专利名称：一种pcb板连接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种PCB板连接结构，尤其涉及一种两PCB板之间的板对板连接结构。
背景技术：
随着电子产品小型化要求越来越高，PCB板的面积大小已经成为一个十分重要的问题。为了减少电子产品的面积，PCB从最初的单面板到双面板，然后到多层板，而且一个电子产品往往也由多块PCB板连接而成。出于技术保护的需要，现有的PCB板往往把一些核心技术方面的电路分布在另外的PCB板；或者，出于系统升级的需要，需要把一些核心电子元器件或需要升级的电子元器件单独设置于一块PCB板上。目前，PCB板之间的连接方式通常有:1.通过端子和导线连接:通过压接端子之间的导线来连接PCB，此方式的最大优点是调试方便，但连接的可靠性较低。2.通过专用的连接器连接:先将连接器的公座与母座分别固定连接在待连接的两块PCB板上，然后将两块PCB板根据连接器来进行叠合对接，此种方式会增加一个连接器的厚度，导致占用空间大，不利于电子产品小型化的发展趋势，同时也因为需额外增加专用连接器而增加产品成本。
实用新型内容为克服现有技术的不足及存在的问题，本实用新型提供一种连接方便，成本低廉，方便模块化设计的PCB板连接结构。本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种PCB板连接结构，包括需要相互连接的第一 PCB板与第二 PCB板，所述第二PCB板至少一侧的板边处设置有板边焊盘，所述板边焊盘设置于第二 PCB板的上表面；所述第一 PCB板的上表面设置有与所述板边焊盘对应的板面焊盘，所述的板边焊盘与板面焊盘焊接，用以使第一 PCB板与第二 PCB板固定连接和/或使第一 PCB板上的布线与第二 PCB板上的布线电性连接。进一步地，所述的第二 PCB板设置有板边焊盘的侧边设置有与板边焊盘连接的半金属化孔。较佳地，所述板面焊盘的尺寸略大于板边焊盘的尺寸；所述第一 PCB板的尺寸大于第二 PCB板的尺寸；所述板边焊盘设置于第二 PCB板上相对的两侧的板边处。与现有技术比较，本实用新型提供的PCB板之间的连接结构，不需要连接器进行连接，可有效节省成本和节约空间，同时可方便产品的模块化设计。
图1是本实用新型实施例中第一 PCB的结构示意图；图2是本实用新型实施例中第二 PCB的结构示意图；图3是本实用新型实施例中第一 PCB与第二 PCB连接的结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述。如附图1-3所示，一种PCB板连接结构，包括需要相互连接的第一 PCB板I与第二PCB板2，所述第二 PCB板2至少一侧的板边处设置有板边焊盘4，所述板边焊盘4设置于第二 PCB板的上表面(与第一 PCB板I表面接触的反面);所述第一 PCB板I的上表面(即与第二 PCB板接触的表面)设置有与所述板边焊盘4对应的板面焊盘3，所述的板边焊盘4与板面焊盘3焊接，用以使第一 PCB板I与第二 PCB板固定连接和/或使第一 PCB板I上的布线与第二 PCB板2上的布线电性连接。较佳地，所述板面焊盘3的尺寸略大于板边焊盘4的尺寸；所述第一 PCB板I的尺寸大于第二 PCB板2的尺寸；所述板边焊盘4设置于第二PCB板2上相对的两侧的板边处。为了加强焊接效果，所述的第二 PCB板2设置有板边焊盘4的侧边设置有与板边焊盘4连接的半金属化孔5。具体地，当两块PCB板需要连接时，将第二 PCB板2设计成类似IC封装的形状(如图2所示，本实施例中第二 PCB板2为圆角矩形)，只有其上表面设置有元器件，并在其相对的两侧设置有板边焊盘4 ;第一 PCB板I上设置有与板边焊盘4对应的板面焊盘3 (其尺寸比板边焊盘4略大)，同时，第一 PCB板I上与第二 PCB重叠的面积内不再设置有元器件，所述的板边焊盘4与板面焊盘3均为SMD (即表面贴装器件)焊盘。第一 PCB板I要比第二PCB板2的尺寸大。生产时，可先将第二 PCB板2加工成半成品，再通过SMT (即表面贴装技术)工艺将板边焊盘4与板面焊盘3焊接，在将第二 PCB板2固定在第一 PCB板I上的同时，也将第一 PCB板I上的布线与第二 PCB板2上的布线实现电性连接。附图中，第一 PCB板I与第二 PCB板2上的布线及电子元器件并未标示，在应用中可根据实际需要进行布线与电子元器件的布局。板边焊盘4与板面焊盘3的焊盘间距可根据生产工艺的能力进行控制，为加强焊接效果，可在第二 PCB板2的侧边设置有与板边焊盘4连接的半金属化孔5。在实际应用中，可将产品核心技术方面的电路设计在第二PCB板2上，以满足技术保护的需要；或者需要进行升级更换或技术保护的模块电路设计在第二 PCB上。本实用新型通过SMT工艺实现了 PCB板与PCB板之间的直接连接，降低了成本、节省了空间，有利于电子产品的小型化，同时也便于PCB板模块化设计，降低设计风险。上述实施例为本实用新型的较佳的实现方式，并非是对本实用新型的限定，在不脱离本实用新型的发明构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种PCB板连接结构，包括需要相互连接的第一 PCB板(I)与第二 PCB板(2)，其特征在于:所述第二 PCB板至少一侧的板边处设置有板边焊盘(4)，所述板边焊盘设置于第二PCB板的上表面；所述第一 PCB板的上表面设置有与所述板边焊盘对应的板面焊盘(3)，所述的板边焊盘与板面焊盘焊接，用以使第一 PCB板与第二 PCB板固定连接和/或使第一 PCB板上的布线与第二 PCB板上的布线电性连接。
2.根据权利要求1所述的PCB板连接结构，其特征在于:所述的第二PCB板设置有板边焊盘的侧边设置有与板边焊盘连接的半金属化孔(5)。
3.根据权利要求1或2所述的PCB板连接结构，其特征在于:所述板面焊盘的尺寸略大于板边焊盘的尺寸。
4.根据权利要求1或2所述的PCB板连接结构，其特征在于:所述第一PCB板的尺寸大于第二 PCB板的尺寸。
5.根据权利要求3所述的PCB板连接结构，其特征在于:所述板边焊盘设置于第二PCB板上相对的两 侧的板边处。
专利摘要一种PCB板连接结构，包括需要相互连接的第一PCB板与第二PCB板，所述第二PCB板至少一侧的板边处设置有板边焊盘，所述板边焊盘设置于第二PCB板的上表面；所述第一PCB板的上表面设置有与所述板边焊盘对应的板面焊盘，所述的板边焊盘与板面焊盘焊接，用以使第一PCB板与第二PCB板固定连接，同时使第一PCB板上的布线与第二PCB板上的布线电性连接；所述的第二PCB板设置有板边焊盘的侧边设置有与板边焊盘连接的半金属化孔。本实用新型提供的PCB板之间的连接结构，不需要连接器进行连接，可有效节省成本和节约空间，同时可方便产品的模块化设计。
文档编号H05K1/14GK203086848SQ201320116080
公开日2013年7月24日 申请日期2013年3月14日 优先权日2013年3月14日
发明者潘卫新 申请人:广东欧珀移动通信有限公司