线路板选择性树脂塞孔的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种线路板选择性树脂塞孔的制作方法，属于印制线路板【技术领域】。该制作方法包括钻孔、沉铜、板镀、贴聚酯膜、聚酯膜开窗、树脂塞孔、去除聚酯膜、树脂固化、打磨孔口树脂工序，其中：钻孔工序中，将所有需要金属化的孔均一次钻出；贴聚酯膜工序中，对整个板面贴聚酯膜；聚酯膜开窗工序中，根据预定需求，将聚酯膜进行开窗处理，暴露需要塞树脂的孔的孔口。采用该制作方法，可以将所有需要塞孔的孔或不需要塞孔的孔一次加工完成，从而减少生产流程，缩短生产周期，从而提高产品准期率以及降低生产成本。
【专利说明】线路板选择性树脂塞孔的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种印制线路板的制作方法，特别是涉及一种线路板选择性树脂塞孔的制作方法。
【背景技术】
[0002]随着电子信息技术的发展，电子产品也朝着轻型化、微小化、多功能化方向发展，这就对其主要支撑体一 PCB (Printed Circuit Board,印制线路板)提出了更高的要求,尤其随着HDI (High Density Interconnect,高密度互联)技术的发展,线宽及间距都将不可避免的往越来越小的趋势发展，因而产生许多新的PCB结构，如POFV (在过孔中填充树脂，然后在孔上镀一层铜膜)、Via on Pad (焊垫内贯孔)、Stack Via (叠孔)等，在此背景下，内层埋孔、通孔等通常被要求填满从而增加布线密度，因此，树脂塞孔工艺应运而生。
[0003]近年来，由于树脂塞孔工艺具有以下优点，其得到了广泛的应用。
[0004]( I)树脂塞孔后，可以避免层压流胶填充不足而导致的表面凹陷，而且，塞孔后可以提供一个平整的表面，从而有利于精细线路制作；
[0005](2)客户在焊接过程中，避免锡膏通过线路板上的过孔从一面流向另一面，从而造成短路。所以通常将此类孔通过树脂塞孔工艺，将其堵塞；
[0006](3)树脂塞孔工艺可消除杂质进入导通孔或避免导通孔中卷入腐蚀杂质，从而对板件产生品质隐患；
[0007](4)随着HDI技术的不断发展，要实现任意层间互连，就必须对盲孔进行电镀填铜或树脂塞孔，而树脂塞孔工艺具备了成本上的优势。
[0008]从以上方面可以看出，树脂塞孔(真空树脂塞孔)存在较大的优势和实际应用价值。
[0009]而在传统的树脂塞孔工艺中，存在以下不足:1、树脂塞孔时，需要将需要塞孔和不需要塞孔的孔径分两次制作，生产流程长，制作成本高；2、树脂塞孔后，通常采用陶瓷磨板的方式将板面上的树脂打磨掉，如果板面平整性(板件无因填充线路而造成的凹凸不平、因电镀产生较大的铜厚极差)和板件平整度(无严重翘曲、板厚极差较小)较好，则陶瓷磨板效果较好；如板面平整性较差，则在陶瓷磨板后，会出现板露基材、树脂打磨不净、板面铜厚极差较大等缺陷，给后序工序造成严重的品质隐患。
【发明内容】
[0010]基于此，本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种线路板选择性树脂塞孔的制作方法，采用该制作方法，可以将所有需要塞孔的孔或不需要塞孔的孔一次加工完成，从而减少生产流程，缩短生产周期，从而提高产品准期率以及降低生产成本。
[0011]为实现上述目的，本发明采取以下技术方案:
[0012]一种线路板选择性树脂塞孔的制作方法，包括钻孔、沉铜、板镀、镀孔干膜、镀孔、退膜、贴聚酯膜、聚酯膜开窗、树脂塞孔、去除聚酯膜、树脂固化、打磨孔口树脂工序，其中:[0013]钻孔工序中，将所有需要金属化的孔均一次钻出；
[0014]镀孔干膜工序中，对线路板的板面贴干膜，并通过曝光显影，暴露需要金属化的孔的孔口 ；
[0015]贴聚酯膜工序中，对整个板面贴聚酯膜；
[0016]聚酯膜开窗工序中，根据预定需求，将聚酯膜进行开窗处理，暴露需要塞树脂的孔的孔口。
[0017]本发明的制作方法，先把所有孔一次加工完成，然后通过采用聚酯膜对整个板面进行覆盖保护，再选择性的将聚酯膜开窗，暴露需要塞树脂孔的孔口，进而实现选择性的树脂塞孔目的。并且，在经过大量的对比试验研究后，选定采用聚酯膜来覆盖保护整个板面，具有去膜方便，可直接将聚酯膜撕除，且聚酯膜具有撕除后不留痕迹，无需额外打磨的优点。
[0018]在其中一个实施例中，所述聚酯膜的厚度为60-150 μ m。既满足对不需塞孔的孔的保护作用，避免后序树脂塞孔时树脂进入该孔，又具有易开窗、撕除的特点。
[0019]在其中一个实施例中，所述贴聚酯膜工序中，调节贴膜机压力为1.5-2.5kg，速度为1.5-2.5m/min，并在贴膜后，空压1_4次。采用该方式，能够具有较好的粘贴效果，也不影响后序的撕除。
[0020]在其中一个实施例中，所述聚酯膜开窗工序中，采用手动或激光的方式开窗。根据需要开窗的塞孔情况灵活选择，对于塞孔位置排布较为规律，塞孔数较少以及需要塞孔的孔和不需塞孔的孔之间间距较大或该两部分孔区域分开的板件，为提高生产率，可使用手动开窗；对于塞孔位置排布不规律，且塞孔数量较多的板件，可使用激光开窗。
[0021]在其中一个实施例中，所述激光开窗的条件为，选用CO2激光钻孔机，调节激光光束脉宽为4-5ms，能量为5-7mJ，枪数为2_4枪。
[0022]在其中一个实施例中，所述手动开窗方式为，采用刀具沿需要塞树脂区域的边缘切割聚酯膜，然后去除该区域的聚酯膜。
[0023]在其中一个实施例中，所述去除聚酯膜工序中，通过手动撕除聚酯膜的方式去除聚酯膜。选用聚酯膜覆盖板面，树脂塞孔结束后，可直接手动撕除，并且聚酯膜不会在板面残留痕迹，具有操作简单，效果好的特点。
[0024]在其中一个实施例中，树脂塞孔工序中，采用真空塞孔的方式进行树脂塞孔。
[0025]在其中一个实施例中，所述真空塞孔的的条件为:油墨压力为2-4bar;夹头压力为 2.5-4.5bar ;移动速度为 6-10mm/s、真空度为 0.8-1.0bar。
[0026]在其中一个实施例中，在退膜和贴聚酯膜工序之间还包括烘板工序。将退膜之后的线路板采用烘板的方式完全烘干，利于聚酯膜的粘贴。
[0027]与现有技术相比，本发明具有以下有益效果:
[0028]本发明的一种线路板选择性树脂塞孔的制作方法，可以一次将所有孔(包含需要塞孔的孔以及不需要塞孔的孔)加工完成，从而减少生产流程，缩短生产周期，从而提高产品准期率以及降低生产成本。
[0029]并且由于使用了聚酯膜贴于整个板面，仅对需要塞孔的孔口位置开窗，在后序的树脂塞孔过程中，塞孔树脂仅在需要塞孔的孔口堆积，其余树脂随着聚酯膜的撕除而去除，所以，在后序的树脂打磨工序中，仅需要打磨孔口的树脂，减小了树脂打磨的区域，从而提高了生产效率。
[0030]还由于仅需要对小范围的区域进行树脂打磨，一方面可以降低塞孔板件因板面凹凸不平或板件翘曲而造成脂树脂打磨不干净的缺陷，从而提高产品合板率；另一方面还可以降低板面露基材的风险以及减小板面表铜极差，从而有利于制作精细线路。并由于减少树脂打磨面积，从而提高了生产效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0031]图1为实施例1中聚酯膜开窗后线路板示意图；
[0032]图2为图1中A部分示意图；
[0033]图3为实施例2中聚酯膜开窗后线路板示意图；
[0034]图4为实施例3中聚酷I吴开窗后的效果图片。
[0035]其中:1.聚酯膜；2.需要塞孔区域；3.不需要塞孔区域。
【具体实施方式】
[0036]以下结合附图和具体实施例来详细说明本发明。
[0037]实施例1
[0038]一种线路板选择性树脂塞孔的制作方法，包括钻孔、沉铜、板镀、镀孔干膜、镀孔、退膜、烘板、贴聚酯膜、聚酯膜开窗、树脂塞孔、去除聚酯膜、树脂固化、打磨孔口树脂、高压水洗工序:其中:
[0039]沉铜、板镀、镀孔、退膜、树脂固化、高压水洗工序按照常规工艺进行。
[0040]钻孔工序中，按照常规钻孔方法，对需要塞孔和不需要塞孔的孔均进行加工钻孔，一次性加工完成。
[0041]镀孔干膜工序中，对线路板的板面贴干膜，并通过曝光显影，暴露需要金属化的孔的孔口 ；
[0042]贴聚酯膜工序中，对整个板面贴聚酯膜，调节贴膜机压力为1.5kg，速度为2.0m/min,贴膜后，空压I次。该聚酯膜厚度为60 μ m。
[0043]聚酯膜开窗工序中，根据预定需求，利用激光的方式将聚酯膜I进行开窗处理，去除需要塞孔区域2的聚酯膜，暴露需要塞树脂的孔的孔口，而不需要塞孔区域3的聚酯膜仍然保留，如图1-2所示；所述激光开窗的条件为:调节CO2激光光束的脉宽为4ms，能量为5mJ，枪数为2枪。
[0044]树脂塞孔工序中，采用真空塞孔的方式进行树脂塞孔。所述真空塞孔的条件为:油墨压力为2bar;夹头压力为2.5bar ;移动速度为6mm/s、真空为Ibar。
[0045]去除聚酯膜工序中，通过手动撕除聚酯膜的方式去除聚酯膜。
[0046]打磨孔口树脂工序中，利用机械打磨的方式打磨孔口树脂，具体方法为:采用400目的砂纸将塞孔区域的树脂进行第一次打磨，然后采用1000目的砂纸进行第二次打磨，直至打磨干净。如打磨面积较大，可采用气动打磨机进行打磨。
[0047]实施例2
[0048]本实施例的线路板选择性树脂塞孔的制作方法与实施例1中的制作方法基本相同，不同在于:[0049]贴聚酯膜工序中，对整个板面贴聚酯膜，调节贴膜机压力为2.5kg，速度为1.5m/min,贴膜后，空压4次。该聚酯膜厚度为150 μ m。
[0050]聚酯膜开窗工序中，利用手动的方式将聚酯膜进行开窗处理，去除需要塞孔区域2的聚酯膜，暴露需要塞树脂的孔的孔口，如图3所示。具体为，采用刀具沿需要塞树脂的孔的孔口边缘切割聚酯膜，然后去除覆盖孔口的聚酯膜。
[0051]树脂塞孔工序中，采用真空塞孔的方式进行树脂塞孔。所述真空塞孔的条件为:真空塞孔的条件为:油墨压力为4bar;夹头压力为4.5bar ;移动速度为10mm/s、真空为
0.8bar。
[0052]实施例3
[0053]本实施例的线路板选择性树脂塞孔的制作方法与实施例1中的制作方法基本相同，不同在于:
[0054]贴聚酯膜工序中，对整个板面贴聚酯膜，调节贴膜机压力为1.5kg，速度为2.5m/min,根据实际板件特征，贴膜后，空压2次。该聚酯膜厚度为90 μ m。
[0055]聚酯膜开窗工序中，所述激光开窗的条件为，调节CO2激光光束的脉宽为5ms，能量为7mJ，枪数为4枪。开窗后效果如图4所示。
[0056]树脂塞孔工序中，采用真空塞孔的方式进行树脂塞孔。所述塞孔的条件为:真空塞孔的条件为:油墨压力为3bar;夹头压力为3.5bar ;移动速度为8mm/s、真空度为0.80bar。
[0057]对比例
[0058]本对比例的线路板选择性树脂塞孔的制作方法，包括钻孔、沉铜、板镀、镀孔干膜、镀孔、退膜、贴干膜、干膜开窗、树脂塞孔、树脂固化、去除干膜工序:
[0059]其中，钻孔、沉铜、板镀、镀孔干膜、镀孔、退膜、树脂塞孔、树脂固化工序与实施例1中的制作方法相同，不同之处在于:
[0060]对整个板面贴干膜后，利用显影的方式对干膜开窗处理，暴露需要塞树脂的孔的孔口 ；
[0061]去除干膜工序中，由于在树脂固化的烘板过程中，树脂会固化而牢牢附着在干膜表面，如想去除干膜，必先采用机械的方法将干膜表面的树脂打磨掉。而由于干膜较薄(40um),所以打磨树脂过程中，板面有些区域已打磨到板件，而有些区域干膜表面的树脂还没有被打磨干净；另外存在看似干膜表面树脂已被打磨干净，实际存在点状且不易被观察的树脂存在，从而给板面留下树脂残迹，影响后序制作外层图形。
[0062]试验例
[0063]以下将上述实施例1-3的制作方法和对比例的制作方法制备得到的线路板进行测试，考察其各项指标和特性。
[0064]一、考察由于树脂打磨不干净造成的废品率
[0065]采用实施例1-3的制作方法和对比例的制作方法分别制备10块线路板，考察线路板表面由于残留树脂而造成的废品率。
[0066]表I实施例1-3和对比例的制作方法得到的线路板残留树脂废品率
[0067]
【权利要求】
1.一种线路板选择性树脂塞孔的制作方法，其特征在于，包括钻孔、沉铜、板镀、镀孔干膜、镀孔、退膜、贴聚酯膜、聚酯膜开窗、树脂塞孔、去除聚酯膜、树脂固化、打磨孔口树脂工序，其中: 钻孔工序中，将所有需要金属化的孔均一次钻出； 镀孔干膜工序中，对线路板的板面贴干膜，并通过曝光显影，暴露需要金属化的孔的孔Π ； 贴聚酯膜工序中，对整个板面贴聚酯膜； 聚酯膜开窗工序中，根据预定需求，将聚酯膜进行开窗处理，暴露需要塞树脂的孔的孔□。
2.根据权利要求1所述的线路板选择性树脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述聚酯膜的厚度为60-150 μ m。
3.根据权利要求2所述的线路板选择性树脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述贴聚酯膜工序中，调节贴膜机压力为1.5-2.5kg，速度为1.5-2.5m/min，并在贴膜后，空压1_4次。
4.根据权利要求1所述的线路板选择性树脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述聚酯膜开窗工序中，采用手动或激光的方式开窗。
5.根据权利要求4所述的线路板选择性树脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述激光开窗为，选用CO2激光钻孔机，调节激光光束脉宽为4-5ms，能量为5-7mJ，枪数为2_4枪。
6.根据权利要求4所述的线路板选择性树脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述手动开窗方式为，采用刀具沿需要塞树脂区域的边缘切割聚酯膜，然后去除该区域的聚酯膜。
7.根据权利要求1所述的线路板选择性树脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述去除聚酯膜工序中，通过手动撕除聚酯膜的方式去除聚酯膜。
8.根据权利要求1所述的线路板选择性树脂塞孔的制作方法，其特征在于，树脂塞孔工序中，采用真空塞孔的方式进行树脂塞孔。
9.根据权利要求8所述的线路板选择性树脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述真空塞孔的的条件为:油墨压力为2-4bar;夹头压力为2.5-4.5bar ;移动速度为6-lOmm/s、真空度为 0.8-1.0bar。
10.根据权利要求1所述的线路板选择性树脂塞孔的制作方法，其特征在于，在退膜和贴聚酯膜工序之间还包括烘板工序。
【文档编号】H05K3/40GK103687335SQ201310674961
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年12月11日 优先权日:2013年12月11日
【发明者】袁处, 袁凯华, 宫立军 申请人:广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司