专利名称：一种加强型电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种加强型电路板。
背景技术：
电子电路板的设计中，一般会用到螺孔来将电路板固定在特定的结构中，经过一次安装固定后，如果需要拆卸维修或者调试后出货，安装在螺孔中的螺杆及其螺帽会将电路板表面小孔裸露的金属材质摩擦，影响产品的品质。与此同时所述的螺孔多次使用后可能会引起变形等，影响后期使用。
实用新型内容针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种能够防止螺孔等遭受应力损害的电路板。为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下的技术方案，提供一种加强型电路板，所述电路板上设有多个螺孔和多个环绕所述螺孔分布的小孔；还包括加强垫，所述加强垫埋置于所述电路板中并围绕所述螺孔以及小孔。其中，所述小孔的表面设有油墨覆盖层，相邻两个小孔间设有一个裸露金属材质的部位，所述裸露金属材质的部位低于小孔的油墨覆盖层。其中，每一螺孔或小孔的轴向至少设有一层加强垫。其中，所述加强垫为封闭的弧形铜箔。其中，所述加强垫为不锈钢。本实用新型的有益效果是:利用所述的加强垫保护所述的螺孔以及小孔，从而防止所述的螺孔以及小孔在使用的过程中遭受应力损害。本实用新型的技术方案，能够保证产品的质量，增加产品的市场份额。
图1所示为本实用新型的电路板的具有螺孔和小孔部位的结构示意图；图2所示为本实用新型的螺孔或小孔周壁埋置加强垫的一实施方式的结构示意图；图3所示为本实用新型的螺孔或小孔周壁埋置加强垫的另一实施方式的结构示意图。标号说明:螺孔I金属材质2小孔3加强垫4电路板5螺孔或者小孔具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。[0016]请参阅图1，本实施方式一种加强型电路板，所述电路板5上设有多个和多个环绕所述分布的小孔3 ;还包括加强垫，所述加强垫埋置于所述电路板5中并围绕所述以及小孔
3。在本实施方式中，所述每一或者每一小孔3的周围在轴向至少设有一层加强垫，还可以设置多层加强垫，可以根据实际情况的需要进行设定。所述加强垫分别埋置于所述电路板5中，并环绕所述的螺孔或者小孔6，每一螺孔或者小孔6周围形成至少一层保护层，从而在电路板5的制造和使用过程中产生的应力或者其他作用力直接作用于所述的加强垫，从而能够减少对每一通孔内壁的损害，提高产品的质量。上述实施方式的进一步改进有，为了保证所述螺孔以及小孔3的完整性能，所述小孔3的表面设有油墨覆盖层，相邻两个小孔3间设有一个裸露金属材质2的部位，所述裸露金属材质2的部位低于小孔3的油墨覆盖层。多个环形分布的小孔设有油墨覆盖层，当安装所述螺孔I的螺杆时，其先与油墨层接触，不会与裸露的金属材质2部位摩擦，从而可以实现多次使用而不产生摩擦的痕迹。参阅图2或者图3，上述实施方式的进一步改进有，所述加强垫4为封闭的弧形铜箔或者所述加强垫4为不锈钢。加强垫可以为对开口的、对称的弧形铜箔，具体的其可以为“C”型的弧形铜箔。还可以为不锈钢圈，环绕所述的螺孔或者小孔6，从而能够够减少对每一螺孔或者小孔6的损害。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种加强型电路板，其特征在于:所述电路板上设有多个螺孔和多个环绕所述螺孔分布的小孔； 还包括加强垫，所述加强垫埋置于所述电路板中并围绕所述螺孔以及小孔。
2.根据权利要求1所述的加强型电路板，其特征在于:所述小孔的表面设有油墨覆盖层，相邻两个小孔间设有一个裸露金属材质的部位，所述裸露金属材质的部位低于小孔的油墨覆盖层。
3.根据权利要求1所述的加强型电路板，其特征在于:每一螺孔或小孔的轴向至少设有一层加强垫。
4.根据权利要求1所述的加强型电路板，其特征在于:所述加强垫为封闭的弧形铜箔。
5 .根据权利要求1所述的加强型电路板，其特征在于:所述加强垫为不锈钢。
专利摘要本实用新型公开一种加强型电路板，所述电路板上设有多个螺孔和多个环绕所述螺孔分布的小孔；还包括加强垫，所述加强垫埋置于所述电路板中并围绕所述螺孔以及小孔。本实用新型，利用所述的加强垫保护所述的螺孔以及小孔，从而防止所述的螺孔以及小孔在使用的过程中遭受应力损害。本实用新型的技术方案，能够保证产品的质量，增加产品的市场份额。
文档编号H05K1/02GK203086844SQ20132008799
公开日2013年7月24日 申请日期2013年2月26日 优先权日2013年2月26日
发明者王定平 申请人:福清三照电子有限公司