一种带金手指的fpc天线制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种带金手指的FPC天线的制作方法。所述方法采用普通基材加铜箔材料，先将基材面需制作金手指的区域做开窗处理，再把基材与箔贴合在一起，则基材开窗区域会祼露铜材，然后在铜箔正面制作天线辐射线路，再按设计文件在基材面祼露的反面铜箔上镀金，制作金手指。本发明中采用基材加纯铜材替代传统的双面覆铜板制作天线，可大大降低天线成本；而且天线结构的稳定性比原来大大提高。
【专利说明】一种带金手指的FPC天线制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及FPC天线制作领域。
【背景技术】
[0002]移动通信终端产品如手机、笔记本等，其上应用的FPC天线由于支架或机壳的结构局限性，部分天线需要一面走线，另外一面镀金形成金手指焊盘，中间钻通孔电镀实现两面导通。这样就需要采用双面覆铜板基材制作。而双面覆铜板基材FPC天线，比普通基材加纯铜材结构FPC天线要贵大约30%。在通信终端的市场价格竞争越来越激烈、成本压力不断提高的情况下，怎么样降低此类FPC天线产品的成本，给天线制作厂家提出了更高的要求。
【发明内容】
[0003]为解决上述问题，本发明提供一种制作带金手指的FPC天线的方法。
[0004]所述方法如下:首先，取不带铜箔的基材按照FPC天线排版结构，在需制作金手指的基材区域做开窗处理；再将基材与铜箔贴合，并在铜箔正面制作天线走线；最后在基材开窗处露出的铜箔的反面上进行电镀制作金手指。
[0005]优选的，所述开窗处理采用刀模冲切。
[0006]与现有技术相比，本发明的有益效果为:(1)采用本发明所述的基础基材加纯铜箔的制作天线的方式替代传统的采用双面覆铜板制作天线的方式，可大大降低天线成本，成本大概比原来降低30%以上；(2)天线结构的稳定性比原来大大提高；由于FPC天线需组装到支架或机壳上，采用双面覆铜基材制作天线时，天线本体较硬，贴装时弧面处或贴在折弯之后的小面上，基材硬而反弹力过大，容易起翘，而采用基础基材加纯铜箔贴合制作的天线，可大大降低FPC天线起翘风险。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本发明所述方法形成的天线实施例正面示意图；
图2为本发明所述方法形成的天线实施例反面示意图。
具体实施例
[0008]为了便于本领域技术人员理解，下面结合具体实施例对本发明做具体介绍。
[0009]如图1、图2实施例所示，本发明所述FPC天线的制作方法为:取普通基材10和纯铜箔20，先开一副刀模，采用刀模冲切基材上需要制作金手指的区域形成窗口 11 ;再把开窗后的基材10与铜箔20贴合在一起，然后通过设计菲林、曝光、显影及蚀刻等工序，在铜箔正面制作天线走线；最后在铜箔反面，也就是基材面，基材开窗裸露出的铜箔区域21上电镀金，制成金手指。其中，天线走线的制作过程采用现有技术即可，再此不赘述。
[0010]本发明所揭示的FPC天线制作工艺，是将传统的部分双面板FPC工艺结构优化到单面板中，相对传统双面板FPC天线的制作过程，本发明只需增加一副简易冲切模具，但整体成本比现有采用双面覆铜板制作此类天线的方式降低了 30%以上。而且天线厚度也从原来的0.2MM左右减小到0.14MM左右，天线柔软性更好，天线贴装时起翘风险更小。本发明所述方法制作出的天线，其稳定性及可靠性更高，组装更方便，成品更优越。
【权利要求】
1.一种带金手指的FPC天线制作方法，其特征在于， 取不带铜箔的基材按照FPC天线排版结构，在需制作金手指的基材区域做开窗处理； 将基材与铜箔贴合，并在铜箔正面制作天线走线； 在基材开窗处露出的铜箔的反面上进行电镀制作金手指。
2.如权利要求1所述的带金手指的FPC天线制作方法，其特征在于，所述开窗处理采用刀模冲切。
【文档编号】H05K3/40GK103490157SQ201310457487
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年9月30日 优先权日:2013年9月30日
【发明者】龚斯乐, 余斌, 吴荻 申请人:惠州硕贝德无线科技股份有限公司