一种pcb板贴片方法
【专利摘要】本发明公开了一种PCB板贴片方法，可按照待贴片的PCB板的型号及要贴片的位置将信息输入控制器中，再将控制器将信号传递至贴片执行器，贴片执行器启动定位装置，贴片执行器定位PCB板的轮廓及贴片位置进行路线设定，然后贴片执行器通过伸缩臂的伸缩使取料头从送料器中吸取元件，吸取好元件后通过伸缩臂的伸缩使贴片执行器位于工作平台上方，并根据控制器传递的信息及设定的路线进行贴片，需要贴片的取料头能够伸长，而不需要贴片的取料头则不需动作；本发明具有显著优点：省去编带、识别过程，取料头设为伸缩式，可以更好的配合控制器发出的信号有选择的对指定区域进行贴片，操作过程简单，步骤精简，能够快速的定位、贴片，且精准度提升。
【专利说明】—种PCB板贴片方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子产品加工领域，特别是一种PCB板贴片方法。
【背景技术】
[0002]贴片机主要应用于电子产品生产作业领域，贴片机用于将一些基础的电子元件批量的安装于PCB板上对应的焊盘上，衡量贴片机性能的主要指标即为速度和精度。
[0003]现有的自动化贴片机一般包括机械系统、视觉系统和控制系统，机械系统为贴片机的支架、作业结构，一般包括送料器、喂料器、元件取贴机构等。而现有的贴片方法也是基于上述现有的贴片机进行作业，通常电子元件首先通过送料器进行编带后统一送给喂料器，然而在这一过程中编带操作麻烦，容易出错，且会出现识别不高等问题，造成许多无效动作。
【发明内容】
[0004]为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种高精度快速贴片机，能够省去编带过程，并能快速高效的进行元件贴片。
[0005]为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案:
一种PCB板贴片方法，具体步骤如下:
步骤一，将待贴片的PCB板固定于工作平台上；
步骤二，按照待贴片的PCB板的型号、大小及要贴片的位置将信息输入控制器中或通过扫描器将PCB板扫入控制器，以得到待贴片PCB板的信息；
步骤三，控制器将信号传递至贴片执行器，贴片执行器启动定位装置；
步骤四，贴片执行器定位PCB板的四个角，并根据控制器中的贴片位置进行路线设定；步骤五，路线设定好后贴片执行器通过伸缩臂的伸缩使取料头从送料器中吸取元件；步骤六，吸取好元件后通过伸缩臂的伸缩使贴片执行器位于工作平台上方，并根据控制器传递的信息及设定的路线进行贴片，需要贴片的取料头能够伸长，而不需要贴片的取料头则不需动作。
[0006]本发明所用到的贴片机包括贴片结构和控制器，控制器与贴片结构连接，控制器用于将信息传递给贴片结构；所述贴片结构包括底座，底座上设有工作平台，工作平台通过两端的支撑架固定于底座，工作平台上设有固定部件，所述工作平台为可抽拉式，可向支撑架两端进行抽拉，以便调节工作平台的大小；底座上还设有送料器，底座一端设有垂直臂，且工作平台、送料器和垂直臂位于同一水平；垂直臂顶端设有水平臂，且垂直臂与水平臂内设有相连通的凹槽，形成T型凹槽，伸缩臂一端设于T型凹槽内，且能够自由滑动，伸缩臂另一端设有贴片执行器，贴片执行器下端设有数个取料头，所述取料头为可伸缩式，且取料头末端为真空吸嘴式，所述取料头的个数为10-49个，且呈方形排布；贴片执行器上设有定位装置。
[0007]本发明的有益之处在于:1.利用控制器对PCB板数据进行分析并传递至贴片执行器及取料头，使其能够根据控制器输出的信号对相应的PCB进行贴片，贴片执行器上还设有定位装置，能够更精确的对PCB板定位及贴片，省去编带、识别过程，取料头设为伸缩式，可以更好的配合控制器发出的信号有选择的对指定区域进行贴片；2.操作过程简单，步骤精简，能够快速的定位、贴片，且精准度提升。
【具体实施方式】
[0008]实施例1
制备尺寸为18cm*20cm的四方形PCB板，具体步骤为:
1.将18cm*20cm的PCB板固定于贴片机工作平台上；
2.按照PCB板的尺寸及要贴片的位置将信息输入控制器中；
3.控制器将信号传递至贴片执行器，贴片执行器启动定位装置；
4.贴片执行器定位PCB板的四个角及轮廓，并根据控制器中的贴片位置进行路线设
定;
5.路线设定好后贴片执行器通过伸缩臂的伸缩使贴片执行器上取料头从送料器中吸取元件，所述取料头个数为30个，并呈3*10的长方形排布；
6.吸取好元件后通过伸缩臂的伸缩使贴片执行器位于工作平台上方，并根据控制器传递的信息及设定的路线进行贴片，需要贴片的取料头能够伸长，而不需要贴片的取料头则不需动作。
[0009]实施例2
制备尺寸为5cm*6cm的四方形带凹槽多层阻抗PCB板，具体步骤为:
1.将5cm*6cm的PCB板尺寸、轮廓信息通过控制器上的扫描器扫入控制器,并在控制器中输入需要贴片的位置将5cm*6cm的PCB板固定于贴片机工作平台上；
2.将PCB板固定于贴片机工作平台上；
3.控制器将信号传递至贴片执行器，贴片执行器启动定位装置；
4.贴片执行器定位PCB板的四个角及轮廓，并根据控制器中的贴片位置进行路线设
定;
5.路线设定好后贴片执行器通过伸缩臂的伸缩使贴片执行器上取料头从送料器中吸取元件，所述取料头个数为10个，并呈2*5的长方形排布；
6.吸取好元件后通过伸缩臂的伸缩使贴片执行器位于工作平台上方，并根据控制器传递的信息及设定的路线进行贴片，需要贴片的取料头能够伸长，而不需要贴片的取料头则不需动作。
[0010]实施例3
制备尺寸为55cm*55cm的四方形PCB单面板，具体步骤为:
1.将55cm*55cm的PCB板固定于贴片机工作平台上；
2.按照PCB板的尺寸及要贴片的位置将信息输入控制器中；
3.控制器将信号传递至贴片执行器，贴片执行器启动定位装置；
4.贴片执行器定位PCB板的四个角及轮廓，并根据控制器中的贴片位置进行路线设
定;
5.路线设定好后贴片执行器通过伸缩臂的伸缩使贴片执行器上取料头从送料器中吸取元件，所述取料头个数为49个，并呈正方形排布；
6.吸取好元件后通过伸缩臂的伸缩使贴片执行器位于工作平台上方，并根据控制器传递的信息及设定的路线进行贴片，需要贴片的取料头能够伸长，而不需要贴片的取料头则不需动作。
[0011]本发明的贴片方法能够智能识别不同PCB板的信息，且能够快速、高精度的进行贴片，节约时间及成本，低碳耗能少。
[0012]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。
【权利要求】
1.一种PCB板贴片方法，其特征在于，具体步骤如下: 步骤一，将待贴片的PCB板固定于工作平台上； 步骤二，按照待贴片的PCB板的型号、尺寸及要贴片的位置将信息输入控制器中； 步骤三，控制器将信号传递至贴片执行器，贴片执行器启动定位装置；步骤四，贴片执行器定位PCB板的轮廓，并根据控制器中的贴片位置进行路线设定；步骤五，路线设定好后贴片执行器通过伸缩臂的伸缩使取料头从送料器中吸取元件；步骤六，吸取好元件后通过伸缩臂的伸缩使贴片执行器位于工作平台上方，并根据控制器传递的信息及设定的路线进行贴片，需要贴片的取料头能够伸长，而不需要贴片的取料头则不需动作。
2.根据权利要求1所述的PCB板贴片方法，其特征在于，步骤一和二也可以为:步骤一，通过控制器上的扫描器将PCB板扫入控制器，以得到待贴片PCB板的信息，并将要贴片的位置输入控制器中； 步骤二，将待贴片的PCB板固定于工作平台上。
3.根据权利要求1所述的PCB板贴片方法，其特征在于，所述取料头的个数为10-49个，且呈方形排布。
4.根据权利要求1所述的PCB板贴片方法，其特征在于，所述取料头头部为真空吸嘴式。
【文档编号】H05K3/30GK103561544SQ201310480980
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年10月15日 优先权日:2013年10月15日
【发明者】乔金彪 申请人:苏州斯尔特微电子有限公司