一种自带连接线的装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种自带连接线的装置，包括壳体（1），所述壳体（1）为顶面开口的方形腔体，所述腔体分为上下两层，上层为设备容置腔（7），下层为连接线容置腔（6），所述连接线容置腔（6）中设有耳机线容置室（2）和数据线容置室（3），所述耳机线容置室（2）和数据线容置室（3）中分别设有耳机线（4）和数据线（5），所述设备容置腔（7）的两个相对侧壁均设有卡合结构。通过上述方式，本发明既能够保护电子设备，也能够将连接线方便携带，具有结构简单、携带方便、一体化性能强等优点。
【专利说明】一种自带连接线的装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及连接线【技术领域】，特别是涉及一种自带连接线的装置。
【背景技术】
[0002]随着经济的发展，电子设备越来越多，比如手机和平板电脑，然而在携带这些设备的时候，各种连接线的携带都不是很方便，与此同时，手机和平板电脑一般都会用到保护壳，因此，就需要一种能起到保护作用的自带连接线的装置。
【发明内容】
[0003]本发明主要解决的技术问题是提供一种自带连接线的装置，既能够保护电子设备，也能够将连接线方便携带，具有结构简单、携带方便、一体化性能强等优点。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种自带连接线的装置，包括壳体，所述壳体为顶面开口的方形腔体，所述腔体分为上下两层，上层为设备容置腔，下层为连接线容置腔，所述连接线容置腔中设有耳机线容置室和数据线容置室，所述耳机线容置室和数据线容置室中分别设有耳机线和数据线，所述设备容置腔的两个相对侧壁均设有卡合结构。
[0005]在本发明一个较佳实施例中，所述卡合结构包括倒钩和支撑板，所述倒钩和支撑板与侧壁结合起到卡合作用。
[0006]在本发明一个较佳实施例中，所述连接线容置腔内还设有电源线容置腔。
[0007]本发明的有益效果是:本发明自带连接线的装置既能够保护电子设备，也能够将连接线方便携带，具有结构简单、携带方便、一体化性能强等优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
图1是本发明一种自带连接线的装置一较佳实施例的俯视示意图；
图2是本发明一种自带连接线的装置一较佳实施例的壳体结构示意图。
[0009]附图中各部件的标记如下:1、壳体，2、耳机线容置室，3、数据线容置室，4、耳机线，5、数据线，6、连接线容置腔，7、设备容置腔，8、倒钩，9、支撑板。
【具体实施方式】
[0010]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0011]请参阅图1-图2,本发明实施例包括:
一种自带连接线的装置，包括壳体1，所述壳体I为顶面开口的方形腔体，所述腔体分为上下两层，上层为设备容置腔7，下层为连接线容置腔6，所述连接线容置腔6中设有耳机线容置室2和数据线容置室3，所述耳机线容置室2和数据线容置室3中分别设有耳机线4和数据线5，所述设备容置腔7的两个相对侧壁均设有卡合结构。
[0012]所述卡合结构包括倒钩8和支撑板9，所述倒钩8和支撑板9与侧壁结合起到卡合作用。
[0013]所述连接线容置腔6内还设有电源线容置腔，用来放置电源线。
[0014]本发明自带连接线的装置的有益效果是:
既能够保护电子设备，也能够将连接线方便携带，具有结构简单、携带方便、一体化性能强等优点。
[0015]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的【技术领域】，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种自带连接线的装置，其特征在于，包括壳体(1)，所述壳体(I)为顶面开口的方形腔体，所述腔体分为上下两层，上层为设备容置腔(7)，下层为连接线容置腔(6)，所述连接线容置腔(6)中设有耳机线容置室(2)和数据线容置室(3)，所述耳机线容置室(2)和数据线容置室(3)中分别设有耳机线(4)和数据线(5)，所述设备容置腔(7)的两个相对侧壁均设有卡合结构。
2.根据权利要求1所述的自带连接线的装置，其特征在于，所述卡合结构包括倒钩(8)和支撑板(9)，所述倒钩(8)和支撑板(9)与侧壁结合起到卡合作用。
3.根据权利要求1所述的自带连接线的装置，其特征在于，所述连接线容置腔(6)内还设有电源线容置腔。
【文档编号】H05K5/00GK103596393SQ201310606580
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年11月27日 优先权日:2013年11月27日
【发明者】何盛发 申请人:苏州东威科技有限公司