者凸部,在切削液等液体在框体上流来时,抑制该液体从柱状螺栓向印制电路基板流动。
【专利说明】电子设备的防滴构造
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子设备的防滴构造,在样式为在设置于框体上的柱状螺栓上固定有印制电路基板的电子设备中,抑制了框体上流来的切削液等液体从柱状螺栓向印制电路基板流动。
【背景技术】
[0002]控制机床的数控装置等电子设备安装在机床的操作盘框体等上,在使用切削液的严酷工厂环境下使用。在该电子设备的框体中,一般采用为了支撑印制电路基板而设置了柱状螺栓并使用螺钉等将印制电路基板固定在这些柱状螺栓上的构造(例如,参照日本特开平10-301613号公报)。
[0003]为了在工厂环境下保护操作盘框体内部,采用如下构造:在操作盘框体与数控装置等电子设备之间、线缆引入操作盘框体内部的引入口使用衬垫,使得外部气体或切削液不浸入操作盘框体内部。
[0004]但是,存在由于切削液大量持续溅落的严酷环境或老化等导致衬垫劣化从而切削液浸入操作盘框体内部的情况。在这样的情况下,切削液等液体在电子设备的框体流动,继而该液体从柱状螺栓漫延至印制电路基板,其结果会引起印制电路基板的模块短路或使安装的电子器件的寿命降低等问题。
[0005]图9是说明现有的电子设备的一个例子的图,切削液在电子设备的框体5的表面沿符号11所示方向流动,向设置在框体5上的柱状螺栓8的外周漫延,或者从该柱状螺栓8的根侧向柱状螺栓8内部浸入。流到柱状螺栓8外周的切削液直接向印制电路基板7的面上漫延,而浸入柱状螺栓8的内部的切削液向通过螺钉6固定在柱状螺栓8上的印制电路基板7的面上漫延开。

【发明内容】

[0006]因此,本发明鉴于上述现有技术的问题点,目的在于提供一种电子设备的框体的防滴构造,在将安装了电子器件的印制电路基板固定在设置于电子设备的框体的柱状螺栓上的构造中,通过在该框体的柱状螺栓的周围形成凹部以及/或者凸部,在切削液等液体流入该框体时,抑制液体从柱状螺栓向印制电路基板流动。
[0007]根据本发明的防滴构造,通过在电子设备的框体的、支撑印制电路基板的柱状螺栓的周围形成环绕该柱状螺栓的凹部以及/或者凸部,引导流入该框体的液体沿该凹部以及/或者凸部的外缘流动,从而大幅减少了液体从柱状螺栓向印制电路基板漫延。
[0008]另外,安装在电子设备的框体上的印制电路基板安装有许多电子器件,为了有效冷却这些电子器件产生的热,在设置电子设备的操作盘框体等的内部通过风扇等搅拌空气。在这样的情况下,由于在柱状螺栓的周围产生风的流动,因此流入电子设备的液体不只从电子设备的框体上部向下部流动,也设想左右方向、或者从下部向上部流动。为了应对这些液体的流动,通过将环绕柱状螺栓的凹部以及/或者凸部遍及全周无间断连接,能够在无论液体从左右上下哪个方向流来的情况下都得到同样的防滴效果。
[0009]本发明的防滴构造所适用的电子设备为,在框体上设置多个柱状螺栓并在这些柱状螺栓上固定有印制电路基板的电子设备,作为该电子设备的防滴构造,在上述电子设备的框体的上述柱状螺栓的周围设有凹部以及/或者凸部。
[0010]设置在上述框体的上述柱状螺栓周围的凹部以及/或者凸部也可以在上述柱状螺栓的周围无间断连接。
[0011]根据本发明,能够提供一种电子设备的框体的防滴构造,在将安装有电子器件的印制电路基板固定在设置于电子设备的框体的柱状螺栓上的构造中,通过在该框体的柱状螺栓的周围形成凹部以及/或者凸部,在切削液等液体流入电子设备的框体时抑制了液体从柱状螺检向印制电路基板流动。
【专利附图】

【附图说明】
[0012]本发明的上述以及其他的目的以及特征,将通过对参照附图的以下的实施例的说明而变得清楚。在这些附图中:
[0013]图1是电子设备的外观立体图。
[0014]图2是图1所示的电子设备的A— A线剖视图。
[0015]图3是从图2所示的电子设备的箭头符号C方向观察的立体图。
[0016]图4是说明设置在柱状螺栓的周围的凹/凸构造部的图。
[0017]图5是说明设置在框体的柱状螺栓的周围的凹/凸构造部环绕该柱状螺栓无间断连接的图。
[0018]图6是说明构成本发明的防滴构造的凹/凸构造部的第一实施例的图。
[0019]图7是说明构成本发明的防滴构造的凹/凸构造部的第二实施例的图。
[0020]图8是说明构成本发明的防滴构造的凹/凸构造部的第三实施例的图。
[0021]图9是说明现有的电子设备的剖视图。
【具体实施方式】
[0022]图1表示了控制机床的数控装置等电子设备I与安装电子设备I的机床等的操作盘框体2。并且,从该操作盘框体2的内部向外部布有线缆13。而且,在以下的说明中,以控制机床的数控装置作为该电子设备I的一个例子。
[0023]如作为图1的A— A线剖视图的图2所示,电子设备I (即数控装置)具备:液晶显示面板4 ;安装有该液晶显示面板4的框体5 ;覆盖液晶显示面板4的显示面侧的表面罩3 ;设置在框体5的与液晶显示面板4配置侧相对侧的面上的多个柱状螺栓8 ;以及,通过这些柱状螺栓支撑并由螺钉6固定的印制电路基板7。
[0024]在印制电路基板7上安装有各种电子器件(未图示)。液晶显示面板4与由安装在印制电路基板7上的电子器件构成的控制回路通过布线(未图示)相连接,通过该控制回路进行显示控制。另外,设在印制电路基板7的控制回路经由该印制电路基板7具备的连接端子(未图示)与线缆13相连接。此外,虽然未图示,但是线缆13的另一端与驱动作为机床的驱动部的马达的增幅器等相连接。
[0025]电子设备I安装在设置于操作盘框体2的一侧面的开口部上。电子设备I的框体5具有用于安装液晶显示面板4的凹部以及在上述凹部的周围形成的檐状的缘部。在该框体5的凹部上,通过螺钉等的固定构件(未图示)固定液晶显示面板4。另一方面,形成在框体5的凹部的周围的檐状的缘部,隔着衬垫10等密封构件通过螺钉等固定构件(未图示)固定在设置于操作盘框体2的开口部的外周部。再有,表面罩3通过螺钉等固定构件(未图示)固定在框体5上。
[0026]为了在工厂环境下保护操作盘框体2的内部,采用如下构造:通过在操作盘框体2与电子设备I之间、线缆13引入操作盘框体2内部的的引入口使用衬垫10,使得外部的空气或切削液不浸入操作盘框体2的内部。在操作盘框体2的壁面上安装风扇12,对操作盘框体2的内部进行冷却。
[0027]本发明的电子设备的框体的防滴构造,在安装有电子器件的印制电路基板7固定在设置于电子设备I的框体5上的柱状螺栓8上的构造中,通过在该框体5的柱状螺栓8的周围设置凹部以及/或者凸部9,在切削液等液体流入框体5时抑制该液体从柱状螺栓8向印制电路基板7流动。
[0028]用图3 (图2的电子设备I从箭头符号C的方向观察的立体图)对在图2所示的电子设备I的框体5上适用本发明的防滴构造的例子进行说明。
[0029]安装了电子器件的印制电路基板7通过螺钉6固定在多个柱状螺栓8的各自的顶端部。在框体5的、设置于该框体5上的柱状螺栓8的周围设有凹部以及/或者凸部。以下,将框体5的、设置于柱状螺栓8的周围的凹部以及/或者凸部称为凹/凸构造部9。
[0030]通过在框体5的柱状螺栓8的周围设置这样的凹/凸构造部9 (参照图4),由于框体5上流来的液体(参照液体的流动11)沿该凹/凸构造部9流动,因此液体变得难以从柱状螺栓8向印制电路基板7流动。如果使该凹/凸构造部9为围绕柱状螺栓8的全周无间断连接的形状(即,如果凹/凸构造部9如图5所示形成为环状),根据各柱状螺栓8的周围的风向等,即使电子设备I的框体5上流来的液体沿左右方向或是从下向上地流动,也总能发挥非常好的防滴效果。此外,设置在框体5的柱状螺栓8的周围的凹/凸构造部9可以是凹部也可以是凸部也可以是二者兼有。换言之,考虑到柱状螺栓8的周围的障碍物或空间等问题,凹/凸构造部9可以只做成凸部或者只做成凹部,或者取而代之,在框体5的某个柱状螺栓8的周围形成凸部,而在其他的柱状螺栓8的周围形成凹部。
[0031]本发明中,在电子设备I的框体5上设置用于固定印制电路基板7的多个柱状螺栓8,通过在框体5的这些柱状螺栓8的各自的周围如图4所示分别设置凹/凸构造部9,实现在这些柱状螺栓8上固定印制电路基板7时电子设备的防滴。设置在框体5的柱状螺栓8周围的凹/凸构造部9是形成垄状形状的凸部以及/或者形成沟状形状的凹部。通过在框体5上形成的凹/凸构造部9,防止沿框体5的表面流动的液体(参照图4的液体流动11)向与柱状螺栓8的中心轴平行的方向流动。
[0032]图4所示的凹/凸构造部9在框体5的柱状螺栓的8的周围遍及半周(上半部分)而非全周地形成,不设想液体在框体5上从下向上流动。另一方面,图5所示的凹/凸构造部9在框体5上柱状螺栓8的周围无间断连接(即,形成环绕柱状螺栓8的全周的凹/凸构造部9)。在操作盘框体2的内部存在由空调引起的沿框体5流来的液体从左向右、从右向左、从上向下、从下向上沿所有方向向柱状螺栓8流动的情况。如图5所示,在该情况下,通过在框体5的柱状螺栓8的周围环绕全周地形成凹/凸构造部9,能够阻止沿框体5流动的来自任意方向液体的流动。
[0033]以下,用对图2的符号B所示由点划线围起区域进行扩大说明的图、即图6—图8说明凹/凸构造部9的若干例子
[0034]图6所示的凹/凸构造部9,在框体5的柱状螺栓8设置面上,形成环绕该柱状螺栓8的环状的凹部和环状的凸部;另一方面,在与柱状螺栓8设置面相反侧的面上形成凹部。构成凹/凸构造部9的凹部形成从框体5的平面凹陷的沟状形状;另一方面,构成凹/凸构造部9的凸部形成从框体5的平面隆起的垄状形状。
[0035]图7所示的凹/凸构造部9,在框体5的柱状螺栓8设置面上,形成环绕该柱状螺栓8的环状的凸部,另外,在与柱状螺栓8设置面相反侧的面上也形成凸部。构成凹/凸构造部9的这些凸部形成从框体5的平面隆起的垄状形状。
[0036]图8所示的凹/凸构造部9,在框体5的柱状螺栓8设置面上,形成环绕该柱状螺栓8的环状的凹部,另外,在与柱状螺栓8设置面相反侧的面上也形成凹部。构成凹/凸构造部9的这些凹部形成从框体5的平面凹陷的沟状形状。此外,由于沿框体5流动的液体的量不大,因此在柱状螺栓8的周围形成沟状形状的凹部的情况下,沿框体5流动的液体因为由该形成沟状形状的凹部的边缘产生作用的表面张力而不浸入该凹部。液体沿形成沟状形状的凹部的边缘流动。
[0037]上述说明中,以控制机床的数控装置作为适用本发明的防滴构造的电子设备I的一个例子。但是,本发明的防滴构造并不限定于对控制机床的数控装置的适用,能够适用于考虑向安装通过柱状螺栓支撑印制电路基板的电子设备的框体内各种液体的流入的种种【技术领域】。
【权利要求】
1.一种电子设备的防滴构造,上述电子设备在其框体上设有柱状螺栓,并在这些柱状螺栓上固定有印制电路基板,上述电子设备的防滴构造的特征在于, 上述防滴构造在上述框体的上述柱状螺栓周围设有凹部以及/或者凸部。
2.根据权利要求1所述的电子设备的防滴构造,其特征在于, 设置在上述框体的上述柱状螺栓周围的凹部以及/或者凸部,在上述柱状螺栓的周围无间断连接。
【文档编号】H05K5/02GK103687379SQ201310395373
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年9月3日 优先权日:2012年9月3日
【发明者】本田裕一 申请人:发那科株式会社
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