一体化机柜的制作方法
【专利摘要】一种一体化机柜，包括：空调模块、与空调模块相邻设置的主机柜，主机柜包括机柜体及设置在机柜体中的电气设备，空调模块包括空调柜体及设置在空调柜体中的空调设备；空调柜体中设置有与空调设备的出风口相应设置的空调密封通道，机柜体中设置有与电气设备相应设置的主机柜密封通道；空调密封通道与主机柜密封通道相通；上述一体化机柜的通过空调设备直接对特定连接的主机柜进行针对性的降温，以减少额外的能源损失；且设置特定的密封通道，通过空调密封通道、主机柜密封通道以将冷气引导输送到机柜体，对冷气的输送进行有效的引导输送，尽量减少输送过程中的损耗，进一步节能，以使机柜中的电气设备能进行高效的运作。
【专利说明】一体化机柜
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电气箱柜，特别是涉及一种一体化机柜。
【背景技术】
[0002]现有的一体化机柜一般采用机柜内外通风，柜体内的电气设备通过内外空气循环传至柜外，以对电气设备进行降温。这样需要建造对空气温度、湿度、清洁度非常严格的机房。当环境温度较高时，需耗费大量的能源对整个机房进行制冷，以维持柜体中的电气设备的正常运行。且由于机房使用时，机房室内的尘埃会随气流从柜外带至柜内，影响电气设备的使用性能及使用寿命，且长时间的灰尘积累，极易导致电气设备损坏。且机房空间较大，如果机房仅有少量的机柜或电气设备，而空调需保持整个机房空间内维持一定的温度，会造成极大的浪费。
【发明内容】
[0003]基于此，有必要提供一种节能的一体化机柜。
[0004]一种一体化机柜，包括:空调模块、与所述空调模块相邻设置的主机柜，所述主机柜包括:机柜体、及设置在所述机柜体中的电气设备，所述空调模块包括:空调柜体、及设置在所述空调柜体中的空调设备；所述空调柜体中设置有与所述空调设备的出风口相应设置的空调密封通道，所述机柜体中设置有与所述电气设备相应设置的主机柜密封通道；所述空调密封通道与所述主机柜密封通道相通。
[0005]在优选的实施例中，所述空调柜体包括:容设所述空调设备的空调主柜体、设置在所述空调主柜体开口面的空调柜门盖，所述空调密封通道包括:设在空调柜门盖与所述空调主柜体之间的框架结构形成的空调前通道，所述机柜体包括:容置电气设备的主柜体、及设置在所述主柜体开口面的主柜门；所述主机柜密封通道包括:设置在所述主柜体与主柜门之间的框架结构形成的主机柜前通道。
[0006]在优选的实施例中，所述空调前通道与所述主机柜前通道通过框架结构侧面相通；所述空调密封通道与主机柜密封通道贯通形成整体密封通道结构。
[0007]在优选的实施例中，所述空调密封通道还包括:与所述空调前通道于所述空调主柜体前后相应设置的框架结构的通道框架形成的空调后通道；所述机柜还包括:设置在所述主柜体的另一开口面并与所述主柜门相对设置的主机后盖；所述主机柜密封通道还包括:设置在所述主柜体与主机后盖之间的框架结构形成的主机柜后通道。
[0008]在优选的实施例中，所述空调后通道与所述主机柜后通道通过框架结构侧面相通。
[0009]在优选的实施例中，所述主机柜、或空调模块设置有一个或多个，所述空调模块与所述主机柜之间、或所述主机柜与所述主机柜、或所述空调模块与所述空调模块之间通过并机件连接；所述机柜还包括:承托所述空调模块及主机柜的底座；所述一个或多个机柜与所述空调模块形成拼装单元，所述底座根据拼装单元相应形成底座单元，所述底座单元之间设置有相互拼装连接的拓展支架。
[0010]在优选的实施例中，所述机柜体包括:框架结构的主柜架、及覆设在所述主柜架上的盖板；所述机柜体上设置有调节梁；所述调节梁上设置有托设电气设备的托架；所述调节梁上设置有一个或多个安装托架的调节安装位。
[0011]在优选的实施例中，所述主柜体的后部设置有电器盒；所述电气设备包括:电池箱、配电装置、功率模块、电源分配单元中的一个或多个；所述电池箱、或配电装置、或功率模块设置为模块化结构。
[0012]在优选的实施例中，还包括:监控设备，所述监控设备包括:监控单元、与所述监控单元连接并监测主机柜中的温度或其内设的电气设备温度的探火管、及所述监控单元连接并探测主机柜中烟雾情况或监测主机柜中的烟雾是否达到预设范围的烟感；所述监控设备还连接设置有消防设备，所述监控设备接收所述探火管或烟感的监测数据，若检测到所述探火管或烟感的监测数据超过预设范围则控制消防设备开启；所述消防设备设置在空调柜体中并架设在所述空调柜体的边框上；所述探火管于所述机柜体的边框位置相应设置，所述探火管设置在所述机柜体的后部边框位置上。
[0013]在优选的实施例中，所述监控设备包括:与所述监控单元连接并监测主机柜中湿度的湿度传感器，所述监控单元还连接设置有加湿设备，所述加湿设备设置在所述空调柜体中；所述加湿设备包括:加湿器、及加湿器喷管，所述加湿器喷管的出口置于在所述空调设备的蒸发器与风机之间；所述加湿器设置在所述空调柜体的后部。
[0014]在优选的实施例中，所述空调主柜体包括:框架结构的空调柜架、及覆设在所述空调柜架上的空调盖板；所述空调设备的排风管道的端口设置有与外机管道插接连接的快装接头。
[0015]上述的一体化机柜的通过在空调柜体中设置空调密封通道与机柜体中设置主机柜密封通道相通，以将空调设备的吹送的冷气经过空调密封通道、主机柜密封通道输送到机柜体中以对机柜体中的电气设备进行降温,将机柜体中的温度维持到适宜的环境中；通过空调设备直接对特定连接的主机柜进行针对性的降温，以减少额外的能源损失；且设置特定的密封通道，通过空调密封通道、主机柜密封通道以将冷气引导输送到机柜体，对冷气的输送进行有效的引导输送，尽量减少输送过程中的损耗，进一步节能，以使机柜能进行高效的运作。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本发明一实施例的一体化机柜的结构示意图；
图2为本发明一实施例的一体化机柜的俯视图；
图3为本发明一实施例的一体化机柜的部分结构分解示意图；
图4为本发明一实施例的一体化机柜的空调模块的部分结构示意图；
图5为本发明一实施例的空调模块的部分结构的另一视角的结构示意图；
图6为本发明一实施例的主机柜的部分结构示意图；
图7为图6的主视图；
图8为本发明一实施例的一体化机柜的另一部分结构示意图；
图9为图6的俯视图； 图10为本发明一实施例的一体化机柜的又一部分结构示意图；
图11为图10的俯视图；
图12为本发明一实施例的一体化机柜的拼装组合图。
【具体实施方式】
[0017]如图1至图12所示，本发明一实施例的一体化机柜100，包括:空调模块20、与空调模块20相邻设置的主机柜40。主机柜40包括:机柜体42、及设置在机柜体42中的电气设备。本实施例的空调模块20包括:空调柜体22、及设置在空调柜体22中的空调设备24。
[0018]如图1至图7所示，本实施例的空调柜体22中设置有与空调设备24的出风口相应设置的空调密封通道26。进一步，机柜体42中设置有与装设电气设备的位置相应设置的主机柜密封通道44。空调设备24与主机柜密封通道44相通。空调设备24的冷风通过出风口进入空调密封通道26，再输送到主机柜密封通道44相通，由于主机柜密封通道44与机柜体42中装设电气设备的位置相应设置，从而直接对装设在机柜体42中的电气设备进行降温。
[0019]空调柜体22包括:容设空调设备24的空调主柜体222、设置在空调主柜体222开口面的空调柜门盖224。
[0020]进一步，本实施例的空调密封通道26包括:设置在空调柜门盖224与空调主柜体222之间的框架结构的通道框架形成的空调前通道262。
[0021]进一步，本实施例的机柜体42包括:容置电气设备的主柜体422、及设置在主柜体开口面的主柜门424。主机柜密封通道44与主柜体422相应设置。
[0022]进一步，本实施例的主机柜密封通道44包括:设置在主柜体422与主柜门424之间的框架结构的通道框架449形成的主机柜前通道442。
[0023]进一步，本实施例的空调前通道262与主机柜前通道442通过框架结构侧面相通。空调前通道262的通道框架侧部或主机柜前通道442的通道框架侧部可以设置的风条、或风口以实现彼此相通，并通过密封通道结构输送冷气。
[0024]进一步，本实施例的空调密封通道26与主机柜密封通道44贯通形成整体密封通道结构。
[0025]进一步，本实施例的空调密封通道26还包括:与空调前通道262于空调主柜体222前后相应设置的框架结构的通道框架形成的空调后通道264。为了方便拆装、维护，进一步，本实施例的空调柜体22还包括:与形成空调后通道264的通道框架枢接并通过门锁开合连接的空调柜后盖。
[0026]进一步，本实施例的机柜体42还包括:设置在主柜体422的另一开口面、并与主柜门424相对前后设置的主机后盖426。
[0027]进一步，本实施例的主机柜密封通道44还包括:设置在主柜体422与主机后盖426之间的框架结构的通道框架形成的主机柜后通道444。
[0028]进一步，本实施例的空调后通道264与主机柜后通道444通过框架结构的通道框架的侧面相通。
[0029]进一步，优选的，为了方便检测及维护，本实施例的主机后盖426也可设置为门盖结构。[0030]进一步，本实施例的空调设备24通过出风口输送的冷风进入到空调前通道262，再进入到主机柜前通道442，通过主机柜前通道442进入到主柜体422中对主柜体中的电气设备进行降温散热，冷气从主柜体422的前面贯通到后面，冷气从电气设备的正面贯通到背面进入到主机柜后通道444，再进入到空调后通道264，空调设备吸入相应排入到空调后通道264中的空气，再进行制冷，整体形成一个内循环，减少由于外部空气的引入而随之引入灰尘对机柜的影响，同时尽量减少由于引入外部热空气对能量的损耗。空调设备24的排出的热风通过其排风口，接入到排风管，再接入到机柜外面的外机中。本实施例的一体化机柜100通过密封通道形成一个整体的密封空间。
[0031]本实施例的空调前通道262与主机柜前通道442形成冷密封通道，冷密封通道使送风距离大大缩短，密封通道使气流沿给定的路线前进，不会朝四面八方走。由于主机柜40中的电气设备根据机柜体42的前后位置相应设置安装，电气设备主要的散热部分置于设备后面，空调设备吹送的冷风经冷密封通道进入后经机柜体42中带走电气设备的热量，进入到主机柜40的主机柜后通道444。主机柜后通道444与空调后通道264形成热密封通道。冷密封通道与热密封通道通过主柜体422与空调主柜体222进行隔开。本实施例的一体化机柜100通过密封通道形成给定路径进行引导送风降温，降低了空调的功率，节约了能源，通过密封通道与主柜门424、及与空调柜门盖224之间，后面与主机后盖426、及空调柜后盖之间形成一个完全密封的空间单元，同时降低噪音，并防尘。
[0032]进一步，本实施例的机柜体42设置有一个或多个。空调模块20与主机柜40之间、主机柜40与主机柜40之间、空调模块20与空调模块20并列设置。空调柜体22与机柜体42之间、或机柜体42与机柜体42之间、或空调柜体22与空调柜体22之间通过并机件50连接。
[0033]进一步，本实施例的相邻设置并接的空调柜体22与机柜体42之间、或机柜体42与机柜体42之间、或空调柜体22与空调柜体22底部可通过侧面设置的连接件进行连接，上部通过顶部设置的并机件50并接。
[0034]进一步，本实施例的机柜体42包括:框架结构的主柜架428、及覆设在主柜架428上的盖板429。
[0035]进一步，主柜架428上设置有调节梁4282。调节梁4282上设置有托设电气设备的托架4284。本实施例的调节梁4282上设置有一个或多个以安装托架4284的调节安装位。可根据实际需要或电气设备的安装需求，将托架4284安装在不同调节安装位上，以在不同调节安装位安装不同电气设备。
[0036]进一步，本实施例的机柜体42中可根据不同需求，设置不同电气设备。本实施例的电气设备包括:电池箱72、配电装置74、功率模块78、电源分配单元79中的一个或多个。
[0037]本实施例的电池箱72、或配电装置74、或功率模块78设置为模块化结构，电池箱72、或配电装置74、或功率模块78都各自模块化在各自的模块壳体结构中。
[0038]进一步，优选的，本实施例的功率模块78设置在机柜体42的底部。电源分配单元79包括:分别设置在功率模块78两侧的电源分配单元输出部分792、及电源分配单元输入部分794。
[0039]如图12所示，进一步，本实施例的一体化机柜100还设置有承托空调模块20及主机柜40的底座35。本实施例的空调模块20、主机柜40设置在底座35上。[0040]本实施例的一个或多个主机柜40与空调模块20形成拼装单元10。本实施例的一体化机柜100可根据需要对不同的拼装单元10进行组装、拼合。拼装单元10之间可通过并机件50并接。
[0041]进一步，本实施例的底座35依拼装单元10的组成形成底座单元350。底座单元350的底部设置有拓展支架352，底座单元350之间通过拓展支架352进行拼装连接。拓展支架352上设置有拼装固定孔354，相邻拼装的底座单元350之间通过设置固定件穿过拼装固定孔354进行拼装组合。底座单元350之间拼装灵活。底座35的拓展支架352还设置有与地面进行固定连的固定孔，底座35通过膨胀螺栓固定在地面上。拓展支架352为片状件连续弯折形成的方形截面或长方形截面或方波状截面的固定支架。
[0042]进一步，本实施例的机柜体42的后部位置，于电气设备的后部还设置有电器盒95。
[0043]如图6至图9所示，进一步，本实施例的一体化机柜100包括:监控设备。本实施例的监控设备包括:监控单元76、与监控单元76连接并监测主机柜40内部温度或其内设的电气设备温度的探火管762、及与监控单元76连接并探测主机柜40中的烟雾情况或监测主机柜40中的烟雾是否达到预设范围的烟感764。本实施例的监控单元76为模块化结构，设置有模块化外壳，监控单元设备设置在模块化外壳中。
[0044]进一步，本实施例的一体化机柜100包括:消防设备73。本实施例的消防设备73与监控单元76连接，由监控单元76控制。本实施例的监控单元76接收探火管762或烟感764的监测数据，若检测到探火管762或烟感764的监测数据超过预设范围则控制消防设备73开启进行灭火，释放灭火泡沫。
[0045]进一步，本实施例的监控设备还包括:与监控单元76连接并显示监控信息及控制信息的显示模块766、及与监控单元76连接的摄像头768。本实施例的显示模块766设置在主柜门424上。本实施例的摄像头768也设置在主柜门424上，并与显示模块766相应设置，设置在显示模块766的上方位置。
[0046]进一步，本实施例探火管762设置在机柜体42的边框位置。优选的，本实施例的探火管762设置在机柜体42的上部边框位置。由于主机柜40中的电气设备的主要散热部分一般设置在设备后部，本实施例的探火管762优选的设置在机柜体42的后部的上边框位置，并由机柜体42的后边框位置弯折延伸到空调主柜体222的侧部边框位置上，并与消防设备73连接。本实施例的烟感764与探火管762相应设置，设置在机柜体42后部的上边框位置。
[0047]进一步，本实施例的消防设备73优选的，设置在空调设备的蒸发器247与机柜体42之间。
[0048]如图8至图11所示，若主机柜40中的空气太干燥，电气设备容易产生静电，造成设备运行故障或损坏，进一步，本实施例监控设备包括:与监控单元76连接、并监测主机柜40中湿度的湿度传感器。进一步,本实施例的一体化机柜100还包括:加湿设备97。加湿设备97与监控单元76连接，由监控单元76进行控制。本实施例的监控单元76获取湿度传感器检测的主机柜40中湿度数据，判断是否在预设范围内，若检测到主机柜40中的湿度不够，不在预设范围内，则控制开启加湿设备97进行加湿。本实施例的加湿设备设置在空调主柜体222中。[0049]本实施例的加湿设备97包括:加湿器972、及加湿器喷管974。本实施例的加湿器喷管974的出口设置在空调设备的蒸发器247与风机245之间。加湿器972进行加湿时，加湿器喷管974喷出的水雾置于蒸发器247与风机245之间，被风机245带走，随着气流的循环给主机柜40中的电气设备进行加湿。风机245将加湿器喷管974喷出的水雾通过密封通道带入主机柜中，由于空调前通道262与空调柜门盖224之间、主机柜密封通道44与主柜门424之间形成全密闭空间，加湿效率更快、加湿均匀。进一步，为了维护、检修方便，本实施例的加湿器972设置在空调柜体的后部。
[0050]进一步，本实施例的空调主柜体222包括:框架结构的空调柜架2222、及覆设在空调柜架2222上的空调柜盖板2224。进一步，本实施例的空调柜架2222的于空调设备24的风机245的相应位置设置有防护网27。本实施例的空调柜盖板2224包括:空调柜顶盖2225、及空调柜侧板2227。
[0051]进一步，为了方便连接空调设备24的排风管道与空调外机，本实施例的空调设备24的排风管道的端口设置有与外机管道插接连接的快装接头29。空调柜顶盖2225于快装接头29的相应位置设置有配合结构。
[0052]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种一体化机柜，其特征在于，包括:空调模块、与所述空调模块相邻设置的主机柜，所述主机柜包括:机柜体、及设置在所述机柜体中的电气设备，所述空调模块包括:空调柜体、及设置在所述空调柜体中的空调设备；所述空调柜体中设置有与所述空调设备的出风口相应设置的空调密封通道，所述机柜体中设置有与所述电气设备相应设置的主机柜密封通道；所述空调密封通道与所述主机柜密封通道相通。
2.根据权利要求1所述的一体化机柜，其特征在于:所述空调柜体包括:容设所述空调设备的空调主柜体、设置在所述空调主柜体开口面的空调柜门盖，所述空调密封通道包括:设在空调柜门盖与所述空调主柜体之间的框架结构形成的空调前通道，所述机柜体包括:容置电气设备的主柜体、及设置在所述主柜体开口面的主柜门；所述主机柜密封通道包括:设置在所述主柜体与主柜门之间的框架结构形成的主机柜前通道。
3.根据权利要求2所述的一体化机柜，其特征在于:所述空调前通道与所述主机柜前通道通过框架结构侧面相通。
4.根据权利要求2所述的一体化机柜，其特征在于:所述空调密封通道还包括:与所述空调前通道于所述空调主柜体前后相应设置的框架结构的通道框架形成的空调后通道；所述机柜还包括:设置在所述主柜体的另一开口面并与所述主柜门相对设置的主机后盖；所述主机柜密封通道还包括:设置在所述主柜体与主机后盖之间的框架结构形成的主机柜后通道。
5.根据权利要求4所述的一体化机柜，其特征在于:所述空调后通道与所述主机柜后通道通过框架结构侧面相通；所述空调密封通道与主机柜密封通道贯通形成整体密封通道结构。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的一体化机柜，其特征在于:所述主机柜、或空调模块设置有一个或多个，所 述空调模块与所述主机柜之间、或所述主机柜与所述主机柜、或所述空调模块与所述空调模块之间通过并机件连接；所述机柜还包括:承托所述空调模块及主机柜的底座；所述一个或多个主机柜与所述空调模块形成拼装单元，所述底座根据拼装单元相应形成底座单元，所述底座单元之间设置有相互拼装连接的拓展支架。
7.根据权利要求2至5任意一项所述的一体化机柜，其特征在于:所述机柜体包括:框架结构的主柜架、及覆设在所述主柜架上的盖板；所述机柜体上设置有调节梁；所述调节梁上设置有托设电气设备的托架；所述调节梁上设置有一个或多个安装托架的调节安装位。
8.根据权利要求7所述的一体化机柜，其特征在于，所述主柜体的后部设置有电器盒；所述电气设备包括:电池箱、配电装置、功率模块、电源分配单元中的一个或多个；所述电池箱、或配电装置、或功率模块设置为模块化结构。
9.根据权利要求1至5任意一项所述的一体化机柜，其特征在于，还包括:监控设备，所述监控设备包括:监控单元、与所述监控单元连接并监测主机柜中的温度或其内设的电气设备温度的探火管、及所述监控单元连接并探测主机柜中烟雾情况或监测主机柜中的烟雾是否达到预设范围的烟感；所述监控设备还连接设置有消防设备，所述监控设备接收所述探火管或烟感的监测数据，若检测到所述探火管或烟感的监测数据超过预设范围则控制消防设备开启；所述消防设备设置在空调柜体中并架设在所述空调柜体的边框上；所述探火管与所述机柜体的边框相应设置上，所述探火管设置在所述机柜体的后部边框位置上。
10.根据权利要求9所述的一体化机柜，其特征在于，所述监控设备包括:与所述监控单元连接并监测主机柜中湿度的湿度传感器，所述监控单元还连接设置有加湿设备，所述加湿设备设置在所 述空调柜体中；所述加湿设备包括:加湿器、及加湿器喷管，所述加湿器喷管的出口置于在所述空调设备的蒸发器与风机之间；所述加湿器设置在所述空调柜体的后部。
【文档编号】H05K7/20GK103582397SQ201310575077
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年11月18日 优先权日:2013年11月18日
【发明者】刘程宇, 徐刚, 王爽, 张麟, 陈科, 马亚国, 董志松, 刘智慧, 王坤亮, 肖来军, 延汇文 申请人:深圳科士达科技股份有限公司