涂有无机厚膜的云母发热基板及其制备方法和发热组件的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种涂有无机厚膜的云母发热基板，其包括云母基板载体、高温烧结于云母基板载体的第一表面上的面状无机厚膜、使无机厚膜连接于电路中的电极及用于连接电源引线的引线端头和贴于云母基板载体上以覆盖无机厚膜、电极及引线端头的云母覆盖片。所述无机厚膜包括石墨粉、氧化铋、氧化硼、二氧化硅、三氧化二锑、氧化锌及碳酸锶等，获得一种健康和环保的云母发热基板，避免云母局部膨胀系数过大所带来电热丝短路、打火及过快氧化，克服了传统的云母发热基板的胶层易老化，局部起泡、分层、电阻衰减、温度不均匀等缺陷。本发明还提供一种上述云母发热基板的制备方法及应用该云母发热基板的云母发热组件。
【专利说明】涂有无机厚膜的云母发热基板及其制备方法和发热组件
【技术领域】
[0001]本发明属于电热新材料领域，尤其涉及一种涂有无机厚膜的云母发热基板及其制备方法和发热组件。
【背景技术】
[0002]云母发热板是传统的电加热元件，其采用常规的电路板生产工艺，在云母板背面蚀刻有合金片或在云母基板上缠绕电热丝或电热带，也有将透明电热膜制备在云母基板上等复合结构为热源的云母发热板，其产品缺陷在于生产(蚀刻工艺)时由于需要大量使用强酸等有害物质，有三废产生，对人体有害和环境污染严重。产品工作时，由于产品为“线性”热源加热结构，单位截面积功率密度大，表面温度高，局部膨胀系数大，易变形，工作时有响声，在制备有发热线的地方，温度很高，造成云母局部膨胀系数过大而产生电热丝短路、打火、过快氧化等异常情况发生；由于产品用于复合云母的胶水为有机材料制作，工作时有异味和释放大量气体及有害烟雾产生；由于产品为复合结构，长期高温中间胶粘层容易老化分层，造成云母载体与发热体老化分层而产生空气热阻而导致火灾、产品老化过快。
[0003]目前市售透明电热膜制作的云母板，由于单片产品面积大，产品方块电阻不均匀、重复性差，故，单片结构产品技术指标无法实现。现有产品结构为多片拼装结构，但每一块电阻又不一样，而造成产品表面温度不均匀，工作一定时间后，产品总功率衰减20%左右，该产品已逐渐淘汰。
[0004]上述系列技术相对于科技高度发展的今天，人们对健康和环保的不断追求，显然已经不适用。
【发明内容】
[0005]本发明实施例的目的在于提供一种带有无机厚膜的云母发热基板，旨在解决现有技术中存在的缺陷，获得一种健康和环保的云母发热基板。
[0006]本发明实施例是这样实现的，一种涂有无机厚膜的云母发热基板，其包括云母基板载体，所述云母基板载体具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述涂有无机厚膜的云母发热基板还包括高温烧结于所述云母基板载体的第一表面上的面状无机厚膜、使所述无机厚膜连接于电路中的电极及用于连接电源引线的引线端头和贴于所述云母基板载体上以覆盖所述无机厚膜、所述电极及所述引线端头的云母覆盖片，所述引线端头与所述电极电性连接，所述电极与所述无机厚膜电性连接，所述无机厚膜高温烧结于所述云母基板载体上，所述无机厚膜，包括如下重量分数的组分:
[0007]石墨粉15-30份
氧化铋60-75份
氧化硼5-15份
二氧化硅0.5-2份
氧化锌3-6份
三氧化二锑3-5份
碳酸锶3-5份
[0008]进一步地，所述氧化铋的重量分数为70-75份。
[0009]本发明实施例的另一目在于提供一种上述涂有无机厚膜的云母发热基板的制备方法，其包括如下步骤:
[0010]SI)提供云母基板载体；
[0011]S2)于所述云母基板载体的所述第一表面上依次印刷所述电极、所述引线端头及所述无机厚膜，并使所述引线端头与所述电极电性连接，所述无机厚膜与所述电极电性连接;
[0012]S3)对印刷有所述电极、所述引线端头及所述无机厚膜的云母基板载体进行烧结处理；
[0013]S4)将所述云母覆盖片贴于所述云母基板载体上以覆盖所述无机厚膜、所述电极及所述引线端头。
[0014]进一步地，于步骤S2)中，还包括制备所述无机厚膜的步骤a)，其包括如下步骤:
[0015]按重量配比提供所述石墨粉、氧化铋、氧化硼、二氧化硅、三氧化二锑、氧化锌及碳酸锶；
[0016]将所述氧化铋、氧化硼、二氧化硅、三氧化二锑、氧化锌及碳酸锶加热熔融，冷却后将熔融物研磨至350目以下，加入所述石墨粉混合，得到第一混合物；
[0017]将所述第一混合物与有机载体按重量比为65-80: 20-35混合，得到第二混合物；
[0018]将所述第二混合物涂布于所述云母基板载体上得到无机厚膜。
[0019]进一步地，所述无机厚膜的氧化铋的重量分数为70-75份。
[0020]进一步地，所述氧化铋、所述氧化硼、所述二氧化硅、所述三氧化二锑、所述氧化锌及所述碳酸锶加热熔融的温度为900-1200°C。
[0021]进一步地，于步骤S3)中，所述烧结的温度为400-700°C。
[0022]进一步地，所述有机载体包括如下重量百分比的组分:
[0023]松油醇85-95%
[0024]乙基纤维素 5_15%。
[0025]进一步地，还包括步骤S5)，其中将另一云母覆盖片贴于所述云母基板载体的所述
第二表面上。
[0026]本发明实施例的再一目的在于提供一种发热组件，其包括上述涂有无机厚膜的云母发热基板、贴于所述云母基板载体的所述第二表面上的另一云母覆盖片、围设于所述云母基板载体的四周的金属包边条及连接于所述电源引线上的温控器和熔断器。
[0027]本发明实施例的涂有无机厚膜的云母发热基板、制备方法及和发热组件至少具有如下优点:
[0028]1、无机厚膜由于不含铅，材料不但环保，而且富含远红外线，减少了环境污染，有益人体健康，克服产品由于需要大量使用强酸等有害物质而产生三废，对人体有害和环境污染严重的缺陷。
[0029]2、无机厚膜的材料颗粒度更加精细，电阻离散度小，材料方阻重复性好，产品合格率高，节约了能源，减低了生产成本，提高了产品的品质和精度，提升了产品市场竞争力。
[0030]3、本发明应用的无机厚膜，通过使用氧化铋作为骨架材料，再配合使用氧化硼、二氧化硅、氧化锌、三氧化二锑及碳酸锶等组分，既实现了无机厚膜的性能，同时，相对于现有无机厚膜实现氧化铅的零含量，防止了人们在使用无机厚膜时铅中毒和对环境的污染；而且，由于氧化铋的使用，使无机厚膜的使用温度大大提高，扩大了无机厚膜的使用范围。
[0031]4、本发明的云母发热基板的无机厚膜是“面状”发热体，其发热面积是传统产品“线性”发热体面积的数倍，降低了发热体的单位功率密度，即降低了云母局部的膨胀系数，从而避免了产品工作时由于产品为“线性”热源加热结构、单位截面积功率密度大、表面温度高，局部膨胀系数大、易变形、工作时有响声、在制备有发热线的地方因温度很高而造成云母局部膨胀系数过大所带来电热丝短路、打火、过快氧化等问题；
[0032]5、本发明云母发热基板的无机厚膜采用丝网印刷工艺且施以高温烧结工艺，而将发热体与云母基板载体永久制成一体化结构，具有不分层、不起泡、传热快、温度均匀、电阻稳定等特点，克服了传统的云母发热基板的胶层易老化，局部起泡、分层、电阻衰减、温度不均匀等缺陷。
【专利附图】
【附图说明】
[0033]图1是本发明实施例提供的涂有无机厚膜的云母发热基板的结构图。
[0034]图2是图1的涂有无机厚膜的云母发热基板的纵截面图。
[0035]图3是图1的涂有无机厚膜的云母发热基板的制备方法的步骤图。
[0036]图4是应用图1的涂有无机厚膜的云母发热基板的发热组件结构图。
【具体实施方式】
[0037]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0038]请参阅图1和图2，本发明实施例提供的涂有无机厚膜13的云母发热基板10包括云母基板载体11，所述云母基板载体11具有第一表面16及与所述第一表面16相对的第二表面17。所述涂有无机厚膜的云母发热基板10还包括高温烧结于所述云母基板载体11的第一表面16上的面状无机厚膜13、使所述无机厚膜13连接于电路中的电极14及用于连接电源引线的引线端头15和贴于所述云母基板载体11上以覆盖所述无机厚膜13、所述电极14及所述引线端头15的云母覆盖片18，所述引线端头15与所述电极14电性连接，所述电极14与所述无机厚膜13电性连接，所述无机厚膜13高温烧结于所述云母基板载体11上，所述无机厚膜13，包括如下重量分数的组分:
[0039]
石墨粉15-30份
氧化铋60-75份
氧化硼5-15份
二氧化硅0.5-2份
氧化锌3-6份
三氧化二锑3-5份
碳酸锶3-5份。
[0040]本发明的涂有无机厚膜13的云母发热基板10至少具有如下优点:
[0041]1、无机厚膜13由于不含铅，材料不但环保，而且富含远红外线，减少了环境污染，有益人体健康，克服产品由于需要大量使用强酸等有害物质而产生三废，对人体有害和环境污染严重的缺陷。
[0042]2、无机厚膜13的材料颗粒度更加精细，电阻离散度小，材料方阻重复性好，产品合格率高，节约了能源，减低了生产成本，提高了产品的品质和精度，提升了产品市场竞争力。
[0043]3、本发明应用的无机厚膜13，通过使用氧化铋作为骨架材料，再配合使用氧化硼、二氧化硅、氧化锌、三氧化二锑及碳酸锶等组分，既实现了无机厚膜13的性能，同时，相对于现有无机厚膜13实现氧化铅的零含量，防止了人们在使用无机厚膜13时铅中毒和对环境的污染；而且，由于氧化铋的使用，使无机厚膜13的使用温度大大提高，扩大了无机厚膜13的使用范围。
[0044]4、本发明的云母发热基板10的无机厚膜13是“面状”发热体，其发热面积是传统产品“线性”发热体面积的数倍，降低了发热体的单位功率密度，即降低了云母基板载体11的膨胀系数，从而避免了产品工作时由于产品为“线性”热源加热结构、单位截面积功率密度大、表面温度高，局部膨胀系数大、易变形、工作时有响声、在制备有发热线的地方因温度很高而造成云母局部膨胀系数过大所带来电热丝短路、打火、过快氧化等问题；
[0045]5、本发明云母发热基板10的无机厚膜13采用丝网印刷工艺且施以高温烧结工艺，而将发热体与云母基板载体11永久制成一体化结构，具有不分层、不起泡、传热快、温度均匀、电阻稳定等特点，克服了传统的云母发热基板10的胶层易老化，局部起泡、分层、电阻衰减、温度不均匀等缺陷。
[0046]本发明实施例的云母发热基板10的无机厚膜13，包括两大组分，一是石墨粉，另一个是由金属氧化物组成的陶瓷、玻璃微粒。该陶瓷、玻璃微粒由氧化铋、氧化硼、二氧化硅、氧化锌、三氧化二锑及碳酸锶熔融后形成。
[0047]具体的，该石墨是一种非金属导电材料，它是碳单质的一种，无机厚膜13在电场作用下，无机厚膜13中碳分子团产生“布朗运动”，碳分子之间发生剧烈的摩擦和撞击，产生的热能主要以远红外辐射和对流形式对外传递。故，本发明云母发热基板10的无机厚膜13，具有富含远红外线之特征所在。该石墨粉的重量分数为15-30份，优选为20-30份。该石墨粉的粒径在200目以下(小于200目)。
[0048]该氧化铋的重量分数为60-75份，优选为70-75份，该氧化铋是无机厚膜13的骨架材料。由于氧化铋具有较高的软化点温度(相对于氧化铅)，氧化铋的大量使用使得无机厚膜13的成膜温度、涂层最高使用温度都得到较大提高，使无机厚膜13的使用范围得到显著拓宽。
[0049]该氧化硼的重量分数为5-15份，该氧化硼作为氧化铋的补充，起到无机厚膜13的骨架作用；
[0050]该二氧化硅的重量分数为0.5-2份，该氧化硅也是氧化铋的补充，起到无机厚膜13的骨架作用。
[0051]该氧化铋、氧化硼及二氧化硅在无机厚膜13中都是骨架材料，三者相互配合，在无机厚膜13中起到支撑作用。同时，通过碳酸锶的调节作用，使三种骨架材料之间的结合力显著增加。
[0052]该碳酸锶的重量分数为3-5份，由于氧化铋的含量较高，使得无机厚膜13各个组分之间的粘结性大大降低，通过加入少量的碳酸锶，使氧化铋和其他组分之间的结合力大大增加；通过该碳酸锶和氧化铋之间相互配合，改善了无机厚膜13的结合力，防止了无机厚膜13在制备工艺的煅烧过程中出现裂纹、爆裂等问题。
[0053]该氧化锌的重量份为3-6份。氧化锌的加入，能够改善无机厚膜13的膨胀系数，使无机厚膜13的膨胀系数与玻璃一致，调节无机厚膜13与玻璃之间的结合力，使无机厚膜13在玻璃上的结合力更佳。
[0054]该三氧化二锑的重量分数为3-5份。该三氧化二锑配合碳酸锶及氧化锌的作用，改善陶瓷、玻璃微粒与衬底的附着力，促进陶瓷、玻璃微粒之间的粘结力，同时增强陶瓷、玻璃微粒与碳粉之间的结合性能。
[0055]通过使用上述重量分数的各种金属氧化物，一方面改善温度适用范围，另一方面改善陶瓷、玻璃微粒之间及陶瓷、玻璃微粒与碳粉之间的表面结合力，提高半导体厚膜内部的结合力及与载体的附着力。同时，各个组分相互协调，改善无机厚膜的热膨胀系数，提高其热稳定性。
[0056]现有的电阻涂层材料中，铅占据很大的量，铅作为材料的骨架具有非常重要的意义。但是，铅会对人体、环境产生非常大的影响。本领域技术人员一直在尝试将铅的含量降低，用其他的材料来替代，但是所制备出来的电阻涂层其电气稳定性能、热耐受性能等均不理想。特别是使用新的材料作为骨架材料，电阻涂层的附着力及热稳定性，均不能够很好的解决。
[0057]本发明云母发热基板10的无机厚膜13通过使用氧化铋作为骨架材料，再配合使用氧化硼、二氧化硅、氧化锌、三氧化二锑及碳酸锶等组分，既实现了无机厚膜13的性能，同时，相对于现有无机厚膜13大大降低了氧化铅的含量，防止了人们在使用无机厚膜13时铅中毒；而且，由于氧化铋的使用，使无机厚膜13的使用温度大大提高，扩大了无机厚膜13的使用范围。
[0058]本发明实施例还提供一种上述涂有无机厚膜13的云母发热基板10的制备方法，其包括如下步骤:
[0059]SI)提供云母基板载体11 ；
[0060]S2)于所述云母基板载体11的所述第一表面16上依次印刷所述电极14、所述引线端头15及所述无机厚膜13，并使所述引线端头15与所述电极14电性连接，所述无机厚膜13与所述电极14电性连接；
[0061]S3)对印刷有所述电极14、所述引线端头15及所述无机厚膜13的云母基板载体11进行烧结处理；
[0062]S4)将所述云母覆盖片18贴于所述云母基板载体11上以覆盖所述无机厚膜13、所述电极14及所述引线端头15。
[0063]请同时参阅图3，图3示出了上述涂有无机厚膜13的云母发热基板10的制备方法的更具体的步骤。其中，
[0064]步骤S2)是通过各个小步骤 S02)、S12)、S22)、S32)、S42)、S52)、S62)来完成的，具体地，步骤S02)为丝印所述电极14，步骤S12)为烘干电极14，该烘干的温度为180°C?250°C，烘烤时间为30min。步骤S22)为检验电极14的外观，主要是检验电极14是否起泡、是否有渣点、是否规整、是否有缺印和漏印。步骤S32)为丝印所述引线端头15 ;步骤S42)为丝印所述无机厚膜13 ;步骤S52)为烘干所述引线端头15及所述无机厚膜13，其烘干温度为180°C?250°C，烘烤时间为15min-20min ;步骤S62)为检验步骤，其检验所述引线端头15及所述无机厚膜13的外观，主要是检验是否起泡、是否有渣点、是否规整、是否有缺印和漏印。
[0065]可以理解地，如果条件允许，可以依次连续地印刷所述电极14、所述引线端头15及所述无机厚膜13，之后再做烘干、检验、烧结及贴云母覆盖片18的步骤。
[0066]可以理解地，印刷所述引线端头15之后依次进行烘干和检验处理，然后再印刷所述无机厚膜13，印刷完成之后再依次进行烘干和检验处理，然后再进行烧结处理。在步骤
S4)之后还包括步骤S5)，其中将另一云母覆盖片19贴于所述云母基板载体11的所述第二表面17上。该另一云母覆盖片19与上述云母覆盖片18相同或不同。
[0067]于步骤S2)中，还包括制备所述无机厚膜13的步骤a)，其包括如下步骤:
[0068]步骤SA)，提供原材料:
[0069]按重量配比提供所述石墨粉、氧化铋、氧化硼、二氧化硅、三氧化二锑、氧化锌及碳酸锶；
[0070]步骤SB)，制备第一混合物:
[0071 ] 将所述氧化铋、氧化硼、二氧化硅、三氧化二锑、氧化锌及碳酸锶加热熔融，冷却后将熔融物研磨至350目以下，加入所述石墨粉混合，得到第一混合物；
[0072]步骤SC)，制备第二混合物:
[0073]将所述第一混合物与有机载体按重量比为65-80: 20-35混合，得到第二混合物；将所述第二混合物涂布于所述云母基板载体11上得到无机厚膜13。
[0074]具体的，步骤SA)中，该石墨粉、氧化铋、氧化硼、二氧化硅、氧化锌、三氧化二锑及碳酸锶和前述的相同，在此不重复阐述。
[0075]步骤SB)中，将上述氧化铋、氧化硼、二氧化硅、氧化锌、三氧化二锑及碳酸锶混合均匀，加热至900-1200°C，使上述原料熔融，冷却后得到玻璃、陶瓷类料粒；将该玻璃、陶瓷类料粒进行研磨处理(粉碎并球磨)，使粉料的粒径在350目以下，然后加入上述石墨粉，混合后得到第一混合物；通过控制第一混合物的粒径，改善无机厚膜13的电阻离散度，提高其方阻重复性。
[0076]步骤SC)中，该有机载体包括如下重量百分比的组分:
[0077]松油醇85-95%
[0078]乙基纤维素 5_15%。
[0079]由于有机载体的沸点较低，保证在后续的干燥过程中，该有机材料能够被完全蒸发。
[0080]本步骤中，将步骤SB)中获得的第一混合物与该有机载体混合，制成浆料，得到第二混合物；
[0081]将该第二混合物在云母基板载体11上丝网印刷成一层膜状物，40-120目。然后在180-250°C条件下干燥15-20分钟，干燥后在温度为400-70(TC条件下烧结15-20分钟，即得到无机厚膜13。
[0082]本发明应用的无机厚膜13的制备通过使用氧化铋作为骨架材料，再配合使用氧化硼、二氧化硅、氧化锌、三氧化二锑及碳酸锶等组分，实现了所制备的无机厚膜13环保性能，扩大了无机厚膜13的使用范围，本发明应用的无机厚膜13制备方法，操作简单，成本低廉，非常适于工业化生产。
[0083]本发明所制备的无机厚膜13是各种电热产品和加热系统的核心元件，具有面状红外辐射加热的特性，广泛应用于各种室内加热器、远红外光波桑拿房、医用婴儿保温箱等各种要求对热稳定性能好且环保的电热器具、医疗、保健器械和需要加热的各种空间场所。无机厚膜13是以氧化铋(不含铅)、石墨粉(富含远红外线)为主要成份，加入少量的碳酸锶、二氧化硅、氧化硼、氧化锌及其他微量添加剂，在400 V -1200 V系列高温下烧结和印刷等工艺制作而成。本发明中的无机厚膜13材料由于不含铅，材料环保，生产和使用过程无三废产生；石墨粉为电阻导体材料，健康，富含远红外线，有益人体健康；厚膜主要骨架材料为无机高温金属氧化物材料制作，电阻、电器性能更加稳定，易于工业化、规模化生产；无机厚膜13以氧化铋、二氧化硅等材料为骨架材料，材料软化点温度明显提高，其所制备的厚膜，应用范围更加广泛。
[0084]请再次参阅图1和2,图1和2显不了应用上述无机厚I旲的z?母发热基板10结构图，该云母发热基板10包括云母基板载体11，依次形成于该云母基板载体11上的电极14、引线端头15及所述无机厚膜13，并使所述引线端头15与所述电极14电性连接，所述无机厚膜13与所述电极14电性连接。
[0085]以下结合具体实施例对上述涂有无机厚膜13的云母发热基板10的制备方法进行详细阐述。
[0086]实施例1
[0087]取一块长600mm、宽200mm、厚0.5mm的长方形云母基板载体11 ；
[0088]然后用银导电浆料在该长方形云母基板载体11两个短边的表面上各涂覆一条长170mm，宽IOmm的电极14，然后再如图1所示涂上引线端头15，然后再提供如下配方原料:
[0089]
【权利要求】
1.一种涂有无机厚膜的云母发热基板，其特征在于:所述涂有无机厚膜的云母发热基板包括云母基板载体，所述云母基板载体具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述涂有无机厚膜的云母发热基板还包括高温烧结于所述云母基板载体的第一表面上的面状无机厚膜、使所述无机厚膜连接于电路中的电极及用于连接电源引线的引线端头和贴于所述云母基板载体上以覆盖所述无机厚膜、所述电极及所述引线端头的云母覆盖片，所述引线端头与所述电极电性连接，所述电极与所述无机厚膜电性连接，所述无机厚膜高温烧结于所述云母基板载体上，所述无机厚膜，包括如下重量分数的组分:
2.如权利要求1所述的涂有无机厚膜的云母发热基板，其特征在于，所述氧化铋的重量分数为70-75份。
3.—种如权利要求1或2的涂有无机厚膜的云母发热基板的制备方法，其包括如下步骤: 51)提供z?母基板载体； 52)于所述云母基板载体的所述第一表面上依次印刷所述电极、所述引线端头及所述无机厚膜，并使所述引线端头与所述电极电性连接，所述无机厚膜与所述电极电性连接； 53)对印刷有所述电极、所述引线端头及所述无机厚膜的云母基板载体进行烧结处理； 54)将所述云母覆盖片贴于所述云母基板载体上以覆盖所述无机厚膜、所述电极及所述引线端头。
4.如权利要求3所述的涂有无机厚膜的云母发热基板的制备方法，其特征在于，于步骤S2)中，还包括制备所述无机厚膜的步骤a)，其包括如下步骤: 按重量配比提供所述石墨粉、氧化铋、氧化硼、二氧化硅、三氧化二锑、氧化锌及碳酸银； 将所述氧化铋、氧化硼、二氧化硅、三氧化二锑、氧化锌及碳酸锶加热熔融，冷却后将熔融物研磨至350目以下，加入所述石墨粉混合，得到第一混合物；将所述第一混合物与有机载体按重量比为65-80: 20-35混合，得到第二混合物；将所述第二混合物涂布于所述云母基板载体上得到无机厚膜。
5.如权利要求4所述的涂有无机厚膜的云母发热基板的制备方法，其特征在于，所述无机厚膜的氧化铋的重量分数为70-75份。
6.如权利要求4所述的涂有无机厚膜的云母发热基板的制备方法，其特征在于，所述氧化铋、所述氧化硼、所述二氧化硅、所述三氧化二锑、所述氧化锌及所述碳酸锶加热熔融的温度为900-1200°C。
7.如权利要求3所述的涂有无机厚膜的云母发热基板的制备方法，其特征在于，于步骤S3)中，所述烧结的温度为400-700°C。
8.如权利要求4所述的涂有无机厚膜的云母发热基板的制备方法，其特征在于，所述有机载体包括如下重量百分比的组分: 松油醇85-95% 乙基纤维素 5_15%。
9.如权利要求3所述的涂有无机厚膜的云母发热基板的制备方法，其特征在于，还包括步骤S5)，其中将另一云母覆盖片贴于所述云母基板载体的所述第二表面上。
10.一种云母发热组件，其特征在于:所述云母发热组件包括如权利要求1或2的涂有无机厚膜的云母发热基板、贴于所述云母基板载体的所述第二表面上的另一云母覆盖片、围设于所述云母基板载体的四周的金属包边条及连接于所述电源引线上的温控器和熔断器。
【文档编号】H05B3/22GK103476155SQ201310418175
【公开日】2013年12月25日 申请日期:2013年9月13日 优先权日:2013年9月13日
【发明者】李琴, 简伟雄 申请人:李琴, 简伟雄